專利名稱：可撓性基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
可撓性基板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種基板結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種可撓性基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有的可撓性基板結(jié)構(gòu)是由兩個覆蓋層、一個核心層以及一個電磁屏蔽層所構(gòu) 成。一般來說，覆蓋層是由一粘著層以及一介電層所組成，而核心層是由一介電層以及二分 別配置于此介電層相對兩側(cè)的導(dǎo)電層所組成。電磁屏蔽層的組成則可為由一異方性導(dǎo)電膠 層、一金屬沉積層及一絕緣層依序堆疊所構(gòu)成的一銀薄膜；或者是，由一粘著層、一金屬層 以及一介電層依序堆疊所組成的一單面板；或者是，由一粘著層以及印刷一銀漿于此粘著 層上所組成的一銀漿層。其中，核心層配置于兩個覆蓋層之間，且這些覆蓋層通過粘著層而 固定于核心層上，而電磁屏蔽層位于其中一個覆蓋層上[0003]若采用銀薄膜來作為電磁屏蔽層，則此電磁屏蔽層可通過異方性導(dǎo)電膠層而固定 于其中一個覆蓋層上。然而，由于銀薄膜的價錢較高，因此整體可撓性基板結(jié)構(gòu)所需的生產(chǎn) 成本也會提高。再者，若采用單面板來作為電磁屏蔽層，則此電磁屏蔽層可通過粘著層而固 定于其中一個覆蓋層上。然而，由于單面板具有一定的厚度，因此整體的可撓性基板結(jié)構(gòu)的 厚度無法有效降低，進(jìn)而導(dǎo)致彎折效果不佳。此外，采用銀漿層做為電磁屏蔽層，則此電磁 屏蔽層可通過粘著層而固定于其中一個覆蓋層上。雖然銀漿層的價錢低于銀薄膜，但由于 銀漿層是采用印刷的方式將銀漿印刷至粘著層上，因此易因為印刷不均而產(chǎn)生阻抗漂移的 問題。因此，如何有效降低生產(chǎn)成本與整體可撓性基板結(jié)構(gòu)的厚度以及提升整體結(jié)構(gòu)的可 靠度，實為目前研發(fā)者亟欲解決的問題之一。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的目的在于提供一種可撓性基板結(jié)構(gòu)，具有較薄的厚度與較低的生產(chǎn) 成本且可節(jié)省制造工時。[0005]為達(dá)上述目的，本實用新型提出一種可撓性基板結(jié)構(gòu)，包括一核心層、一覆蓋層以 及一電磁屏蔽層。核心層包括一核心介電層、一第一核心導(dǎo)電層以及一第二核心導(dǎo)電層。第 一核心導(dǎo)電層與第二核心導(dǎo)電層分別配置于核心介電層的相對兩側(cè)。覆蓋層包括一第一粘 著層以及一覆蓋介電層。覆蓋層通過第一粘著層而固定于核心層的第一核心導(dǎo)電層上。電 磁屏蔽層包括一第二粘著層、一屏蔽介電層以及一屏蔽金屬層。電磁屏蔽層通過第二粘著 層固定于核心層的第二核心導(dǎo)電層上。[0006]在本實用新型的一實施例中，上述的屏蔽介電層配置于第二粘著層與屏蔽金屬層 之間。[0007]在本實用新型的一實施例中，上述的屏蔽金屬層配置于第二粘著層與屏蔽介電層 之間。[0008]在本實用新型的一實施例中，上述的電磁屏蔽層還包括一第三粘著層。第二粘著 層、第三粘著層、屏蔽介電層以及屏蔽金屬層交替堆疊。[0009]在本實用新型的一實施例中，上述的第二粘著層位于第二核心導(dǎo)電層與屏蔽介電層之間，而第三粘著層位于屏蔽介電層與屏蔽金屬層的間。[0010]在本實用新型的一實施例中，上述的第二粘著層位于第二核心導(dǎo)電層與屏蔽金屬層之間，而第三粘著層位于屏蔽金屬層與屏蔽介電層之間。[0011]基于上述，本實用新型的優(yōu)點在于，由于本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)僅由核心層、覆蓋層以及電磁屏蔽層三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成，因此相較于現(xiàn)有由四層結(jié)構(gòu)(包括兩個覆蓋層、一個核心層以及一個電磁屏蔽層)所構(gòu)成的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)除了可具有較薄的厚度與較佳的可撓曲性外，也可有效節(jié)省制造工時。此外，由于本實用新型的電磁屏蔽層是由第二粘著層、屏蔽介電層以及屏蔽金屬層所組成，相比較于現(xiàn)有采用銀薄膜或銀漿層作為電磁屏蔽層的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)可有效降低生產(chǎn)成本且可具有較佳的結(jié)構(gòu)可靠度。[0012]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


[0013]圖1為本實用新型的一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。[0014]圖2為本實用新型的另一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。[0015]圖3為本實用新型的又一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。[0016]圖4為本實用新型的再一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。[0017]主要元件符號說明[0018]100a、100b、100c、100d；:可撓性基板結(jié)構(gòu)[0019]110 ；:核心層[0020]112 ；:核心介電層[0021]114 ；:第一核心導(dǎo)電層[0022]116 ；:第二核心導(dǎo)電層[0023]120 ；:覆蓋層[0024]122 ；:第一粘著層[0025]124 ；:覆蓋介電層[0026]130a、130b、130c、130d；:電磁屏蔽層[0027]132a、132b、132c、132d；:第二粘著層[0028]134a、134b、134c、134d；:屏蔽介電層[0029]136a、136b、136c、136d；:屏蔽金屬層[0030]138c、138d :第三粘著層具體實施方式
[0031]圖1繪示為本實用新型的一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa包括一核心層110、一覆蓋層120以及一電磁屏蔽層130a。[0032]詳細(xì)來說，核心層110包括一核心介電層112、一第一核心導(dǎo)電層114以及一第二核心導(dǎo)電層116。第一核心導(dǎo)電層114與第二核心導(dǎo)電層116分別配置于核心介電層112 的相對兩側(cè)。覆蓋層120包括一第一粘著層122以及一覆蓋介電層124。覆蓋層120可通 過第一粘著層122而固定于核心層110的第一核心導(dǎo)電層114上。電磁屏蔽層130a包括 一第二粘著層132a、一屏蔽介電層134a以及一屏蔽金屬層136a,其中屏蔽介電層134a配 置于第二粘著層132a與屏蔽金屬層136a之間。電磁屏蔽層130a通過第二粘著層132a固 定于核心層110的第二核心導(dǎo)電層116上。[0033]在本實施例中，核心介電層112的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚對苯 二 甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酸胺亞胺(polyamide-1mide)、聚 醚(Poly-ether)酸亞胺、聚嗍諷(Poly-sulfon)、聚苯撐硫醚(Poly-phenylene-sulfide)、 聚醚醚酮(Poly-ether-ether-ketone)、聚碳酸鹽(Poly-carbonate)、聚丙烯酸酯 (Poly-acrylatc)、聚醚嗍砜、液晶高分子、氟素樹脂、環(huán)氧樹脂等等之類的玻璃轉(zhuǎn)移溫 度(Tg)在150°C以上、可利用鑄造(cast)、擠出成形等方法而薄膜化的樹脂所構(gòu)成的 樹脂膜等。第一核心導(dǎo)電層114的材質(zhì)與第二核心導(dǎo)電層116的材質(zhì)例如是銅箔，如 電解銅箔、壓延銅箔或不銹銅箔，或者是鋁箔。覆蓋介電層124的材質(zhì)例如是聚酰亞 胺(polyimide, PI )、聚對苯二 甲酸乙二 酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酸 胺亞胺(polyamide-1mide)、聚 Bi (Poly-ether)酰亞胺、聚嗍砜(Poly-sulfon)、聚苯 撐硫醚(Poly-phenylene-sulf ide)、聚醚醚酮(Poly-ether-ether-ketone)、聚碳酸鹽 (Poly-carbonate)、聚丙烯酸酯(Poly-acrylatc)、聚醚嗍砜、液晶高分子、氟素樹脂、環(huán)氧 樹脂等等之類的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)在150°C以上、可利用鑄造(cast)、擠出成形等方法而 薄膜化的樹脂所構(gòu)成的樹脂膜等。第一粘著層122的材質(zhì)例如是環(huán)氧樹脂。上述環(huán)氧樹脂 復(fù)合材料由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成，其中環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為25000厘泊至50000 厘泊，且環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、復(fù)合導(dǎo)熱顆粒、硬化劑、催 化劑、溶劑、增韌劑、添加劑及消泡劑。[0034]所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂與端羧基聚合物發(fā)生共聚合反 應(yīng)的產(chǎn)物，即環(huán)氧樹脂末端的環(huán)氧基與端羧基聚合物的末端的羧基發(fā)生反應(yīng)而生成一個 酯基，從而得到包括交替的環(huán)氧樹脂重復(fù)單元及端羧基聚合物的重復(fù)單元的聚合物。其 中，環(huán)氧樹脂可為雙酚A型環(huán)氧樹脂，端羧聚合物可為液態(tài)聚丁二烯丙腈(CTBN)。屏蔽 介電層134a的材質(zhì)例如是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、 聚酰亞胺(polyimide, PI)、聚酰胺亞胺(polyamide-1mide)、聚 Bi (Poly-ether)酰 亞胺、聚嗍砜(Poly-sulfon)、聚苯撐硫醚(Poly-phenylene-sulfide)、聚醚醚酮 (Poly-ether-ether-ketone)、聚碳酸鹽(Poly-carbonate)、聚丙烯酸酯(Poly-acrylatc)、 聚醚嗍砜、液晶高分子、氟素樹脂、環(huán)氧樹脂等等之類的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)在150°C以上、 可利用鑄造(cast)、擠出成形等方法而薄膜化的樹脂所構(gòu)成的樹脂膜等。屏蔽金屬層136a 的材質(zhì)例如是銅箔，如電解銅箔、壓延銅箔或不銹銅箔，或者是鋁箔。第二粘著層132a的材 質(zhì)例如是環(huán)氧樹脂。上述的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成，其中環(huán)氧樹脂復(fù) 合材料的粘度為25000厘泊至50000厘泊，且環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的 環(huán)氧樹脂、復(fù)合導(dǎo)熱顆粒、硬化劑、催化劑、溶劑、增韌劑、添加劑及消泡劑。[0035]由于本實施例的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa僅由三層結(jié)構(gòu)，即核心層110、覆蓋層120以 及電磁屏蔽層130所構(gòu)成，因此相較于現(xiàn)有由四層結(jié)構(gòu)(包括兩個覆蓋層、一個核心層以及一個電磁屏蔽層)所構(gòu)成的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實施例的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa除了可具有較薄的厚度與較佳的可撓曲性外，也可有效節(jié)省制造(組裝)工時。再者，由于本實施例的電磁屏蔽層130a是由弟_■粘著層132a、屏蔽介電層134a以及屏蔽金屬層136a所組成， 相比較于現(xiàn)有采用銀薄膜或銀漿層作為電磁屏蔽層的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實施例的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa可有效降低生產(chǎn)成本且可具有較佳的結(jié)構(gòu)可靠度。此外，由于本實施例是以一個電磁屏蔽層130a來取代現(xiàn)有一個覆蓋層加上一個電磁屏蔽層的功能，因此相較于現(xiàn)有可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實施例的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa可具有低成本、薄型化及少工序等優(yōu)勢。[0036]在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。[0037]圖2繪示為本實用新型的另一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖2，圖2的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOb與圖1的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa相似，其不同之處在于圖2的電磁屏蔽層130b的屏蔽金屬層136b配置于第二粘著層132b與屏蔽介電層134b之間。[0038]圖3繪示為本實用新型的又一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖3，圖3的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOc與圖1的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOa相似，其不同之處在于圖3的電磁屏蔽層130c還包括一第三粘著層138c，其中第二粘著層132c、第三粘著層138c、屏蔽介電層134c以及屏蔽金屬層136c交替堆疊。更具體來說，第二粘著層 132c位于第二核心導(dǎo)電層116與屏蔽介電層134c之間，而第三粘著層138c位于屏蔽介電層134c與屏蔽金屬層136c之間。[0039]圖4繪示為 本實用新型的再一實施例的一種可撓性基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請同時參考圖3與圖4，圖4的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOd與圖3的可撓性基板結(jié)構(gòu)IOOc相似，其不同之處在于圖4的電磁屏蔽層130d的第二粘著層132d位于第二核心導(dǎo)電層116與屏蔽金屬層136d之間，而第三粘著層138d位于屏蔽金屬層136d與屏蔽介電層134d之間。[0040]綜上所述，由于本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)僅由核心層、覆蓋層以及電磁屏蔽層三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成，因此相比較于現(xiàn)有由四層結(jié)構(gòu)(包括兩個覆蓋層、一個核心層以及一個電磁屏蔽層)所構(gòu)成的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)除了可具有較薄的厚度與較佳的可撓曲性外，也可有效節(jié)省制造工時。再者，由于本實用新型的電磁屏蔽層是由第二粘著層、屏蔽介電層以及屏蔽金屬層所組成，相較于現(xiàn)有采用銀薄膜或銀漿層作為電磁屏蔽層的可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)可有效降低生產(chǎn)成本且可具有較佳的結(jié)構(gòu)可靠度。此外，由于本實用新型是以一個電磁屏蔽層來取代現(xiàn)有一個覆蓋層加上一個電磁屏蔽層的功能，因此相比較于現(xiàn)有可撓性基板結(jié)構(gòu)而言，本實用新型的可撓性基板結(jié)構(gòu)可具有低成本、薄型化及少工序等優(yōu)勢。
權(quán)利要求1.一種可撓性基板結(jié)構(gòu)，包括 核心層，包括核心介電層、第一核心導(dǎo)電層以及第二核心導(dǎo)電層，其中該第一核心導(dǎo)電層與該第二核心導(dǎo)電層分別配置于該核心介電層的相對兩側(cè)； 覆蓋層，包括第一粘著層以及覆蓋介電層，其中該覆蓋層通過該第一粘著層而固定于該核心層的該第一核心導(dǎo)電層上；以及 電磁屏蔽層，包括第二粘著層、屏蔽介電層以及屏蔽金屬層，其中該電磁屏蔽層通過該第二粘著層固定于該核心層的該第二核心導(dǎo)電層上。
2.如權(quán)利要求1所述的可撓性基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽介電層配置于該第二粘著層與該屏蔽金屬層之間。
3.如權(quán)利要求1所述的可撓性基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽金屬層配置于該第二粘著層與該屏蔽介電層之間。
4.如權(quán)利要求1所述的可撓性基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電磁屏蔽層還包括第三粘著層，該第二粘著層、該第三粘著層、該屏蔽介電層以及該屏蔽金屬層交替堆疊。
5.如權(quán)利要求4所述的可撓性基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二粘著層位于該第二核心導(dǎo)電層與該屏蔽介電層之間，而該第三粘著層位于該屏蔽介電層與該屏蔽金屬層之間。
6.如權(quán)利要求4所述的可撓性基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二粘著層于該第二核心導(dǎo)電層與該屏蔽金屬層之間，而該第三粘著層位于該屏蔽金屬層與該屏蔽介電層之間。
專利摘要本實用新型公開一種可撓性基板結(jié)構(gòu)，其包括一核心層、一覆蓋層以及一電磁屏蔽層。核心層包括一核心介電層、一第一核心導(dǎo)電層以及一第二核心導(dǎo)電層。第一核心導(dǎo)電層與第二核心導(dǎo)電層分別配置于核心介電層的相對兩側(cè)。覆蓋層包括一第一粘著層以及一覆蓋介電層。覆蓋層通過第一粘著層而固定于核心層的第一核心導(dǎo)電層上。電磁屏蔽層包括一第二粘著層、一屏蔽介電層以及一屏蔽金屬層。電磁屏蔽層通過第二粘著層固定于核心層的第二核心導(dǎo)電層上。
文檔編號H05K1/03GK202873178SQ20122047964
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者李長明, 賴永偉, 張宏麟, 李少謙, 宋尚霖 申請人:欣興電子股份有限公司