波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
專利名稱：波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板的波峰焊爐治具，尤其系一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，以克服PCB板上的多腳零件焊接橋接短路之不足。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有PCB板的波峰焊爐治具，會(huì)在治具的上錫位置安裝有單層銅片作為拖錫片，以解決PCB板過爐之后容易出現(xiàn)連錫(短路)之不足，尤其系多腳的元器件，因此，以單層銅片作為拖錫片的波峰焊爐治具，在一定程度上減小了 PCB板連錫的缺陷，但是，仍存在以下不足之處(1)采用單層銅片作為拖錫片，拖錫效果不好，PCB板上的零件容易與治具粘到一起，導(dǎo)致PCB板取不下來。(2)在過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度；(3)采 用銅作為拖錫片，要裝配到治具上比較麻煩，需要通過打鉚釘、鎖螺絲的形式安裝；(4)受安裝方式之影響，銅拖錫片只能裝在治具的邊緣，而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在之不足，而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡易且不易影響錫的濃度的波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，其特征是，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決。作為更具體的方案，所述PCB板保護(hù)上層系金屬簿層。上述金屬簿層可以系不銹鋼片，不銹鋼片最好采用304不銹鋼片；金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層，以便加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間，鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間；以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍；比如說PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖錫，太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案，所述治具的上錫位置開有兩個(gè)方孔，且兩個(gè)方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致，并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái)，拖錫片兩端分別90度彎折之后，由方孔中插入，再從治具背面折90度鉚在治具平臺(tái)背面上，以構(gòu)成治具的拖錫片。作為更佳的方案，所述雙層拖錫片安裝在治具上，拖錫片邊緣與PCB板的焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距為最佳。本實(shí)用新型的有益效果如下。(I)此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將拖錫片改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率。(2)再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷。(3)另，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。(4)受安裝方式之影響，銅拖錫片只能裝在治具的邊緣，而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。
圖I是本實(shí)用新型波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的拖錫片準(zhǔn)備鉚裝在治具兩側(cè)平臺(tái)的示意圖。圖3是圖2的拖錫片兩端由方孔5、6中插入的示意圖。圖4是本實(shí)用新型的拖錫片完成鉚裝在治具兩側(cè)背面平臺(tái)的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。如圖I所示，一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置上安裝有拖錫片1，其特征是，所述拖錫片I包括PCB板保護(hù)上層11和鍍錫下層12，且兩層11、12之間疊加在一起；其中，PCB板保護(hù)上層11系金屬簿層，金屬簿層可以系是304不銹鋼片或鈦合金片，且金屬簿層(即所述PCB板保護(hù)上層)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間，最好系0. 3mm ;所述鍍錫下層12系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層，鍍錫下層12的厚度在0. 3mm至Imm之間，鍍錫下層12的厚度最好在0. 5mm,使拖錫片I整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖錫，太薄容易變形之不足。如圖2至圖4所示，所述治具的上錫位置兩側(cè)開兩個(gè)方形孔5、6，兩個(gè)方孔5、6與 拖錫片I兩端頭截面的尺寸一致，并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái)3、4，拖錫片I兩端分別90度彎折之后，由方孔5、6中插入，再從治具背面折90度鉚在治具背面平臺(tái)3、4上，以構(gòu)成治具的拖錫片I。拖錫片I邊緣與PCB板的焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距為最佳。
權(quán)利要求1.波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片(I)，其特征是，所述拖錫片(I)包括PCB板保護(hù)上層(11)和鍍錫下層(12)，且兩層(11、12)之間疊加在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板保護(hù)上層(11)系金屬簿層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述金屬簿層是不銹鋼片或鈦合金片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述不銹鋼片系304不銹鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板保護(hù)上層(11)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述鍍錫下層(12)系鐵片或鎳片加鍍一層錫料的簿層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述鍍錫下層(12)的厚度在0. 3mm至I. Omm之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述治具的上錫位置設(shè)置有兩個(gè)方孔(5、6)，拖錫片(I)兩端分別彎折90度、再由方孔(5、6)中插入，最后從治具背面鉚在兩側(cè)的平臺(tái)(3、4)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述上錫位置設(shè)置在治具上，拖錫片(I)邊緣與PCB板焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202455674SQ20122005416
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月20日
發(fā)明者劉赟 申請人:佛山市順德區(qū)嘉騰電子有限公司
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板的波峰焊爐治具，尤其系一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，以克服PCB板上的多腳零件焊接橋接短路之不足。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有PCB板的波峰焊爐治具，會(huì)在治具的上錫位置安裝有單層銅片作為拖錫片，以解決PCB板過爐之后容易出現(xiàn)連錫(短路)之不足，尤其系多腳的元器件，因此，以單層銅片作為拖錫片的波峰焊爐治具，在一定程度上減小了 PCB板連錫的缺陷，但是，仍存在以下不足之處(1)采用單層銅片作為拖錫片，拖錫效果不好，PCB板上的零件容易與治具粘到一起，導(dǎo)致PCB板取不下來。(2)在過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度；(3)采 用銅作為拖錫片，要裝配到治具上比較麻煩，需要通過打鉚釘、鎖螺絲的形式安裝；(4)受安裝方式之影響，銅拖錫片只能裝在治具的邊緣，而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在之不足，而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡易且不易影響錫的濃度的波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，其特征是，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決。作為更具體的方案，所述PCB板保護(hù)上層系金屬簿層。上述金屬簿層可以系不銹鋼片，不銹鋼片最好采用304不銹鋼片；金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層，以便加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間，鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間；以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍；比如說PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖錫，太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案，所述治具的上錫位置開有兩個(gè)方孔，且兩個(gè)方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致，并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái)，拖錫片兩端分別90度彎折之后，由方孔中插入，再從治具背面折90度鉚在治具平臺(tái)背面上，以構(gòu)成治具的拖錫片。作為更佳的方案，所述雙層拖錫片安裝在治具上，拖錫片邊緣與PCB板的焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距為最佳。本實(shí)用新型的有益效果如下。(I)此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將拖錫片改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率。(2)再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷。(3)另，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。(4)受安裝方式之影響，銅拖錫片只能裝在治具的邊緣，而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。
圖I是本實(shí)用新型波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的拖錫片準(zhǔn)備鉚裝在治具兩側(cè)平臺(tái)的示意圖。圖3是圖2的拖錫片兩端由方孔5、6中插入的示意圖。圖4是本實(shí)用新型的拖錫片完成鉚裝在治具兩側(cè)背面平臺(tái)的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。如圖I所示，一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置上安裝有拖錫片1，其特征是，所述拖錫片I包括PCB板保護(hù)上層11和鍍錫下層12，且兩層11、12之間疊加在一起；其中，PCB板保護(hù)上層11系金屬簿層，金屬簿層可以系是304不銹鋼片或鈦合金片，且金屬簿層(即所述PCB板保護(hù)上層)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間，最好系0. 3mm ;所述鍍錫下層12系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層，鍍錫下層12的厚度在0. 3mm至Imm之間，鍍錫下層12的厚度最好在0. 5mm,使拖錫片I整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖錫，太薄容易變形之不足。如圖2至圖4所示，所述治具的上錫位置兩側(cè)開兩個(gè)方形孔5、6，兩個(gè)方孔5、6與 拖錫片I兩端頭截面的尺寸一致，并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái)3、4，拖錫片I兩端分別90度彎折之后，由方孔5、6中插入，再從治具背面折90度鉚在治具背面平臺(tái)3、4上，以構(gòu)成治具的拖錫片I。拖錫片I邊緣與PCB板的焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距為最佳。
權(quán)利要求1.波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片(I)，其特征是，所述拖錫片(I)包括PCB板保護(hù)上層(11)和鍍錫下層(12)，且兩層(11、12)之間疊加在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板保護(hù)上層(11)系金屬簿層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述金屬簿層是不銹鋼片或鈦合金片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述不銹鋼片系304不銹鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板保護(hù)上層(11)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述鍍錫下層(12)系鐵片或鎳片加鍍一層錫料的簿層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述鍍錫下層(12)的厚度在0. 3mm至I. Omm之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述治具的上錫位置設(shè)置有兩個(gè)方孔(5、6)，拖錫片(I)兩端分別彎折90度、再由方孔(5、6)中插入，最后從治具背面鉚在兩側(cè)的平臺(tái)(3、4)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征是，所述上錫位置設(shè)置在治具上，拖錫片(I)邊緣與PCB板焊盤邊緣之間存有Imm至I. 5mm的間距。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，波峰焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202455674SQ20122005416
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月20日
發(fā)明者劉赟 申請人:佛山市順德區(qū)嘉騰電子有限公司
相關(guān)技術(shù)
