專利名稱：封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種封裝基板，尤指ー種具導(dǎo)電凸塊的封裝基板。
背景技術(shù)：
如圖I所示，其為現(xiàn)有用以承載半導(dǎo)體芯片的封裝基板I的剖面示意圖，該封裝基板I包括一基板本體10、多個(gè)電性接觸墊11、絕緣保護(hù)層12、以及多個(gè)導(dǎo)電凸塊13。該基板本體10具有至少一介電層100、設(shè)于該介電層100上的線路層101、及設(shè)于該介電層100中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔102。該電性接觸墊11設(shè)于最外層的該介電層100上,且 利用該導(dǎo)電盲孔102電性連接該線路層101和該電性接觸墊11。該絕緣保護(hù)層12形成于該最外層的該介電層100與各該電性接觸墊11上，并在對(duì)應(yīng)各該電性接觸墊11的位置上形成開孔120，以令各該電性接觸墊11對(duì)應(yīng)外露于各該開孔120。該導(dǎo)電凸塊13是以電鍍銅材的方式形成于各該開孔120中，以電性連接該電性接觸墊11，且該導(dǎo)電凸塊13具有位于該開孔120中的柱體130，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊13借由單ー個(gè)柱體130電性連接單ー個(gè)該電性接觸墊11。然而，現(xiàn)有封裝基板I中，因各該電性接觸墊11上僅對(duì)應(yīng)有ー開孔120，且因電鍍銅材的エ藝特性，所以當(dāng)電鍍形成該導(dǎo)電凸塊13吋，該開孔120與開孔周圍因?yàn)楦叨嚷洳顔?wèn)題，電鍍?cè)撝w130時(shí)，會(huì)有柱體130側(cè)邊高度高于柱體130中心處的情況，因而造成該導(dǎo)電凸塊13的頂面中間形成凹陷處K，致使該導(dǎo)電凸塊13的頂面無(wú)法平整，導(dǎo)致后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊13無(wú)法有效結(jié)合諸如芯片等電子組件或載板，進(jìn)而影響電性連接的品質(zhì)。然而，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電凸塊頂面凹陷的問(wèn)題，實(shí)為一重要課題。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種封裝基板，可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間區(qū)域形成凹陷，所以能防止該導(dǎo)電凸塊與電子組件發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。本實(shí)用新型提供一種封裝基板，包括基板本體，其具有多個(gè)電性接觸墊；絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開孔，且單一個(gè)該電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開孔；以及導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層上，且該導(dǎo)電凸塊具有位于各該開孔中的導(dǎo)電柱，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接単一個(gè)該電性接觸墊。優(yōu)選的，該基板本體具有至少一介電層、設(shè)于該介電層上的線路層、及設(shè)于該介電層中且電性連接該線路層的多個(gè)導(dǎo)電盲孔。優(yōu)選的，該電性接觸墊與該絕緣保護(hù)層設(shè)于最外層的該介電層上。優(yōu)選的，該絕緣保護(hù)層為防焊材料或介電材料。優(yōu)選的，該導(dǎo)電柱為金屬柱。優(yōu)選的，該金屬柱為銅柱。[0013]本實(shí)用新型的封裝基板，于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開孔，以令單一個(gè)電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開孔，且導(dǎo)電凸塊具有位于各該開孔中的導(dǎo)電柱，所以單ー個(gè)導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)導(dǎo)電柱電性連接單ー個(gè)電性接觸墊。由上可知，本實(shí)用新型封裝基板于電鍍導(dǎo)電凸塊的エ藝中，當(dāng)鍍出導(dǎo)電柱時(shí)，會(huì)一并鍍出該導(dǎo)電凸塊的部分中間金屬材，也就是當(dāng)該導(dǎo)電凸塊側(cè)邊開始形成金屬材時(shí)，導(dǎo)電凸塊中間已鍍出部分金屬材，再利用電鍍エ藝的特性，使該導(dǎo)電凸塊的頂面能呈現(xiàn)平整表面。所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間形成凹陷處，以于后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊能有效結(jié)合電子組件，而提升電性連接的品質(zhì)。

圖I用于顯示現(xiàn)有封裝基板的剖面示意圖； 圖2A至圖2C為本實(shí)用新型封裝基板的制法的剖面示意圖；圖2B’用于說(shuō)明本實(shí)用新型的導(dǎo)電柱的另ー實(shí)施方式；以及圖2C’為本實(shí)用新型的電性接觸墊、導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱的立體示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明I, 2封裝基板10, 20 基板本體100, 200 介電層101, 201 線路層102, 202 導(dǎo)電盲孔11, 21電性接觸墊12，22 絕緣保護(hù)層120, 220 開孔13, 23 導(dǎo)電凸塊130柱體230導(dǎo)電柱24阻層240開ロ區(qū)K凹陷處。
具體實(shí)施方式
以下借由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所掲示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所掲示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“三”及“一”等的用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。以下配合圖2A至圖2C詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的封裝基板2的制法。如圖2A所示，提供一具有多個(gè)電性接觸墊21的基板本體20，且于該基板本體20的相對(duì)兩側(cè)上具有至少一介電層200、設(shè)于該介電層200上的線路層201、及設(shè)于該介電層200中且電性連接該線路層201與電性接觸墊21的多個(gè)導(dǎo)電盲孔202。于本實(shí)施例中，該基板本體20的相對(duì)兩側(cè)上的結(jié)構(gòu)與エ藝大致相同，所以以下僅以其中一側(cè)作說(shuō)明。接著，于該基板本體20的最外側(cè)介電層200與該些電性接觸墊21上形成ー絕緣保護(hù)層22，再于該絕緣保護(hù)層22上形成多個(gè)開孔220，使得該些電性接觸墊21的部分表面外露于該些開孔220，且單ー個(gè)該電性接觸墊21對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開孔220。于本實(shí)施例中，該絕緣保護(hù)層22為防焊材或介電材。 如圖2B所示，于該絕緣保護(hù)層22上形成阻層24，且該阻層具有對(duì)應(yīng)該電性接觸墊21的開ロ區(qū)240，以外露該些開孔220。接著，利用電鍍方式于該開ロ區(qū)240中形成導(dǎo)電凸塊23，且于各該開孔220中形成導(dǎo)電柱230，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊23借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱230電性連接單ー個(gè)該電性接觸墊21。于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電凸塊23與該導(dǎo)電柱230為銅材。如圖2C所示，移除該阻層24，以完成制作該導(dǎo)電凸塊23的エ藝。于本實(shí)施例中，如圖2C’中，單ー個(gè)該導(dǎo)電凸塊23借由三個(gè)該導(dǎo)電柱230電性連接単一個(gè)該電性接觸墊21。然而，有關(guān)連接該電性接觸墊21的導(dǎo)電柱230的數(shù)量并不限于上述。本實(shí)用新型利用電鍍エ藝的特性，而于該些電性接觸墊21上形成導(dǎo)電柱230，以當(dāng)電鍍完導(dǎo)電柱230時(shí)，會(huì)ー并鍍出該導(dǎo)電凸塊23的部分中間金屬材，也就是當(dāng)該導(dǎo)電凸塊23側(cè)邊開始形成金屬材時(shí)，該導(dǎo)電凸塊23中間已鍍出部分金屬材。因此，該導(dǎo)電凸塊23的邊緣與中間處可于預(yù)定高度時(shí)呈齊平，所以本實(shí)用新型導(dǎo)電柱230的設(shè)計(jì)可有效解決現(xiàn)有技術(shù)的凹陷問(wèn)題。此外，借由該導(dǎo)電柱230的設(shè)計(jì)，使該導(dǎo)電凸塊23于預(yù)定高度下(即維持預(yù)定凸塊強(qiáng)度)，其頂面能呈現(xiàn)平整表面，所以于后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊23能有效結(jié)合如芯片的電子組件或載板，而提升電性連接的品質(zhì)。本實(shí)用新型的封裝基板2包括具有多個(gè)電性接觸墊21的一基板本體20、設(shè)于該基板本體20及該些電性接觸墊21上的ー絕緣保護(hù)層22、以及設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊21的絕緣保護(hù)層22上的多個(gè)導(dǎo)電凸塊23。所述的基板本體20還具有至少一介電層200、設(shè)于該介電層200上的線路層201、及設(shè)于該介電層200中且電性連接該線路層201的多個(gè)導(dǎo)電盲孔202，且該電性接觸墊21與該絕緣保護(hù)層22設(shè)于最外層的該介電層200上。所述的絕緣保護(hù)層22為防焊層，其上形成有多個(gè)開孔220，以令該些電性接觸墊21外露于該些開孔220，且單ー個(gè)該電性接觸墊21對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開孔220。所述的導(dǎo)電凸塊23具有位于各該開孔220中的導(dǎo)電柱230,以令單ー個(gè)該導(dǎo)電凸塊23借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱230電性連接單ー個(gè)該電性接觸墊21。其中，該導(dǎo)電柱230為金屬柱，例如銅柱。上述導(dǎo)電柱230的另ー的形成方式，如圖2B’的エ藝，可經(jīng)由將導(dǎo)電膏填滿該開孔220，且導(dǎo)電膏的表面與該絕緣保護(hù)層22齊平，而形成導(dǎo)電凸塊23的エ藝與上述エ藝相似，不再詳加贅述。其中，該導(dǎo)電膏可為銅膏、錫膏、銀膠等導(dǎo)電材料。綜上所述，本實(shí)用新型的封裝基板，主要借由該導(dǎo)電柱的設(shè)計(jì)，使単一個(gè)導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)導(dǎo)電柱電性連接単一個(gè)電性接觸墊，以在形成導(dǎo)電凸塊時(shí)，可避免在該導(dǎo)電凸塊的頂面上形成凹陷，所以能防止該導(dǎo)電凸塊與電子組件發(fā)生接觸不良的問(wèn)題，因而有效降低電性不良的風(fēng)險(xiǎn)，而可提升產(chǎn)品的可靠度。上述該些實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的功效，而非用于限制本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述該些實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。此外，在上述該些實(shí)施例中的組件的數(shù)量?jī)H為例示性說(shuō)明，也非用于限制本實(shí)用新 型。因此本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求1.一種封裝基板，其特征在于，包括 基板本體，其具有多個(gè)電性接觸墊； 絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開孔，且單一個(gè)該電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開孔；以及 導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層上，且該導(dǎo)電凸塊具有位于各該開孔中的導(dǎo)電柱，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接単一個(gè)該電性接觸墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板，其特征在于，該基板本體具有至少一介電層、設(shè)于該介電層上的線路層、及設(shè)于該介電層中且電性連接該線路層的多個(gè)導(dǎo)電盲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝基板，其特征在于，該電性接觸墊與該絕緣保護(hù)層設(shè)于最外層的該介電層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的封裝基板，其特征在干，該絕緣保護(hù)層為防焊材料或介電材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板，其特征在于，該導(dǎo)電柱為金屬柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝基板，其特征在于，該金屬柱為銅柱。
專利摘要一種封裝基板，其包括具有多個(gè)電性接觸墊的基板本體、設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上的絕緣保護(hù)層及對(duì)應(yīng)該電性接觸墊而設(shè)于該絕緣保護(hù)層上的導(dǎo)電凸塊，且單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少二個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接單一個(gè)該電性接觸墊。以借由該導(dǎo)電柱，以于形成該導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱時(shí)，可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間區(qū)域形成凹陷，所以能防止該導(dǎo)電凸塊與電子組件發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202616228SQ20122030075
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者胡迪群, 王音統(tǒng) 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司