專利名稱：防止焊盤(pán)糊盤(pán)pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備上常用的PCB板，尤其涉及一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢(shì)日益明顯，一塊PCB板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB板上的線路與零件也越來(lái)越密集。在PCB板制造行業(yè)中，PCB板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成基板，在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板上，在制造過(guò)程中部分被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了，這些線路被稱作導(dǎo)線，并用于提供PCB板上零件的電路連接。常規(guī)的焊盤(pán)菲林比線路上的焊盤(pán)大0. 2mm，對(duì)于不帶貼片的PCB板能正常生產(chǎn)，但對(duì)于有貼片的PCB板，絲印阻焊困難，一般絲印10張左右就需要擦洗網(wǎng)，由于貼片的焊盤(pán)面積小，很容易糊盤(pán)和綠油上焊盤(pán)，導(dǎo)致了生產(chǎn)效率低、影響產(chǎn)品質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、不易糊盤(pán)的在一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板。本實(shí)用新型的目的是以如下方式實(shí)現(xiàn)的一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板，具有本體、與本體焊接的貼片焊盤(pán)，所述本體表面設(shè)有若干本體焊點(diǎn)，所述貼片焊盤(pán)具有若干貼片焊點(diǎn)，所述貼片焊點(diǎn)與所述本體焊點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，且所述貼片焊點(diǎn)大于所述本體焊點(diǎn)。更進(jìn)一步的說(shuō)，所述貼片焊點(diǎn)比所述本體焊點(diǎn)直徑相差0. 4mm。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)采用本實(shí)用新型的貼片焊盤(pán)設(shè)計(jì)，降低了擦網(wǎng)頻率，提高絲印質(zhì)量，不容易糊盤(pán)，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的局部示意圖；附圖標(biāo)記1、本體，I、本體焊點(diǎn)，2、貼片焊盤(pán)，21貼片焊點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖I和圖2所示，一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板，具有本體I、與本體I焊接的貼片焊盤(pán)2，所述本體I表面設(shè)有若干本體焊點(diǎn)11，所述貼片焊盤(pán)2具有若干貼片焊點(diǎn)21，所述貼片焊點(diǎn)21與所述本體焊點(diǎn)11相對(duì)應(yīng)，且所述貼片焊點(diǎn)21大于所述本體焊點(diǎn)11 ;所述貼片焊點(diǎn)21比所述本體焊點(diǎn)11直徑相差0. 4mm。其工作原理為將貼片焊盤(pán)2統(tǒng)一放大0. 2mm后再按常規(guī)放大0. 2mm，使的貼片焊盤(pán)比線路上的焊點(diǎn)直徑大0. 4mm，這樣給絲印工序帶來(lái)很大的方便，降低了擦網(wǎng)頻率，提高了絲印質(zhì)量。以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板，具有本體(I)、與本體(I)焊接的貼片焊盤(pán)(2)，所述本體(I)表面設(shè)有若干本體焊點(diǎn)(11);其特征在于所述貼片焊盤(pán)(2)具有若干貼片焊點(diǎn)(21)，所述貼片焊點(diǎn)(21)與所述本體焊點(diǎn)(11)相對(duì)應(yīng)，且所述貼片焊點(diǎn)(21)大于所述本體焊點(diǎn)(II)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板，其特征在于所述貼片焊點(diǎn)(21)比所述本體焊點(diǎn)(11)直徑相差O. 4mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種防止焊盤(pán)糊盤(pán)PCB板，具有本體、與本體焊接的貼片焊盤(pán)，所述本體表面設(shè)有若干本體焊點(diǎn)，所述貼片焊盤(pán)具有若干貼片焊點(diǎn)，所述貼片焊點(diǎn)與所述本體焊點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，且所述貼片焊點(diǎn)大于所述本體焊點(diǎn)，采用本實(shí)用新型的貼片焊盤(pán)設(shè)計(jì)，降低了擦網(wǎng)頻率，提高絲印質(zhì)量，不容易糊盤(pán)，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202488879SQ201220088718
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者陳定紅 申請(qǐng)人:常州海弘電子有限公司