專利名稱：分支/分配器的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種分支/分配器的電路板。
背景技術(shù)：
電路板的名稱有線路板，PCB板,招基板，聞?lì)l板，PCB,超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用?，F(xiàn)有技術(shù)的電路板上連接元器件是通過引線與金屬孔焊接連接，由于電路板上的金屬孔數(shù)量多，排布密，在焊接元器件的時(shí)候容易焊錯(cuò)，此外焊接連接耗時(shí)又耗力，元器件結(jié)構(gòu)越小，焊接難度越高，也更加容易出錯(cuò)誤。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種分支/分配器的電路板，能夠?qū)⒃骷c電路板的連接形成模塊化，通過弓I腳插接在電路板上，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種分支/分配器的電路板，包括焊盤，所述焊盤上設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線之間通過元器件模塊連接，所述元器件模塊包括元器件、引腳孔，所述元器件上設(shè)有多個(gè)插接引腳，所述引腳孔對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔設(shè)于所述導(dǎo)線上，所述插接引腳與所述引腳孔固定插接。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述焊盤上開設(shè)有若干安裝孔。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)線為電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述引腳孔為金屬孔。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述元器件為標(biāo)準(zhǔn)元器件。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型分支/分配器的電路板將標(biāo)準(zhǔn)元器件標(biāo)準(zhǔn)模塊化與電路板連接，元器件引腳與插接孔插接則能完成連接，簡化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作難度。

圖I是本實(shí)用新型分支/分配器的電路板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中各部件的標(biāo)記如下1、焊盤，2、導(dǎo)線，3、引腳孔，4、安裝孔，5、元器件模塊。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I，本實(shí)用新型實(shí)施例包括一種分支/分配器的電路板，包括焊盤1，所述焊盤I上設(shè)有導(dǎo)線2。所述導(dǎo)線2為電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。所述導(dǎo)線2之間通過元器件模塊5連接，所述元器件模塊5包括元器件、引腳孔3，所述元器件為標(biāo)準(zhǔn)元器件。所述引腳孔3為金屬孔。所述元器件上設(shè)有多個(gè)插接引腳，所述引腳孔3對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔3設(shè)于所述導(dǎo)線2上，所述插接引腳與所述引腳孔3固定插接。將標(biāo)準(zhǔn)元器件的安裝位置以模塊的形式圈設(shè)標(biāo)識(shí)，通過插接引腳與引腳孔3的簡單插接，既方便有快捷的完成了元器件與電路板的連接。所述焊盤I上開設(shè)有若干安裝孔4，通過安裝孔4將電路板固定。本實(shí)用新型分支/分配器的電路板將標(biāo)準(zhǔn)元器件標(biāo)準(zhǔn)模塊化與電路板連接，元器件引腳與插接孔插接則能完成連接，簡化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作難度。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種分支/分配器的電路板，其特征在于，包括焊盤，所述焊盤上設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線之間通過元器件模塊連接，所述元器件模塊包括元器件、引腳孔，所述元器件上設(shè)有多個(gè)插接引腳，所述引腳孔對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔設(shè)于所述導(dǎo)線上，所述插接引腳與所述引腳孔固定插接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分支/分配器的電路板，其特征在于，所述焊盤上開設(shè)有若干安裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分支/分配器的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)線為電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分支/分配器的電路板，其特征在于，所述引腳孔為金屬孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分支/分配器的電路板，其特征在于，所述元器件為標(biāo)準(zhǔn)元器件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種分支/分配器的電路板，包括焊盤，所述焊盤上設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線之間通過元器件模塊連接，所述元器件模塊包括元器件、引腳孔，所述元器件上設(shè)有多個(gè)插接引腳，所述引腳孔對應(yīng)所述引腳排布設(shè)置，且所述引腳孔設(shè)于所述導(dǎo)線上，所述插接引腳與所述引腳孔固定插接。通過上述方式，本實(shí)用新型將標(biāo)準(zhǔn)元器件標(biāo)準(zhǔn)模塊化與電路板連接，元器件引腳與插接孔插接則能完成連接，簡化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作難度。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202551492SQ201220135229
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者陳煒 申請人:江蘇海虹電子有限公司