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      分離設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):8157183閱讀:335來源:國(guó)知局
      專利名稱:分離設(shè)備的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型是有關(guān)于一種分離設(shè)備,且特別是有關(guān)于一種將黏貼在一起的多個(gè)平板分離的分離設(shè)備。
      背景技術(shù)
      隨著信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,兼具有顯示功能、觸控功能以及立體顯示功能等多重功能的電子產(chǎn)品因具有更高的便利性而大受歡迎。目前這些多功能的電子產(chǎn)品大都是以外掛的方式來達(dá)成。舉例而言,當(dāng)電子裝置被要求同時(shí)具備顯示功能以及觸控功能時(shí),可以將觸控面板與顯示面板黏貼在一起以構(gòu)成所需的電子裝置。另外,為了保護(hù)電子裝置,面板的外側(cè)往往需要貼附保護(hù)鏡片(cover lens)。當(dāng)上述之間具有觸控及顯示功能的電子裝置需要進(jìn)行重工(rework)或是解析時(shí),通常需將觸控面板與顯示面板之間或是面板與保護(hù)鏡片之間的封膠破壞以使觸控面板與顯示面板分離開來或是使面板與保護(hù)鏡片分離開來。在已知的技術(shù)中,會(huì)將黏合在一起的多層板材放置于加熱板上,使板材之間的封膠間接地被加熱。當(dāng)加熱至一定程度使封膠熔化時(shí),隨即切割封膠來分離這些板材以獲得獨(dú)立的觸控面板與顯示面板。然而,加熱板無法直接對(duì)封膠進(jìn)行加熱,因而加熱板的溫度必須足夠高才可以使分離作業(yè)順利進(jìn)行。此時(shí),觸控面板或顯示面板上的構(gòu)件將可能因?yàn)榧訜岚宓母邷囟艿綋p壞。因此,多功能電子裝置的重工不易,可能造成資源的浪費(fèi)及成本的增加。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種分離設(shè)備,可以有效率地分離黏合在一起的多個(gè)平板同時(shí)不會(huì)對(duì)平板上的構(gòu)件造成損壞。本實(shí)用新型提出一種分離設(shè)備包括一底座以及一加熱式切割件。底座適于承載一多層板,且多層板包括多個(gè)平板以及將平板黏貼在一起的至少一膠體,加熱式切割件裝設(shè)于底座上,加熱式切割件適于被加熱以具有一工作溫度,且工作溫度實(shí)質(zhì)上不小于膠體的熔點(diǎn)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述分離設(shè)備還包括一加熱件。加熱件連接至加熱式切割件,且加熱件適于將加熱式切割件加熱至工作溫度。在一實(shí)施方式中,加熱件包括一電源線,且電源線適于提供電源至加熱式切割件以加熱加熱式切割件。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述加熱式切割件的材質(zhì)為高阻抗的金屬。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述加熱式切割件的材質(zhì)包括鎳、鉻。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述加熱式切割件的材質(zhì)包括高導(dǎo)熱性材料。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述加熱式切割件為線性加熱式切割件。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述加熱式切割件為片狀加熱式切割件。具體而言,片狀加熱式切割件可以具有多個(gè)孔洞。另外,片狀加熱式切割件選擇性地具有楔形剖面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述工作溫度實(shí)質(zhì)上由200°C至300°C。[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述分離設(shè)備更包括一滑移機(jī)構(gòu),其安裝于該底座上。多層板可以設(shè)置于滑移機(jī)構(gòu)上,并且滑移機(jī)構(gòu)適于使多層板在底座上平移?;谏鲜觯緦?shí)用新型利用加熱式切割件來進(jìn)行多層平板的分離,使得黏合平板用的膠體被切割件直接加熱以利于分離作業(yè)的進(jìn)行。

      圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。圖4為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。·[0019]圖5是圖4中的加熱式切割件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中10:多層板;12 :平板;14 :膠體;100>200>300>400 :分離設(shè)備;110:底座;120、220、320、420 :加熱式切割件;130 :滑移機(jī)構(gòu);140 :加熱件;142 電源線;144:導(dǎo)電支架;146 :彈簧;150 :承載臺(tái);160 :風(fēng)扇;170 :安全屏蔽;180 :熱纜線322 :孔洞;A-A :剖線;D :作業(yè)方向;
      具體實(shí)施方式
      圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)DI,加熱裝置100包括底座110、加熱式切割件120、滑移機(jī)構(gòu)130、加熱件140、承載臺(tái)150、抽風(fēng)扇160、以及安全屏蔽170。加熱式切割件120、滑移機(jī)構(gòu)130、加熱件140、承載臺(tái)150、抽風(fēng)扇160、以及安全屏蔽170皆安裝于底座110上。加熱式切割件120可以是線性加熱組件,其材質(zhì)可以是高導(dǎo)熱材料或是高阻抗的金屬,其中高阻抗的金屬例如有鎳、鉻。同時(shí),加熱件140連接于加熱式切割件120以將其加熱。在本實(shí)施例中,加熱式切割件120的材質(zhì)例如是高阻抗的金屬,其可利用通電的方式進(jìn)行加熱。所以,加熱件140可以包括有電源線142、導(dǎo)電支架144以及彈簧146,其中導(dǎo)電支架144在本實(shí)施例以導(dǎo)電螺絲為例,但本實(shí)用新型不以此為限。加熱式切割件120可以通過導(dǎo)電支架144以及彈簧146連接至電源線142,而電源線142可以提供電源至加熱式切割件120以使加熱式切割件被加熱。上述加熱件140的設(shè)計(jì)并非用以限定本實(shí)用新型,其他可以將加熱式切割件120加熱的設(shè)計(jì)都可應(yīng)用于本實(shí)用新型中?;茩C(jī)構(gòu)130例如是安裝在底座110上的軌道,并且承載臺(tái)150安裝于滑移機(jī)構(gòu)130上。如此一來,承載臺(tái)150可以在滑移機(jī)構(gòu)130上平移,但本實(shí)用新型不以此為限。在其他的實(shí)施方式中,可以將加熱式切割件120安裝于滑移機(jī)構(gòu)130上,使得加熱式切割件120可在滑移機(jī)構(gòu)130上平移。抽風(fēng)扇160可選擇性地安裝于底座110上以在分離設(shè)備100進(jìn) 行分離作業(yè)時(shí)提供通風(fēng)作用。安全屏蔽170安裝在加熱件140前方以避免操作者在進(jìn)行分離作業(yè)時(shí)不慎碰觸加熱件140而受傷。另外,分離設(shè)備100可以更包括有熱纜線(thermalcable) 180,其用以監(jiān)控加熱式切割件120的溫度。在進(jìn)行分離作業(yè)時(shí),加熱件140例如對(duì)加熱式切割件120進(jìn)行加熱使得加熱式切割件120被加熱至一工作溫度,其可以介于200°C至300°C。同時(shí),預(yù)備要分離的多層板10例如放置于安裝在滑移機(jī)構(gòu)130的承載臺(tái)150上,以沿作業(yè)方向D平移。多層板10包括有多個(gè)平板12以及將多個(gè)平板12黏貼在一起的至少一膠體14。加熱式切割件120的高度例如對(duì)齊于膠體14的高度。如此一來,多層板10沿作業(yè)方向D平移可使得加熱式切割件120接觸膠體14以對(duì)膠體14施加壓力。當(dāng)加熱式切割件120具有的工作溫度等于或是大于膠體14的熔點(diǎn),則接觸于加熱式切割件120的膠體14會(huì)熔化使得兩平板12分離開來。詳細(xì)地說,加熱件140的加熱可使加熱式切割件150所具有的工作溫度不小于膠體14的熔點(diǎn)。因此,接觸于加熱式切割件120的膠體14會(huì)熔化,同時(shí)遭受到加熱式切割件120的壓力。所以,膠體14可以輕易地被切割開來以使兩平板12彼此分離。在這樣的過程中,平板12并未受到加熱,所以設(shè)置在平板上的任何組件都不會(huì)因?yàn)榉蛛x作業(yè)中的高溫而受到損傷。如此一來,多層板10非但容易重工且經(jīng)過重工之后仍可以保有原有的性質(zhì)與功倉(cāng)泛。值得一提的是,本實(shí)施例的加熱式切割件120雖采用電熱式的加熱設(shè)計(jì),在其他實(shí)施例中加熱式切割件120可以利用其它方式來加熱。圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2,本實(shí)施例的分離設(shè)備200與前述第一實(shí)施例的分離設(shè)備100相似,因此兩實(shí)施例中相同的構(gòu)件將以相同的組件符號(hào)標(biāo)示,且這些構(gòu)件可參照第一實(shí)施例的描述而不在此贅述。具體來說,本實(shí)施例不同于第一實(shí)施例之處主要在于本實(shí)施例的加熱式切割件220例如為片狀加熱式切割件。片狀設(shè)計(jì)的加熱式切割件220相較于第一實(shí)施例的線性設(shè)計(jì)而言,可以具有較高的機(jī)械強(qiáng)度。所以,在進(jìn)行多層板的分離作業(yè)時(shí),本實(shí)施例的分離設(shè)備200相對(duì)地不容易有斷裂、變形等現(xiàn)象,有助于使分離后的平板具有較均勻的表面。圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3,本實(shí)施例的分離設(shè)備300與前述第二實(shí)施例的分離設(shè)備200相似,這兩者的差異主要在于本實(shí)施例的加熱式切割件320為片狀加熱式切割件,且具有多個(gè)孔洞322。當(dāng)使用本實(shí)施例的分離設(shè)備300分離第一實(shí)施例中所描述的多層板10時(shí),這些孔洞322可以作為膠體14熔化后的排出通道而有利于分離作業(yè)之進(jìn)行。[0047]圖4及圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的分離設(shè)備示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4,本實(shí)施例的分離設(shè)備400與前述第一實(shí)施例的分離設(shè)備100相似,這兩者的差異主要在于本實(shí)施例的加熱式切割件420例如為片狀加熱式切割件且具有楔形剖面(沿A-A剖線繪示)。也就是說,加熱式切割件420具有不均勻的厚度。當(dāng)分離設(shè)備用以分離圖I所繪示的多層板10時(shí),加熱式切割件420中相對(duì)較尖銳的一側(cè)(也就是厚度較薄的一側(cè))會(huì)面向多層板10。如此一來,多層板10持續(xù)朝向加熱式切割件420平移的過程中,平板12可以因?yàn)榧訜崾角懈罴?20的厚度越來越厚而輕易地分離,這樣有助于分離作業(yè)的順利進(jìn)行。綜上所述,本實(shí)用新型利用加熱式切割件來進(jìn)行多層板的分離,其中利用加熱式切割件的溫度直接加熱黏著于多個(gè)平板之間的膠體以方便分離作業(yè)的進(jìn)行。由于本實(shí)用新型使得加熱式切割件直接接觸黏著于平板之間的膠體,平板上的構(gòu)件不會(huì)受到加熱,所以本實(shí)用新型可避免平板上的構(gòu)件因加熱而受損。如此一來,分離后的平板可以具有原有的功能及質(zhì)量以利于重工或是解析。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本實(shí)用新型,任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)的人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求1.一種分離設(shè)備,其特征在于包括 一底座,適于承載一多層板,該多層板包括多個(gè)平板以及至少一膠體,該膠體將該些平板黏貼在一起;以及 一加熱式切割件,裝設(shè)于該底 座上,該加熱式切割件適于被加熱以具有一工作溫度,且該工作溫度實(shí)質(zhì)上不小于該膠體的熔點(diǎn)。
      2.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,還包括一加熱件,連接至該加熱式切割件,該加熱件適于將該加熱式切割件加熱至該工作溫度。
      3.如權(quán)利要求2所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述加熱件包括一電源線,適于提供電源至該加熱式切割件以加熱該加熱式切割件。
      4.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述加熱式切割件的材質(zhì)為高阻抗的金屬。
      5.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,更包括一熱纜線以監(jiān)控該加熱式切割件的溫度。
      6.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述加熱式切割件為線性加熱式切割件。
      7.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述加熱式切割件為片狀加熱式切割件。
      8.如權(quán)利要求7所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述片狀加熱式切割件具有多個(gè)孔洞。
      9.如權(quán)利要求7所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述片狀加熱式切割件具有楔形剖面。
      10.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述工作溫度實(shí)質(zhì)上介于200°C至 300。。。
      11.如權(quán)利要求I所述的分離設(shè)備,其特征在于,還包括一滑移機(jī)構(gòu),其安裝于該底座上。
      12.如權(quán)利要求11所述的分離設(shè)備,其特征在于,其中所述多層板設(shè)置于所述滑移機(jī)構(gòu)上,并且所述滑移機(jī)構(gòu)適于使所述多層板在所述底座上平移。
      專利摘要一種分離設(shè)備包括一底座以及一加熱式切割件,底座適于承載一多層板,且多層板包括多個(gè)平板以及將平板黏貼在一起的至少一膠體,加熱式切割件裝設(shè)于底座上,加熱式切割件適于被加熱以具有一工作溫度,且工作溫度實(shí)質(zhì)上不小于膠體的熔點(diǎn)。本實(shí)用新型利用加熱式切割件來進(jìn)行多層平板的分離,使得黏合平板用的膠體被切割件直接加熱以利于分離作業(yè)的進(jìn)行。
      文檔編號(hào)H05K13/00GK202663714SQ20122001209
      公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
      發(fā)明者黃煜青, 傅渼棋, 陳奕哲, 黃明偉 申請(qǐng)人:華映視訊(吳江)有限公司, 中華映管股份有限公司
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