專利名稱：軟板加工治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟板加工治具，特別是涉及一種用于承載及固定一軟板的軟板加工治具。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體電路中常常使用到軟性電路板(又稱為軟板，英文簡(jiǎn)寫為FPC)，已知在軟板上形成孔洞的加工方式，主要是通過(guò)激光照射軟板的預(yù)定位置，利用高能量激光貫穿軟板而形成孔洞。如圖I所示，為一種現(xiàn)有的軟板加工治具1，用于承載一軟板10，并包含一基座11、一治具座12、一基板13,以及一吸光板14。其中，該基座11包括數(shù)個(gè)貫穿其頂、底面的排料通道111。該治具座12設(shè)置在該基座11上，并界定出一個(gè)連通所述排料通道111的容置空間121。該基板13設(shè)置在該治具座12的頂部，并包括數(shù)個(gè)上下貫通且連通該容置空間121的排料孔131。該吸光板14設(shè)置在該基座11頂面且位于該容置空間121中，用于吸收入射而來(lái)的激光100光線。 進(jìn)行激光加工時(shí)，激光100的照射使該軟板10材料被削蝕而形成孔洞101，被切削下的軟板10材料(下稱殘料)通過(guò)所述排料孔131而向下掉落，此時(shí)通過(guò)抽氣作用使該容置空間121及排料通道111形成負(fù)壓，即可使殘料經(jīng)由所述排料通道111向外排出。但由于該軟板10只是擺放在該基板13上，沒(méi)有任何結(jié)構(gòu)或設(shè)計(jì)用于固定該軟板10，因此若作業(yè)人員不慎移動(dòng)到該軟板10，或是加工過(guò)程中有任何晃動(dòng)，都會(huì)使該軟板10位移，影響加工精度。此外，軟板10加工后的殘料雖然可以通過(guò)排料通道111排出，但由于通過(guò)抽氣吸料的方式無(wú)法完整清除殘料，因此部分殘料仍會(huì)留在該容置空間121中，而且不易清除。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能固定軟板、提升加工精度，殘料易于清除的軟板加工治具。本實(shí)用新型軟板加工治具，用于固定一個(gè)軟板，并包含一個(gè)基座、一個(gè)安裝在該基座的上方的治具座，以及一個(gè)基板，該基座包括一個(gè)底壁，以及一個(gè)自該底壁的周緣朝上延伸并與該底壁共同界定出一個(gè)基座空間的圍壁，該圍壁具有一個(gè)貫穿其表面且連通該基座空間的吸料通道。該治具座包括上下間隔的一個(gè)頂面與一個(gè)底面，以及一個(gè)貫穿該頂面與該底面并連通該基座空間的排料空間。該基板包括一個(gè)朝向該治具座的頂面的結(jié)合面、一個(gè)朝上并供該軟板擺放的承載面，以及數(shù)個(gè)彼此間隔并貫穿該結(jié)合面及該承載面的排料孔，所述排料孔通過(guò)該治具座的排料空間、該基座空間而連通該吸料通道。該治具座還包括至少一個(gè)貫穿設(shè)置的吸著通道；該基板還包括數(shù)個(gè)貫穿該結(jié)合面及該承載面并且連通該吸著通道的吸著孔。該軟板加工治具還包含一個(gè)能取出地設(shè)置在該基座空間并位于該基板的下方的承料裝置，以及一個(gè)位于該承料裝置的上方并用于反射通過(guò)該軟板而來(lái)的光線的反射板。[0007]本實(shí)用新型所述的軟板加工治具，該治具座還包括一個(gè)連接在該頂面與該底面的周緣的周面，所述吸著通道是自該頂面朝該周面貫穿。本實(shí)用新型所述的軟板加工治具，該承料裝置包括一個(gè)間隔地位于該基座的底壁上方的承料座，以及數(shù)個(gè)設(shè)置在該承料座底部并將承料座撐立在該底壁上方的腳墊。本實(shí)用新型所述的軟板加工治具，該軟板具有數(shù)個(gè)孔洞，該基板的排料孔的孔徑大于所述孔洞的孔徑。本實(shí)用新型所述的軟板加工治具，還包含一個(gè)用于調(diào)控該吸著通道內(nèi)的氣壓大小的調(diào)壓裝置。本實(shí)用新型的有益效果在于通過(guò)該基板的吸著孔配合該治具座的吸著通道，利用通道負(fù)壓來(lái)吸附該軟板，使軟板固定在該基板上、避免軟板位移，能提升加工精度。而該可取出的承料裝置有利于清除殘料，使軟板加工治具內(nèi)部能保持清潔。
圖I是ー種已知軟板加工治具的組合剖視圖；圖2是ー側(cè)視剖視圖，顯示本實(shí)用新型軟板加工治具的一較佳實(shí)施例與ー軟板；圖3是該較佳實(shí)施例的側(cè)視剖視圖，同時(shí)顯示該軟板已加工形成數(shù)個(gè)孔洞。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。參閱圖2、3，本實(shí)用新型軟板加工治具的較佳實(shí)施例，用于固定ー軟板2，且該軟板2可受到激光3加工照射而形成數(shù)個(gè)孔洞21。所述軟板加工治具包含一基座4、一治具座5、一基板6、一承料裝置7、一反射板8，以及ー調(diào)壓裝置9。該基座4包括一個(gè)底壁41，以及ー自該底壁41周緣朝上延伸的圍壁42，該圍壁42與該底壁41共同界定出一基座空間40，該圍壁42具有ー個(gè)橫向貫穿其內(nèi)、外表面且連通該基座空間40的吸料通道421。該治具座5安裝在該基座4上方,并包括上下間隔的ー頂面51與一底面52、ー個(gè)連接在該頂面51與該底面52周緣的周面53、一個(gè)貫穿該頂面51與該底面52并連通該基座空間40的排料空間54，以及數(shù)個(gè)自該頂面51朝下且朝該周面53貫穿的吸著通道55。該基板6包括ー個(gè)朝向該治具座5的頂面51的結(jié)合面61、ー個(gè)相反于該結(jié)合面61且朝上的承載面62、數(shù)個(gè)彼此間隔并貫穿該結(jié)合面61及該承載面62的排料孔63，以及數(shù)個(gè)設(shè)置在排料孔63外圍并貫穿該結(jié)合面61及該承載面62的吸著孔64。其中，所述排料孔63通過(guò)該治具座5的排料空間54、該基座空間40而連通該吸料通道421。所述吸著孔64連通該治具座5的吸著通道55，而吸著通道55的數(shù)量不須限制，例如也可以只設(shè)置ー個(gè)吸著通道55并使其連通各個(gè)吸著孔64。該承料裝置7是可取出地設(shè)置在該基座空間40，并位于該基板6的下方，該承料裝置7包括一個(gè)間隔地位于該基座4的底壁41上方的承料座71、數(shù)個(gè)設(shè)置在該承料座71底部并將承料座71撐立在該底壁41上方的腳墊72，以及ー個(gè)設(shè)置在該承料座71的一側(cè)的把手(圖未示)，通過(guò)該把手可方便地將該承料座71拉動(dòng)到該基座4外部，而且所述腳墊72的底面為圓弧形，可降低腳墊72與該底壁41之間的摩擦力，使承料座71易于移動(dòng)。[0021]該反射板8位于該承料座71上方，并具有一個(gè)朝上且表面高低起伏的反射面81，該反射面81較佳地為鋸齒狀、波浪狀，或其它各種規(guī)則或不規(guī)則的凹凸形狀，凹凸?fàn)畹姆瓷涿?1具有較佳的漫反射效果。該調(diào)壓裝置9用于調(diào)控該吸著通道55內(nèi)的氣壓大小，以配合軟板2的尺寸、重量而產(chǎn)生適當(dāng)?shù)呢?fù)壓，從而提供適當(dāng)大小的吸附力。本實(shí)用新型使用吋，首先將尚未加工的軟板2 (亦即尚未形成孔洞21)放置在該基板6的承載面62上，進(jìn)行抽氣使吸著通道55及吸著孔64內(nèi)形成負(fù)壓，該軟板2即可被吸附固定在該基板6上，而且可通過(guò)該調(diào)壓裝置9來(lái)調(diào)整抽氣效果，以產(chǎn)生適當(dāng)大小的吸附力。接著進(jìn)行激光加工，將激光3朝該軟板2照射，使該軟板2的預(yù)定部位被侵蝕貫穿而形成孔洞21，被切削下的軟板2材料(下稱殘料)通過(guò)各個(gè)排料孔63而進(jìn)入該排料空間54，此時(shí)通過(guò)圖未示出的管路連接該基座4的吸料通道421，進(jìn)行抽氣使該排料空間54中的殘料被吸入該吸料通道421而向外排出。 值得ー提的是，雖然有些殘料會(huì)落到該反射板8、該承料座71上，但本實(shí)用新型增加設(shè)置該承料裝置7來(lái)承接部分殘料，并且可將整個(gè)承料裝置7自該基座4中拉取出，如此即可方便地清除殘料。此外，本實(shí)施例的排料孔63的孔徑大于軟板2的孔洞21的孔徑，使殘料易于通過(guò)排料孔63，有利于排料與清潔。另ー方面，由于激光3通過(guò)該軟板2而往下照射時(shí)，若沒(méi)有設(shè)置該反射板8，激光3將會(huì)以180度反射而再度朝上照射，此反射現(xiàn)象會(huì)影響軟板2的底面精度并使軟板2表面損傷，因此本實(shí)用新型設(shè)置該反射板8，通過(guò)該反射面81使激光3不規(guī)則地漫反射，而且主要是朝該軟板2以外的區(qū)域反射，可避免反射的激光3影響該軟板2。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的基座4可以加長(zhǎng)設(shè)計(jì)，以同時(shí)容納至少兩組的治具座5、基板6、承料裝置7、反射板8等構(gòu)件，也就是說(shuō)，可以將至少兩組構(gòu)件并排設(shè)置，而且每一組構(gòu)件分別用于固定ー軟板2以進(jìn)行激光加工，使加工作業(yè)更順暢、快速。綜上所述，通過(guò)該基板6的吸著孔64配合該治具座5的吸著通道55，利用通道負(fù)壓來(lái)吸附該軟板2，使軟板2固定在該基板6上，避免軟板2位移，能提升加工精度。而該可拉取出的承料裝置7有利于清除殘料，使軟板加工治具內(nèi)部能保持清潔，此為ー種相當(dāng)方便、實(shí)用的設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求1.一種軟板加工治具，用于固定一個(gè)軟板，并包含一個(gè)基座、一個(gè)安裝在該基座的上方的治具座，以及一個(gè)基板，該基座包括一個(gè)底壁，以及一個(gè)自該底壁的周緣朝上延伸并與該底壁共同界定出一個(gè)基座空間的圍壁，該圍壁具有一個(gè)貫穿其表面且連通該基座空間的吸料通道；該治具座包括上下間隔的一個(gè)頂面與一個(gè)底面，以及一個(gè)貫穿該頂面與該底面并連通該基座空間的排料空間；該基板包括一個(gè)朝向該治具座的頂面的結(jié)合面、一個(gè)朝上并供該軟板擺放的承載面，以及數(shù)個(gè)彼此間隔并貫穿該結(jié)合面及該承載面的排料孔，所述排料孔通過(guò)該治具座的排料空間、該基座空間而連通該吸料通道，其特征在于該治具座還包括至少一個(gè)貫穿設(shè)置的吸著通道；該基板還包括數(shù)個(gè)貫穿該結(jié)合面及該承載面并且連通該吸著通道的吸著孔；該軟板加工治具還包含一個(gè)能取出地設(shè)置在該基座空間并位于該基板的下方的承料裝置，以及一個(gè)位于該承料裝置的上方并用于反射通過(guò)該軟板而來(lái)的光線的反射板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟板加工治具，其特征在于該治具座還包括一個(gè)連接在該頂面與該底面的周緣的周面，所述吸著通道是自該頂面朝該周面貫穿。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的軟板加工治具，其特征在于該承料裝置包括一個(gè)間隔地位于該基座的底壁上方的承料座，以及數(shù)個(gè)設(shè)置在該承料座底部并將承料座撐立在該底壁上方的腳墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟板加工治具，其特征在于該軟板具有數(shù)個(gè)孔洞，該基板的排料孔的孔徑大于所述孔洞的孔徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟板加工治具，其特征在于該軟板加工治具還包含一個(gè)用于調(diào)控該吸著通道內(nèi)的氣壓大小的調(diào)壓裝置。
專利摘要一種軟板加工治具，用于固定一軟板，并包含一基座、一治具座、一基板、一承料裝置，以及一反射板。該治具座安裝在該基座上方，并包括至少一個(gè)貫穿設(shè)置的吸著通道。該基板包括數(shù)個(gè)排料孔以及數(shù)個(gè)吸著孔，所述吸著孔連通該吸著通道。該承料裝置是可取出地設(shè)置在該基座內(nèi)，并位于該基板的下方。該反射板位于該承料裝置上方，并用于反射通過(guò)該軟板而來(lái)的光線。通過(guò)吸著孔配合該吸著通道，利用通道負(fù)壓來(lái)吸附該軟板而達(dá)到固定效果，避免軟板位移，能提升加工精度。而該可拉取出的承料裝置有利于清除殘料，使軟板加工治具內(nèi)部能保持清潔。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202488889SQ20122005306
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者林文正, 洪志賢 申請(qǐng)人:東臺(tái)精機(jī)股份有限公司