專利名稱：一種散熱結構及電子產品的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱裝置技術領域，特別涉及一種散熱結構及其電子產品。
背景技術：
隨著電子產業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件運行速度的不斷提升，運行時會產生大量熱量，使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而影響其系統(tǒng)的穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排除其所產生的熱量。請參閱圖1，現(xiàn)有技術中內置散熱器式機箱結構示意圖。機箱外殼I開有進風口 2和出風口 6，機箱內部設有電路板3，在電路板3上的熱源芯片4上安有散熱器5，散熱器5的散熱面朝向機箱的出風口 6，當氣流從進風口 2進入機箱內部，經由散熱器5將熱源芯片4產生的熱量進行熱交換后，熱空氣向上通過出風口 6進入大氣中，從而減少機箱內部的熱空氣，達到降溫的作用。對于采用全塑機箱的電子產品，由于塑膠材料導熱率低，與外界空氣進行熱交換緩慢，即便開設有通風口，但依舊存在以下問題由于開孔的面積有限，必然阻礙氣流的流動，熱量相對仍舊封閉于機箱內部，導致熱量集中，影響系統(tǒng)的環(huán)境溫度；且散熱器工作過程中很容易積聚與外界空氣交換過程中的灰塵，不僅影響散熱效果，還會影響內部電子器件的工作環(huán)境。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種電子產品的散熱結構，能夠優(yōu)化散熱效果，提供電子元件運作的良好內部環(huán)境，達到系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定。為解決本實用新型的技術問題，本實用新型公開一種散熱結構，包括機箱外殼和固定于機箱內的PCB板和設于PCB板上的熱源芯片，還包括與所述熱源芯片連接的導熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質面。進一步，所述金屬為鋁。進一步，所述熱源芯片與所述導熱金屬之間有導熱填充材料。進一步，所述熱源芯片連接導熱金屬具體為所述導熱金屬的下表面連接所述熱源芯片，所述導熱金屬的上表面連接所述散熱金屬材質面。進一步，所述導熱填充材料為導熱硅膠墊，所述導熱金屬的下表面通過導熱硅膠墊粘連于所述熱源芯片，所述導熱金屬的上表面通過導熱硅膠墊粘連于所述散熱金屬材質面。進一步，所述散熱金屬材質面包括耐熱區(qū)域，所述耐熱區(qū)域為與所述導熱金屬相連接的散熱金屬材質面區(qū)域，由耐熱材料制成。為解決本實用新型的技術問題，本實用新型還公開了一種電子產品，包括機箱外殼和固定于機箱內的PCB板和設于PCB板上的熱源芯片,還包括上述任一種散熱結構。進一步，所述電子產品為機頂盒、數字電視一體機或IPTV。[0013]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型包括以下有益效果采用導熱金屬及散熱金屬材質面，使熱量迅速通過具有良好熱導性的金屬散發(fā)，優(yōu)化散熱效果的同時，有效做到防塵防水，保證機箱內部的良好環(huán)境。

圖I是現(xiàn)有技術中內置散熱器式機箱結構示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的散熱結構示意圖；圖3是本實用新型實施例提供的一種電子產品 分解結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供的散熱結構不僅可以達到更為有效的散熱功能，提供電子元件運作的良好內部環(huán)境，保證系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定，還方便于機箱做封閉式結構，以便防塵防水。下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。本實用新型提供的散熱結構可應用于大部分的電子產品中，例如數字電視接收終端、個人電腦、電視機等，數字電視接收終端包括但不限于機頂盒、數字電視一體機和網絡協(xié)議電視(Internet Protocol Television, IPTV)等具有接收數字電視功能的終端。如圖2所示，為本實用新型實施例提供的散熱結構示意圖，包括機箱外殼210以及外殼210的鋁片頂蓋211，機箱內的PCB板220，置于PCB板220上的熱源芯片230，連接熱源芯片230的導熱鋁塊240，其中，鋁片頂蓋211還包括橡膠區(qū)域212，導熱鋁塊240與熱源芯片230之間有導熱填充材料導熱硅膠墊250粘連固定，同樣，導熱鋁塊240與鋁片頂蓋211之間有導熱硅膠墊250粘連固定?；诖藢嵤├峁┑纳峤Y構，以下將對本實用新型原理加以說明，由于鋁的熱導率高，是熱的良導體，本實施例采用導熱鋁塊240用以說明導熱金屬，鋁片頂蓋211用以說明外殼210的散熱金屬材質面。當熱源芯片230工作時產生熱量，導熱鋁塊240會迅速將熱量吸收，并經由導熱硅膠墊250傳導至鋁片頂蓋211，其中未被導熱鋁塊240吸收、存留于機箱內部的熱量，會被鋁片頂蓋211大量吸收，由于鋁片頂蓋211與外界空氣直接接觸，且接觸面積較大，又基于鋁的良好熱導性能，將內部聚集的熱量釋放至外部大氣中，從而保證了良好的導熱性能，同時有效做到防塵防水，保證機箱內部電子元件的良好工作環(huán)境。優(yōu)選的，鋁片頂蓋211包括橡膠區(qū)域212，即鋁片頂蓋211在，通過導熱硅膠墊250與導熱鋁塊240相連接的面積區(qū)域，設為耐熱區(qū)域，由耐熱材質制成。本實施例中采用橡膠區(qū)域212加以說明，由于機箱內部的熱量經導熱鋁塊240吸收，并通過相連接的鋁片頂蓋211釋放于外部大氣中，其中，鋁片頂蓋211連接導熱鋁塊240的區(qū)域在大量散熱過程中溫度較高，因此在覆蓋此連接區(qū)域的鋁片頂蓋211區(qū)域設置成由耐熱材質橡膠制成的橡膠區(qū)域212，從而可以有效避免人體接觸后的燙手現(xiàn)象。此實施例采用鋁片頂蓋211用以說明散熱金屬材質面，以橡膠區(qū)域212說明耐熱區(qū)域，但是在另一實施例中，散熱金屬材質面可以根據實際情況采用銅、鐵等具有導熱性能的金屬材質，并可根據機箱內部熱源芯片的具體位置結構設置導熱金屬，以及相應設置散熱金屬材質面、耐熱區(qū)域的位置，可以為外殼的后殼面，左殼面，右殼面等外殼的任意處，耐熱區(qū)域可以為任意耐熱材質制成的任意形狀。圖3是本實用新型實施例提供的一種電子產品分解結構示意圖，其中外殼包括鋁片頂蓋311、中框313、底座314，鋁片頂蓋311還包括橡膠區(qū)域312，還包括PCB板320，設于PCB板320上的熱源芯片330，通過導熱硅膠墊351粘連于熱源芯片330上的導熱鋁塊340，導熱鋁塊340通過導熱硅膠墊352與鋁片頂蓋的橡膠區(qū)域312粘連固定。電子產品工作時，熱源芯片330會產生一定的熱量，導熱鋁塊340會迅速將熱量吸收，并經由導熱硅膠墊352傳導至鋁片頂蓋311，并由鋁片頂蓋311向外界空氣釋放熱量，由于導熱鋁塊340的熱導率高，鋁片頂蓋311直接連接導熱鋁塊340的區(qū)域溫度會較高，為降低人體接觸鋁片頂蓋311時的燙手感，在鋁片頂蓋311上設置了橡膠區(qū)域312，位于鋁片頂蓋311中與導熱鋁塊340相連接的區(qū)域。部分存留于機箱內部的熱量，會被鋁片頂蓋311大量吸收，由于鋁片頂蓋311與外界空氣直接接觸，且接觸面積較大，又基于鋁的良好熱導性能，將內部聚集的熱量釋放至外部大氣中，從而保證了良好的導熱性能，同時有效降低人體接觸電子產品時的燙手感。本實施例中底座314還包括了散熱孔，以輔助散熱達到更好的散熱效果，同時，因設置在底座部位，依舊能達到良好的防塵防水的效果。以上舉較佳實施例，對本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內，本實用新型所主張的權利范圍應以實用新型申請范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求1.一種散熱結構，包括機箱外殼和固定于機箱內的PCB板和設于PCB板上的熱源芯片，其特征在于，還包括與所述熱源芯片連接的導熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質面。
2.根據權利要求I所述的散熱結構，其特征在于，所述金屬為鋁。
3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述熱源芯片與所述導熱金屬之間有導熱填充材料。
4.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述熱源芯片連接導熱金屬具體為所述導熱金屬的下表面連接所述熱源芯片，所述導熱金屬的上表面連接所述散熱金屬材質面。
5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述導熱填充材料為導熱硅膠墊，所述導熱金屬的下表面通過導熱硅膠墊粘連于所述熱源芯片，所述導熱金屬的上表面通過導熱硅膠墊粘連于所述散熱金屬材質面。
6.根據權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱金屬材質面包括耐熱區(qū)域，所述耐熱區(qū)域為與所述導熱金屬相連接的散熱金屬材質面區(qū)域，由耐熱材料制成。
7.—種電子產品,包括機箱外殼和固定于機箱內的PCB板和設于PCB板上的熱源芯片，其特征在于，還包括如權利要求I至6任一項所述的散熱結構，所述熱源芯片連接導熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質面。
8.如權利要求7所述的電子產品，其特征在于，所述電子產品為機頂盒、數字電視一體機或IPTV。
專利摘要本實用新型公開一種散熱結構及電子產品，包括機箱外殼和固定于機箱內的PCB板和設于PCB板上的熱源芯片，還包括與所述熱源芯片連接的導熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質面。本實用新型采用導熱金屬及散熱金屬材質面，使熱量迅速通過具有良好熱導性的金屬散發(fā)，優(yōu)化散熱效果的同時，有效做到防塵防水，保證機箱內部的良好環(huán)境。
文檔編號H05K5/02GK202496167SQ20122005807
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權日2012年2月22日
發(fā)明者張岱墨 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司