專利名稱：一種設(shè)有埋孔的pcb精密線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板。
背景技術(shù)：
隨著電路的復(fù)雜化，單面線路板和雙面線路板越來越無法滿足市場的需求，因此，有必要開發(fā)一種多層的印刷線路板。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，該設(shè)有埋孔的PCB精密線路板是一種多層的線路板，實用性好，適用于具有精密復(fù)雜電路的場合。 實用新型的技術(shù)解決方案如下一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，其特征在于，包括線路板主體、絕緣表層和用于印刷文字的絲印層；所述的線路板主體由多個線路層和多個樹脂層交錯層疊而成；線路板主體的表層和底層均為線路層；絕緣表層設(shè)置在表層的線路層上，絲印層設(shè)置在絕緣表層上；在不同的2個處于內(nèi)層的線路層之間設(shè)有用于導(dǎo)通該兩個線路層的埋孔。所述的線路層為4層，所述的樹脂層為3層。有益效果本實用新型的設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，設(shè)計了埋孔用于不同內(nèi)層的線路層之間的電連接，設(shè)計了耐高溫的絕緣表層實現(xiàn)PCB精密線路板的保護，另外還設(shè)置了絲印層用于印刷文字。樹脂層用于相鄰線路層之間的絕緣和隔離。多層板的采用，能顯著節(jié)約線路板的面積。因此，本實用新型的設(shè)有埋孔的PCB精密線路板易于實施，尤其適用于具有精密復(fù)雜電路的場合。

圖I是本實用新型的設(shè)有埋孔的PCB精密線路板的層疊結(jié)構(gòu)示意圖(橫截面圖)；標(biāo)號說明1-絲印層，2-絕緣表層，3-埋孔，4-線路層，5-樹脂層。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細(xì)說明實施例I :如圖I所示，一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，包括線路板主體、絕緣表層和用于印刷文字的絲印層；所述的線路板主體由4個線路層和3個樹脂層交錯層疊而成；線路板主體的表層和底層均為線路層；絕緣表層設(shè)置在表層的線路層上，絲印層設(shè)置在絕緣表層上；在2個處于內(nèi)層的線路層之間設(shè)有用于導(dǎo)通該兩個線路層的埋孔。
權(quán)利要求1.一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，其特征在于，包括線路板主體、絕緣表層和用于印刷文字的絲印層；所述的線路板主體由多個線路層和多個樹脂層交錯層疊而成；線路板主體的表層和底層均為線路層；絕緣表層設(shè)置在表層的線路層上，絲印層設(shè)置在絕緣表層上；在不同的2個處于內(nèi)層的線路層之間設(shè)有用于導(dǎo)通該兩個線路層的埋孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，其特征在于，所述的線路層為4層，所述的樹脂層為3層。
專利摘要本實用新型公開了一種設(shè)有埋孔的PCB精密線路板，其特征在于，包括線路板主體、絕緣表層和用于印刷文字的絲印層；所述的線路板主體由多個線路層和多個樹脂層交錯層疊而成；線路板主體的表層和底層均為線路層；絕緣表層設(shè)置在表層的線路層上，絲印層設(shè)置在絕緣表層上；在不同的2個處于內(nèi)層的線路層之間設(shè)有用于導(dǎo)通該兩個線路層的埋孔。該設(shè)有埋孔的PCB精密線路板是一種多層的線路板，實用性好，適用于具有精密復(fù)雜電路的場合。
文檔編號H05K1/11GK202617512SQ20122016244
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者趙東亮, 郭仕宏 申請人:深圳市奔創(chuàng)電子有限公司