專利名稱：金屬基印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬基印刷電路板，尤其涉及一種以金屬基板具有粗化表面的金屬基印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。隨著電子產(chǎn)品的功能日益增強(qiáng)，其普及程度越來越高，對(duì)于應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也相應(yīng)提高。現(xiàn)有技術(shù)中，出現(xiàn)了一種依托金屬基板的印刷電路板，金屬基的印刷電路板在某些裝配密度較大、散熱要求高、且機(jī)械性強(qiáng)的電子產(chǎn)品中得到較好的應(yīng)用。然而，由于金屬材料難以與常見的印刷電路板進(jìn)行結(jié)合，一般的粘合材料粘合的金屬基印刷電路板常出現(xiàn)金屬基松動(dòng)、脫落、接觸不良等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響了金屬基電路板的電氣、散熱及機(jī)械性能。有鑒于此，有必要對(duì)上述存在的缺陷進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種制作工藝簡(jiǎn)單、散熱及機(jī)械性能能高的金屬基印刷電路板。提供一種金屬基印刷電路板，包括:金屬基板，其具有粗化表面；印刷電路板；粘合層，其夾設(shè)于所述金屬基板和所述印刷電路板之間，并將所述印刷電路板粘合在所述金屬基板的粗化表面上。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述金屬基板表面的粗化是采用噴砂法形成的，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料粒中的任意一種。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述金屬基板的粗化表面的粗糙度為100微米-150微米。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述噴砂法采用120目的噴砂。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述金屬基板為鋁基板或銅基板，所述印刷電路板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述粘合層為半固化片。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述印刷電路板是玻纖板基的印刷電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型金屬基印刷電路板具有如下優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱性能優(yōu)良:采用鋁、銅等金屬作為基板，具有良好的導(dǎo)熱性，能夠很好地將印刷電路板產(chǎn)生的熱量散發(fā)，避免印刷電路板因高溫而損壞。機(jī)械性能好:鋁、銅等金屬材料具有良好機(jī)械性能，適于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。[0018]結(jié)合緊密:粗化處理的金屬基板可以與粘合層進(jìn)行全面的結(jié)合，大大增加了二者之間的粘合面積，從而保證了印刷電路板與金屬基板的牢固結(jié)合，防止二者之間出現(xiàn)松動(dòng)、脫落、接觸不良等現(xiàn)象，提聞了印刷電路板的質(zhì)量。工藝簡(jiǎn)單:相對(duì)于現(xiàn)有制作工藝，僅需通過對(duì)金屬基板表面進(jìn)行粗化處理即可，無需復(fù)雜的制作工藝，便于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和降低成本。

圖1是一種與本實(shí)用新型相關(guān)的金屬基印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示金屬基印刷電路板的制作方法的流程示意圖。圖3a-圖3e是圖2所示金屬基印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。請(qǐng)參閱圖1,圖1為本實(shí)用新型金屬基印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬基印刷電路板100包括金屬基板1、設(shè)置在金屬基板I上的印刷電路板2，以及用于將所述金屬基板I和所述印刷電路板2粘合在在一起的粘合層3。具體的，所述金屬基板I具有一粗化表面11，所述粗化表面11上形成100微米至150微米的粗糙度，有利于所述印刷電路板2與其緊密結(jié)合，防止二者之間出現(xiàn)脫落、翹起等現(xiàn)象。一般的，所述金屬基板I為鋁或銅制成，當(dāng)然，根據(jù)產(chǎn)品的不同需求，還可以是銀、金等其他材料制成，在此不做具體限制。所述金屬基板I厚度可以根據(jù)需要選擇性的設(shè)置為幾十微米到幾毫米不等。所述印刷電路板2可以是單面或雙面印刷電路板，也可以是單層或多層印刷電路板，在此不做具體限制。進(jìn)一步地，所述印刷電路板的基板2可以是玻纖板(FR-4)、陶瓷、PS聚苯乙烯等材料制成，在此亦不做限制。所述粘合層3 —般是印刷電路板制作工藝中常用的半固化片材料制成，當(dāng)然還可以是熱塑性聚氨酯彈性體等其它粘合材料，在此不再一一列舉。值得注意的是，為了更清楚地解釋本實(shí)用新型，圖1所示的實(shí)施例中，印刷電路板2采用了玻纖板(FR-4)基的電路板，粘合層3采用了半固化片為例詳細(xì)介紹。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2、圖3a-圖3e，圖2為圖1所示印刷電路板100的制作方法的流程示意圖，圖3a_圖3e是圖2所示印刷電路板100的制作方法的每一步驟的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，所述印刷電路板100的制作方法具體包括:步驟SI,提供一金屬基板；請(qǐng)參閱圖3a，所述金屬基板I為片狀結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)需要選擇幾十微米到幾毫米的厚度，一般的金屬基板I的表面為光滑表面，外物很難牢固附著在其表面。步驟S2，對(duì)所述金屬基板的表面進(jìn)行粗化處理；請(qǐng)參閱圖3b，通過噴砂法對(duì)所述金屬基板I的表面進(jìn)行粗化處理，形成具有粗化表面11的金屬基板I。噴砂法可以采用干法噴砂或濕法噴砂工藝，具體不做限制。本實(shí)施例中，噴砂工藝是采用壓縮空氣為動(dòng)力的干法噴砂工藝，形成高速噴射束將噴料高速噴射到所述金屬基板I的表面，使其外表形狀發(fā)生變化，所述噴料為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂中的一種。由于噴料對(duì)所述金屬基板I表面的沖擊和切削作用，使得所述金屬基板I的表面獲得一定的清潔度和粗糙度，從而使所述金屬基板I的表面的機(jī)械性能得到改善，同時(shí)增加了金屬基板I的表面與涂層、鍍層之間的附著力，從而形成機(jī)械性能良好的金屬基板I。其中，可以根據(jù)粗糙度的不同，采用不同規(guī)格的噴料，本實(shí)施例中，噴砂噴料采用120目的塑膠粒，在金屬基板I的表面打出IOOum至150um的粗糙度。當(dāng)然，如果步驟SI中提供的金屬基板I的表面能夠滿足粗糙度的需要，步驟S2可以省略。步驟S3，提供粘合層和印刷電路板；請(qǐng)參閱圖3c，提供合適的粘合層3和印刷電路板2。其中所述粘合層3可以是印刷電路板制作工藝中常用的半固化片或其他類型的粘合層，所述粘合層3 —般具有絕緣、良導(dǎo)熱、耐高溫、耐腐蝕等特性，可以根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需要而進(jìn)行選擇；所述印刷電路板2可以是單面或雙面印刷電路板，也可以是單層或多層印刷電路板，在此不做具體顯示。本實(shí)施例中以粘合層3為半固化片為例進(jìn)行說明。步驟S4,將所述粘合層和所述印刷電路板依序疊合在所述金屬基板的粗化表面；請(qǐng)參閱圖3d，將所述粘合層3和所述印刷電路板2依序疊合在所述金屬基板I的粗化表面11，所述粘合層3用來將所述印刷電路板2牢固地粘合在所述金屬基板I的粗化表面。步驟S5，對(duì)疊合的金屬基板、粘合層和印刷電路板進(jìn)行熱壓合，使所述印刷電路板通過所述粘合層粘合在所述金屬基板的粗化表面。請(qǐng)參閱圖3e，通過熱壓合工藝對(duì)所述金屬基板1、粘合層3和印刷電路板2的疊合結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱壓合。加熱工藝可以使半固化片材料的粘合層3熔化成液體狀，充分滲透并而填滿所述金屬基板I的粗化表面11和所述印刷電路板2之間的空隙，通過加強(qiáng)壓力來使所述金屬基板I和所述印刷電路板2緊密結(jié)合在一起，待溫度降低至室溫時(shí)，所述印刷電路板2即被所述粘合層牢固地粘合在了所述金屬基板I的粗化表面11，從而形成所述印刷電路板100。完成上述制作工藝后，還可以對(duì)所述印刷電路板100進(jìn)行常見的后期制作工藝，如鉆孔、切割、凈化等，在此不再贅述。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型印刷電路板100采用金屬材料作為基板材料，且對(duì)金屬基板I的表面進(jìn)行了粗化處理從而進(jìn)行熱壓合工藝，其具有如下優(yōu)點(diǎn):1、導(dǎo)熱性能優(yōu)良:采用鋁、銅等金屬作為基板，具有良好的導(dǎo)熱性，能夠很好地將印刷電路板產(chǎn)生的熱量散發(fā)，避免印刷電路板因高溫而損壞。2、機(jī)械性能好:鋁、銅等金屬材料具有良好機(jī)械性能，適于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。3、結(jié)合緊密:粗化處理的金屬基板可以與粘合層進(jìn)行全面的結(jié)合，大大增加了二者之間的粘合面積，從而保證了印刷電路板與金屬基板的牢固結(jié)合，防止二者之間出現(xiàn)松動(dòng)、脫落、接觸不良等現(xiàn)象，提聞了印刷電路板的質(zhì)量。4、工藝簡(jiǎn)單:相對(duì)于現(xiàn)有制作工藝，僅需通過對(duì)金屬基板表面進(jìn)行粗化處理即可，無需復(fù)雜的制作工藝，便于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和降低成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金屬基印刷電路板，包括: 金屬基板，其具有粗化表面； 印刷電路板； 粘合層，其夾設(shè)于所述金屬基板和所述印刷電路板之間，并將所述印刷電路板粘合在所述金屬基板的粗化表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述金屬基板表面的粗化是采用噴砂法形成的，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料粒中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述金屬基板的粗化表面的粗糙度為100微米-150微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述噴砂法采用12080、100、120、150目的噴砂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述金屬基板為鋁基板或銅基板，所述印刷電路板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述粘合層為半固化片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板是玻纖板基的印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金屬基印刷電路板，包括金屬基板，其具有粗化表面；印刷電路板；粘合層，其夾設(shè)于所述金屬基板和所述印刷電路板之間，并將所述印刷電路板粘合在所述金屬基板的粗化表面上。本實(shí)用新型金屬基印刷電路板散熱快及機(jī)械性好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/05GK202998655SQ201220181860
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株科技股份有限公司, 東莞市五株電子科技有限公司