專(zhuān)利名稱(chēng)：非真空樹(shù)脂塞孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種非真空樹(shù)脂塞孔裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)向高精密方向發(fā)展，為了更加有效地利用三維空間，往往通過(guò)疊孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)任意層的互聯(lián)，或者通過(guò)在孔上貼件來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度的布線(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)上述疊孔技術(shù)或孔上貼件技術(shù)，業(yè)界通行的做法是通過(guò)壓合填膠或油墨塞孔的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。事實(shí)證明，這些技術(shù)在應(yīng)用時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)一些如線(xiàn)路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠和綠油上盤(pán)等品質(zhì)隱患，不能夠滿(mǎn)足客戶(hù)要求。因此，市場(chǎng)上急需一種在常溫下易操作且安全的塞孔裝置，克服線(xiàn)路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠和綠油上盤(pán)等品質(zhì)隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易操作且安全的非真空樹(shù)脂塞孔裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種非真空樹(shù)脂塞孔裝置，包括導(dǎo)氣墊板和塞孔鋁片，待處理電路板夾持在塞孔鋁片與導(dǎo)氣墊板之間；所述塞孔鋁片上設(shè)有上導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣墊板上設(shè)有下導(dǎo)氣孔，所述上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的位置與待處理電路板上的待塞孔位置對(duì)應(yīng)，所述上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的孔徑均大于待塞孔的孔徑。其中，所述裝置還包括用于往待塞孔內(nèi)填塞樹(shù)脂的刮膠。其中，所述上導(dǎo)氣孔的孔徑比待塞孔的孔徑大0.2mm。其中,所述塞孔招片的厚度為0.15mm,所述導(dǎo)氣墊板的厚度為1.6_。
`[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，通過(guò)在塞孔鋁片上設(shè)置上導(dǎo)氣孔，在導(dǎo)氣墊板上設(shè)置下導(dǎo)氣孔，使得在常溫下非常方便地往待塞孔內(nèi)填塞入樹(shù)脂，不會(huì)出現(xiàn)線(xiàn)路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠和綠油上盤(pán)等品質(zhì)隱患，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且塞孔效果好。

圖1為本實(shí)用新型的非真空樹(shù)脂塞孔裝置填入樹(shù)脂前的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型的非真空樹(shù)脂塞孔裝置填入樹(shù)脂后的結(jié)構(gòu)圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明如下:10、待處理電路板11、導(dǎo)氣墊板12、塞孔招片13、上導(dǎo)氣孔14、下導(dǎo)氣孔15、待塞孔16、樹(shù)脂17、刮膠
具體實(shí)施方式
[0016]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，包括導(dǎo)氣墊板11和塞孔鋁片12，待處理電路板10夾持在塞孔鋁片12與導(dǎo)氣墊板11之間；塞孔鋁片12上設(shè)有上導(dǎo)氣孔13，導(dǎo)氣墊板11上設(shè)有下導(dǎo)氣孔14，上導(dǎo)氣孔13和下導(dǎo)氣孔14的位置與待處理電路板10上的待塞孔15位置對(duì)應(yīng)，上導(dǎo)氣孔13和下導(dǎo)氣孔14的孔徑均大于待塞孔15的孔徑。相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，通過(guò)在塞孔鋁片上設(shè)置上導(dǎo)氣孔，在導(dǎo)氣墊板上設(shè)置下導(dǎo)氣孔，使得在常溫下非常方便地往待塞孔內(nèi)填塞入樹(shù)脂，不會(huì)出現(xiàn)線(xiàn)路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠和綠油上盤(pán)等品質(zhì)隱患，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且塞孔效果好。請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施例中，上述裝置還包括用于往待塞孔15內(nèi)填塞樹(shù)脂16的刮膠17。樹(shù)脂16灌滿(mǎn)待塞孔15，孔內(nèi)的氣體由下導(dǎo)氣孔14排出，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且塞孔效果好。在本實(shí)施例中，上導(dǎo)氣孔13的孔徑比待塞孔15的孔徑大0.2mm。當(dāng)然，本案并不局限于上導(dǎo)氣孔13的孔徑，只要比待塞孔15的孔徑略大的實(shí)施方式，均落入本案的保護(hù)范圍。在本實(shí)施例中，上述塞孔鋁片12的厚度為0.15mm，導(dǎo)氣墊板11的厚度為1.6mm。當(dāng)然，本案并不局限于塞孔鋁片12與導(dǎo)氣墊板11的厚度，只要是用塞孔鋁片12與導(dǎo)氣墊板11夾持住待處理電路板10，并利用上導(dǎo)氣孔13和下導(dǎo)氣孔14排出空氣的實(shí)施方式，均落入本案的保護(hù)范圍。在本實(shí)施例中，導(dǎo)氣墊板11為1.6mm厚的普通FR4基板，其上鉆有下導(dǎo)氣孔14，下導(dǎo)氣孔14的位置與電路板10上的待塞孔15的位置相對(duì)應(yīng)，下導(dǎo)氣孔14的孔徑為3.0mm。塞孔鋁片12的厚度為0.15mm，大小為24*26inch，塞孔鋁片12上的上導(dǎo)氣孔13的位置與電路板10上的待塞孔15的位置相對(duì)應(yīng)，上導(dǎo)氣孔13的孔徑比待塞孔15單邊大0.1mm。以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種非真空樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于，包括導(dǎo)氣墊板和塞孔鋁片，待處理電路板夾持在塞孔鋁片與導(dǎo)氣墊板之間；所述塞孔鋁片上設(shè)有上導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣墊板上設(shè)有下導(dǎo)氣孔，所述上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的位置與待處理電路板上的待塞孔位置對(duì)應(yīng)，所述上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的孔徑均大于待塞孔的孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于，所述裝置還包括用于往待塞孔內(nèi)填塞樹(shù)脂的刮膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于，所述上導(dǎo)氣孔的孔徑比待塞孔的孔徑大0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，其特征在于，所述塞孔鋁片的厚度為.0.15mm，所述導(dǎo)氣墊板的厚度為1.6mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種非真空樹(shù)脂塞孔裝置，該裝置包括導(dǎo)氣墊板和塞孔鋁片，待處理電路板夾持在塞孔鋁片與導(dǎo)氣墊板之間；塞孔鋁片上設(shè)有上導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣墊板上設(shè)有下導(dǎo)氣孔，上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的位置與待處理電路板上的待塞孔位置對(duì)應(yīng)，上導(dǎo)氣孔和下導(dǎo)氣孔的孔徑均大于待塞孔的孔徑。本實(shí)用新型提供的非真空樹(shù)脂塞孔裝置，通過(guò)在塞孔鋁片上設(shè)置上導(dǎo)氣孔，在導(dǎo)氣墊板上設(shè)置下導(dǎo)氣孔，使得在常溫下非常方便地往待塞孔內(nèi)填塞入樹(shù)脂，不會(huì)出現(xiàn)線(xiàn)路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠和綠油上盤(pán)等品質(zhì)隱患，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且塞孔效果好。
文檔編號(hào)H05K3/40GK203072260SQ20122057485
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月2日
發(fā)明者馬卓, 朱懷德, 胡賢金 申請(qǐng)人:深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司