專利名稱：電子元件液體散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子元件液體散熱器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種大功率電子或光學(xué)元件的散熱器，尤其涉及一種電子元件帶有液體的散熱器。
背景技術(shù)：
[0002]對于大功率的電子元件或光學(xué)元件，在工作的時(shí)候發(fā)熱非常厲害，導(dǎo)致電子元件或光學(xué)元件自身溫度過高。特別是對于LED，LED的降溫和散熱以防止溫度過高，是設(shè)計(jì)和應(yīng)用過程中一個(gè)非常核心的問題，隨著功率更大的LED集成模塊的應(yīng)用，降溫和散熱的問題更顯得突出。目前，國內(nèi)外普遍采用的方法是通過改進(jìn)LED基板材料、封裝結(jié)構(gòu)，用改善熱傳導(dǎo)的方法來解決LED的散熱問題。研究中發(fā)現(xiàn)，由于散熱要求的提高，金屬的流動性差的缺陷完全暴露，單純靠金屬片將熱量導(dǎo)出，已經(jīng)完全無法滿足大功率電子元件或光學(xué)元件降溫和散熱。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種適合于大功率電子元件降溫、散熱的電子元件液體散熱器。[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下[0005]一種電子元件液體散熱器，其關(guān)鍵在于包括金屬套(I)，該金屬套(I) 一端開口由鼓膜封住，所述金屬套(I)內(nèi)裝有冷卻液，所述金屬套(I)另一端端面與電子元件(2)表面貼合在一起。這種結(jié)構(gòu)金屬套內(nèi)的冷卻液直接和電子元件結(jié)合，傳熱直接，同時(shí)將以前的金屬傳熱變?yōu)榱艘后w傳熱，由于液體的流動性更好，所以傳熱效果更高。[0006]上述金屬套(I)外表面連接有金屬散熱片(3)。金屬散熱片大大增加了金屬套的散熱面積，使其整 個(gè)散熱器散熱效果更好。[0007]有益效果本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過直接傳熱及液體傳熱大大增強(qiáng)了傳熱效率， 解決了大功率電子元件特別是LED的發(fā)熱問題，大大提高了大功率電子元件的使用壽命。


[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0009]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明[0010]如圖1所示，一種電子元件液體散熱器，由金屬套1、冷卻液4和鼓膜5等組成，該金屬套I 一端開口由鼓膜5封住,所述金屬套I內(nèi)裝有冷卻液4,所述金屬套I另一端端面與電子兀件2表面貼合在一起。上述金屬套I外表面連接有金屬散熱片3。[0011]盡管以上結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型不限于上述具體實(shí)施方式
，上述具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的而不是限定性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不違背本實(shí)用新型宗旨及權(quán)利 要 求的前提下，可以作出多種類似的表示，這樣的變換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子元件液體散熱器，其特征在于包括金屬套(1)，該金屬套(I) 一端開口由鼓膜(5)封住，所述金屬套(I)內(nèi)裝有冷卻液(4)，所述金屬套(I)另一端端面與電子元件(2)表面貼合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件液體散熱器，其特征在于所述金屬套(I)外表面連接有金屬散熱片(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件液體散熱器，包括金屬套(1)，該金屬套(1)一端開口由鼓膜(5)封住，所述金屬套(1)內(nèi)裝有冷卻液(4)，所述金屬套(1)另一端端面與電子元件(2)表面貼合在一起。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過直接傳熱及液體傳熱大大增強(qiáng)了傳熱效率，解決了大功率電子元件特別是集成電子元件的發(fā)熱問題，大大提高了大功率電子元件的使用壽命。
文檔編號H05K7/20GK202839753SQ20122045042
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者張宏圖, 但德林, 唐蜜, 張曉亮 申請人:重慶三弓科技發(fā)展有限公司