專利名稱:一種電熱墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電熱裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種用于鋪設(shè)于家庭、工作場(chǎng)所地面上的電熱墊。
背景技術(shù):
過去,人們?cè)诤涞亩煊懈鞣N各樣的取暖工具,如暖爐、熱水袋等,然而熱水袋在使用過程中存在著較大的安全隱患,后來隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們開始使用空調(diào)制暖、鍋爐制暖及電熱墊制暖,空調(diào)是在密閉的空間內(nèi)通過電力強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)運(yùn)行,其缺陷在于能耗大、空氣質(zhì)量差;鍋爐是通過油或煤產(chǎn)生熱量,其缺陷在于升溫比較慢,能源浪費(fèi)也比較大?,F(xiàn)有技術(shù)中 的電熱墊制暖通常是將電熱墊固定鋪設(shè)于地面上,其缺陷在于所述電熱墊難以移動(dòng)和收藏。因此,有必要提供一種解決上述技術(shù)問題的電熱墊。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的一個(gè)技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用安全、移動(dòng)和收藏均較為方便的電熱墊。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電熱墊,包括地板革層、設(shè)置于地板革層下方的保護(hù)層、設(shè)置于保護(hù)層下方的發(fā)熱膜層、設(shè)置于發(fā)熱膜層下方的鋁箔反射層、設(shè)置于鋁箔反射層下方的保溫層、設(shè)置于保溫層下方的底襯層、包邊布、溫控探頭、溫控器、插座及電源插頭,所述溫控探頭設(shè)置于發(fā)熱膜層與鋁箔反射層之間,所述發(fā)熱膜層的一端設(shè)有第一銅片,所述發(fā)熱膜層的另一端設(shè)有第二銅片,所述第一銅片與插座之間通過第一導(dǎo)線連接,所述第二銅片與插座之間通過第二導(dǎo)線連接,所述溫控探頭與插座之間通過第三導(dǎo)線連接,所述插座與溫控器之間通過第四導(dǎo)線連接,所述溫控器與電源插頭之間通過第五導(dǎo)線連接,所述地板革層與底襯層的周邊通過包邊布縫制成一體。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述底襯層由防水布制成。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述保溫層由阻燃保溫材料制成。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述保護(hù)層由絕緣、防水的纖維材料制成。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型通過設(shè)置保護(hù)層保護(hù)發(fā)熱膜層,使得電熱墊使用更加安全,通過在發(fā)熱膜層與鋁箔反射層之間設(shè)置溫控探頭,從而可根據(jù)需要設(shè)置溫度大小,使用起來較為舒適,本實(shí)用新型中的電熱墊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用、攜帶、儲(chǔ)藏均十分方便,而且還保證了空氣質(zhì)量。
圖I為電熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電熱墊的剖視圖。圖I至圖2中1、地板革層,2、保護(hù)層,3、發(fā)熱膜層,30、第一銅片,31、第二銅片,4、招箔反射層,5、保溫層,6、底襯層,7、包邊布,8、溫控探頭,9、溫控器,10、插座,11、電源插頭,12、第一導(dǎo)線,13、第二導(dǎo)線,14、第三導(dǎo)線,15、第四導(dǎo)線,16、第五導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖I及圖2,一種電熱墊,包括地板革層I、設(shè)置于地板革層I下方的保護(hù)層2、設(shè)置于保護(hù)層2下方的發(fā)熱膜層3、設(shè)置于發(fā)熱膜層3下方的鋁箔反射層4、設(shè)置于鋁箔反射層4下方的保溫層5、設(shè)置于保溫層5下方 的底襯層6、包邊布7、溫控探頭8、溫控器9、插座10及電源插頭11,所述地板革具有耐磨、耐壓、耐燙、防水、絕緣等功能。所述溫控探頭8設(shè)置于發(fā)熱膜層3與鋁箔反射層4之間,所述發(fā)熱膜層3能發(fā)出穩(wěn)定的紅外線和熱量,所述鋁箔反射層4能反射發(fā)熱膜層3的遠(yuǎn)紅外熱量。溫控探頭8用于反饋溫度信息,溫控器9可以控制電熱墊的溫度和通電時(shí)間。所述發(fā)熱膜層3的一端設(shè)有第一銅片30,所述發(fā)熱膜層3的另一端設(shè)有第二銅片31,所述第一銅片30與插座10之間通過第一導(dǎo)線12連接,所述第二銅片31與插座10之間通過第二導(dǎo)線13連接,所述溫控探頭8與插座10之間通過第三導(dǎo)線14連接,所述插座10與溫控器9之間通過第四導(dǎo)線15連接,所述溫控器9與電源插頭11之間通過第五導(dǎo)線16連接,所述地板革層I與底襯層6的周邊通過包邊布7縫制成一體。所述底襯層6由防水布制成。所述保溫層5由阻燃保溫材料制成。所述保溫層5起到電熱墊的保溫和保護(hù)作用,所述保護(hù)層2由絕緣、防水的纖維材料制成。本實(shí)用新型通過設(shè)置保護(hù)層2保護(hù)發(fā)熱膜層3,使得電熱墊使用更加安全,通過在發(fā)熱膜層3與鋁箔反射層4之間設(shè)置溫控探頭,從而可根據(jù)需要設(shè)置溫度大小,使用起來較為舒適,本實(shí)用新型中的電熱墊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用、攜帶、儲(chǔ)藏均十分方便,而且還保證了空氣質(zhì)量。最后應(yīng)說明的是以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種電熱墊,包括地板革層、設(shè)置于地板革層下方的保護(hù)層、設(shè)置于保護(hù)層下方的發(fā)熱膜層、設(shè)置于發(fā)熱膜層下方的鋁箔反射層、設(shè)置于鋁箔反射層下方的保溫層、設(shè)置于保溫層下方的底襯層、包邊布、溫控探頭、溫控器、插座及電源插頭,其特征在干所述溫控探頭設(shè)置于發(fā)熱膜層與鋁箔反射層之間,所述發(fā)熱膜層的一端設(shè)有第一銅片,所述發(fā)熱膜層的另一端設(shè)有第二銅片,所述第一銅片與插座之間通過第一導(dǎo)線連接,所述第二銅片與插座之間通過第二導(dǎo)線連接,所述溫控探頭與插座之間通過第三導(dǎo)線連接,所述插座與溫控器之間通過第四導(dǎo)線連接,所述溫控器與電源插頭之間通過第五導(dǎo)線連接,所述地板革層與底襯層的周邊通過包邊布縫制成一體。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種電熱墊,其特征在于所述底襯層由防水布制成。
3.如權(quán)利要求2所述的ー種電熱墊,其特征在于所述保溫層由阻燃保溫材料制成。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的ー種電熱墊,其特征在于所述保護(hù)層由絕緣、防水的纖維材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電熱墊,包括地板革層、保護(hù)層、發(fā)熱膜層、鋁箔反射層、保溫層、底襯層、包邊布、溫控探頭、溫控器、插座及電源插頭,所述溫控探頭設(shè)置于發(fā)熱膜層與鋁箔反射層之間,所述發(fā)熱膜層的一端設(shè)有第一銅片,所述發(fā)熱膜層的另一端設(shè)有第二銅片,所述第一銅片與插座之間通過第一導(dǎo)線連接,所述第二銅片與插座之間通過第二導(dǎo)線連接,所述溫控探頭與插座之間通過第三導(dǎo)線連接,所述插座與溫控器之間通過第四導(dǎo)線連接,所述溫控器與電源插頭之間通過第五導(dǎo)線連接,所述地板革層與底襯層的周邊通過包邊布縫制成一體。該電熱墊使用舒適、移動(dòng)和收藏均較為方便。
文檔編號(hào)H05B3/36GK202444641SQ20122003154
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月1日
發(fā)明者曹志高 申請(qǐng)人:曹志高