專利名稱：一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是針對電路板上雙面都具有焊腳的元件進行返修加熱的吹風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
一般來說，當(dāng)集成電路板制造商發(fā)現(xiàn)有不合格的集成電路板時，會將該集成電路板進行分析測試，以找到不合格的原因。對于普通元件如電阻、電容等出現(xiàn)失效，會使用手工焊接的方法進行返工。但是隨著電路板的集成化越來越高，所裝載的IC的焊腳越來越細、焊腳間距越來越小，特別是高集成化的BGA以及超細間距QFP的越來越多的應(yīng)用，手工焊接的方法就難以滿足需求了。隨之而來的是高對位精度，精確加熱溫度的專用返修工作臺的開發(fā)，可以采用元件拆除、拖錫、重新印刷錫膏、換上新元件、回流來挽回該集成電路板。但是一般這種返修機器的設(shè)計大部分只是針對單面貼裝元件的返修而設(shè)計，其吹風(fēng)裝置提供的加熱吹口也只能在電路板的一面進行加熱回流，如果碰到要返修的元件在電路板的兩面都有焊腳，吹風(fēng)加熱裝置就不能適用了。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，該吹風(fēng)裝置可以針對具有雙面焊腳的元件進行吹風(fēng)加熱，使用方便。本實用新型采用的技術(shù)方案為一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，包括至少一個進風(fēng)槽道和至少兩個出風(fēng)槽道，所述出風(fēng)槽道包括用于對電路板的正面加熱的正出風(fēng)槽道和用于對電路板的背面加熱的背出風(fēng)槽道，正出風(fēng)槽道和背出風(fēng)槽道分別與進風(fēng)槽道相通。其中，所述進風(fēng)槽道設(shè)有與正出風(fēng)槽道連通的第一正出風(fēng)口和與背出風(fēng)槽道連通的第一背出風(fēng)口。其中，所述吹風(fēng)裝置包括至少兩個進風(fēng)槽道，進風(fēng)槽道包括與正出風(fēng)槽道連通的正進風(fēng)槽道和與背出風(fēng)槽道連通的背進風(fēng)槽道。其中，所述吹風(fēng)裝置設(shè)有進風(fēng)口，所述進風(fēng)口設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置，分風(fēng)裝置的空氣分離出口包括與正進風(fēng)槽道連通的正分離出口和背進風(fēng)槽道連通的背分離出口。其中，所述進風(fēng)槽道設(shè)有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置。其中，所述正出風(fēng)槽道設(shè)有第二正出風(fēng)口，背出風(fēng)槽道設(shè)有第二背出風(fēng)口，第二正出風(fēng)口和第二背出風(fēng)口均設(shè)有網(wǎng)狀的蓋板。其中，所述分風(fēng)裝置包括用于將空氣分離的分風(fēng)板。本實用新型的有益效果為本實用新型通過設(shè)計正出風(fēng)槽道和背出風(fēng)槽道，使得電子元器件的正面、背面焊腳都可以受到加熱，便于更換。

[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的另一視角示意圖。圖3為本實用新型的實施例1的剖視結(jié)構(gòu)圖。圖4為本實用新型的實施例2的剖視結(jié)構(gòu)圖。圖5為本實用新型的實施例2的另一種剖視結(jié)構(gòu)圖。圖6為本實用新型的實施例3的剖視結(jié)構(gòu)圖。圖7為本實用新型的實施例2的第三種剖視結(jié)構(gòu)圖。附圖中I——吹風(fēng)裝置2——進風(fēng)口3——蓋板4——分風(fēng)孔11——進風(fēng)槽道 12——正出風(fēng)槽道13——背出風(fēng)槽道14——第一背出風(fēng)口 15——第一正出風(fēng)口16——分風(fēng)板111——背進風(fēng)槽道112——正進風(fēng)槽道17——第二正出風(fēng)口 18——第二背出風(fēng)口。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖1至圖7對本實用新型作進一步的說明。實施例1 :如圖1、圖2、圖3所示，一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置I，包括至少一個進風(fēng)槽道11和至少兩個出風(fēng)槽道，所述出風(fēng)槽道包括用于對電路板的正面加熱的正出風(fēng)槽道12和用于對電路板的背面加熱的背出風(fēng)槽道13，正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13分別與進風(fēng)槽道11相通。本實用新型通過將吹風(fēng)裝置I的出風(fēng)方向由以前的正面出風(fēng)變?yōu)檎婧捅趁娉鲲L(fēng)，使得電路板的正面和背面均能受到熱風(fēng)加熱，因此可以對具有雙面焊腳的元件進行正、背面同時加熱，并進行更換。在實施時，可以根據(jù)實際情況設(shè)計正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13與進風(fēng)槽道11的連接孔的大小，進而調(diào)節(jié)正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13內(nèi)的熱空氣分配情況。實施例2 :如圖4所示，一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置1，其結(jié)構(gòu)與實施例1不同之處在于所述進風(fēng)槽道11設(shè)有與正出風(fēng)槽道12連通的第一正出風(fēng)口 15和與背出風(fēng)槽道13連通的第一背出風(fēng)口 14。通過設(shè)計第一正出風(fēng)口 15和第一背出風(fēng)口 14來對進入正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13的空氣量進行調(diào)控，從而達到從正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13吹出來的風(fēng)均勻。作為該技術(shù)方案的一種變形，如圖5、圖7所示，進風(fēng)槽道11包括與正出風(fēng)槽道12連通的正進風(fēng)槽道112和與背出風(fēng)槽道13連通的背進風(fēng)槽道111。更進一步地，如圖7所示，所述吹風(fēng)裝置I設(shè)有進風(fēng)口 2，所述進風(fēng)口 2設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置，分風(fēng)裝置的空氣分離出口包括與正進風(fēng)槽道112連通的正分離出口和背進風(fēng)槽道111連通的背分離出口?？紤]到實施的實用性，在分風(fēng)裝置上設(shè)置一個進風(fēng)口 2，并在進風(fēng)口 2將進入的熱空氣分離，使得從正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13出來的熱空氣均勻噴在電子元器件的正背面的焊腳；便于更換元器件。進一步地，所述分風(fēng)裝置包括用于將空氣分離的分風(fēng)板16。[0035]通過分風(fēng)板16直接將空氣分離，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。實施例3 :如圖6所示，所述進風(fēng)槽道11設(shè)有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置。分風(fēng)裝置除了可以設(shè)置在進風(fēng)口 2，也可以設(shè)置在吹風(fēng)裝置I的內(nèi)部，通過分風(fēng)裝置的控制，將熱空氣均勻分配到兩個正出風(fēng)槽道12和背出風(fēng)槽道13中。進一步地,所述正出風(fēng)槽道12設(shè)有第二正出風(fēng)口 17,背出風(fēng)槽道13設(shè)有第二背出風(fēng)口 18，第二正出風(fēng)口 17和第二背出風(fēng)口 18均設(shè)有網(wǎng)狀的蓋板3。由于從第二正出風(fēng)口 17、第二背出風(fēng)口 18出來的熱空氣分布不是很均勻，為了使得電子元器件的焊腳能夠均勻受力，在第二正出風(fēng)口 17、第二背出風(fēng)口 18設(shè)置網(wǎng)狀的蓋板3，通過蓋板3上的網(wǎng)孔進一步的將熱空氣分配，網(wǎng)孔形成分風(fēng)孔4，因此可以通過設(shè)計網(wǎng)孔的分布，使得熱空氣均勻噴到電子元器件的焊腳。以上僅是本申請的較佳實施例，在此基礎(chǔ)上的等同技術(shù)方案仍落入申請保護范圍。
權(quán)利要求1.一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于其包括至少一個進風(fēng)槽道和至少兩個出風(fēng)槽道，所述出風(fēng)槽道包括用于對電路板的正面加熱的正出風(fēng)槽道和用于對電路板的背面加熱的背出風(fēng)槽道，正出風(fēng)槽道和背出風(fēng)槽道分別與進風(fēng)槽道相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述進風(fēng)槽道設(shè)有與正出風(fēng)槽道連通的第一正出風(fēng)口和與背出風(fēng)槽道連通的第一背出風(fēng)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述吹風(fēng)裝置包括至少兩個進風(fēng)槽道，進風(fēng)槽道包括與正出風(fēng)槽道連通的正進風(fēng)槽道和與背出風(fēng)槽道連通的背進風(fēng)槽道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述吹風(fēng)裝置設(shè)有進風(fēng)口，所述進風(fēng)口設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置，分風(fēng)裝置的空氣分離出口包括與正進風(fēng)槽道連通的正分離出口和背進風(fēng)槽道連通的背分離出口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述進風(fēng)槽道設(shè)有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口設(shè)有將空氣分離的分風(fēng)裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述正出風(fēng)槽道設(shè)有第二正出風(fēng)口，背出風(fēng)槽道設(shè)有第二背出風(fēng)口，第二正出風(fēng)口和第二背出風(fēng)口均設(shè)有網(wǎng)狀的蓋板。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種用于電路板返修的吹風(fēng)裝置，其特征在于所述分風(fēng)裝置包括用于將空氣分離的分風(fēng)板。
專利摘要本實用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是針對電路板上雙面都具有焊腳的元件進行返修加熱的吹風(fēng)裝置。本實用新型包括至少一個進風(fēng)槽道和至少兩個出風(fēng)槽道，所述出風(fēng)槽道包括用于對電路板的正面加熱的正出風(fēng)槽道和用于對電路板的背面加熱的背出風(fēng)槽道，正出風(fēng)槽道和背出風(fēng)槽道分別與進風(fēng)槽道相通。本實用新型通過設(shè)計正出風(fēng)槽道和背出風(fēng)槽道，使得電子元器件的正面、背面焊腳都可以受到加熱，便于更換。
文檔編號H05K3/22GK202841724SQ20122040098
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者李少毅, 許國維, 黃式輝 申請人:天弘(東莞)科技有限公司