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      一種led燈珠安裝用基板的制作方法

      文檔序號:8172117閱讀:445來源:國知局
      專利名稱:一種led燈珠安裝用基板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      一種LED燈珠安裝用基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈,特別是一種LED燈珠安裝用基板。
      背景技術(shù)
      [0002]LED散熱問題是目前半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的瓶頸?,F(xiàn)有技術(shù)中,白熾燈的光電轉(zhuǎn)換效率只有3%,熒光燈的光電轉(zhuǎn)換效率是15%左右,LED的光電轉(zhuǎn)換效率是10°/Γ40%,有60°/Γ90% 轉(zhuǎn)換化為熱量。結(jié)溫對LED壽命有重大影響,當(dāng)結(jié)溫在6(Γ80度時(shí),LED熱轉(zhuǎn)換效率約 70°/Γ80%,一般電子零件的溫度每上升10°C,壽命就變成約一半,溫度每上升2°C,可靠性將下降10%。所以LED的散熱問題對提高其光電轉(zhuǎn)化效率、提高其使用壽命與可靠性具有重大意義。[0003]隨著LED燈容量的不斷增大,對LED燈的散熱效能提出越來越高的要求?,F(xiàn)有技術(shù)中,LED燈珠都是安裝在單獨(dú)的鋁制基板上,雖然該基板結(jié)構(gòu)簡單,但是它的散熱效率低, 不適用于大容器的LED燈。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、散熱效果好的LED燈珠安裝用基板。[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型是一種LED燈珠安裝用基板,其特點(diǎn)是包括鋁基板,在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層,在絕緣材料層上覆設(shè)有銅箔層,LED燈珠安裝在銅箔層上。[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型所述的LED燈珠安裝用基板技術(shù)方案中所述的鋁基板的厚度為O. 8-3. 5mm,絕緣材料層的厚度為7. 5μπι 150 μ m,銅箔層的厚度為35 μ m -280 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型LED燈珠安裝用基板采用銅、鋁層相結(jié)合的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),熱量分布均勻,有效地提高了基板的散熱效果,特別適用于大功率LED燈使用。而且該基板的電磁屏蔽性強(qiáng),機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。絕緣層具有低熱阻與良好絕緣性。


      [0008]圖1為本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      [0009]以下參照附圖,進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案,以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步地理解本發(fā)明,而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。[0010]實(shí)施例1,參照圖1,一種LED燈珠安裝用基板,包括鋁基板1,在鋁基板I的上面設(shè)有絕緣材料層2,在絕緣材料層2上覆設(shè)有銅箔層3,LED燈珠4安裝在銅箔層3上。[0011]實(shí)施例2,實(shí)施例1所述的LED燈珠安裝用基板中所述的鋁基板I的厚度為的厚度為 的厚度為
      權(quán)利要求1.一種LED燈珠安裝用基板,其特征在于包括鋁基板,在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層,在絕緣材料層上覆設(shè)有銅箔層,LED燈珠安裝在銅箔層上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠安裝用基板,其特征在于所述的鋁基板的厚度為O.8-3. 5mm,絕緣材料層的厚度為7. 5μπΓ 50μπι,銅箔層的厚度為35 μ πΓ280 μ m。
      專利摘要本實(shí)用新型是一種LED燈珠安裝用基板,包括鋁基板,在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層,在絕緣材料層上覆設(shè)有銅箔層,LED燈珠安裝在銅箔層上。所述的鋁基板的厚度為0.8-3.5mm,絕緣材料層的厚度為7.5μm~150μm,銅箔層的厚度為35μm-280μm。本實(shí)用新型LED燈珠安裝用基板采用銅、鋁層相結(jié)合的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),熱量分布均勻,有效地提高了基板的散熱效果,特別適用于大功率LED燈使用。而且該基板的電磁屏蔽性強(qiáng),機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。絕緣層具有低熱阻與良好絕緣性。
      文檔編號H05K1/18GK202857128SQ20122045768
      公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
      發(fā)明者劉淑娟, 何雷, 張佃環(huán) 申請人:江蘇尚明光電有限公司
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