專利名稱：一種低成本pcb拼板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種低成本PCB拼板。
背景技術(shù)：
PCB (印制電路板，簡(jiǎn)稱電路板)鍍金具有防氧化、耐腐耐磨和導(dǎo)電性能好的優(yōu)點(diǎn)，因此,PCB上插接部分和與導(dǎo)電橡膠接觸部分,或工作在聞腐蝕環(huán)境的電子設(shè)備中的PCB上會(huì)需要鍍金。但由于鍍金成本高，商家都會(huì)盡力減小所需鍍金面積。目前，許多面積較小的PCB，為了方便在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)，在PCB制程中，特將多個(gè)較小的PCB并合在一個(gè)大板上來(lái)進(jìn)行各種加工，這種拼成的大板被 稱為PCB拼板。PCB拼板的表面上壓合絕緣保護(hù)層時(shí)，會(huì)在銅箔基板的兩端預(yù)留IOmm寬的板邊，以便于后序的電鍍。電鍍時(shí)，將PCB拼板置于電解槽內(nèi)，使用通電的掛具夾住PCB拼板兩端的板邊，使得被夾持位置形成高電流區(qū)，可快速鍍上金屬鍍層，同時(shí)，可使PCB拼板上導(dǎo)電線路區(qū)內(nèi)需鍍金位置上快速鍍金。現(xiàn)有的，PCB拼板板邊的全部面積上都會(huì)鍍上金屬鍍層，這樣一來(lái)，鍍金面積大，浪費(fèi)較嚴(yán)重，使得加工成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種低成本PCB拼板，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種低成本PCB拼板，包括導(dǎo)體線路區(qū)和板邊，所述板邊劃分為導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)連通所述導(dǎo)體線路區(qū)和所述板邊的邊緣；所述非導(dǎo)電區(qū)上覆蓋有油墨層。優(yōu)選的，所述所述導(dǎo)電區(qū)包括第一導(dǎo)電區(qū)和第二導(dǎo)電區(qū)；所述第一、第二導(dǎo)電區(qū)間隔設(shè)置，且對(duì)稱分布于所述板邊上。優(yōu)選的，所述第一、第二導(dǎo)電區(qū)對(duì)稱設(shè)于所述板邊的兩端上。通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的一種低成本PCB拼板通過(guò)將板邊劃分為導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，通過(guò)導(dǎo)電區(qū)在電鍍時(shí)連接通電的掛具來(lái)實(shí)現(xiàn)電鍍，通過(guò)在非導(dǎo)電區(qū)上覆蓋油墨層，可減少鍍金面積，從而節(jié)約成本，因此，本實(shí)用新型具有降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的ー種低成本PCB拼板的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。[0013]本實(shí)用新型提供了一種低成本PCB拼板，如圖I所示，包括導(dǎo)體線路區(qū)I和板邊2，所述板邊2上劃分為第一導(dǎo)電區(qū)21、非導(dǎo)電區(qū)22和第二導(dǎo)電區(qū)23。所述第一導(dǎo)電區(qū)21和第二導(dǎo)電區(qū)23分別連接所述導(dǎo)體線路區(qū)I和所述板邊2的邊緣。于本實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電區(qū)21和第二導(dǎo)電區(qū)23對(duì)稱設(shè)置于所述板邊2長(zhǎng)度方向的兩端上，由此，便于在電鍍時(shí)方便掛具夾持、利于電鍍；所述非導(dǎo)電區(qū)22上通過(guò)網(wǎng)版印刷工藝，可快速的印刷、覆蓋上油墨層3。由于油墨具有絕緣保護(hù)作用，在電鍍時(shí)，被油墨覆蓋的區(qū)域上鍍不上金屬鍍層，達(dá)到了節(jié)約電鍍成本,從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種低成本PCB拼板，包括導(dǎo)體線路區(qū)和板邊，其特征在于，所述板邊上劃分為導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)連通所述導(dǎo)體線路區(qū)和所述板邊的邊緣；所述非導(dǎo)電區(qū)上覆蓋有油墨層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種低成本PCB拼板，其特征在于，所述所述導(dǎo)電區(qū)包括第一導(dǎo)電區(qū)和第二導(dǎo)電區(qū)；所述第一、第二導(dǎo)電區(qū)間隔設(shè)置，且對(duì)稱分布于所述板邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種低成本PCB拼板，其特征在于，所述第一、第二導(dǎo)電區(qū)對(duì)稱設(shè)于所述板邊的兩端上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種低成本PCB拼板，包括導(dǎo)體線路區(qū)和板邊，所述板邊劃分為導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)連通所述導(dǎo)體線路區(qū)和所述板邊的邊緣；所述非導(dǎo)電區(qū)上覆蓋有油墨層。本實(shí)用新型通過(guò)將板邊劃分為導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，通過(guò)導(dǎo)電區(qū)在電鍍時(shí)連接通電的掛具來(lái)實(shí)現(xiàn)電鍍，通過(guò)在非導(dǎo)電區(qū)上覆蓋油墨層，可減少鍍金面積，具有節(jié)約生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202652686SQ20122023933
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者吳子波 申請(qǐng)人:蘇州優(yōu)爾嘉電子有限公司