專利名稱：一種塑封直流電機(jī)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種塑封直流電機(jī)電路板。
背景技術(shù)：
塑封直流電機(jī)電路板的通常由PCB板，以及設(shè)置在PCB板上并相互并聯(lián)的整流濾波電路、陶瓷貼片電容和芯片組成。當(dāng)整流過后的電壓，通斷電瞬間會(huì)產(chǎn)生高壓，這種高壓會(huì)對(duì)后接芯片造成沖擊損壞。因此有必要對(duì)現(xiàn)有塑封直流電機(jī)電路板進(jìn)行改進(jìn)，以使其不會(huì)因通斷電瞬間的高壓而損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片不會(huì)因通斷電瞬間的高壓而損 壞的塑封直流電機(jī)電路板。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是一種塑封直流電機(jī)電路板包括PCB板，以及設(shè)置在PCB板上并相互并聯(lián)的整流濾波電路、陶瓷貼片電容和芯片；還包括設(shè)置在PCB板上的高壓保護(hù)電容；所述高壓保護(hù)電容與芯片并聯(lián)。所述高壓保護(hù)電容為電解電容或者聚酯類電容。所述PCB板上設(shè)有凹槽；所述高壓保護(hù)電容橫向設(shè)置在凹槽中。采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有以下的有益效果(1)本實(shí)用新型設(shè)置一個(gè)高壓保護(hù)電容與芯片并聯(lián)，可以有效的緩解通電瞬間高壓的幅度，從而避免對(duì)芯片造成沖擊損壞。(2)本實(shí)用新型的高壓保護(hù)電容橫向設(shè)置在凹槽中，這種結(jié)構(gòu)有效節(jié)約了電機(jī)的內(nèi)部空間。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的電路圖。附圖中的標(biāo)號(hào)為PCB板I、整流濾波電路2、陶瓷貼片電容3、芯片4、高壓保護(hù)電容5。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施例I)見圖I和圖2，本實(shí)施例的塑封直流電機(jī)電路板包括PCB板I、整流濾波電路2、陶瓷貼片電容3、芯片4和高壓保護(hù)電容5。整流濾波電路2、陶瓷貼片電容3、芯片4和高壓保護(hù)電容5設(shè)置在PCB板I上并相互并聯(lián)。高壓保護(hù)電容5為電解電容或者聚酯類電容。PCB板I上設(shè)有凹槽11，高壓保護(hù)電容5橫向設(shè)置在凹槽11中。以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一 步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種塑封直流電機(jī)電路板，包括PCB板(I)，以及設(shè)置在PCB板(I)上并相互并聯(lián)的整流濾波電路(2)、陶瓷貼片電容(3)和芯片⑷；其特征在于還包括設(shè)置在PCB板⑴上的高壓保護(hù)電容(5);所述高壓保護(hù)電容(5)與芯片(4)并聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種塑封直流電機(jī)電路板，其特征在于所述高壓保護(hù)電容(5)為電解電容或者聚酯類電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種塑封直流電機(jī)電路板，其特征在于所述PCB板(I)上設(shè)有凹槽(11);所述高壓保護(hù)電容(5)橫向設(shè)置在凹槽(11)中。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種塑封直流電機(jī)電路板，包括PCB板，以及設(shè)置在PCB板上并相互并聯(lián)的整流濾波電路、陶瓷貼片電容和芯片；還包括設(shè)置在PCB板上的高壓保護(hù)電容；所述高壓保護(hù)電容與芯片并聯(lián)。本實(shí)用新型設(shè)置一個(gè)高壓保護(hù)電容與芯片并聯(lián)，可以有效的緩解通電瞬間高壓的幅度，從而避免對(duì)芯片造成沖擊損壞。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202602272SQ201220195739
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月3日
發(fā)明者朱衛(wèi)東, 孫志平, 鐘正旺 申請(qǐng)人:常州樂士雷利電機(jī)有限公司