專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led高速貼插機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED高速貼插機(jī)，具體地說(shuō)是ー種成本低、生產(chǎn)效率高的LED高速貼插機(jī)。
背景技術(shù)：
LED發(fā)光二極管安裝在線(xiàn)路板上，有許多エ廠用人力每小時(shí)1000個(gè)左右，有些大公司購(gòu)買(mǎi)國(guó)外進(jìn)ロ插件機(jī)或貼片機(jī)，其插件速度在I. 5萬(wàn)每小時(shí)，其價(jià)格在130萬(wàn)以上。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種成本低、生產(chǎn)效率高的LED高速貼插機(jī)。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。 ー種LED高速貼插機(jī)，包括其特征在于所述LED高速貼插機(jī)包括機(jī)架平臺(tái)、エ控機(jī)、進(jìn)料器、吸嘴、操作面板、電磁鐵板、傳輸軌道、伺服電機(jī)、兩貼片頭、貼片頭傳送裝置與散料振動(dòng)輸送裝置，兩貼片頭安裝在貼片頭傳送裝置上，吸嘴安裝在貼片頭上，伺服電機(jī)安裝在傳輸軌道的端部，電磁鐵板設(shè)置在傳輸軌道上，傳輸軌道安裝在機(jī)架平臺(tái)上，散料振動(dòng)輸送裝置設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的側(cè)邊，エ控機(jī)設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的右下邊，進(jìn)料器安裝在機(jī)架平臺(tái)頂部。所述貼片頭傳送裝置包括支架棟梁、伺服電機(jī)，支架棟梁安裝在機(jī)架平臺(tái)上，伺服電機(jī)安裝在支架棟梁上。所述貼片頭上安裝有高速相機(jī)。所述散料振動(dòng)輸送裝置包括供料器基座、振盤(pán)、料盤(pán)軌道、LED供料器與LED料盤(pán)，振盤(pán)安裝在供料器基座上，LED供料器安裝在振盤(pán)的ー側(cè)，LED料盤(pán)安裝在料盤(pán)軌道上。所述吸嘴為三十ニ個(gè)。所述操作面板安裝在機(jī)架平臺(tái)頂部。所述插件元件固定方式采用電磁鐵固定。所述Y軸上裝有兩組伺服驅(qū)動(dòng)電機(jī)，控制兩組貼插頭，每組貼插頭有16個(gè)吸嘴。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有成本低、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型LED高速貼插機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型LED高速貼插機(jī)作進(jìn)ー步詳細(xì)描述。如圖I所示，本實(shí)用新型LED高速貼插機(jī)包括機(jī)架平臺(tái)I，在機(jī)架平臺(tái)上裝有エ控機(jī)2和I/0板等一些控制裝置，用于完成自動(dòng)帖插的電路設(shè)施。在機(jī)架平臺(tái)上裝有進(jìn)料器平臺(tái)10，進(jìn)料器平臺(tái)上裝有進(jìn)料器3，用于貼片元件的安裝；在機(jī)架平臺(tái)上裝有X方向伺服驅(qū)動(dòng)裝置13，用于X方向的位置控制，在X方向伺服驅(qū)動(dòng)裝置裝有PCB傳輸軌道12，用于PCB的傳送和固定。在X方向伺服驅(qū)動(dòng)裝置還裝有電磁鐵板11，用于插件元件的固定；在機(jī)架平臺(tái)上裝有Y軸支架橫梁8，在Y軸支架橫梁上安裝有Yl伺服電機(jī)7和Y2伺服電機(jī)9，用于控制Hl貼插頭5和H2貼插頭15，每組貼插頭上裝有相機(jī)14和十六個(gè)吸嘴裝置4 ;在機(jī)架平臺(tái)周?chē)b有四組LED散料震動(dòng)供給、檢測(cè)、切腳和傳送裝置，包括傳送裝置16、振盤(pán)18、供料器支架17、LED檢測(cè)和切 裝置19、LED傳送裝置20。在機(jī)架平臺(tái)上裝有面廓，面廓上裝有操作面板6，用于機(jī)器操作。全自動(dòng)LED高速插貼機(jī)的貼片實(shí)施方案根據(jù)led照明和顯示產(chǎn)品的點(diǎn)陣關(guān)系，將貼片頭吸嘴寬度自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)到產(chǎn)品的點(diǎn)陣寬度，并且將FEEDER的寬度也調(diào)到產(chǎn)品的點(diǎn)陣寬度，Hl和H2貼片頭上16個(gè)吸嘴同時(shí)到FEEDER上取料，Hl貼片頭16個(gè)吸嘴先去貼片，完成后，馬上去取料，H2貼片頭接著去貼片，完成后回去取料，Hl貼片頭去貼片，Hl和H2頭交替取料貼片保證O. 4秒完成16個(gè)貼片，實(shí)現(xiàn)每小時(shí)10萬(wàn)點(diǎn)貼片速度。LED高速貼插機(jī)的插件實(shí)施方案根據(jù)led照明和顯示產(chǎn)品的點(diǎn)陣關(guān)系，將插件頭吸嘴寬度自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)到產(chǎn)品的點(diǎn)陣寬度。散料LED倒入振動(dòng)盤(pán)后，先檢測(cè)分方向，傳送到傳送裝置內(nèi)，在傳送裝置內(nèi)完成切腳，切好腳后通過(guò)伺服電機(jī)傳送到取料位置，利用凸輪和同步輪實(shí)現(xiàn)ー個(gè)電機(jī)完成傳送和切腳。實(shí)現(xiàn)ー組供料系統(tǒng)完成I. 2萬(wàn)個(gè)LED元件供給，4組達(dá)到4. 8萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)插件4萬(wàn)以上。元件插入PCB板后利用電磁原理固定插入的LED。從而實(shí)現(xiàn)高速插件。LED高速貼插機(jī)的插件原理插件LED通過(guò)散料振動(dòng)裝置完成傳送檢測(cè)，再通過(guò)伺服電機(jī)利用凸輪和同步帶完成切腳和傳送，將LED元件切好腳傳送到吸嘴取料位置，Hl上16個(gè)吸嘴取前面振動(dòng)盤(pán)的料，H2頭上16個(gè)吸嘴取后面振動(dòng)盤(pán)的料，Hl和H2交替取料插件，將元件插入PCB板上。PCB通過(guò)傳輸軌道將PCB傳送到指定位置，X伺服裝置控制X方向位移，Y方向由Yl和Y2電機(jī)控制插件Hl頭和H2頭完成Y方向位移和Y方向取料插件。在PCB板下方裝有電磁控制裝置，將插入的LED通過(guò)磁性固定。完成高速插件。為確保精度將元件腳切成V型，并且由相機(jī)定位，MARK補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定和高精度插件。貼片原理PCB板通過(guò)X軸伺服裝置上的傳輸軌道傳送PCB到指定位置，X伺服傳送裝置控制X方向位移，Y方向有Yl和Y2兩電機(jī)分別控制Hl和H2貼片頭完成Y方向位移和取料貼片。根據(jù)led照明和顯示產(chǎn)品的點(diǎn)陣關(guān)系，將貼片頭吸嘴寬度自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)到產(chǎn)品的點(diǎn)陣寬度，并且將FEEDER的寬度也調(diào)到產(chǎn)品的點(diǎn)陣寬度，Hl和H2貼片頭上16個(gè)吸嘴同時(shí)到前后FEEDER上取料，Hl貼片頭16個(gè)吸嘴先去貼片，完成后，馬上去取料，H2貼片頭接著去貼片，完成后回去取料，Hl貼片頭去貼片，Hl和H2頭交替取料貼片保證O. 4秒完成16個(gè)貼片，實(shí)現(xiàn)每小時(shí)10萬(wàn)點(diǎn)貼片速度。
權(quán)利要求1.ー種LED高速貼插機(jī)，包括其特征在于所述LED高速貼插機(jī)包括機(jī)架平臺(tái)、エ控機(jī)、進(jìn)料器、吸嘴、操作面板、電磁鐵板、傳輸軌道、伺服電機(jī)、兩貼片頭、貼片頭傳送裝置與散料振動(dòng)輸送裝置，兩貼片頭安裝在貼片頭傳送裝置上，吸嘴安裝在貼片頭上，伺服電機(jī)安裝在傳輸軌道的端部，電磁鐵板設(shè)置在傳輸軌道上，傳輸軌道安裝在機(jī)架平臺(tái)上，散料振動(dòng)輸送裝置設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的側(cè)邊，エ控機(jī)設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的右下邊，進(jìn)料器安裝在機(jī)架平臺(tái)頂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述貼片頭傳送裝置包括支架棟梁、伺服電機(jī)，支架棟梁安裝在機(jī)架平臺(tái)上，伺服電機(jī)安裝在支架棟梁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述貼片頭上安裝有高速相機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述散料振動(dòng)輸送裝置包括供料器基座、振盤(pán)、料盤(pán)軌道、LED供料器與LED料盤(pán)，振盤(pán)安裝在供料器基座上，LED供料器安裝在振盤(pán)的ー側(cè)，LED料盤(pán)安裝在料盤(pán)軌道上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述吸嘴為十六個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述操作面板安裝在機(jī)架平臺(tái)頂部。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述插件元件固定方式采用電磁鐵固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED高速貼插機(jī)，其特征在于所述Y軸上裝有兩組伺服驅(qū)動(dòng)電機(jī)，控制兩組貼插頭，每組貼插頭有16個(gè)吸嘴。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED高速貼插機(jī)，包括其特征在于所述LED高速貼插機(jī)包括機(jī)架平臺(tái)、工控機(jī)、進(jìn)料器、吸嘴、操作面板、電磁鐵板、傳輸軌道、伺服電機(jī)、兩貼片頭、貼片頭傳送裝置與散料振動(dòng)輸送裝置，兩貼片頭安裝在貼片頭傳送裝置上，吸嘴安裝在貼片頭上，伺服電機(jī)安裝在傳輸軌道的端部，電磁鐵板設(shè)置在傳輸軌道上，傳輸軌道安裝在機(jī)架平臺(tái)上，散料振動(dòng)輸送裝置設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的側(cè)邊，工控機(jī)設(shè)置在機(jī)架平臺(tái)的右下邊，進(jìn)料器安裝在機(jī)架平臺(tái)頂部。本實(shí)用新型具有成本低、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/30GK202652728SQ201220230218
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王勝 申請(qǐng)人:王勝