專利名稱：一種用于柔性電路板焊接的載板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于柔性電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種用于柔性電路板焊接的鋁載板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。在對柔性電路板進(jìn)行貼片焊接的過程中，貼片機(jī)利用攝像頭識別電路板上的基礎(chǔ)點(diǎn)，以便消除累積誤差，即將累積誤差分解到每個單元片進(jìn)行補(bǔ)償，由于傳統(tǒng)使用的載板為鋁板，反光較強(qiáng)，會干涉攝像頭識別上述基礎(chǔ)點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，提供一種用于柔性電路板焊接的鋁載板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種用于柔性電路板焊接的載板結(jié)構(gòu)，包括一鋁基板和與該基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施方案中，所述不反光的面板為暗色的面板。在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施方案中，所述不反光的面板為黑色的面板。在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施方案中，所述面板為一在所述鋁基板上表面的鍍層。本實(shí)用新型的有益效果是I、本實(shí)用新型在鋁基板的上表面設(shè)置一層暗色不反光的鍍層，大大減小了載板的反光，使得攝像頭能夠準(zhǔn)確識別基礎(chǔ)點(diǎn)，提高了柔性電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性。2、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，利于工業(yè)化生產(chǎn)。
圖I為本實(shí)用新型的俯視圖；圖2為圖I中沿A-A的剖視圖。
具體實(shí)施方式
[0015]以下通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步的說明和描述。如圖I和圖2所示，一種用于柔性電路板焊接的載板結(jié)構(gòu)I，包括一鋁基板11和與該基板的上表面重合并固接的一不反光的黑色面板12。所述面板12為一在所述鋁基板上表面的鍍層。在對柔性電路板進(jìn)行貼片焊接的過程中，貼片機(jī)利用攝像頭識別電路板上的基礎(chǔ)點(diǎn)，以便消除累積誤差，即將累積誤差分解到每個單元片進(jìn)行補(bǔ)償，由于使用本實(shí)用新型的載板結(jié)構(gòu)，大大減小了載板的反光，使得攝像頭能夠清楚的準(zhǔn)確識別基礎(chǔ)點(diǎn)，提高了柔性電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于柔性電路板焊接的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一鋁基板和與該基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。
2.如權(quán)利要求I所述的一種用于柔性電路板焊接的鋁載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述不反光的面板為暗色的面板。
3.如權(quán)利要求2所述的一種用于柔性電路板焊接的鋁載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述不反光的面板為黑色的面板。
4.如權(quán)利要求I至3中任一權(quán)利要求所述的一種用于柔性電路板焊接的鋁載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述面板為一在所述鋁基板上表面的鍍層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于柔性電路板焊接的載板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括一鋁基板和與該基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。本實(shí)用新型在鋁基板的上表面設(shè)置一層暗色不反光的鍍層，大大減小了載板的反光，使得攝像頭能夠準(zhǔn)確識別基礎(chǔ)點(diǎn)，提高了柔性電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性；本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，利于工業(yè)化生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/34GK202721912SQ201220411228
公開日2013年2月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者趙錦波 申請人:騰捷(廈門)電子有限公司