專利名稱：一種用于電路板封裝的密封膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板材封裝領(lǐng)域，具體來講是一種用于電路板封裝的密封膜。
背景技術(shù)：
電路板的名稱有線路板、PCB板、招基板、聞頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。隨著電子信息化的不斷發(fā)展，電路板的用處隨處可見，然而在對電路板加工完成后，為了把電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入污染印制板而影響電路的性能，可以長期保存印制板
實用新型內(nèi)容
·[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在此提供一種便于封裝的電路板封裝密封膜。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，構(gòu)造一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于包括熱風(fēng)膜以及氣泡膜構(gòu)成，其中熱風(fēng)膜與氣泡膜之間形成用于封裝電路板的真空密封腔，氣泡膜上帶有多個氣泡，所述氣泡間距為2-4mm。根據(jù)本實用新型所述的一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于所述氣泡間距為3臟。根據(jù)本實用新型所述的一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于其中熱風(fēng)膜與氣泡膜邊沿之間采用熱壓形成真空密封腔。通過以上改進(jìn)本實用新型在此提供一種用于電路板封裝的密封膜，包括熱風(fēng)膜以及氣泡膜構(gòu)成，其中熱風(fēng)膜與氣泡膜之間形成用于封裝電路板的真空密封腔，將電路板放置于真空密封腔里，故能夠防止水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能。本實用新型中其中所述氣泡膜上帶有多個氣泡，所述氣泡膜間距為2-4mm。熱風(fēng)膜與氣泡膜邊沿之間可以采用熱壓形成真空密封腔，當(dāng)在對熱風(fēng)膜與氣泡膜之間進(jìn)行熱壓時，由于氣泡間距增大，故增強了抽真空熱壓時氣流度，提高了真空速度及熱風(fēng)膜與氣泡膜的更好的粘接，便于壓制操作。本實用新型的優(yōu)點在于本實用新型所述的密封膜包括熱風(fēng)膜以及氣泡膜構(gòu)成，
(I)熱風(fēng)膜與氣泡膜之間形成用于封裝電路板的真空密封腔，將電路板放置于真空密封腔里，故能夠防止水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能；(2)本實用新型中其中所述氣泡膜上帶有多個間距為2-4mm的氣泡，當(dāng)在對熱風(fēng)膜與氣泡膜之間進(jìn)行熱壓時，由于氣泡間距增大，故增強了抽真空熱壓時氣流度，提高了真空速度及熱風(fēng)膜與氣泡膜的更好的粘接，便于壓制操作。

圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是氣泡膜示意圖。[0011]圖中101、熱風(fēng)膜，102、氣泡膜，102a、氣泡，104、電路，103、真空密封腔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型通過改進(jìn)在此提供一種用于電路板封裝的密封膜，按照如下方式實施；實施例I :一種用于電路板封裝的密封膜，包括熱風(fēng)膜101以及氣泡膜102構(gòu)成。其中熱風(fēng)膜101與氣泡膜102之間形成用于封裝電路板104的真空密封腔103，將電路板104放置于真空密封腔103里，故能夠防止水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能。本實用新型中其中所述氣泡膜102上帶有多個氣泡102a，所述氣泡102a間距為3mm。熱風(fēng)膜101與氣泡膜102邊沿之間可以采用熱壓形成真空密封腔103，當(dāng)在對熱風(fēng)膜101與氣泡膜102之間進(jìn)行熱壓時，由于氣泡102a間距增大，故增強了熱壓時氣流度，便于壓制操作。實施例2 : —種用于電路板封裝的密封膜，包括熱風(fēng)膜101以及氣泡膜102構(gòu)成。其中熱風(fēng)膜101與氣泡膜102之間形成用于封裝電路板104的真空密封腔103，本實用新型中其中所述氣泡膜102上帶有多個氣泡102a，所述氣泡102a間距為2mm。實施例3 : —種用于電路板封裝的密封膜，包括熱風(fēng)膜101以及氣泡膜102構(gòu)成。其中熱風(fēng)膜101與氣泡膜102之間形成用于封裝電路板104的真空密封腔103，本實用新型中其中所述氣泡膜102上帶有多個氣泡102a，所述氣泡102a間距為4mm。
權(quán)利要求1.一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于包括熱風(fēng)膜(101)以及氣泡膜(102)構(gòu)成，其中熱風(fēng)膜(101)與氣泡膜(102)之間形成用于封裝電路板的真空密封腔(103)，氣泡膜(102)上帶有多個氣泡(102a)，所述氣泡(102a)間距為2_4mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于所述氣泡(102a)間距為 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于其中熱風(fēng)膜(101)與氣泡膜(102)邊沿之間采用熱壓形成真空密封腔(103)。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電路板封裝的密封膜，其特征在于包括熱風(fēng)膜以及氣泡膜構(gòu)成，其中熱風(fēng)膜與氣泡膜之間形成用于封裝電路板的真空密封腔，氣泡膜上帶有多個氣泡，所述氣泡間距為2-4mm。熱風(fēng)膜與氣泡膜之間形成用于封裝電路板的真空密封腔，將電路板放置于真空密封腔里，故能夠防止水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能；本實用新型中其中所述氣泡膜上帶有多個間距為2-4mm的氣泡，當(dāng)在對熱風(fēng)膜與氣泡膜之間進(jìn)行熱壓時，由于氣泡間距增大，故增強了熱壓時氣流度，便于壓制操作。
文檔編號H05K1/02GK202713780SQ20122039180
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者王勁, 林立明, 張志明, 文曙光, 吳麗瓊 申請人:成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司