專(zhuān)利名稱(chēng)：高Tg材料印制線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元器件，特別設(shè)計(jì)ー種高Tg材料印制線(xiàn)路板。
背景技術(shù)：
印制線(xiàn)路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB),是電器設(shè)備重要的電器原件,它是電子元器件的連接和支撐體，其質(zhì)量好壞，將直接影響電器設(shè)備，電器產(chǎn)品質(zhì)量好壞，壽 命長(zhǎng)短的重要部件之一。近些年來(lái)，電子業(yè)的發(fā)展速度很快，各種電器產(chǎn)品和設(shè)備，不斷的更新?lián)Q代，對(duì)印制線(xiàn)路板的技術(shù)要求也越來(lái)越高，目前PCB行業(yè)在制造加工高TG(玻璃化溫度)材料吋，因Tg值越好，其耐高溫性越好，但材料相應(yīng)的硬度也越高，在加工過(guò)程中容易出現(xiàn)爆邊問(wèn)題。尤其是成型鑼槽エ序，鑼槽時(shí)因材料硬度高，鑼槽孔極易產(chǎn)生下刀點(diǎn)位置的基板材料出現(xiàn)爆邊現(xiàn)象,從而會(huì)影響成型板的質(zhì)量和成本以及生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種在鑼槽下刀位設(shè)置ー個(gè)比鑼刀直徑小的孔,使成品板的質(zhì)量好,成本低,生產(chǎn)效率高的高Tg材料印制線(xiàn)路板。本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是ー種高Tg材料印制線(xiàn)路板，包括成品高Tg材料印制線(xiàn)路板、定位孔和鑼槽，其特征在于在鑼槽的內(nèi)端頭設(shè)置ー個(gè)引孔。本實(shí)用新型的有益效果是，該實(shí)用新型由于設(shè)置了一個(gè)引孔，鑼槽就不易產(chǎn)生下刀點(diǎn)位置的基材出現(xiàn)爆邊現(xiàn)象，提高了成品板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖
以實(shí)施例具體說(shuō)明。圖是高Tg材料印制線(xiàn)路板的主視圖。圖中I-成品聞Tg材料印制線(xiàn)路板；2_定位孔；3-引孔；4_ I羅槽。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例，參照附圖，ー種高Tg材料印制線(xiàn)路板，包括成品Tg材料印制線(xiàn)路板I、定位孔2和鑼槽4，其特征在于在鑼槽4的內(nèi)端頭設(shè)置一個(gè)引孔3。引孔3孔的直徑比鑼刀直徑(鑼槽4的寬度)小0. ro. 2_。在加工時(shí)，先加工引孔3，再用鑼刀加工鑼槽4。
權(quán)利要求1. ー種高Tg材料印制線(xiàn)路板，包括成品Tg材料印制線(xiàn)路板(I)、定位孔(2)和鑼槽(4)，其特征在于在鑼槽(4)的內(nèi)端頭設(shè)置一個(gè)引孔(3)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型屬于一種高Tg材料印制線(xiàn)路板，包括成品Tg材料印制線(xiàn)路板(1)、定位孔(2)和鑼槽(4)，其特征在于在鑼槽(4)的內(nèi)端頭設(shè)置一個(gè)引孔(3)。該實(shí)用新型由于設(shè)置了一個(gè)引孔(3)，鑼槽(4)就不易產(chǎn)生下刀點(diǎn)的位置的基材出現(xiàn)爆邊現(xiàn)象，提高了成品版的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低了成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202663648SQ20122022576
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月20日
發(fā)明者張庭主, 王玉龍, 李國(guó)欣, 姜曙光 申請(qǐng)人:大連崇達(dá)電路有限公司