專利名稱：立體結(jié)構(gòu)印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子元器件，特別涉及ー種立體結(jié)構(gòu)印制線路板。
背景技術(shù)：
全球PCB市場規(guī)模隨著電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和多功能要求，新技術(shù)不斷出現(xiàn)，為提高產(chǎn)品組裝密度、提高產(chǎn)品性能、減小產(chǎn)品體積、重量，各種“組合型”設(shè)計出現(xiàn)，為大面積散熱和表面器件的安全性提供保證。目前，對設(shè)計凹型階梯槽固定元器件，實現(xiàn)三維立體板エ藝和更強大的功能，更低的成本，還存在著不足。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種能提高產(chǎn)品組裝密度、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品小體積、重量輕、功能強和成本低的三維立體的立體結(jié)構(gòu)印制線路板。本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種立體結(jié)構(gòu)印制線路板，包括立體結(jié)構(gòu)線路板、線路和基板，其特征在于在基板上設(shè)有立體沉孔；立體沉孔設(shè)有多個直徑的孔和多個沉孔階梯，在孔內(nèi)的表面鍍有電鍍層。本實用新型的有益效果是，該實用新型提高了產(chǎn)品的組裝密度，產(chǎn)品的性能好，縮小了產(chǎn)品的體積和重量，功能強，成本低。
以下結(jié)合附圖
以實施例具體說明圖I是立體結(jié)構(gòu)印制線路板主視圖；圖2是圖I中立體沉孔的A-A剖視圖；圖中1_立體結(jié)構(gòu)線路板；2_立體沉孔；2_ト沉孔階梯'2-2-電鍍層；3-線路；4-基板。
具體實施方式
實施例，參照附圖，ー種立體結(jié)構(gòu)印制線路板，包括立體結(jié)構(gòu)線路板I、線路3和基板4，其特征在于在基板4上設(shè)有立體沉孔2 ;立體沉孔2設(shè)有三個直徑的孔和ニ個沉孔階梯2-1，在孔內(nèi)的表面鍍有電鍍層2-2。目前盡快掌握制作三維立體線路板的加工技術(shù)，是符合當前技術(shù)發(fā)展方向的，對提高產(chǎn)品市場競爭力，會有很大幫助。
權(quán)利要求1. ー種立體結(jié)構(gòu)印制線路板,包括立體結(jié)構(gòu)線路板(I)、線路(3)和基板(4)，其特征在于在基板(4)上設(shè)有立體沉孔(2);立體沉孔(2)設(shè)有多個直徑的孔和多個沉孔階梯(2-1)，在孔內(nèi)的表面鍍有電鍍層(2-2 )。
專利摘要本實用新型屬于一種立體結(jié)構(gòu)印制線路板，包括立體結(jié)構(gòu)線路板(1)、線路(3)和基板(4)，其特征在于在基板(4)上設(shè)有立體沉孔(2)；立體沉孔(2)設(shè)有多個直徑的孔和多個沉孔階梯(2-1)，在孔內(nèi)的表面鍍有電鍍層(2-2)。該實用新型提高了產(chǎn)品的組裝密度，產(chǎn)品的性能好，縮小了產(chǎn)品的體積和重量，功能強，成本低。
文檔編號H05K1/02GK202663647SQ20122022575
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月20日
發(fā)明者胡林貴, 張義峰, 譚茍生, 張庭主 申請人:大連崇達電路有限公司