專利名稱：一種橫向貼片頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于貼片機上的貼片頭，屬于電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]貼片機作為電子貼裝領(lǐng)域的支柱型設(shè)備，具有貼裝速度快、貼裝精度高，貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的優(yōu)點，其徹底改變了貼裝領(lǐng)域勞動密集型企業(yè)的特點，大大提高了生產(chǎn)效率， 解放了勞動力，是現(xiàn)代化貼裝行業(yè)必不可少的設(shè)備。[0003]貼片機的工作流程為首先，將待貼裝電路板固定在工作臺上；接著，利用貼片頭拾取電路板及配套喂料器上芯片的相關(guān)位置信息，確定移動參數(shù)；最后，通過貼片機上X、Y 向?qū)к壔蚪z杠的傳動，帶動貼片頭往復(fù)運動，完成對電路板上元器件的自動貼裝。這種帖裝過程，電路板始終處于靜止?fàn)顟B(tài)，靠往復(fù)、快速移動的貼片頭進行連續(xù)貼裝，故對貼片頭移動位置的準(zhǔn)確性要求較高，即對貼片機上X、Y向?qū)к壓徒z杠或同步帶的傳動精度和傳動可靠性要求較高。[0004]隨著貼片機的廣泛使用，對貼片機技術(shù)的改進也在不斷深入和擴展。為保證貼片頭移動位置的準(zhǔn)確性，現(xiàn)有廠家主要針對傳動絲杠的精度以及支撐框架的水平度、剛度等進行性能改進，雖然能快速、有效地提高傳動精度，保證傳動質(zhì)量，但相應(yīng)地生產(chǎn)成本也會大幅提升，對生產(chǎn)工人的要求也越來越高，從而造成精度、質(zhì)量與產(chǎn)品價格之間的矛盾。而被大家所忽視的是貼片頭是定位的主體，貼片頭自身重心對運動定位同樣會產(chǎn)生較大影響，同時，貼片頭結(jié)構(gòu)分布還會造成支撐框架尺寸和結(jié)構(gòu)的改變，從而影響貼裝電路板的適用范圍。[0005]于是，對貼片頭結(jié)構(gòu)進行改進，以提高貼片頭的使用性能和適用性，就成為本實用新型想要解決的問題。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型旨在提供一種電機橫向安裝的貼片頭，以整合貼片頭重心，縮小貼片頭尺寸，保證貼片頭使用效果。[0007]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的[0008]—種橫向貼片頭，包括托架、垂直傳動機構(gòu)、水平傳動機構(gòu)、芯片拾取機構(gòu)和定位機構(gòu)，垂直傳動機構(gòu)和定位機構(gòu)固定在托架上；芯片拾取機構(gòu)連接在垂直傳動機構(gòu)上，芯片拾取機構(gòu)保持垂直狀態(tài)；定位機構(gòu)與芯片拾取機構(gòu)相對應(yīng)，水平傳動機構(gòu)包括水平傳動電機和傳動帶，水平傳動電機固定在芯片拾取機構(gòu)上，傳動帶連接在芯片拾取機構(gòu)和水平傳動電機之間；水平傳動電機與芯片拾取機構(gòu)橫向排列，水平傳動電機與芯片拾取機構(gòu)保持平行。[0009]本實用新型所述的一種橫向貼片頭，采用橫向排列的方式將水平傳動電機固定在芯片拾 取機構(gòu)的一側(cè)，使水平傳動電機的重心更靠近托架，達到整合貼片頭重心、縮小貼片頭空間尺寸的目的，避免了往復(fù)運動過程中由于重心遠離托架造成的貼片頭低頭現(xiàn)象，以及貼片頭對導(dǎo)軌產(chǎn)生的離心力和剪切力較大現(xiàn)象。其結(jié)果，利用一種最簡單、最有效的位置調(diào)整，使貼片頭尺寸大幅降低，同時有效提高了貼片頭長期使用的可靠性和穩(wěn)定性，減輕了對Z軸導(dǎo)軌的磨損。保證了貼片頭的使用性能，提高了使用效果，擴大了可加工電路板的適用范圍，改進后的結(jié)構(gòu)適用于各種貼片機中。


[0010]圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011]
以下結(jié)合附圖I對本實用新型作進一步的描述[0012]本實用新型所述的一種橫向貼片頭，包括托架I、垂直傳動機構(gòu)2、水平傳動機構(gòu)、 芯片拾取機構(gòu)3和定位機構(gòu)4。垂直傳動機構(gòu)2和定位機構(gòu)4固定在托架I上,芯片拾取機構(gòu)3連接在垂直傳動機構(gòu)2上。芯片拾取機構(gòu)3始終保持垂直狀態(tài)，并通過垂直傳動機構(gòu) 2實現(xiàn)上、下方向的移動。定位機構(gòu)4與芯片拾取機構(gòu)3相對應(yīng)，定位機構(gòu)4用于對芯片拾取機構(gòu)3水平轉(zhuǎn)角的探測，以確保芯片拾取機構(gòu)3轉(zhuǎn)動角度準(zhǔn)確、可靠。[0013]水平傳動機構(gòu)包括水平傳動電機5和傳動帶6,水平傳動電機5固定在芯片拾取機構(gòu)3上，傳動帶6連接在芯片拾取機構(gòu)3和水平傳動電機5之間，傳動帶6可帶動芯片拾取機構(gòu)3中的吸嘴在水平方向上轉(zhuǎn)動。為縮小貼片頭的尺寸、整合貼片頭重心，水平傳動電機 5與芯片拾取機構(gòu)3橫向排列并保持相互平行，這樣，不僅使水平傳動電機5更靠近托架1， 避免貼片頭重心外移形成較大離心力和剪切力，產(chǎn)生貼片頭低頭現(xiàn)象，同時，還可大幅縮小貼片頭尺寸，在不改變支撐框架尺寸的前提下，提高待貼裝電路板的適用范圍，滿足更大尺寸電路板的貼裝需要，同時，該貼片頭能滿足客戶長期使用的需求，有效降低客戶的長期使用成本。[0014]使用時，垂直傳動機構(gòu)2同時帶動水平傳動電機5、傳動帶6和芯片拾取機構(gòu)3上下移動，同時，水平傳動電機5 通過傳動帶6控制芯片拾取機構(gòu)3中的吸嘴水平轉(zhuǎn)動，從而形成芯片的拾取和貼裝過程。而定位機構(gòu)4隨時對芯片拾取機構(gòu)3的轉(zhuǎn)動角度進行校準(zhǔn)， 以保證連續(xù)拾取和貼裝過程的準(zhǔn)確進行。
權(quán)利要求1.一種橫向貼片頭,包括托架、垂直傳動機構(gòu)、水平傳動機構(gòu)、芯片拾取機構(gòu)和定位機構(gòu)，所述垂直傳動機構(gòu)和定位機構(gòu)固定在托架上；所述芯片拾取機構(gòu)連接在垂直傳動機構(gòu)上，芯片拾取機構(gòu)保持垂直狀態(tài)；所述定位機構(gòu)與芯片拾取機構(gòu)相對應(yīng)，其特征在于，所述水平傳動機構(gòu)包括水平傳動電機和傳動帶，所述水平傳動電機固定在芯片拾取機構(gòu)上，傳動帶連接在芯片拾取機構(gòu)和水平傳動電機之間；所述水平傳動電機與芯片拾取機構(gòu)橫向排列，水平傳動電機與芯片拾取機構(gòu)保持平行。
專利摘要本實用新型公開了一種橫向貼片頭，包括托架、垂直傳動機構(gòu)、水平傳動機構(gòu)、芯片拾取機構(gòu)和定位機構(gòu)，水平傳動機構(gòu)包括水平傳動電機和傳動帶，水平傳動電機固定在芯片拾取機構(gòu)上，傳動帶連接在芯片拾取機構(gòu)和水平傳動電機之間，水平傳動電機與芯片拾取機構(gòu)橫向排列并相互保持平行。改進后的結(jié)構(gòu)，大幅縮小了貼片頭的尺寸，擴大了待加工電路板的適用范圍；重心相對集中的貼片頭能有效提高使用性能，保證貼裝質(zhì)量，并可適用于各種貼片機中。
文檔編號H05K3/30GK202663665SQ201220209939
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者趙永先 申請人:北京中科同志科技有限公司