專利名稱：一種發(fā)熱芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電加熱裝置。
背景技術：
在高緯度地區(qū)寒冷的冬季，人們工作和生活的環(huán)境很寒冷。需要一些加溫裝置。近年來人們發(fā)明一些發(fā)熱芯片裝置，用以進行局部加溫，或制成保暖服裝或裝置?，F(xiàn)在的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的缺點。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種發(fā)熱芯片，本實用新型解決了現(xiàn)有的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的問題。·為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案一種發(fā)熱芯片，包括上層板I、下層板2和發(fā)熱芯3，發(fā)熱芯3被夾于上層板I和下層板2之間，上層板I、發(fā)熱芯3、下層板2之間相互粘接；所述發(fā)熱芯3由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5和連接扣6構成，在牛皮紙4上有碳晶硅網(wǎng)5，連接扣6連接碳晶硅網(wǎng)5。本實用新型通電之后可自動發(fā)熱。其原理是通過連接扣連接通電，激活在牛皮紙張上面的均勻鋪滿的碳晶硅，使之均勻的發(fā)熱，再將其夾在木板、竹筒、石板等材料之中。達到發(fā)熱、保溫的功能。本實用新型特點是內(nèi)部的發(fā)熱芯主要由碳晶硅等構成；溫度可以調(diào)節(jié)在60攝氏度以內(nèi)；發(fā)熱芯可以設置于大多數(shù)可導熱的物體之間，替換上層板和下層板的材料。連接扣用于線路連接頭，起導電、導熱作用。上層板為板材，下層板為木板，中間是發(fā)熱芯。

圖I是本實用新型截面圖；圖2是圖I中發(fā)熱芯的俯視圖。圖中符號說明上層板1，下層板2、發(fā)熱芯3、牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5、連接扣6。
具體實施方式
下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細的說明。如圖1-2所示，一種發(fā)熱芯片，包括上層板I、下層板2和發(fā)熱芯3，發(fā)熱芯3被夾于上層板I和下層板2之間，上層板I、發(fā)熱芯3、下層板2之間相互粘接；所述發(fā)熱芯3由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5和連接扣6構成，在牛皮紙4上有碳晶硅網(wǎng)5，連接扣6連接碳晶硅網(wǎng)5。最后應說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此 所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
權利要求1 .一種發(fā)熱芯片，其特征在于，包括上層板(I)、下層板(2)和發(fā)熱芯(3)，發(fā)熱芯(3)被夾于上層板(I)和下層板(2)之間，上層板(I)、發(fā)熱芯(3)、下層板(2)之間相互粘接；所述發(fā)熱芯⑶由牛皮紙(4)、碳晶硅網(wǎng)(5)和連接扣(6)構成，在牛皮紙⑷上有碳晶硅網(wǎng)(5)，連接扣(6)連接碳晶硅網(wǎng)(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)熱芯片，涉及電加熱裝置。包括上層板(1)、下層板(2)和發(fā)熱芯(3)，發(fā)熱芯(3)被夾于上層板(1)和下層板(2)之間，上層板(1)、發(fā)熱芯(3)、下層板(2)之間相互粘接；所述發(fā)熱芯(3)由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)(5)和連接扣(6)構成，在牛皮紙(4)上有碳晶硅網(wǎng)(5)，連接扣(6)連接碳晶硅網(wǎng)(5)。本實用新型解決了現(xiàn)有的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的問題。
文檔編號H05B3/28GK202587421SQ201220077330
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月1日 優(yōu)先權日2012年3月1日
發(fā)明者劉忠軍 申請人:劉忠軍