專利名稱：一種單面雙層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種單面雙層線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，在電子、通信、電源、汽車、馬達(dá)等工業(yè)領(lǐng)域越來(lái)越多的應(yīng)用到鋁基線路板。常用的鋁基線路板可分為單面鋁基線路板、雙層鋁基線路板和多層鋁基線路板，目前電子市場(chǎng)上應(yīng)用最為廣泛的是單面鋁基線路板及雙層鋁基線路板。單面鋁基線路板于金屬基板的其中一側(cè)設(shè)置有線路層，線路層表層涂覆有阻焊油墨，沒(méi)有設(shè)置線路層的另一側(cè)的金屬基板則直接顯露于外面。由于油墨不容易散熱，因此，單面鋁基線路板主要是通過(guò)沒(méi)有設(shè)置線路層的直接顯露于外的金屬基板來(lái)散熱的。傳統(tǒng)的雙層鋁基線路板是在一金屬基板兩側(cè)各粘貼一片樹(shù)脂絕緣介質(zhì)材料，并在樹(shù)脂絕緣介質(zhì)材料外表面再各壓合一張銅箔，然后再制作線路，最后在鋁基線路板的兩側(cè)都涂覆阻焊油墨?！ぐl(fā)明人在實(shí)施過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下缺陷由于現(xiàn)有的雙層鋁基線路板生產(chǎn)技術(shù)是在一塊金屬基板兩側(cè)各粘貼一絕緣介質(zhì)后再各壓合一張銅箔，然后再制作線路，最后在鋁基線路板的兩側(cè)都涂覆阻焊油墨，而油墨的散熱性能較差，因此導(dǎo)致雙層鋁基線路板的整體散熱效果遠(yuǎn)不如單面鋁基線路板。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種單面雙層線路板，有效提高雙層線路板的散熱效果。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種單面雙層線路板，包括雙面印制有線路的線路基板，以及通過(guò)絕緣層與所述線路基板一側(cè)線路相壓合的金屬板材。進(jìn)一步地，所述線路基板包括基層，以及分別設(shè)置于所述基層兩側(cè)的內(nèi)層線路和外層線路；所述內(nèi)層線路與所述絕緣層相貼合。進(jìn)一步地，所述外層線路表面涂覆有阻焊油墨。進(jìn)一步地，所述基層為玻璃纖維布基板、紙基板或復(fù)合基板。進(jìn)一步地，所述絕緣層為樹(shù)脂絕緣層或半固化片絕緣層。進(jìn)一步地,所述金屬板材為招基板、招合金基板、銅基板或鐵基板。本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是通過(guò)將雙面印制有線路的線路板與金屬板材相壓合，使雙層線路板一側(cè)的線路未經(jīng)涂覆阻焊油墨而與金屬板材相貼合，利用金屬板材的高導(dǎo)熱性能，使雙層線路板上元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速通過(guò)裸露于外的金屬板材進(jìn)行散熱，從而大大提高雙層線路板的整體散熱效果，有效降低元器件工作溫度，延長(zhǎng)雙層線路板及應(yīng)用該雙層線路板的設(shè)備的使用壽命。

[0015]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的單面雙層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步具體說(shuō)明。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例的單面雙層線路板包括一雙面印制有線路的線路基板1，以及通過(guò)絕緣層2與所述線路基板I 一側(cè)線路相壓合的金屬板材3。所述線路基板I包括基層11以及分別設(shè)置于所述基層11兩側(cè)的內(nèi)層線路12及外層線路13 ;所述內(nèi)層線路12與所述絕緣層2相貼合；所述外層線路13表面涂覆有阻焊油墨4。本實(shí)施例中，所述線路基板I為預(yù)先雙面均印制好線路的半成品線路基板；作為一種實(shí)施方式，所述線路基板I也可僅先印制與所述絕緣層2貼合一側(cè)的線路，待與所述金屬板材3壓合完成后再印制另一側(cè)的線路并繼而完成所述單面雙層線路板的制作。所述線路基板I的制作為現(xiàn)有通用技術(shù)，其所述基層11通常采用玻璃纖維布基板、紙基板或復(fù)合基板。本實(shí)用新型實(shí)施例中優(yōu)選常用的玻璃纖維布基FR-4板材，當(dāng)然，還可根據(jù)實(shí)際情況選擇如玻璃纖維布基FR-5板材、復(fù)合基CEM-3板材等。所述絕緣層2即為絕緣介質(zhì)層,本實(shí)施例中優(yōu)選絕緣介質(zhì)材料為樹(shù)脂絕緣膜；作為一種實(shí)施方式，所述絕緣層2也可以采用半固化片作為絕緣介質(zhì)材料。所述金屬板材3可采用線路板制造中常用的金屬基板如鋁基板、鋁合金基板、銅基板、鐵基板等。本實(shí)施例中，所述金屬板材3優(yōu)選具有高導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度高、加工性好的鋁基板，更具體的講，優(yōu)選為市場(chǎng)成熟通用的5000系鋁材中的5052合金鋁板。將印制好線路的所述線路基板I與所述金屬板材3相壓合形成所述單面雙層線路板，使所述單面雙層線路板一側(cè)涂覆所述阻焊油墨4，另一側(cè)則未經(jīng)涂覆阻焊油墨而直接通過(guò)絕緣介質(zhì)貼合所述金屬板材3，利用所述金屬板材3的高導(dǎo)熱性能，有效加大所述單面雙層線路板的散熱性能，進(jìn)而有效提高所述單面雙層線路板的工作性能。本實(shí)用新型實(shí)施例所述的單面雙層線路板，可采用如下方法制得材料準(zhǔn)備包括所述線路基板I的基層11及與所述線路基板I相壓合的所述金屬板材3的材料選擇及制備，例所述單面雙層線路板的成品板厚要求為I. 0mm，成品板厚控制在正公差0. Imm,則具體可為所述基層11為FR-4板材,優(yōu)選生益科技制造的A級(jí)板料，板厚0. 15mm (含銅)，銅厚1/10Z，開(kāi)料時(shí)，單PCS長(zhǎng)度方向與大料經(jīng)度方向相同，用150°C烤板4小時(shí)對(duì)所述FR-4板材進(jìn)行開(kāi)料烤板；所述金屬板材3采用板厚為0. 8mm的5052鋁板，要求板面平整有貼保護(hù)膜，無(wú)劃傷，所述鋁板開(kāi)料單PCS長(zhǎng)方向與鋁板紋路相反，即橫向開(kāi)料；鉆孔對(duì)所述FR-4板材進(jìn)行鉆孔處理，一次鉆孔時(shí)，僅鉆出板邊四頂角上的定位孔；電鍍對(duì)所述FR-4板材進(jìn)行電鍍處理，板面鍍層要求均勻，均勻度> 75%，無(wú)燒板，無(wú)嚴(yán)重褶皺，孔銅彡20um，面銅控制在6(T70um之間；內(nèi)層蝕刻對(duì)所述FR-4板材的與所述金屬板材3貼合的面進(jìn)行蝕刻，并用150°C壓平烘烤I小時(shí)，形成所述內(nèi)層線路12 ；板面處理對(duì)所述FR-4板材進(jìn)行壓合前板面貼膜處理，在所述FR-4板材未蝕刻面貼高溫保護(hù)膜，貼膜時(shí)要求確保板面平整，注意不要卷曲板；對(duì)所述金屬板材3選用的所述鋁板進(jìn)行表面拉絲處理，拉絲前先將無(wú)需拉絲面貼好高溫保護(hù)膜后，再對(duì)壓合面進(jìn)行拉絲處理，所述鋁板拉絲順PCS板長(zhǎng)方向拉絲；壓合工序?qū)⑺鯢R-4板材與所述鋁板進(jìn)行壓合處理，壓合使用導(dǎo)熱系數(shù)為2. Off的導(dǎo)熱膠，壓合后用150°C平烤I小時(shí)；壓合打靶對(duì)板邊四頂角上的定位孔進(jìn)行壓合打靶，壓合打靶完成后轉(zhuǎn)CNC電銑工序銑毛邊，銑毛邊完成后再轉(zhuǎn)至水平線磨板制作線路；線路制作線路對(duì)位以圖形內(nèi)小孔為基準(zhǔn)，按方向?qū)ξ?，制作所述外層線路13 ;蝕刻后需再轉(zhuǎn)序打靶，打板邊其余的標(biāo)準(zhǔn)靶孔；二次鉆孔和電銑定位鉆孔、電銑定位孔使用二次打靶的標(biāo)準(zhǔn)靶孔作定位；阻焊制作采用感光綠油、熱固油墨或UV固化油墨等對(duì)所述外層線路13進(jìn)行阻焊層制作；測(cè)試、檢驗(yàn)、入庫(kù)。作為一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的單面雙層線路板實(shí)施方式還可應(yīng)用于多層線路板，即將所述金屬板材3通過(guò)所述絕緣層2與所述多層線路板兩外部線路的其中一側(cè)的線路相壓合，形成單面多層線路板。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種單面雙層線路板，其特征在于，包括雙面印制有線路的線路基板，以及通過(guò)絕緣層與所述線路基板一側(cè)線路相壓合的金屬板材。
2.如權(quán)利要求I所述的單面雙層線路板，其特征在于，所述線路基板包括基層，以及分別設(shè)置于所述基層兩側(cè)的內(nèi)層線路和外層線路；所述內(nèi)層線路與所述絕緣層相貼合。
3.如權(quán)利要求2所述的單面雙層線路板，其特征在于，所述外層線路表面涂覆有阻焊油墨。
4.如權(quán)利要求2所述的單面雙層線路板，其特征在于，所述基層為玻璃纖維布基板、紙基板或復(fù)合基板。
5.如權(quán)利要求I所述的單面雙層線路板，其特征在于，所述絕緣層為樹(shù)脂絕緣層或半固化片絕緣層。
6.如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的單面雙層線路板，其特征在于，所述金屬板材為鋁基板、鋁合金基板、銅基板或鐵基板。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種單面雙層線路板，包括雙面印制有線路的線路板，以及通過(guò)絕緣層與所述線路板一側(cè)相壓合的金屬板材。本實(shí)用新型實(shí)施例的單面雙層線路板通過(guò)將雙面印制有線路的線路板與金屬板材相壓合，使雙層線路板一側(cè)的線路與顯露于外的金屬板材相貼合，借助金屬板材的高導(dǎo)熱性能，大大提高雙層線路板的整體散熱效果，延長(zhǎng)雙層線路板使用壽命。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202503804SQ20122011665
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者沈加孝, 潘勇 申請(qǐng)人:深圳市博敏興電子有限公司