專利名稱：功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著通訊電子科技的發(fā)展，功率放大模組的使用越來越廣泛，參見附圖1所示，所述功率放大模組由布置有功率放大電路的PCB板4、基座6和上蓋I組成，基座6和上蓋I均由導(dǎo)熱材質(zhì)制成，上蓋I設(shè)置在基座6上，以此在基座6和上蓋I之間形成一密閉的容置空間，所述PCB板4布置在該容置空間內(nèi)，且PCB板4固定設(shè)置在基座6上，基座6設(shè)置在一導(dǎo)熱性能更好的熱沉7上。在PCB板上的功率放大電路中，功放管是最主要的熱源，隨著功放管功耗的增加，其溫度也隨之升高。由于功放管置于密閉空間中，故無法通過安裝風(fēng)扇 等風(fēng)流驅(qū)動(dòng)設(shè)備對(duì)功放管進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流散熱?，F(xiàn)有技術(shù)通常將功放管的下表面與基座表面直接接觸，功放管下表面的熱量通過熱傳導(dǎo)將熱量傳遞到基座，但是，功放管的熱量在其上表面最為集中，而在所述密閉空間中，功放管上表面的熱量只能以空氣為介質(zhì)通過輻射散熱傳遞到上蓋，再通過上蓋傳遞到基座，最后通過基座傳遞到熱沉，而空氣的導(dǎo)熱性能不良，這樣的散熱結(jié)構(gòu)散熱效率低。于是，如何提供一種散熱效率高的功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)成為本實(shí)用新型的研究課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種散熱效率高的功率放大模組散熱結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)，由上蓋、基座和布置有功放管的PCB板組成，所述上蓋由蓋頂和沿蓋頂周向設(shè)置的側(cè)壁組成，上蓋和基座之間形成一容置空間，所述PCB板布置在該容置空間中，PCB板的正面朝向所述上蓋，PCB板的背面朝向所述基座，且PCB板固定設(shè)置在基座上，所述功放管的上表面位于PCB板正面?zhèn)?，功放管的下表面位于PCB板的背面?zhèn)?，且功放管的下表面與基座的上表面接觸，功放管的下表面與基座的上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)；所述功放管的上表面與上蓋的蓋頂接觸，且功放管的上表面與蓋頂之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1、上述方案中，所述“PCB板的正面”指的是布置有電路的一面，另一面則為“PCB板的背面”;所述功放管的上表面和下表面分別位于PCB板的兩側(cè)，所述“功放管的上表面位于PCB板正面?zhèn)取敝傅氖枪Ψ殴艿纳媳砻媾cPCB板的正面位于PCB板的同一側(cè)，“功放管的下表面位于PCB板的背面?zhèn)取敝傅氖枪Ψ殴艿南卤砻媾cPCB板的背面位于PCB板的同一側(cè)。2、上述方案中，所述上蓋側(cè)壁將基座包圍在內(nèi)，基座下方設(shè)置有熱沉，基座的下表面與熱沉接觸，且基座下表面與熱沉之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，側(cè)壁的端面與熱沉接觸，側(cè)壁端面與熱沉之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。[0010]3、上述方案中，所述上蓋的蓋頂和基座兩者中至少一者的內(nèi)壁上對(duì)應(yīng)于所述功放管設(shè)置有凸臺(tái)，該凸臺(tái)與功放管接觸，且功放管和凸臺(tái)之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。4、上述方案中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膠片、導(dǎo)熱雙面膠和焊錫中的一者或是多者的組合，由于功放管、上蓋、基座和熱沉的表面不可能處理得絕對(duì)平整，于是兩者之間的配合存在間隙，導(dǎo)熱介質(zhì)則用于填充兩者之間的間隙；其中導(dǎo)熱硅脂為液態(tài)，多用于功耗較大的發(fā)熱源上；導(dǎo)熱膠帶，導(dǎo)熱膠片，導(dǎo)熱雙面膠為固態(tài)，多用于功耗較小的發(fā)熱源上；焊錫在注入時(shí)為液態(tài)，而在使用狀態(tài)下為固態(tài)。5、上述方案中，所述PCB板上對(duì)應(yīng)于功放管開設(shè)有安裝孔，在安裝狀態(tài)下，功放管嵌設(shè)在安裝孔中，以此功放管的下表面與所述基座的上表面接觸。本實(shí)用新型工作原理是通過將上蓋的蓋頂與功放管的上表面接觸設(shè)置，同時(shí)上蓋的側(cè)壁與熱沉直接接觸，功放管上表面的熱量直接傳遞到了上蓋的蓋頂，再通過上蓋的側(cè)壁直接傳遞至熱沉，功放管下表面的熱量通過基座傳遞至熱沉，功放管上表面和下表面同時(shí)散熱，從而提高了散熱效率。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于本實(shí)用新型中功放管的上表面與上蓋的蓋頂直接接觸，相較于現(xiàn)有技術(shù)中功放管上表面和上蓋的蓋頂間隔布置的散熱結(jié)構(gòu)，大大提高了散熱效率。2、由于本實(shí)用新型中上蓋側(cè)壁的端面與熱沉直接接觸，相較于現(xiàn)有技術(shù)中上蓋側(cè)壁的端面與基座直接接觸，上蓋中的熱量通過側(cè)壁端面直接傳遞到熱沉，而不需要通過基座再傳遞到熱沉，大大提高了散熱效率。3、由于本實(shí)用新型中上蓋的蓋頂和基座兩者中至少一者的內(nèi)壁上對(duì)應(yīng)于所述功放管設(shè)置有凸臺(tái)，該凸臺(tái)與功放管接觸，不僅使得功放管的熱量直接傳遞到上蓋或基座，同時(shí)也增大了所述容置空間內(nèi)部的散熱面積，提高了散熱效率，且屏蔽效果更佳。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)散熱結(jié)構(gòu)剖視圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例立體爆炸圖；附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例組裝剖視圖；附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例熱流路徑示意圖。以上附圖中1、上蓋；2、蓋頂;3、側(cè)壁;4、PCB板;5、功放管；6、基座；7、熱沉；8、凸臺(tái)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)參見附圖2和附圖3所示，由上蓋1、基座6和布置有功放管5的PCB板4組成，所述上蓋I由蓋頂2和沿蓋頂2周向設(shè)置的側(cè)壁3組成，上蓋I和基座6之間形成一容置空間，所述PCB板4布置在該容置空間中，PC B板4的正面朝向所述上蓋I，PCB板4的背面朝向所述基座6，基座6上對(duì)應(yīng)于功放管5開設(shè)有安裝槽，安裝狀態(tài)下，PCB板4固定設(shè)置在基座6上，且功放管5嵌設(shè)在安裝槽內(nèi)，所述功放管5的上表面位于PCB板4正面?zhèn)?，功放?的下表面位于PCB板4的背面?zhèn)?，且功放?的下表面與基座6的上表面接觸，功放管5的下表面與基座6的上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。所述功放管5的上表面與上蓋I的蓋頂2接觸，且功放管5的上表面與蓋頂2之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。所述上蓋I側(cè)壁3將基座6包圍在內(nèi)，基座6下方設(shè)置有熱沉7，基座6的下表面與熱沉7接觸，且基座6下表面與熱沉7之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，側(cè)壁3的端面與熱沉7接觸，側(cè)壁3端面與熱沉7之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。所述上蓋I的蓋頂2和基座6兩者中至少一者的內(nèi)壁上對(duì)應(yīng)于所述功放管5設(shè)置有凸臺(tái)8，該凸臺(tái)8與功放管5接觸，且功放管5和凸臺(tái)8之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膠片、導(dǎo)熱雙面膠和焊錫中的一者或是·多者的組合，由于功放管、上蓋、基座和熱沉的表面不可能處理得絕對(duì)平整，于是兩者之間的配合存在間隙，導(dǎo)熱介質(zhì)則用于填充兩者之間的間隙。所述PCB板4上對(duì)應(yīng)于功放管5開設(shè)有安裝孔，在安裝狀態(tài)下，功放管5嵌設(shè)在安裝孔中，以此功放管5的下表面與所述基座6的上表面接觸。參見附圖4所示，功放管5上表面的熱量直接傳遞到上蓋I的蓋頂2，再通過上蓋I的側(cè)壁3直接傳遞至熱沉7，功放管5下表面的熱量通過基座6傳遞至熱沉7，通過功放管5的上表面和下表面同時(shí)散熱提高了散熱效率。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)，由上蓋(I)、基座(6)和布置有功放管(5)的PCB板(4)組成，所述上蓋(I)由蓋頂(2)和沿蓋頂(2)周向設(shè)置的側(cè)壁(3)組成，上蓋(I)和基座(6)之間形成一容置空間，所述PCB板(4)布置在該容置空間中，PCB板(4)的正面朝向所述上蓋(1)，PCB板(4)的背面朝向所述基座(6)，且PCB板(4)固定設(shè)置在基座(6)上，所述功放管(5)的上表面位于PCB板(4)正面?zhèn)?，功放?5)的下表面位于PCB板(4)的背面?zhèn)?，且功放?5)的下表面與基座(6)的上表面接觸，功放管(5)的下表面與基座(6)的上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，其特征在于所述功放管(5)的上表面與上蓋(I)的蓋頂(2)接觸，且功放管(5)的上表面與蓋頂(2)之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(I)側(cè)壁(3)將基座(6)包圍在內(nèi)，基座(6 )下方設(shè)置有熱沉(7 )，基座(6 )的下表面與熱沉(7 )接觸，且基座(6 )下表面與熱沉(7)之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，側(cè)壁(3)的端面與熱沉(7)接觸，側(cè)壁(3)端面與熱沉(7)之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(I)的蓋頂(2)和基座(6)兩者中至少一者的內(nèi)壁上對(duì)應(yīng)于所述功放管(5)設(shè)置有凸臺(tái)(8)，該凸臺(tái)(8)與功放管(5)接觸，且功放管(5)和凸臺(tái)(8)之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB板(4)上對(duì)應(yīng)于功放管(5)開設(shè)有安裝孔，在安裝狀態(tài)下，功放管(5)嵌設(shè)在安裝孔中，以此功放管(5)的下表面與所述基座(6)的上表面接觸。
專利摘要一種功率放大模組的散熱結(jié)構(gòu)，由上蓋、基座和布置有功放管的PCB板組成，所述上蓋由蓋頂和沿蓋頂周向設(shè)置的側(cè)壁組成，上蓋和基座之間形成一容置空間，所述PCB板布置在該容置空間中，PCB板的正面朝向所述上蓋，PCB板的背面朝向所述基座，且PCB板固定設(shè)置在基座上，所述功放管的上表面位于PCB板正面?zhèn)龋Ψ殴艿南卤砻嫖挥赑CB板的背面?zhèn)?，且功放管的下表面與基座的上表面接觸，功放管的下表面與基座的上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，其特征在于所述功放管的上表面與上蓋的蓋頂接觸，且功放管的上表面與蓋頂之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，本散熱結(jié)構(gòu)大大提高了功率放大模組的散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202839585SQ20122041417
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月21日
發(fā)明者薛紅喜, 高宏亮 申請(qǐng)人:昆山美博通訊科技有限公司