專利名稱：一種浮地金屬的靜電釋放裝置、印刷電路板及基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及設(shè)備可靠性技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種浮地金屬的靜電釋放裝置、印刷電路板及基板。
背景技術(shù)：
目前，電子產(chǎn)品的設(shè)計為了滿足射頻、SAR等指標(biāo)的需求，或者出于外觀、エ藝等方面的考慮，需要在電子產(chǎn)品的外殼、印刷電路板(Printed CircuitBoard, PCB)、電子產(chǎn)品內(nèi)不同功能模塊之間等處設(shè)計浮地金屬結(jié)構(gòu)，浮地金屬的存在會導(dǎo)致電子產(chǎn)品很容易遭受環(huán)境中的靜電釋放(Electro-StaticDischarge, ESD)的攻擊。在浮地金屬發(fā)生ESD時,浮地金屬瞬間電壓抬高和產(chǎn)生的電磁場干擾會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的功能受到影響，甚至對電子產(chǎn)品包含的元器件造成損壞，同時，浮地金屬容易累積靜電電荷，而浮地金屬并沒有用以導(dǎo)出靜電電荷的泄放回路，從而在浮地金屬處產(chǎn)生懸浮電壓，使得人體接觸電子產(chǎn)品時會有觸電 的感覺。圖I為現(xiàn)有的浮地金屬靜電釋放的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)結(jié)合圖1，對現(xiàn)有的浮地金屬靜電釋放的裝置進行說明，具體如下現(xiàn)有的浮地金屬靜電釋放的裝置包含浮地金屬層10、壓敏電阻11及系統(tǒng)地層
12。其中，系統(tǒng)地層12 —表面連接有系統(tǒng)地端，另ー表面連接有壓敏電阻11的一端；壓敏電阻11的另一端連接浮地金屬層10的一表面。在浮地金屬層10未連接壓敏電阻11的另一表面遭受到靜電攻擊時，靜電電荷經(jīng)由浮地金屬層10、壓敏電阻11、系統(tǒng)地層12及系統(tǒng)地端形成的泄放回路進行釋放，不會對電子產(chǎn)品產(chǎn)生干擾，更避免了瞬間電壓被太高，并且也不會積累在系統(tǒng)地層12的表面而產(chǎn)生懸浮電壓。雖然現(xiàn)有的浮地金屬靜電釋放的裝置能夠?qū)⒏〉亟饘俦砻娣e累的靜電電荷導(dǎo)出至系統(tǒng)的地端，但是，壓敏電阻的使用受到了 PCB布板和結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制，壓敏電阻的使用會增加組裝的難度，同時壓敏電阻與浮地金屬層和系統(tǒng)地層的連接的可靠性沒有保證，仍可能會存在浮地金屬被ESD攻擊的問題。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種浮地金屬的靜電釋放裝置，該裝置能夠在降低組裝的難度的情況下，避免靜電電荷積累在浮地金屬表面。本實用新型的目的在于提供ー種印刷電路板，該電路板能夠在降低組裝的難度的情況下，避免靜電電荷積累在其包含的浮地金屬表面。本實用新型的目的在于提供ー種基板，該基板能夠在降低組裝的難度的情況下，避免靜電電荷積累在其包含的浮地金屬表面。為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的一種浮地金屬的靜電釋放裝置，該裝置包含浮地金屬層和系統(tǒng)地層，系統(tǒng)地層的一表面連接系統(tǒng)地端，該裝置還包含填充于浮地金屬層與系統(tǒng)地層間的縫隙中的壓電開關(guān)涂層;所述浮地金屬層將其表面積累的靜電電荷導(dǎo)至所述壓電開關(guān)涂層；所述壓電開關(guān)涂層在所述浮地金屬層的表面積累的靜電電荷超過所述壓電開關(guān)涂層的鉗位電壓時，所述壓電開關(guān)涂層從絕緣狀態(tài)轉(zhuǎn)換至導(dǎo)通狀態(tài)，將所述浮地金屬層的表面積累的靜電電荷通過所述系統(tǒng)地層導(dǎo)出至系統(tǒng)地端。上述裝置中，所述浮地金屬層為模組件浮地金屬層，所述模組件浮地金屬層與所述壓電開關(guān)涂層之間還包含ー導(dǎo)電襯布層；所述導(dǎo)電襯布層將所述模組件浮地金屬層的表面積累的靜電電荷導(dǎo)至所述壓電開關(guān)涂層。上述裝置中，所述壓電開關(guān)涂層的鉗位電壓與所述壓電開關(guān)涂層的厚度成反比。 ー種印刷電路板，該印刷電路板裝設(shè)有前述的浮地金屬的靜電釋放裝置。ー種基板，該基板裝設(shè)有前述的浮地金屬的靜電釋放裝置。由上述的技術(shù)方案可見，本實用新型提供了一種浮地金屬的靜電釋放裝置、裝設(shè)有該浮地金屬的靜電釋放裝置的印刷電路板及裝設(shè)有該浮地金屬的靜電釋放裝置的基板，該浮地金屬的靜電釋放裝置包含的填充于浮地金屬層和系統(tǒng)地層之間的壓電開關(guān)涂層，能夠在浮地金屬層的表面積累的靜電電荷超過其自身的鉗位電壓時，由絕緣體轉(zhuǎn)換為導(dǎo)體，將靜電電荷通過系統(tǒng)地層導(dǎo)至系統(tǒng)地端。采用本實用新型的裝置、印刷電路板及基板，能夠在降低組裝的難度的情況下，避免靜電電荷積累在浮地金屬表面。

圖I為現(xiàn)有的浮地金屬靜電釋放的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2(a)為本實用新型浮地金屬的靜電釋放裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2(b)為本實用新型實施例一的靜電釋放裝置的靜電釋放示意圖。圖3(a)為本實用新型浮地金屬的靜電釋放裝置實施例ニ的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3(b)為本實用新型實施例ニ的靜電釋放裝置的靜電釋放示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型進ー步詳細說明。本實用新型的浮地金屬的靜電釋放裝置可替代現(xiàn)有的印刷電路板或基板中的浮地金屬和系統(tǒng)地的結(jié)構(gòu)，將累積在浮地金屬表面的環(huán)境中的靜電電荷通過本實用新型的裝置釋放到系統(tǒng)地端，在下述實施例中，僅對本實用新型的浮地金屬的靜電釋放裝置的結(jié)構(gòu)進行說明，不再對裝設(shè)有本實用新型的浮地金屬的靜電釋放裝置的印刷電路板或裝設(shè)有本實用新型的浮地金屬的靜電釋放裝置的基板的結(jié)構(gòu)進行贅述。圖2(a)為本實用新型浮地金屬的靜電釋放裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2(b)為本實用新型實施例ー的靜電釋放裝置的靜電釋放示意圖?，F(xiàn)結(jié)合圖2 (a)及圖2 (b)，對實施例一的浮地金屬的靜電釋放裝置進行說明，具體如下實施例一的浮地金屬的靜電釋放裝置包含浮地金屬層20、壓電開關(guān)涂層21及系統(tǒng)地層12。其中，系統(tǒng)地層12的一表面連接系統(tǒng)地端,另ー表面貼合壓電開關(guān)涂層21的一表面；壓電開關(guān)涂層21的另ー表面貼合浮地金屬層20的一表面。換句話說，壓電開關(guān)涂層21填充于浮地金屬層20與系統(tǒng)地層12之間的縫隙中。浮地金屬層20未貼合壓電開關(guān)涂層21的另ー表面可累積環(huán)境中的靜電電荷，并將積累的靜電電荷導(dǎo)至壓電開關(guān)涂層21。壓電開關(guān)涂層21在浮地金屬層20的表面積累的靜電電荷超過壓電開關(guān)涂層21的鉗位電壓時，壓電開關(guān)涂層21從絕緣狀態(tài)轉(zhuǎn)換至導(dǎo)通狀態(tài)，即從絕緣體轉(zhuǎn)換至導(dǎo)體，將浮地金屬層20表面積累的靜電電荷通過系統(tǒng)地層12，導(dǎo)出至系統(tǒng)地端。圖3(a)為本實用新型浮地金屬的靜電釋放裝置實施例ニ的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3(b)為本實用新型實施例ニ的靜電釋放裝置的靜電釋放示意圖。現(xiàn)結(jié)合圖3 (a)及圖3 (b)，對實施例ニ的浮地金屬的靜電釋放裝置進行說明，具體如下 實施例ニ的浮地金屬的靜電釋放裝置包含模組件浮地金屬層30、導(dǎo)電襯布層31、壓電開關(guān)涂層32及系統(tǒng)地層12。其中，系統(tǒng)地層12的一表面連接系統(tǒng)地端，另ー表面貼合壓電開關(guān)涂層32的一表面；壓電開關(guān)涂層32的另ー表面貼合導(dǎo)電襯布層31的一表面；導(dǎo)電襯布層31的另ー表面貼合模組件浮地金屬層30的一表面。換句話說，壓電開關(guān)涂層32填充于導(dǎo)電襯布層31與系統(tǒng)地層12之間。模組件浮地金屬層20未貼合導(dǎo)電襯布層31的另ー表面可累積環(huán)境中的靜電電荷，并將積累的靜電電荷導(dǎo)至導(dǎo)電襯布層31。導(dǎo)電襯布層31將來自于模組件浮地金屬層30的靜電電荷導(dǎo)至壓電開關(guān)涂層32。壓電開關(guān)涂層32在模組件浮地金屬層30的表面積累的靜電電荷超過壓電開關(guān)涂層32的鉗位電壓時，壓電開關(guān)涂層32從絕緣狀態(tài)轉(zhuǎn)換至導(dǎo)通狀態(tài)，即從絕緣體轉(zhuǎn)換至導(dǎo)體，將導(dǎo)電襯布層31導(dǎo)出的來自于模組件浮地金屬層30表面積累的靜電電荷通過系統(tǒng)地層12，導(dǎo)出至系統(tǒng)地端。本實用新型的上述較佳實施例中，壓電開關(guān)涂層32可采用現(xiàn)有的聚合物納米復(fù)合材料；壓電開關(guān)涂層32的面積決定了壓電開關(guān)涂層32的通流量，即相同成分単位厚度的壓電開關(guān)涂層的通流量與壓電開關(guān)涂層的面積成正比；壓電開關(guān)涂層32的厚度決定了壓電開關(guān)涂層32的鉗位電壓，相同成分単位面積的壓電開關(guān)涂層32的鉗位電壓與壓電開關(guān)涂層32的厚度成反比。本實用新型的上述較佳實施例中，導(dǎo)通狀態(tài)即為導(dǎo)體或半導(dǎo)體的導(dǎo)電狀態(tài)。本實用新型的上述較佳實施例中，在浮地金屬層與系統(tǒng)地層之間增加了一層可在導(dǎo)體和絕緣體之間轉(zhuǎn)換的壓電開關(guān)涂層，壓電開關(guān)涂層在獲得的靜電電荷形成的電壓低于其鉗位電壓時，處于絕緣狀態(tài)，在獲得的靜電電荷形成的電壓高于其鉗位電壓時，處于導(dǎo)通狀態(tài)，將靜電電荷通過系統(tǒng)地層導(dǎo)出，避免了在浮地金屬發(fā)生ESD時，浮地金屬瞬間電壓抬高和產(chǎn)生的電磁場干擾會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的功能受到影響，保護了電子產(chǎn)品包含的元器件；同時，省去了壓敏電阻等復(fù)雜性較高且可靠性較低的結(jié)構(gòu)，降低了組裝的難度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種浮地金屬的靜電釋放裝置，該裝置包含浮地金屬層和系統(tǒng)地層，系統(tǒng)地層的一表面連接系統(tǒng)地端，其特征在于，該裝置還包含填充于浮地金屬層與系統(tǒng)地層間的縫隙中的壓電開關(guān)涂層； 所述浮地金屬層將其表面積累的靜電電荷導(dǎo)至所述壓電開關(guān)涂層； 所述壓電開關(guān)涂層在所述浮地金屬層的表面積累的靜電電荷超過所述壓電開關(guān)涂層的鉗位電壓時，所述壓電開關(guān)涂層從絕緣狀態(tài)轉(zhuǎn)換至導(dǎo)通狀態(tài)，將所述浮地金屬層的表面積累的靜電電荷通過所述系統(tǒng)地層導(dǎo)出至系統(tǒng)地端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述浮地金屬層為模組件浮地金屬層， 所述模組件浮地金屬層與所述壓電開關(guān)涂層之間還包含ー導(dǎo)電襯布層； 所述導(dǎo)電襯布層將所述模組件浮地金屬層的表面積累的靜電電荷導(dǎo)至所述壓電開關(guān)涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的裝置，其特征在于，所述壓電開關(guān)涂層的鉗位電壓與所述壓電開關(guān)涂層的厚度成反比。
4.ー種印刷電路板，其特征在干，該印刷電路板裝設(shè)有前述權(quán)利要求I至3任一項所述的浮地金屬的靜電釋放裝置。
5.ー種基板，其特征在干，該基板裝設(shè)有前述權(quán)利要求I至3任一項所述的浮地金屬的靜電釋放裝置。
專利摘要本實用新型提供了一種浮地金屬的靜電釋放裝置，該裝置包含浮地金屬層和系統(tǒng)地層，系統(tǒng)地層的一表面連接系統(tǒng)地端，該裝置還包含填充于浮地金屬層與系統(tǒng)地層間的縫隙中的壓電開關(guān)涂層；浮地金屬層將其表面積累的靜電電荷導(dǎo)至壓電開關(guān)涂層；壓電開關(guān)涂層在浮地金屬層的表面積累的靜電電荷超過壓電開關(guān)涂層的鉗位電壓時，壓電開關(guān)涂層從絕緣狀態(tài)轉(zhuǎn)換至導(dǎo)通狀態(tài)，將浮地金屬層的表面積累的靜電電荷通過系統(tǒng)地層導(dǎo)出至系統(tǒng)地端。本實用新型還提供了一種裝設(shè)有本實用新型的浮地金屬的靜電釋放裝置的基板及印刷電路板。采用本實用新型的靜電釋放裝置、基板及印刷電路板，能夠在降低組裝的難度的情況下，避免靜電電荷積累在浮地金屬表面。
文檔編號H05F3/02GK202663639SQ20122016554
公開日2013年1月9日 申請日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月18日
發(fā)明者周琦, 鄧宗玉 申請人:杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司