專利名稱：防水嵌入式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防水嵌入式電子裝置，特別是一種具有防水防淋功能的防水嵌入式電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的應(yīng)用日漸廣泛，對于現(xiàn)有的電子儀表，特別是在冷庫、廚房等場合使用的儀表來說，防水(特別是防淋水)的保護(hù)極其重要。通常采用在電路板上涂絕緣漆來防水，但這種方法往往難以對電子儀表的接線端子等進(jìn)行防水保護(hù)，CN201369293公開了一種改進(jìn)型溫控器，通過將電源引線與帶引線端子之間相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂絕緣漆的工序。此外，也有的利用儀表盒體進(jìn)行封閉式保護(hù)。這種方式通常采用以下手段(I)殼體的每個面板相互獨(dú)立制成，然后再通過機(jī)械嚙合或用化學(xué)膠粘劑粘合的方式組裝成完整殼體；(2)采用三面一體或四面一體的方式封裝，但面板上留有散熱窗。然而，這兩種方法均存在不足。儀表(特別是溫度計(jì)、濕度計(jì)等儀表)的使用環(huán)境較為復(fù)雜，經(jīng)常會被暴露在淋水的環(huán)境中。如廚具用的溫度控制儀表，清潔人員清洗廚具時會直接使用水管沖洗廚具，此時就要求儀表殼體能夠防淋水。而現(xiàn)有的機(jī)械咬合式的儀表殼體封裝方式(機(jī)械哨合或化學(xué)粘合)的方式較難滿足這一要求，即使在短期內(nèi)滿足這一要求，但使用的壽命會隨著機(jī)械震動等因素下降；散熱窗體的存在也不利于防水。此外，為了引線的連接方便，現(xiàn)有的典型的用于連接儀表電源線、傳感器連接線等的接線端子往往設(shè)在儀表殼體的外表面。這種現(xiàn)有的接線方式使得接線端子暴露在淋水環(huán)境中的危險(xiǎn)增大。而儀表大多被內(nèi)嵌在設(shè)備中使用，設(shè)備外殼的密封性一般較差，若使用水沖洗設(shè)備，設(shè)備內(nèi)部會有水淋下，在這種將接線端子連接在儀表殼體外表面的情況下，會導(dǎo)致水直接淋在接線端子上，極易造成短路，引發(fā)設(shè)備故障。中國專利ZL200820035903. 3公開了一種嵌入式整體防水儀表殼體，其包括主殼體和后殼，將殼體內(nèi)部電路板固定在殼體的前面，后殼嵌入主殼體，下部出線孔部分由密封套密封，從而避免引線端子受淋的情況，但這種設(shè)計(jì)中，主殼體和后殼之間仍存在嵌合的縫隙，難以完全防止水從上方流入儀表內(nèi)部。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對以上要解決的防水防淋問題，提供一種防水嵌入式電子裝置，其能夠有效保護(hù)該防水嵌入式電子裝置內(nèi)部的電路板組件不被水淋濕，從而避免短路以及設(shè)備故障的發(fā)生。為此，本實(shí)用新型提供了一種防水嵌入式電子裝置，包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，其中，所述殼體包括一為整體無縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述頂部和所述側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開口向下，一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體底部具有至少一個通孔，所述電路板組件固定于所述上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述頂部設(shè)有至少一透明部。優(yōu)選地，所述側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。優(yōu)選地，所述上盒體的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個卡扣鉤，所述蓋體的側(cè)邊設(shè)有與所述卡扣鉤相對應(yīng)的卡接凹槽。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，且所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一
個階梯狀缺口。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一個與所述凸邊相對應(yīng)并可容納所述凸邊的凹槽。優(yōu)選地，所述通孔設(shè)置在鄰近所述蓋體的側(cè)邊的位置。所述蓋體優(yōu)選內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊。優(yōu)選地，所述上盒體的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體的外邊緣。優(yōu)選地,所述蓋體的外邊緣介于所述上盒體的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。優(yōu)選地，所述上盒體包括一頂部和依次環(huán)繞該頂部的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述頂部和所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁、所述第三側(cè)壁、所述第四側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，所述蓋體具有分別與所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁、所述第三側(cè)壁、所述第四側(cè)壁相對應(yīng)的第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊、第四側(cè)邊，所述蓋體底部具有至少一個通孔，所述電路板組件固定于所述上盒體的第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述蓋體樞接于所述上盒體。進(jìn)一步，所述蓋體的第一側(cè)邊兩端各設(shè)有第一樞接突出部和第二樞接突出部，所述第二側(cè)壁和第四側(cè)壁的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與所述第一樞接突出部、第二樞接突出部相對應(yīng)并容納所述第一樞接突出部、第二樞接突出部的第一樞孔和第二樞孔，通過將所述第一樞接突出部、第二樞接突出部分別容納于所述第一樞孔、第二樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述第一側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，所述頂部設(shè)有至少一個按鍵孔，所述嵌入式儀表外殼還包括薄膜開關(guān)面板，所述薄膜開關(guān)面板覆于所述頂部外側(cè)上。優(yōu)選地，所述薄膜開關(guān)面板包覆所述頂部的外邊緣。優(yōu)選地，所述第一側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。優(yōu)選地，所述蓋體的第二側(cè)邊兩端各設(shè)有第三樞接突出部和第四樞接突出部，所述第一側(cè)壁和第三側(cè)壁的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與所述第三樞接突出部、第四樞接突出部相對應(yīng)并容納所述第三樞接突出部、第四樞接突出部的第三樞孔和第四樞孔，通過將所述第三樞接突出部、第四樞接突出部分別容納于所述第三樞孔、第四樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述第二側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，所述第二側(cè)壁和所述第四側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納所述蓋體側(cè)邊的凹槽，所述第三側(cè)壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述蓋體兩側(cè)邊容納于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，蓋合所述開口。優(yōu)選地，所述第一側(cè)壁設(shè)有至少一個按鍵孔，所述嵌入式儀表外殼優(yōu)選還包括薄膜開關(guān)面板，所述薄膜開關(guān)面板覆于所述第一側(cè)壁的外表面上。優(yōu)選地，所述薄膜開關(guān)面板包覆所述第一側(cè)壁的外邊緣。優(yōu)選地，所述上盒體在開口位置設(shè)有與前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁相連的擋板。優(yōu)選地，所述嵌入式儀表外殼的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個沉頭螺絲孔。該沉頭螺絲孔優(yōu)選設(shè)于上盒體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)。該沉頭螺絲孔用于固定電路板組件。本實(shí)用新型的上盒體為整體無縫結(jié)構(gòu)，優(yōu)選采用一體成型，也可采用其他同等替代方式，上盒體的任意兩個相互連接的面之間消除了機(jī)械嚙合和粘接而導(dǎo)致產(chǎn)生的面與面的縫隙，從而當(dāng)水從上面淋下時，不會通過縫隙進(jìn)入殼體內(nèi)，危害殼體內(nèi)部的電子元器件。此外，由于上盒體的開口向下，水自上淋下時，會沿上盒體外側(cè)流下來，而不會進(jìn)入上盒體內(nèi)部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的防水嵌入式電子裝置采用了上盒體一體化且開口向下的結(jié)構(gòu)，能夠有效保護(hù)安裝在殼體內(nèi)的電路板組件，以免短路或造成其他損害，同時，蓋體上的通孔也有利于散熱，整個裝置結(jié)構(gòu)簡單，制作容易。

圖I是本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置的立體圖。圖2是本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置的分解圖。圖3是蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的防水嵌入式電子裝置的立體圖。圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的另一個優(yōu)選實(shí)施例的防水嵌入式電子裝置的立體圖。圖6是上盒體與蓋體蓋合的一種優(yōu)選方式的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是上盒體與蓋體蓋合的另一種優(yōu)選方式的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是上盒體與蓋體蓋合的另一種優(yōu)選方式的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是上盒體與蓋體蓋合的另一種優(yōu)選方式的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是上盒體與蓋體蓋合的另一種優(yōu)選方式的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置的結(jié)構(gòu)和原理作進(jìn)一步的詳述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于以下實(shí)施例，任何在不脫離本實(shí)用新型精神的改動或修飾均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。為便于理解，本說明書中，關(guān)于“上”、“下”、“頂部”、“側(cè)壁”等術(shù)語指的是相對于該防水嵌入式電子裝置安裝在設(shè)備中的位置而言。如圖I至圖5所示，為本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置，該防水嵌入式電子裝置包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件3，其中，所述殼體包括一為整體無縫結(jié)構(gòu)的上盒體1，所述殼體包括一為整體無縫結(jié)構(gòu)的上盒體1，該上盒體I包括一頂部11以及環(huán)繞該頂部11的側(cè)壁，所述頂部11和所述側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體I的開口向下，一蓋體2蓋合于所述上盒體I的底部周緣，所述蓋體2底部具有至少一個通孔21，所述電路板組件3固定于所述上盒體I的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。所述電路板組件10優(yōu)選未遮蔽該通孔21。所述電路板組件3優(yōu)選包括連接器，通過將導(dǎo)線連接至所述連接器，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與該防水嵌入式電子裝置的連接。導(dǎo)線經(jīng)蓋體2底部所設(shè)的通孔21自下而上進(jìn)入殼體內(nèi)，與所述連接器相連接，以使導(dǎo)線接頭相對于導(dǎo)線本體位于上方。所述導(dǎo)線接頭與連接器連接后，導(dǎo)線本體優(yōu)選相對于導(dǎo)線接頭為垂直向下。所述連接器優(yōu)選鄰近通孔21設(shè)置。本領(lǐng)域技術(shù)人員考慮到便于連接導(dǎo)線的緣故，可優(yōu)選將通孔21設(shè)于鄰近電路板組件3的連接器的位置，當(dāng)然，也可使該通孔21與所述電路板組件3的連接器保持一定距離，以減少噴濺水的影響。所述電路板組件3可以是用于各種目的的類型，例如溫度控制、溫度顯示、濕度控制及顯示、計(jì)時、電表等等。該電路板組件3通常包括印刷電路板和安裝于所述印刷電路板上的電子元器件，所述電子元器件包括電阻、電容、變壓器、顯示器件、按鍵和連接器等。所述連接器優(yōu)選為接線端子31。導(dǎo)線通過接線端子31實(shí)現(xiàn)與防水嵌入式電子裝置的連接，與現(xiàn)有技術(shù)中將接線端子31暴露在殼體外的結(jié)構(gòu)不同，本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置將接線端子31置于殼體內(nèi)，導(dǎo)線穿過通孔21自下而上連接到接線端子31上，導(dǎo)線接頭在殼體中，而且位于導(dǎo)線本體的上方，從而避免了水淋到接線端子31和導(dǎo)線接頭，即使淋到 導(dǎo)線本體上，也不會沿著導(dǎo)線本體經(jīng)由下方蓋體的通孔21自下而上進(jìn)入殼體內(nèi)部。固定電路板組件的方式可以采用本領(lǐng)域常規(guī)的固定方式，包括但不限于在側(cè)壁的 內(nèi)側(cè)設(shè)至少一個沉頭螺釘孔，通過沉頭螺釘將電路板組件3固定在側(cè)壁內(nèi)側(cè)上。本實(shí)用新型利用水流向下的規(guī)律，設(shè)計(jì)與現(xiàn)有技術(shù)不同的下開口方式，從而來克服防水的技術(shù)問題，這種結(jié)構(gòu)尤其適用于嵌入式安裝于設(shè)備中的電子儀表。所述上盒體I由于采用整體無縫結(jié)構(gòu)，該整體無縫結(jié)構(gòu)優(yōu)選為一體成型，任意兩個相互連接的面之間無縫隙，而且該上盒體I的開口向下，當(dāng)向設(shè)備噴淋清洗時，水沿殼體的外表面流下而不會進(jìn)入殼體的內(nèi)部，從而避免損壞內(nèi)部的電子元器件。由于蓋合于所述上盒體I底部周緣的蓋體2具有至少一個通孔21，該通孔21既可以供導(dǎo)線穿過，又可以確保良好的散熱性能，而當(dāng)水自上往下淋的時候，即便淋到導(dǎo)線本體上，也不會經(jīng)由下方的通孔21進(jìn)入殼體內(nèi)部，使導(dǎo)線接頭接觸到水。將電路板組件3固定在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，有利于連接導(dǎo)線時的操作，操作者可直接將蓋體2打開，將導(dǎo)線從外側(cè)經(jīng)由通孔21穿過，再連接到側(cè)壁上的電路板組件3上。根據(jù)實(shí)際情況，本實(shí)用新型的嵌入式儀表殼體可為任意可行的形狀。所述上盒體I的頂部11形狀可為圓形、方形及其他異形，環(huán)繞頂部11的側(cè)壁也隨之相應(yīng)變化。本實(shí)用新型的防水嵌入式電子裝置中，上盒體I和蓋體2為可分離的，便于安裝置于殼體內(nèi)的電路板組件10和連接導(dǎo)線。優(yōu)選通過在蓋體2側(cè)邊設(shè)置樞接突出部27，和在上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)置樞接孔，使所述蓋體2可樞轉(zhuǎn)地連接于所述上盒體I。當(dāng)然，也可通過設(shè)置樞軸來實(shí)現(xiàn)這一效果。本實(shí)用新型優(yōu)選的一種結(jié)構(gòu)為上盒體I包括一頂部11以及依次環(huán)繞該頂部11的第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁13、第三側(cè)壁14、第四側(cè)壁15，所述頂部11和所述第一側(cè)壁12、所述第二側(cè)壁13、所述第三側(cè)壁14、所述第四側(cè)壁15構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體I的開口向下，一蓋體2蓋合于所述上盒體I的底部周緣，該蓋體2具有分別與所述第一側(cè)壁12、所述第二側(cè)壁13、所述第三側(cè)壁14、所述第四側(cè)壁15相對應(yīng)的第一側(cè)邊22、第二側(cè)邊23、第三側(cè)邊24、第四側(cè)邊25，所述蓋體2底部具有至少一個通孔21，所述電路板組件3固定于所述上盒體I的第一側(cè)壁12內(nèi)側(cè)。在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，為便于觀察顯示的數(shù)值，所述頂部設(shè)有至少一透明部111，電路板組件3優(yōu)選固定在第一側(cè)壁12的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述蓋體2的第一側(cè)邊22兩端各設(shè)有至少一個樞接突出部，所述第二側(cè)壁13和第四側(cè)壁15的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與該樞接突出部相對應(yīng)并容納該樞接突出部的樞孔，通過將樞接突出部容納于樞孔中，實(shí)現(xiàn)蓋體2與上盒體I的連接；蓋體2以所述第一側(cè)邊22為旋轉(zhuǎn)軸,相對于上盒體I旋轉(zhuǎn)。為便于人機(jī)互動，優(yōu)選地，所述頂部設(shè)有至少一個按鍵孔，所述嵌入式儀表外殼還包括薄膜開關(guān)面板，所述薄膜開關(guān)面板覆于所述頂部外側(cè)上。優(yōu)選地，所述薄膜開關(guān)面板包覆所述頂部的外邊緣。優(yōu)選地，作為另一種替代方式，所述頂部也可不設(shè)按鍵孔，而設(shè)置為觸摸屏形式，包括但不限于電阻式觸摸屏、電容式觸摸屏、紅外線式觸摸屏、表面聲波觸摸屏。鑒于篇幅問題，無法對其結(jié)構(gòu)進(jìn)行一一詳述，但應(yīng)注意的是，這些均是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的技術(shù)，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的啟示，有動機(jī)將現(xiàn)有的觸摸屏技術(shù)結(jié)合到該 嵌入式電子裝置中，包括在殼體內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的觸摸屏控制器和控制電路，以實(shí)現(xiàn)操作界面的簡化和人機(jī)的良好互動。在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，為便于觀察顯示的數(shù)值，所述上盒體I的側(cè)壁設(shè)有至少一透明部；或者，所述第一側(cè)壁12設(shè)有至少一透明部，電路板組件3優(yōu)選固定在第二側(cè)壁13的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述蓋體2的第二側(cè)邊23兩端各設(shè)有至少一個樞接突出部，第一側(cè)壁12和第三側(cè)壁13的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與該樞接突出部相對應(yīng)并容納該樞接突出部的樞孔，通過將樞接突出部容納于樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體2與所述上盒體I的連接；所述蓋體2以所述第二側(cè)邊23為旋轉(zhuǎn)軸，相對于上盒體I旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，所述第一側(cè)壁12設(shè)有至少一個按鍵孔，本實(shí)用新型的嵌入式儀表外殼優(yōu)選還包括薄膜開關(guān)面板，所述薄膜開關(guān)面板覆于所述第一側(cè)壁12的外表面上。優(yōu)選地，所述薄膜開關(guān)面板包覆所述第一側(cè)壁12的外邊緣。兩者也可通過卡合結(jié)構(gòu)連接，該卡合結(jié)構(gòu)優(yōu)選為，該卡合結(jié)構(gòu)優(yōu)選為，上盒體I的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個卡扣鉤，蓋體2的側(cè)邊外側(cè)設(shè)有至少一個與卡扣鉤相對應(yīng)的卡接凹槽，當(dāng)需要蓋合時，將卡扣鉤與卡接凹槽卡合，實(shí)現(xiàn)牢固蓋合，蓋體2不易脫落。以上卡合結(jié)構(gòu)還可以與樞接結(jié)構(gòu)結(jié)合，使蓋體蓋合更牢固。例如，在第二側(cè)壁13和第三側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)各設(shè)置至少一個卡扣鉤，蓋體2的第二側(cè)邊23和第三側(cè)邊24的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽；或者在第一側(cè)壁12和第四側(cè)壁13的內(nèi)側(cè)各設(shè)置至少一個卡扣鉤，蓋體2的第一側(cè)邊22和第四側(cè)邊23的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽；或者僅在第四側(cè)壁15或第二側(cè)壁13或第三側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)設(shè)置至少一個卡扣鉤，蓋體2的第四側(cè)邊25或第二側(cè)邊23或第三側(cè)邊24的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽。另一種優(yōu)選的連接方式是，第二側(cè)壁13和第四側(cè)壁15的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納蓋體側(cè)邊的凹槽，第三側(cè)壁14的下沿高于該凹槽的上沿，蓋體2兩側(cè)邊容納于該凹槽中，沿凹槽自后向前推送，蓋合所述開口。優(yōu)選地，所述通孔21設(shè)置在所述蓋體2的后部，特別是鄰近所述蓋體2后側(cè)邊的位置。所述蓋體2優(yōu)選內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊211。作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)方式，所述上盒體I在開口位置設(shè)有與第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁13、第三側(cè)壁14相連的擋板。該擋板屬于上盒體I的一部分，與上盒體I的頂部、第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁13、第三側(cè)壁14為同一整體無縫結(jié)構(gòu)，優(yōu)選與其一體成型制成，該擋板能夠擴(kuò)大保護(hù)殼內(nèi)電子元器件的屏障，同時減少蓋體與上盒體接合的縫隙，進(jìn)一步增強(qiáng)了防水效果。為了進(jìn)一步防止殼體外表面的水沿蓋體2和上盒體I的蓋合縫隙進(jìn)入殼體內(nèi)部，優(yōu)選所述上盒體I的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體2的外邊緣。更優(yōu)選所述蓋體2的外邊緣介于所述上盒體I的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。圖6至圖10所示為上盒體I和蓋體2蓋合時，防水嵌入式電子裝置的橫截面圖。如圖6所示，一種優(yōu)選的方式是，所述蓋體2內(nèi)側(cè)鄰近邊緣處具有至少一條凸邊26。該凸邊26起到阻擋水進(jìn)入的作用。 如圖7所示，一種優(yōu)選的方式是，上盒體I的側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成階梯狀缺口 16，當(dāng)蓋體2蓋合時，所述蓋體2的外邊緣介于所述上盒體I的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間，同樣可以增強(qiáng)防水效果。還有一種優(yōu)選的方式是將兩者結(jié)合起來，構(gòu)成如圖8和9所示的結(jié)構(gòu)。其中，圖8所示結(jié)構(gòu)為凸邊26容置于階梯狀缺口 16中；而圖9所示結(jié)構(gòu)為凸邊26在殼體內(nèi)部，蓋體2的外邊緣容置于階梯狀缺口 16中。這兩種結(jié)構(gòu)中，上盒體I上的階梯狀缺口 16和蓋體2上的凸邊26結(jié)合起來，起到進(jìn)一步阻擋水進(jìn)入的作用。圖10則是另一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，上盒體I的底部周緣設(shè)有與凸邊26相對應(yīng)的凹槽17，這樣，當(dāng)蓋合時，蓋體2上的凸邊26嵌入上盒體I的凹槽17中，具有更強(qiáng)的防水淋效果。為使蓋體2與上盒體I蓋合更牢固，優(yōu)選還包括至少一對夾緊所述殼體的卡緊件，所述上盒體I的外表面和所述蓋體2的外表面優(yōu)選設(shè)有與該卡緊件相配合的凹槽。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防水嵌入式電子裝置，包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，其特征在于所述殼體包括一為整體無縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述頂部和所述側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開口向下，一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體底部具有至少一個通孔，所述電路板組件固定于所述上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體為一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述頂部設(shè)有至少一透明部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個卡扣鉤，所述蓋體的側(cè)邊設(shè)有與所述卡扣鉤相對應(yīng)的卡接凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，且所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一個階梯狀缺口。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一個與所述凸邊相對應(yīng)并可容納所述凸邊的凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述通孔設(shè)置在鄰近所述蓋體的側(cè)邊的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體的外邊緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體的外邊緣介于所述上盒體的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體包括一頂部和依次環(huán)繞該頂部的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述頂部和所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁、所述第三側(cè)壁、所述第四側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，所述蓋體具有分別與所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁、所述第三側(cè)壁、所述第四側(cè)壁相對應(yīng)的第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊、第四側(cè)邊，所述蓋體底部具有至少一個通孔，所述電路板組件固定于所述上盒體的第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求I至13任一項(xiàng)所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體樞接于所述上盒體。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體的第一側(cè)邊兩端各設(shè)有第一樞接突出部和第二樞接突出部，所述第二側(cè)壁和第四側(cè)壁的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與所述第一樞接突出部、第二樞接突出部相對應(yīng)并容納所述第一樞接突出部、第二樞接突出部的第一樞孔和第二樞孔，通過將所述第一樞接突出部、第二樞接突出部分別容納于所述第一樞孔、第二樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述第一側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述第一側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體的第二側(cè)邊兩端各設(shè)有第三樞接突出部和第四樞接突出部，所述第一側(cè)壁和第三側(cè)壁的內(nèi)側(cè)上各設(shè)有分別與所述第三樞接突出部、第四樞接突出部相對應(yīng)并容納所述第三樞接突出部、第四樞接突出部的第三樞孔和第四樞孔，通過將所述第三樞接突出部、第四樞接突出部分別容納于所述第三樞孔、第四樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述第二側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述第二側(cè)壁和所述第四側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納所述蓋體側(cè)邊的凹槽，所述第三側(cè)壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述蓋體兩側(cè)邊容納于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，蓋合所述開口。
19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述頂部設(shè)有至少一個按鍵孔，所述嵌入式儀表外殼還包括薄膜開關(guān)面板，所述薄膜開關(guān)面板覆于所述頂部外側(cè)上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述薄膜開關(guān)面板包覆所述頂部的外邊緣。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體在開口位置設(shè)有與前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁相連的擋板。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述嵌入式儀表外殼的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個沉頭螺絲孔。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的防水嵌入式電子裝置，其特征在于所述沉頭螺絲孔設(shè)于上盒體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種防水嵌入式電子裝置，其包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，其中，所述殼體包括一為整體無縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述頂部和所述側(cè)壁構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開口向下，一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體底部具有至少一個通孔，所述電路板組件固定于所述上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。本實(shí)用新型提供的防水嵌入式電子裝置制作工藝簡單，能夠起到良好的防水效果，保護(hù)殼體內(nèi)部的電子元器件。
文檔編號H05K5/06GK202679870SQ20122034540
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者何錦濤, 其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請人:何錦濤