專利名稱：用于表面貼裝led光源的散熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱基板，尤其涉及用于表面貼裝LED光源的散熱基板。
背景技術(shù)：
眾所周知，以表面貼裝LED作光源的燈具，散熱基板通常選用導(dǎo)熱性能較好的鋁基覆銅板。該鋁基覆銅板同時作為固定LED的印制電路板基材，LED光源通過引腳焊接的方式固定在鋁基覆銅板表面。參圖I所示，圖I為現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝LED光源的散熱基板的剖面示意圖。該用于表面貼裝LED光源的散熱基板主要包括印制電路板20、絕緣層30、鋁基板10。 LED光源50產(chǎn)生的熱量通過印制電路板20、絕緣層30傳遞到鋁基板10上。但在現(xiàn)有技術(shù)中，絕緣層30是由絕緣材料(例如陶瓷)所組成的一個連續(xù)層。由于絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比鋁或銅的導(dǎo)熱系數(shù)低。所以，現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝LED光源的散熱基板普遍存在著散熱效果不佳的缺陷。有鑒于此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)中的用于表面貼裝LED光源的散熱基板予以改進，以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板，其可有效地提高表面貼裝LED光源的散熱基板的散熱效果，延長LED光源的使用壽命。為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提供了一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板，包括基板，其設(shè)有若干凸臺，以及用以表面貼裝LED光源的印制電路板，所述基板與印制電路板之間還設(shè)有一層具有若干貫穿孔的絕緣層，所述凸臺可延伸入所述貫穿孔并與LED光源相抵接。作為本實用新型的進一步改進，所述印制電路板僅設(shè)置在所述散熱基板的一側(cè)。作為本實用新型的進一步改進，所述凸臺被所述絕緣層的貫穿孔所收容。作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣層的貫穿孔為圓形或者矩形。作為本實用新型的進一步改進，所述LED光源包括紫外LED光源。作為本實用新型的進一步改進，所述印制電路板的表面還設(shè)有若干組焊盤，所述若干組焊盤通過金屬導(dǎo)線串聯(lián)。作為本實用新型的進一步改進，所述基板與凸臺為一整體結(jié)構(gòu)。作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣層至少包括陶瓷。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是通過本實用新型，其可有效地提高表面貼裝LED光源的散熱基板的散熱效果，延長LED光源的使用壽命。
圖I為現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝LED光源的散熱基板的剖面示意圖；圖2為本實用新型用于表面貼裝LED光源的散熱基板一具體實施方式
中的剖面示意圖；圖3為圖2中所示的LED光源的立體示意圖；圖4為圖3中所示的LED光源的仰視圖；圖5為圖2中所示的用于表面貼裝LED光源的散熱基板的立體分解示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖所示的各實施方式對本實用新型進行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實施方式并非對本實用新型的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。請參圖2所示，圖2為本實用新型用于表面貼裝LED光源的散熱基板一具體實施方式
中的剖面不意圖。在本實施方式中，一種用于表面貼裝LED光源50的散熱基板100,包括基板10，其設(shè)有若干凸臺101。以及用以表面貼裝LED光源50的印制電路板20。在基板10與印制電路板20之間還設(shè)有一層具有若干貫穿孔301的絕緣層30。該凸臺101可延伸入貫穿孔301，并與LED光源50相抵接。在本實施方式中，該基板10與凸臺101為一整體結(jié)構(gòu)。結(jié)合參照圖3至圖5所示，該基板10上設(shè)有若干凸臺101，并且每個凸臺101被絕緣層30的貫穿孔301所收容。凸臺101可沿著基板10的縱向延伸方向依次間隔排布設(shè)置。在該印制線路板20的表面還設(shè)有若干組焊盤203，每一組焊盤203為一個LED光源50提供電源。同時，在每組焊盤203之間通過兩條金屬導(dǎo)線202實現(xiàn)了各個LED光源50之間的串聯(lián)。在本實施方式中，該基板10上設(shè)置的凸臺101可延伸入所述絕緣層30的貫穿孔301，并與LED光源50背部的熱沉501相互接觸。從而使該LED光源50與凸臺101相抵接。在本實施方式中，該印制電路板20僅設(shè)置在散熱基板100的一側(cè)。實際運用過程中，還可在凸臺101與LED光源50背部的熱沉501之間增加一層錫膏層(未圖示)，以增加LED光源50向凸臺101傳遞熱量的效率。在本實施方式中，基板10與凸臺101為一整體金屬結(jié)構(gòu)。在圖3至圖4中，該LED光源50包括透鏡503、電極引腳502、熱沉501。該熱沉501為圓形的銅箔。當(dāng)LED光源50焊接在印制電路板20時，LED光源50的電極引腳502與印制電路板20表面上設(shè)置的焊盤203相接觸，以實現(xiàn)電性連接。熱沉501與該基板10上設(shè)置的凸臺101相抵接。這樣LED光源50產(chǎn)生的熱量可直接通過熱沉501直接傳遞到凸臺101以及基板10。在本實施方式中，基板10下方可設(shè)置流動的導(dǎo)熱液(未圖示)，以提高該散熱基板100的散熱效果。在本實施方式中，該絕緣層30的貫穿孔301可為圓形，也可為矩形或者其他形狀。在本實施方式中，該LED光源50包括紫外LED光源。所述絕緣層30可為陶瓷，也可為其他具有絕緣性能的材料，例如玻璃鋼。每組焊盤203通過兩條非常細(xì)的金屬導(dǎo)線202實現(xiàn)了五個紫外LED光源50的串聯(lián)。該五個LED光源50作為一個獨立的發(fā)光單元，并在直流電源的驅(qū)動下，發(fā)出紫外線。同時通過印制電路板20上設(shè)置的兩個焊點201，為該五個紫外LED光源50提供直流電源。上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)·將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
權(quán)利要求1.用于表面貼裝LED光源(50)的散熱基板(100)，包括 基板(10)，其設(shè)有若干凸臺(101)，以及 用以表面貼裝LED光源(50 )的印制電路板(20 )，其特征在于， 所述基板(10)與印制電路板(20)之間還設(shè)有一層具有若干貫穿孔(301)的絕緣層(30)，所述凸臺(101)可延伸入所述貫穿孔(301)并與LED光源(50)相抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述印制電路板(20)僅設(shè)置在所述散熱基板(100)的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述凸臺(101)被所述絕緣層(30)的貫穿孔(301)所收容。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述絕緣層(30)的貫穿孔(301)為圓形或者矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述LED光源(50)包括紫外LED光源。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述印制電路板(20)的表面還設(shè)有若干組焊盤(203)，所述若干組焊盤(203)通過金屬導(dǎo)線(202)串聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱基板(100)，其特征在于，所述基板(10)與凸臺(101)為一整體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型提供了一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板，包括基板(10)，其設(shè)有若干凸臺(101)，以及用以表面貼裝LED光源(50)的印制電路板(20)，所述基板(10)與印制電路板(20)之間還設(shè)有一層具有若干貫穿孔(301)的絕緣層(30)，所述凸臺(101)可延伸入所述貫穿孔(301)并與LED光源(50)相抵接。通過本實用新型，可有效地提高表面貼裝LED光源的散熱基板的散熱效果，延長LED光源的使用壽命。
文檔編號H05K1/18GK202721195SQ20122019767
公開日2013年2月6日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日
發(fā)明者孫超 申請人:江蘇廣發(fā)光電科技有限公司