專利名稱:機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
背景技術(shù):
現(xiàn)在的機(jī)器人用的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器大都體積大,自重重,且不易安裝,同時(shí)也增強(qiáng)了功耗。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)在的機(jī)器人用的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器大都體積大,自重重,且不易安裝,同時(shí)也增強(qiáng)了功耗之不足而提供一種機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。本實(shí)用新型主要由外殼(A)、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)、灌封料(C)、屏蔽底板(D)構(gòu)成,機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,它主要由外殼(A)、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)、灌封料(C )、屏蔽底板(D )構(gòu)成,屏蔽底板(D )焊接在外殼(A )底部;三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B )安裝在外殼(A)內(nèi),其特征在于外殼為黃銅材料,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板為鋁基板或環(huán)氧板,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板大功率器件(F)貼緊在外殼(A)內(nèi)壁上,灌封料(C)灌封在外殼(A)與三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的空隙處,屏蔽底板(D)為覆銅環(huán)氧板,屏蔽底板(D)安裝在外殼(A)底部。外殼(A)每邊下邊緣處各設(shè)有兩個(gè)向內(nèi)凹的小槽(H),三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板上設(shè)有孔(G),屏蔽底板(D)與外殼(A)在小槽(H)處進(jìn)行焊接固定。三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板上設(shè)有孔(G),屏蔽底板(D)與外殼(A)在小槽(H)處進(jìn)行焊接固定。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有良好的散熱作用,可大大縮小驅(qū)動(dòng)器的體積,減輕驅(qū)動(dòng)器的重量,便于驅(qū)動(dòng)器的靈活安裝,同時(shí)具有很好的抗干擾作用。
附圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2為本實(shí)用新型外殼(A)每邊下邊緣處各設(shè)有兩個(gè)向內(nèi)凹的小槽(H)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示,本實(shí)用新型主要由外殼(A)、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)、灌封料
(C)、屏蔽底板(D)構(gòu)成,屏蔽底板(D)焊接在外殼(A)底部;三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)安裝在外殼(A)內(nèi),外殼為黃銅材料,起散熱、防護(hù)作用。三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板為鋁基板或環(huán)氧板,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板大功率器件(F)貼緊在外殼(A)內(nèi)壁上,外殼(A)與三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的空隙處用導(dǎo)熱性較好的灌封料(C)灌封,起防護(hù)和熱傳導(dǎo)作用,底部屏蔽底板(D)為覆銅環(huán)氧板。外殼(A)每邊下邊緣處各設(shè)有兩個(gè)向內(nèi)凹的小槽(H),防止灌封料(C)、線路板組件(B)整體從外殼(A)內(nèi)滑落,屏蔽底板(D)與外殼(A)在小槽(H)處進(jìn)行焊接固定。三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板上設(shè)有孔(G),便于灌封時(shí)灌封料(C)流動(dòng),使電路板組件(B)上、下層灌封料(C)連通成ー塊整體。外殼由T=O. 8麗的黃銅板而成,且在四邊向內(nèi)側(cè)沖出約O. 5mm深的凹槽。灌封時(shí)先在外殼內(nèi)灌入適量灌封料,然后將電路板放入外殼中,將功率器件貼緊外殼,再灌入適量灌封料,然后靜置,待灌封料流平均勻后烘干。 將屏蔽底板貼緊外殼下邊緣,在凹槽處用焊錫進(jìn)行焊接后打磨平整。
權(quán)利要求1.機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,它主要由外殼(A)、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)、灌封料(C)、屏蔽底板(D)構(gòu)成,機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,它主要由外殼(A)、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B )、灌封料(C )、屏蔽底板(D )構(gòu)成,屏蔽底板(D )焊接在外殼(A )底部;三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)安裝在外殼(A)內(nèi),其特征在于外殼為黃銅材料,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板為鋁基板或環(huán)氧板,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板大功率器件(F)貼緊在外殼(A)內(nèi)壁上,灌封料(C)灌封在外殼(A)與三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的空隙處,屏蔽底板(D)為覆銅環(huán)氧板,屏蔽底板(D)安裝在外殼(A)底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,其特征在于外殼(A)每邊下邊緣處各設(shè)有兩個(gè)向內(nèi)凹的小槽(H),三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板上設(shè)有孔(G),屏蔽底板(D)與外殼(A)在小槽(H)處進(jìn)行焊接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,其特征在于三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板上設(shè)有孔(G),屏蔽底板(D)與外殼(A)在小槽(H)處進(jìn)行焊接固定。
專利摘要機(jī)器人用三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,屏蔽底板(D)焊接在外殼(A)底部;三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)安裝在外殼(A)內(nèi),其特征在于外殼為黃銅材料,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的基板為鋁基板或環(huán)氧板,三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板大功率器件(F)貼緊在外殼(A)內(nèi)壁上,灌封料(C)灌封在外殼(A)與三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板(B)的空隙處,屏蔽底板(D)為覆銅環(huán)氧板,屏蔽底板(D)安裝在外殼(A)底部。優(yōu)點(diǎn)是采用這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有良好的散熱作用,可大大縮小驅(qū)動(dòng)器的體積,減輕驅(qū)動(dòng)器的重量,便于驅(qū)動(dòng)器的靈活安裝,同時(shí)具有很好的抗干擾作用。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202617582SQ20122023015
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者白華 申請(qǐng)人:湖北東光電子股份有限公司