專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板。
背景技術：
在現(xiàn)有的電路板設計中，信號的完整性和電磁兼容(EMC)性能要求越來越高，信號密度越來越大，而設計的成本要求越來越低，這就要求在電路板的設計中一方面要滿足信號走線有良好的參考平面，另外一方面又需要盡量減少電路板的設計層數(shù)，減低電路板設計成本。然而，采用現(xiàn)有的電路板設計方法，難以使上述矛盾達到統(tǒng)一。例如，在通訊設備的背板設計中，背板信號有種類不多、分類清楚、走線不能有過孔等特點。這樣就可能存在·下面的特殊情況在背板設計中部分信號可以在預設的走線層完成走線，但是剩余的少量信號由于背板規(guī)劃時無法穿越其他類型的信號線，例如分布式時鐘信號，因此必須設置專門的信號層完成這些少量信號線的布線。這些需要專門布線的信號，例如控制信號，通常具有數(shù)量少，對阻抗有要求，信號質(zhì)量也需要保證等特點，如果采用現(xiàn)有的電路板設計方法，只能增加背板的布線層數(shù)，因此必將導致電路板的設計成本增加。

實用新型內(nèi)容鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種設計成本較低的印刷電路板。一種印刷電路板，裝設于一機構部件內(nèi)，包括母板，所述母板上設置有多個供所述母板上的部分信號完成走線的走線層；所述印刷電路板還包括子板及連接件，所述子板上設置有多個走線層，所述子板與所述母板通過該連接件建立電連接，且該母板與子板之間的相對位置關系根據(jù)該機構部件的形狀及結構進行調(diào)整。優(yōu)選地，所述母板為一多層電路板。優(yōu)選地，所述子板為一多層電路板。優(yōu)選地，所述連接件為焊盤。優(yōu)選地，所述連接件為金屬片。優(yōu)選地，所述母板上設置有多個第一連接部，所述子板上設置有多個與所述第一連接部相應的第二連接部，所述第一連接部與第二連接部相配合，進而構成所述連接件。優(yōu)選地，所述第一連接部設置于該母板的一表面，所述第二連接部設置在該子板中與該母板相對且相互平行的表面上，使得所述母板與子板平行設置，并通過該連接件建立電連接。優(yōu)選地，所述母板的一側設置一弧形面，所述第一連接部設置于該母板的弧形面上，所述第二連接部設置在該子板中與該母板相對應的表面上，使得所述母板與子板通過該連接件建立電連接，并構成一弧形結構。上述印刷電路板通過設置該子板，并通過該連接件使得該子板與母板建立電連接，進而使得所述母板上必須專門布線的信號(例如控制信號)可通過子板上的走線層完成走線。如此，不需要再改變該母板的布線結構，亦不需要增加所述母板的布線層數(shù)，有效降低了印刷電路板的制作成本。

圖I為本實用新型較佳實施方式的印刷電路板的結構示意圖。圖2為圖I所示印刷電路板的組裝示意圖。主要元件符號說明
權利要求1.一種印刷電路板，裝設于一機構部件內(nèi)，包括母板，所述母板上設置有多個供所述母板上的部分信號完成走線的走線層；其特征在于所述印刷電路板還包括子板及連接件，所述子板上設置有多個走線層，所述子板與所述母板通過該連接件建立電連接，且該母板與子板之間的相對位置關系根據(jù)該機構部件的形狀及結構進行調(diào)整。
2.如權利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述母板為一多層電路板。
3.如權利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述子板為一多層電路板。
4.如權利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述連接件為焊盤。
5.如權利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述連接件為金屬片。
6.如權利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述母板上設置有多個第一連接部，所述子板上設置有多個與所述第一連接部相應的第二連接部，所述第一連接部與第二連接部相配合，進而構成所述連接件。
7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于所述第一連接部設置于該母板的一表面，所述第二連接部設置在該子板中與該母板相對且相互平行的表面上，使得所述母板與子板平行設置，并通過該連接件建立電連接。
8.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于所述母板的一側設置一弧形面，所述第一連接部設置于該母板的弧形面上，所述第二連接部設置在該子板中與該母板相對應的表面上，使得所述母板與子板通過該連接件建立電連接，并構成一弧形結構。
專利摘要本實用新型提供一種印刷電路板，裝設于一機構部件內(nèi)，包括母板，所述母板上設置有多個供所述母板上的部分信號完成走線的走線層；所述印刷電路板還包括子板及連接件，所述子板上設置有多個走線層，所述子板與所述母板通過該連接件建立電連接，且該母板與子板之間的相對位置關系根據(jù)該機構部件的形狀及結構進行調(diào)整。上述印刷電路板不需要再改變該母板的布線結構，亦不需要增加所述母板的布線層數(shù)，有效降低了印刷電路板的制作成本。
文檔編號H05K1/14GK202750333SQ201220272009
公開日2013年2月20日 申請日期2012年6月11日 優(yōu)先權日2012年6月11日
發(fā)明者吳信寬, 周厚原 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司