專利名稱：殼體的制作方法
技術領域：
本實用新型實施例涉及通信設備領域，尤其涉及一種殼體。
背景技術：
圖I為現(xiàn)有技術殼體示意圖之一，如圖I所示,通信設備的殼體11內部容置有放熱元器件12，放熱元器件12工作中會放出熱量，并通過外部殼體11傳導出去，從而引起殼體11溫度升高。從安規(guī)角度以及消費者體驗角度講，各種產品都會要求殼體11溫度升高值不得超過一定數(shù)值。在實際使用過程中，殼體11只有局部熱點處的溫度超過規(guī)定溫度，其它大部分區(qū)域溫度升高值基本在規(guī)定范圍內。必須降低局部熱點處的溫度，使其溫度在 規(guī)定范圍內?，F(xiàn)有技術一，把殼體11的體積逐步加大，讓外殼遠離放熱元器件12，直到熱點區(qū)域溫度降至規(guī)定范圍內。圖2為現(xiàn)有技術殼體示意圖之二，如圖2所示，現(xiàn)有技術二，采用在殼體11熱點區(qū)域下方扣合貼附一隔熱板21的方法。隔熱板21和殼體11之間保持Imm左右的間隙，間隙內充滿不易對流的空氣，形成隔熱屏障，從而降低熱點區(qū)域溫度。現(xiàn)有技術一，把殼體的體積逐步增大，讓殼體逐步遠離熱源，雖然可以降低殼體外部溫度，但是使得產品外觀十分臃腫，無法滿足輕薄化產品的消費潮流?，F(xiàn)有技術二，需要單獨設計隔熱板，增加零件和模具數(shù)量，而且還需要將隔熱板與殼體組裝在一起，增加了產品的成本和制作工藝，同時降低了產品的抗震性。

實用新型內容本實用新型實施例的目的是提出一種殼體，旨在解決現(xiàn)有技術通信設備的殼體通過增加隔熱板來降低殼體外部溫度，產品成本高、制備工藝繁瑣、產品抗震性能差的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型實施例提供了一種殼體，所述殼體包括殼體本體，容置有放熱元器件；增厚部，設置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對應；其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導的盲孔。本實用新型實施例提出的殼體，所述增厚部與所述殼體一體成型。所述增厚部的厚度大于等于2. 5_。所述增厚部的面積大于等于400mm2。所述盲孔陣列式分布在所述增厚部。所述盲孔為圓形、橢圓形、菱形或方形。所述盲孔的孔徑小于等于3_。所述盲孔的孔徑為2mm。所述盲孔的深度與所述增厚部的厚度相同。本實用新型實施例提出的殼體，通過在與熱點區(qū)域對應的殼體上設置增厚部，從而減緩熱量傳導降低殼體外部的溫度；同時增厚部上具有盲孔，盲孔內的空氣不易流動，從而進一步減緩殼體內的熱量傳導，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以內。
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術殼體不意圖之一；圖2為現(xiàn)有技術殼體示意圖之二；圖3為本實用新型實施例殼體的示意圖；圖4為本實用新型實施例殼體的局部剖視示意圖。
具體實施方式下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。本實用新型實施例的殼體，通過在與熱點區(qū)域對應的殼體上設置增厚部，增厚部可以減緩熱量傳導，從而降低熱點區(qū)域殼體外部的溫度；同時增厚部上具有盲孔，通過控制盲孔的孔徑大小，使得盲孔內的空氣不易流動，從而進一步減緩殼體內的熱量傳導，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以內。圖3為本實用新型實施例殼體的示意圖，圖4為本實用新型實施例殼體的局部剖視示意圖，如圖3、圖4所示，本實用新型實施例的殼體包括殼體本體31、增厚部32和盲孔33。殼體本體31內部容置有放熱元器件，殼體本體31 —般采用不易變形的材質，目的在于保護內部元器件不被外力損毀。殼體本體31內部的元器件在工作時會對外放出熱量。熱量可以通過熱傳導,傳至殼體本體31外部。殼體本體31上某些溫度較高的區(qū)域，稱之為熱點區(qū)域。熱點區(qū)域的溫度高于規(guī)定的溫度時，會影響使用者的體驗及產品的性能穩(wěn)定性。增厚部32設置在殼體本體31上，與放熱元器件放熱處相對應，即與熱點區(qū)域相對應。增厚部32可以采用不易傳熱的材料制成，可以根據(jù)熱點區(qū)域的大小來加工增厚部32的大小，然后將增厚部固定在殼體本體31上。增厚部32也可以采用與殼體本體31相同的材料。優(yōu)選的，增厚部32采用與殼體本體31相同的材料，且增厚部32與殼體本體31 —體成型，即本實用新型實施例的殼體只是將殼體本體31上的熱點區(qū)域加厚，其它非熱點區(qū)域不做加厚處理。增厚部31可以沿著殼體的曲面等厚度均勻延伸，也可以根據(jù)具體情況采用不等厚設置。需要說明的是，增厚部31的厚度不小于2. 5mm，且增厚部31的面積不小于400mm2n增厚部32上具有盲孔33，通過控制盲孔33的孔徑大小，使得盲孔33內的空氣不易流動，從而減緩殼體內的熱量傳導，降低殼體外部溫度。需要說明的是，盲孔33的形狀可以是圓形、橢圓形、菱形、方形或其它形狀。盲孔33的孔徑不大于3mm，盲孔33孔徑不易太大，從而使得盲孔33內的空氣不易流動，減緩殼體內的熱量傳導，降低殼體外部溫度。優(yōu)選的，盲孔33的孔徑為2mm。盲孔33的深度與增厚部32的厚度相同。盲孔33可以采用陣列式分布在增厚部32上，這樣可以使得單位面積內盲孔33的數(shù)量盡可能的多?，F(xiàn)有技術的殼體，通過把殼體的體積逐步加大,使殼體遠離放熱元器件,顯著增加了產品體積，使得產品外觀十分臃腫；或者單獨設計隔熱板，從而增加零件和模具數(shù)量，而且還將隔熱板與殼體組裝在一起，增加了產品的成本和制作工藝，同時還降低了產品的抗震性能。本實用新型實施例的殼體，只需要將殼體上局部熱點區(qū)域對應的部分增厚，增厚部分可以減緩殼體內的熱量傳導，且增厚部無需太厚，可有效減少產品體積，利用產品向輕薄化發(fā)展。同時通過在增厚部上設置盲孔，控制盲孔孔徑的大小，使得盲孔內的空氣不易流動，從而進一步減緩殼體內的熱量傳導，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以內。本實用新型實施例的殼體因為增厚部與殼體是一體成型，因而可以有效提高產品的抗震性能，且無需單獨增加隔熱板，減少產品成本的同時降低了產品加工難度。最后所應說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡 管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍。
權利要求1.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括 殼體本體，容置有放熱兀器件； 增厚部，設置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對應； 其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導的盲孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的殼體，其特征在于，所述增厚部與所述殼體一體成型。
3.根據(jù)權利要求1、2所述的殼體，其特征在于，所述增厚部的厚度大于等于2.5mm。
4.根據(jù)權利要求1、2或3所述的殼體，其特征在于，所述增厚部的面積大于等于400mm2。
5.根據(jù)權利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔陣列式分布在所述增厚部。
6.根據(jù)權利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔為圓形、橢圓形、菱形或方形。
7.根據(jù)權利要求1、5或6所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的孔徑小于等于3mm。
8.根據(jù)權利要求7所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的孔徑為2mm。
9.根據(jù)權利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的深度與所述增厚部的厚度相同。
專利摘要本實用新型實施例涉及一種殼體，所述殼體包括殼體本體，容置有放熱元器件；增厚部，設置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對應；其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導的盲孔。本實用新型實施例提出的殼體，通過在與熱點區(qū)域對應的殼體上設置增厚部，從而減緩熱量傳導降低熱點區(qū)域殼體外部的溫度；同時增厚部上具有盲孔，盲孔內的空氣不易流動，從而進一步減緩殼體內的熱量傳導，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以內。
文檔編號H05K5/00GK202799433SQ201220408610
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權日2012年8月17日
發(fā)明者鄒杰 申請人:華為終端有限公司