專利名稱：一種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于微型振動(dòng)馬達(dá)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾。
背景技術(shù)：
微型振動(dòng)馬達(dá)一般包括電機(jī)本體、設(shè)置在電機(jī)本體轉(zhuǎn)軸上的偏心振子以及設(shè)置在電機(jī)本體外壁上的固定夾，使用時(shí)，將固定夾通過貼片焊接方式焊接固定在印刷電路板上，從而把電機(jī)本體與電路板相對(duì)固定設(shè)置；這種結(jié)構(gòu)的不足之處在于該種微型振動(dòng)馬達(dá)整體位于印刷電路板的同一側(cè)，導(dǎo)致成品電路板的高度至少為印刷電路板的厚度以及微型振動(dòng)馬達(dá)整體厚度的兩者之和，由于現(xiàn)有電子產(chǎn)品中的印刷電路板多為雙面印刷電路板，由此造成空間浪費(fèi)，増大了電子產(chǎn)品的整體厚度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供ー種能夠減小成品電路板整體厚度的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是一種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，包括下半夾，該下半夾包括底板和與底板兩側(cè)端相連的兩側(cè)板，所述底板的前側(cè)端還設(shè)有用于套設(shè)在外接馬達(dá)本體上的卡接板，所述卡接板上設(shè)有套孔；所述兩側(cè)板的頂端各設(shè)有ー個(gè)向著底板兩側(cè)方向凸出的焊接凸板。上述技術(shù)方案中，所述底板是平直板狀，所述卡接板垂直于底板，各焊接凸板均位于同一平面并與底板平行。上述技術(shù)方案中，所述各側(cè)板包括從底板相應(yīng)ー側(cè)端向上垂直延伸的支撐板和從支撐板頂端向上延伸的弧形夾板；兩弧形夾板夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的夾合區(qū)。上述技術(shù)方案中，所述下半夾是采用同一板體制成的一體件。上述技術(shù)方案中，還包括固定設(shè)置在下半夾上的上半夾；所述上半夾包括頂板和與頂板兩側(cè)端相連的兩側(cè)壁板，所述各側(cè)壁板的底端各設(shè)有ー個(gè)向著頂板兩側(cè)方向凸出的連接板，各連接板焊接固定在相應(yīng)ー個(gè)焊接凸板上；所述上半夾和下半夾夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的容置腔。上述技術(shù)方案中，所述頂板是與下半夾中底板平行的平直板狀，各連接板位于同一平面并與頂板平行。上述技術(shù)方案中，所述各側(cè)壁板包括從頂板相應(yīng)ー側(cè)端向下垂直延伸的支承板和從支承板底端向下延伸的弧線板。上述技術(shù)方案中，各弧線板和各弧形夾板同心設(shè)置。上述技術(shù)方案中，所述上半夾的長(zhǎng)度大于下半夾的長(zhǎng)度，從而在該固定夾的尾端形成一個(gè)位于上半夾下方的缺ロ。[0013]本實(shí)用新型具有積極的效果(1)本實(shí)用新型中，所述兩側(cè)板的頂端各設(shè)有ー個(gè)向著底板兩側(cè)方向凸出的焊接凸板。這種結(jié)構(gòu)使得本實(shí)用新型在安裝時(shí)，可以通過在電路板上開設(shè)一與固定夾兩側(cè)壁之間間距等寬的安裝孔，然后將固定夾的兩焊接凸板焊接固定在該安裝孔的兩側(cè)板體上，從而使得本實(shí)用新型的一半位于板體ー側(cè)，另一半位于板體另ー側(cè)，形成半沉降式安裝，從而有效降低成品電路板整體厚度，尤其適合于雙面都設(shè)有電子元器件的電路板；另外，由于其結(jié)構(gòu)較為緊湊合理，加工制造較為簡(jiǎn)化，且由于可以一體制造，從而具有較高的強(qiáng)度，充分滿足振動(dòng)馬達(dá)所要求的穩(wěn)固性。(2)本實(shí)用新型中，還包括固定設(shè)置在下半夾上的上半夾；所述上半夾包括頂板和與頂板兩側(cè)端相連的兩側(cè)壁板，所述各側(cè)壁板的底端各設(shè)有ー個(gè)向著頂板兩側(cè)方向凸出的連接板，各連接板焊接固定在相應(yīng)ー個(gè)焊接凸板上；所述上半夾和下半夾夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的容置腔。這種結(jié)構(gòu)通過上半夾和下半夾的共同夾合作用下，把外
接馬達(dá)本體固定在容置腔中，從而使得整體具有更好的穩(wěn)固性。

圖I為本實(shí)用新型第一種結(jié)構(gòu)的ー種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I所示固定夾的ー種側(cè)視圖；圖3為圖I所示固定夾的ー種前視圖；圖4為本實(shí)用新型第二種結(jié)構(gòu)的ー種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4所示固定夾的ー種側(cè)視圖；圖6為圖4所示固定夾的ー種前視圖。附圖所示標(biāo)記為下半夾1，底板11，側(cè)板12，卡接板13，套孔131，焊接凸板14，支撐板121，弧形夾板122，夾合區(qū)100，上半夾2，頂板21，側(cè)壁板22，連接板23，容置腔200，支承板221，弧線板222，缺ロ 3。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施例I)圖I至圖3顯示了本實(shí)用新型的第一種具體實(shí)施方式
，其中圖I為本實(shí)用新型第一種結(jié)構(gòu)的ー種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I所示固定夾的ー種側(cè)視圖；圖3為圖I所示固定夾的ー種前視圖。本實(shí)用新型是ー種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，見圖I至圖3所示，包括采用同一板體制成的下半夾1，該下半夾I包括底板11和與底板11兩側(cè)端相連的兩側(cè)板12，所述底板11的前側(cè)端還設(shè)有用于套設(shè)在外接馬達(dá)本體上的卡接板13，所述卡接板13上設(shè)有套孔131 ;所述兩側(cè)板12的頂端各設(shè)有ー個(gè)向著底板11兩側(cè)方向凸出的焊接凸板14。所述底板11是平直板狀，所述卡接板13垂直于底板11，各焊接凸板14均位于同一平面并與底板11平行。所述各側(cè)板12包括從底板11相應(yīng)ー側(cè)端向上垂直延伸的支撐板121和從支撐板121頂端向上延伸的弧形夾板122 ;兩弧形夾板122夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的夾合區(qū)100。本實(shí)施例在安裝時(shí)，可以通過在電路板上開設(shè)一與固定夾兩側(cè)壁之間間距等寬的安裝孔，然后將固定夾的兩焊接凸板焊接固定在該安裝孔的兩側(cè)板體上，從而使得本實(shí)用新型的一半位于板體ー側(cè)，另一半位于板體另ー側(cè)，形成半沉降式安裝，從而有效降低成品電路板整體厚度，尤其適合于雙面都設(shè)有電子元器件的電路板；另外，由于其結(jié)構(gòu)較為緊湊合理，加工制造較為簡(jiǎn)化，且由于可以一體制造，從而具有較高的強(qiáng)度，充分滿足振動(dòng)馬達(dá)所要求的穩(wěn)固性。(實(shí)施例2)圖4至圖6顯示了本實(shí)用新型的第一種具體實(shí)施方式
，其中圖4為本實(shí)用新型第ニ種結(jié)構(gòu)的ー種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4所示固定夾的ー種側(cè)視圖；圖6為圖4所示固定夾的ー種前視圖。本實(shí)施例與實(shí)施例I基本相同，不同之處在于見圖4至圖6所示，本實(shí)施例還包括固定設(shè)置在下半夾I上的上半夾2，該上半夾2是采用同一板材制成的一體件；所述上半夾2包括頂板21和與頂板21兩側(cè)端相連的兩側(cè)壁板22，所述各側(cè)壁板22的底端各設(shè)有ー個(gè)向著頂板21兩側(cè)方向凸出的連接板23，各連接板23焊接固定在相應(yīng)ー個(gè)焊接凸板14上；所述上半夾2和下半夾I夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的容置腔200。所述頂板21是與下半夾I中底板11平行的平直板狀，各連接板23位于同一平面并與頂板21平行。所述各側(cè)壁板22包括從頂板21相應(yīng)ー側(cè)端向下垂直延伸的支承板221和從支承板221底端向下延伸的弧線板222。各弧線板222和各弧形夾板122同心設(shè)置。所述上半夾2的長(zhǎng)度大于下半夾I的長(zhǎng)度，從而在該固定夾的尾端形成一個(gè)位于上半夾2下方的缺ロ 3。該缺ロ 3用于和外接馬達(dá)本體中端蓋組件相配合。本實(shí)施例通過上半夾和下半夾的共同夾合作用下，把外接馬達(dá)本體固定在容置腔中，從而使得整體具有更好的穩(wěn)固性。顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，包括下半夾(I)，該下半夾(I)包括底板(11)和與底板(11)兩側(cè)端相連的兩側(cè)板(12)，所述底板(11)的前側(cè)端還設(shè)有用于套設(shè)在外接馬達(dá)本體上的卡接板(13)，所述卡接板(13)上設(shè)有套孔(131);其特征在于所述兩側(cè)板(12)的頂端各設(shè)有ー個(gè)向著底板(11)兩側(cè)方向凸出的焊接凸板(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在于所述底板(11)是平直板狀，所述卡接板(13)垂直于底板(11)，各焊接凸板(14)均位于同一平面并與底板(11)平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在于所述各側(cè)板(12)包括從底板(11)相應(yīng)ー側(cè)端向上垂直延伸的支撐板(121)和從支撐板(121)頂端向上延伸的弧形夾板(122);兩弧形夾板(122)夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的夾合區(qū)(100)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于微型馬達(dá)的固定夾，其特征在于所述下半夾(I)是采用同一板體制成的一體件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4之一所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在于還包括固定設(shè)置在下半夾(I)上的上半夾(2);所述上半夾(2)包括頂板(21)和與頂板(21)兩側(cè)端相連的兩側(cè)壁板(22)，所述各側(cè)壁板(22)的底端各設(shè)有ー個(gè)向著頂板(21)兩側(cè)方向凸出的連接板(23)，各連接板(23)焊接固定在相應(yīng)ー個(gè)焊接凸板(14)上；所述上半夾(2)和下半夾(I)夾合形成ー個(gè)用于設(shè)置外接馬達(dá)本體的容置腔(200)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在于所述頂板(21)是與下半夾(I)中底板(11)平行的平直板狀，各連接板(23)位于同一平面并與頂板(21)平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在干所述各側(cè)壁板(22)包括從頂板(21)相應(yīng)ー側(cè)端向下垂直延伸的支承板(221)和從支承板(221)底端向下延伸的弧線板(222)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在干各弧線板(222)和各弧形夾板(122)同心設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，其特征在干所述上半夾(2)的長(zhǎng)度大于下半夾(I)的長(zhǎng)度，從而在該固定夾的尾端形成一個(gè)位于上半夾(2)下方的缺ロ(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于微型振動(dòng)馬達(dá)的固定夾，包括下半夾，該下半夾包括底板和與底板兩側(cè)端相連的兩側(cè)板，所述底板的前側(cè)端還設(shè)有用于套設(shè)在外接馬達(dá)本體上的卡接板，所述卡接板上設(shè)有套孔；所述兩側(cè)板的頂端各設(shè)有一個(gè)向著底板兩側(cè)方向凸出的焊接凸板。本實(shí)用新型在安裝時(shí)，可以通過在電路板上開設(shè)一與固定夾兩側(cè)壁之間間距等寬的安裝孔，然后將固定夾的兩焊接凸板焊接固定在該安裝孔的兩側(cè)板體上，從而使得本實(shí)用新型的一半位于板體一側(cè)，另一半位于板體另一側(cè)，形成半沉降式安裝，從而有效降低成品電路板整體厚度，尤其適合于雙面都設(shè)有電子元器件的電路板。
文檔編號(hào)H05K7/12GK202455707SQ201220037190
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月6日
發(fā)明者彭小華, 方紹斌, 李陳帥, 金紹平, 項(xiàng)瑞堅(jiān) 申請(qǐng)人:金龍機(jī)電股份有限公司