專利名稱：一種散熱性能優(yōu)良的pcb板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于電路板散熱技術(shù)領域，尤其涉及一種散熱性能優(yōu)良的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應用，采用金屬基板制作印刷線路板的技術(shù)也在不斷更新和發(fā)展，為滿足電子類產(chǎn)品的發(fā)展及需求，基于鋁基板制作的印刷線路板，已從單面鋁基板向雙面鋁基板，甚至向多面鋁基板發(fā)展?，F(xiàn)有技術(shù)提供的印刷電路板由于散熱性能不良影響到了電路板的正常工作性能及使用壽命
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種散熱性能優(yōu)良的PCB板，g在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的印刷電路板由于散熱性能不良影響到了電路板的正常工作性能及使用壽命的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種散熱性能優(yōu)良的PCB板，該PCB板包括PTH孔、導熱金屬塊、上鋁基板、下鋁基板、絕緣層；所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板上，所述導熱金屬塊設置在所述上鋁基板與絕緣層的內(nèi)部，所述絕緣層設置在所述上鋁基板與下鋁基板之間。進ー步，所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板的芯片的周圍。進ー步,所述PTH孔為沉銅電鍍孔。進ー步，所述PTH孔的直徑為0. 3毫米。進ー步，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂制成絕緣防護層。本實用新型提供的散熱性能優(yōu)良的PCB板，由上鋁基板、絕緣層、下鋁基板、導熱金屬塊、PTH孔及芯片連接組成，絕緣層采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成的絕緣防護層，有利于熱量的傳遞和上鋁基板與下鋁基板之間的絕緣，局部植入重量輕、體積小導熱金屬塊，有利于將絕緣層及下鋁基板上的熱量進行有效地疏導及發(fā)散，PTH孔采用沉銅電鍍的方式加工，具有良好的導熱性及散熱性，有效地將安裝在PCB板上芯片產(chǎn)生的熱量進行散發(fā)，提高了 PCB板的工作穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)簡単，實用性強，具有較強的推廣及應用價值。

圖I是本實用新型實施例提供的散熱性能優(yōu)良的PCB板的正視圖；圖2是本實用新型實施例提供的散熱性能優(yōu)良的PCB板的俯視圖。圖中1、PTH孔；2、導熱金屬塊；3、上鋁基板；4、下鋁基板；5、絕緣層；6、芯片。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖I示出了本實用新型實施例提供的散熱性能優(yōu)良的PCB板的結(jié)構(gòu)。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。該PCB板包括PTH孔I、導熱金屬塊2、上鋁基板3、下鋁基板4、絕緣層5 ；PTH孔I設置在上鋁基板3及下鋁基板4上，導熱金屬塊2設置在上鋁基板3與絕緣層5的內(nèi)部，絕緣層5設置在上鋁基板3與下鋁基板4之間。如圖2所示，在本實用新型實施例中，PTH孔I設置在上鋁基板3及下鋁基板4的芯片6的周圍。在本實用新型實施例中，PTH孔I為沉銅電鍍孔。在本實用新型實施例中，PTH孔I的直徑為0. 3毫米。在本實用新型實施例中，絕緣層5采用環(huán)氧樹脂制成絕緣防護層。
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型的應用原理作進ー步描述。如圖I及圖2所示，該PCB板包括上鋁基板3、絕緣層5、下鋁基板4、導熱金屬塊
2、PTH 孔 I ；PCB板主要由上鋁基板3、絕緣層5和下鋁基板4構(gòu)成，上鋁基板3與下鋁基板4通過絕緣層5固定在一起，導熱金屬塊2位于上鋁基板3和絕緣層5內(nèi)部，植入在PCB板的局部，PTH孔I位于上鋁基板3及下鋁基板4上芯片6的周邊。帶PTH孔I和導熱金屬塊2的PCB板由上鋁基板3、絕緣層5、下鋁基板4、導熱金屬塊2、PTH孔I和芯片6組成，上鋁基板3和下鋁基板4通過絕緣層5連接在一起，絕緣層5采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成的絕緣防護層，環(huán)氧樹脂具有較好的絕緣性，而且有利于熱量的傳遞和PCB板的工作穩(wěn)定性；導熱金屬塊2嵌入在上鋁基板3和絕緣層5之間，植入在PCB板的局部，有利于PCB板的散熱性，同時價格低廉，優(yōu)先的將導熱金屬塊2設置于靠近PCB板的信號傳輸區(qū)域，導熱金屬塊2的大小可根據(jù)實際情況設計成不同的大小；PTH孔I在芯片6的周邊均勻的分布，且PTH孔I直徑的大小為0. 3毫米，可根據(jù)實際空間的大小而設定數(shù)目，有利于熱量的消散，PTH孔I為沉銅電鍍形成的通孔，導熱性特性良好。本實用新型實施例提供的散熱性能優(yōu)良的PCB板，由上鋁基板3、絕緣層5、下鋁基板4、導熱金屬塊2、PTH孔I及芯片6連接組成，絕緣層5采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成的絕緣防護層，有利于熱量的傳遞和上鋁基板3與下鋁基板4之間的絕緣，局部植入重量輕、體積小導熱金屬塊2，有利于將絕緣層5及下鋁基板4上的熱量進行有效地疏導及發(fā)散，PTH孔I采用沉銅電鍍的方式加工，具有良好的導熱性及散熱性，有效地將安裝在PCB板上芯片6產(chǎn)生的熱量進行散發(fā)，提高了 PCB板的工作穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)簡単，實用性強，具有較強的推廣及應用價值。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱性能優(yōu)良的PCB板，其特征在于，該PCB板包括PTH孔、導熱金屬塊、上鋁基板、下鋁基板、絕緣層； 所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板上，所述導熱金屬塊設置在所述上鋁基板與絕緣層的內(nèi)部，所述絕緣層設置在所述上鋁基板與下鋁基板之間。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔設置在所述上鋁基板及下鋁基板的芯片的周圍。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔為沉銅電鍍孔。
4.如權(quán)利要求I或3所述的PCB板，其特征在于，所述PTH孔的直徑為0.3毫米。
5.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂制成絕緣防護層。
專利摘要本實用新型適用于電路板散熱技術(shù)領域，提供了一種散熱性能優(yōu)良的PCB板，由上鋁基板、絕緣層、下鋁基板、導熱金屬塊、PTH孔及芯片連接組成，絕緣層采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成的絕緣防護層，有利于熱量的傳遞和上鋁基板與下鋁基板之間的絕緣，局部植入重量輕、體積小導熱金屬塊，有利于將絕緣層及下鋁基板上的熱量進行有效地疏導及發(fā)散，PTH孔采用沉銅電鍍的方式加工，具有良好的導熱性及散熱性，有效地將芯片產(chǎn)生的熱量進行散發(fā)，提高了PCB板的工作穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，具有較強的推廣及應用價值。
文檔編號H05K1/02GK202514158SQ20122017482
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者馮建明, 寇化吉, 戴瑩琰, 李后清, 楊世杰 申請人:昆山市華濤電子有限公司