專利名稱：散熱組件的制作方法
技術領域：
本實用新型實施例涉及電路領域，并且更具體地，涉及散熱組件。
背景技術：
通常，電子件貼裝或者插裝在印刷電路板(Print Circuit Board，簡稱PCB)上，例如通過PCB上的通孔焊接到PCB上。在這種情況下，電子件工作時所產生的熱量通過電子件周圍空氣和PCB板傳向外界傳輸，實現(xiàn)自身散熱。由于PCB和空氣導熱能力較差，所以這種結構不利于電子件散熱，尤其對于功率較大的電子件而言，散熱效果更差。因此需要通過優(yōu)化插裝器件組裝設計，提高電子件的散熱能力。一種解決方案是將散熱要求高的電子件安裝在金屬底座上，利用導線將電子件的 引腳與其他電路連接。但是，在這種方案中，電子件不能直接組裝到PCB上，所以無法在加工PCB時，與其他電子件一起組裝，由此導致產品的加工效率低下。此外，由于帶有金屬底座的電子件不能與PCB制作在一起，所以產品的集成度降低，由此使得產品的體積增大。

實用新型內容本實用新型實施例提供一種散熱組件，能夠在電子件與印刷電路板組裝的同時，實現(xiàn)電子件與金屬散熱塊的直接導熱連接，從而在不影響加工效率和產品體積的情況下，大幅度地改善電子件的散熱效果。一方面，提供了一種散熱組件，所述散熱組件包括帶有金屬法蘭盤的電子件；印刷電路板，所述電子件焊接在所述印刷電路板上，且所述印刷電路板上被所述電子件覆蓋的部分開設通孔；用于為所述電子件散熱的金屬散熱塊，所述金屬散熱塊穿過所述印刷電路板上的所述通孔，并與所述電子件的所述金屬法蘭盤焊接在一起。本實用新型實施例可以在電子件與印刷電路板組裝的同時，實現(xiàn)電子件與金屬散熱塊的直接導熱連接，從而在不影響加工效率和產品體積的情況下，大幅度地改善電子件的散熱效果。

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖IA是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件的正視剖面圖；圖IB是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件的側視圖；圖2是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件中的印刷電路板的俯視圖；[0014]圖3是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件中的金屬散熱塊的透視圖；圖4是根據(jù)本實用新型的散熱組件中的金屬散熱塊的俯視圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。圖IA是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件10的正視圖，圖IB是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件10的側視圖。如圖IA所示，散熱組件10包括帶有金屬法蘭盤110的電子件100、印刷電路板200以及金屬散熱塊300。電子件100的金屬法蘭盤110安裝在電子件100的底部。在電子件100安裝到印刷電路板200上的時候，金屬法蘭盤110與印刷電 路板200接觸。金屬法蘭盤110的主要作用是為電子件100散熱。在圖I所示實施例中， 電子件100包括引腳120，引腳120穿過印刷電路板200上的引腳孔210焊接到印刷電路板200上，用于電子件100與印刷電路板200上的電路的連通，同時引腳120也為電子件100提供結構支撐，將電子件100固定在印刷電路板上。圖2是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件10中的印刷電路板200的俯視圖。如圖2所示，印刷電路板200包括引腳孔210和用于散熱的通孔220。如上所述，引腳孔210用于接收電子件100的引腳120。通孔220用于接收金屬散熱塊300的一部分。電子件100安裝在印刷電路板200上的情況下，電子件100的金屬法蘭盤110覆蓋引腳孔210和通孔220。為了更好地散熱，通孔220尺寸盡可能大，優(yōu)選與金屬法蘭盤100面積相等。同時，通孔220的形狀需要避開設置引腳孔210的部分，由此導致通孔220的形狀大致為啞鈴型。圖3是根據(jù)本實用新型實施例的散熱組件10中的金屬散熱塊300的透視圖。圖4是根據(jù)本實用新型的散熱組件10中的金屬散熱塊300的俯視圖。如圖3和圖4所示，金屬散熱塊300包括基座部分310和凸臺部分320，其中基座部分310包括上表面312和下表面314(見圖I)，凸臺部分320設置在基座部分310的上表面312上。凸臺部分320的形狀與印刷電路板200上的通孔220的形狀對應，以便凸臺部分320可以穿過通孔220而與電子件100的金屬法蘭盤110接觸而焊接在一起，形成導熱連接。凸臺部分320的高度對應于印刷電路板200的厚度，例如可以等于、或略大于印刷電路板200的厚度，只要在凸臺部分320穿過通孔220與金屬法蘭盤110接觸時，基座部分310的上表面312能貼靠印刷電路板200的下表面204 (見圖I)，或者與印刷電路板200的下表面204隔開小間隙即可。在這種情況下，基座部分310的上表面312可以與印刷電路板200的下表面204焊接在一起，可以起到接地或者輔助散熱的作用。如圖3和圖4所示，與印刷電路板200上的通孔220相對應，金屬散熱塊300可以包括凹陷部分330，以便在金屬散熱塊300與印刷電路板200焊接在一起后，凹陷部分330與電子件100的引腳120對應并且凹陷部分330與電子件100的所述引腳120間隔開。參照圖I可以具體看到，在電子件100、印刷電路板200以及金屬散熱塊300裝配在一起時，電子件100的金屬法蘭盤110貼靠在印刷電路板200的上表面202上；電子件100的引腳120穿過印刷電路板200上的引腳孔210并焊接在印刷電路板200上；金屬散熱塊300的凸臺部分320穿過印刷電路板200上的通孔220而與電子件100的金屬法蘭盤110焊接在一起，金屬散熱塊300的基座部分310的上表面312與印刷電路板200的下表面204貼靠并焊接在一起。這樣實現(xiàn)的結構，可以在電子件100與印刷電路板200組裝的同時，實現(xiàn)電子件100與金屬散熱塊300的直接導熱連接，從而在不影響加工效率和產品體積的情況下，大幅度地改善電子件的散熱效果。根據(jù)上述本實用新型實施例的具體描述，本領域技術人員可以根據(jù)實際應用場合，對其進行相應的改動，以實現(xiàn)具體的散熱需求。例如，本實用新型實施例的方案也適用于貼裝的電子件。在這種情況下，印刷電路板200上不需要設置引腳孔210。因此，用于開設通孔220的面 積可以進一步加大。在這種情況下，金屬散熱塊300也可以不包括凹陷部分330。例如，在電子件100的功率較小的情況下，印刷電路板200上的通孔220可以開設地較小，而金屬散熱塊300結構可以進一步簡化。例如，金屬散熱塊300不包括基座部分310，而簡化為截面為凸臺部分320形狀的柱體。例如，在電子件100的功率較大的情況下，金屬散熱塊300的基座部分310的下表面314可以包括背離下表面314延伸的散熱翅片(圖中未示出)，進一步增大散熱表面積，提高散熱效果。散熱翅片可以與基座部分310制作成一體，或者與基座部分310形成導熱連接。為了進一步提高散熱效果，散熱翅片上方可以增加散熱風扇，通過主動送風的形式迅速耗散金屬散熱塊上的熱量。本領域技術人員可以理解，金屬散熱塊可以選用導熱性較高的金屬，包括但不限于銅或者招。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
權利要求1.ー種散熱組件，其特征在于，所述散熱組件包括 帶有金屬法蘭盤的電子件； 印刷電路板，所述電子件焊接在所述印刷電路板上，且所述印刷電路板上被所述電子件覆蓋的部分開設通孔； 用于為所述電子件散熱的金屬散熱塊，所述金屬散熱塊穿過所述印刷電路板上的所述通孔，并與所述電子件的所述金屬法蘭盤焊接在一起。
2.如權利要求I所述的散熱組件，其特征在干， 所述金屬散熱塊包括基座部分和設置在基座部分的上表面上的凸臺部分，其中所述凸臺部分的高度對應于所述印刷電路板的厚度，并且所述凸臺部分穿過所述印刷電路板的所述通孔，與所述電子件的所述金屬法蘭盤焊接在一起。
3.如權利要求I所述的散熱組件，其特征在干， 所述金屬散熱塊的所述基座部分的上表面與所述印刷電路板焊接在一起。
4.如權利要求2所述的散熱組件，其特征在干， 所述電子件包括引腳，所述電子件的引腳插裝并焊接在所述印刷電路板上，所述金屬散熱塊包括凹陷部分，在所述金屬散熱塊與所述印刷電路板焊接在一起后，所述凹陷部分與所述電子件的所述引腳對應并且所述凹陷部分與所述電子件的所述引腳間隔開。
5.如權利要求I至4任一項所述的散熱組件，其特征在干， 所述金屬散熱塊的所述基座部分的下表面包括背離所述下表面延伸的散熱翅片。
6.如權利要求I至4任一項所述的散熱組件，其特征在干， 所述散熱翅片與所述金屬散熱塊整體形成或者導熱連接在一起。
7.如權利要求I至4任一項所述的散熱組件，其特征在干， 所述金屬散熱塊的材料選用銅或鋁。
專利摘要本實用新型實施例涉及散熱組件。散熱組件包括帶有金屬法蘭盤的電子件；印刷電路板，所述電子件焊接在所述印刷電路板上，且所述印刷電路板上被所述電子件覆蓋的部分開設通孔；用于為所述電子件散熱的金屬散熱塊，所述金屬散熱塊穿過所述印刷電路板上的所述通孔，并與所述電子件的所述金屬法蘭盤焊接在一起。本實用新型實施例可以在電子件與印刷電路板組裝的同時，實現(xiàn)電子件與金屬散熱塊的直接導熱連接，從而在不影響加工效率和產品體積的情況下，大幅度地改善電子件的散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK202475945SQ20122006430
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月23日 優(yōu)先權日2012年2月23日
發(fā)明者丁東慶, 李起忠, 王召貴 申請人:華為海洋網絡有限公司