專利名稱：一種單晶硅棒粘接機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及太陽能電池加工制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種加工單晶電池過程中所用到的單晶硅棒粘接機(jī)。
背景技術(shù)：
單晶硅棒在進(jìn)入設(shè)備切割之前需要將單晶棒的一端粘接在專用托盤上，以固定單晶硅棒，防止在切割過程中產(chǎn)生晃動，造成不良硅片的產(chǎn)生。目前實現(xiàn)單晶硅棒在專用托盤上的粘接普遍在單晶硅棒粘接機(jī)上進(jìn)行操作，目前的單晶硅棒粘接機(jī)如圖1中所示，粘接時首先將專用托盤固定在托盤支撐座07端部的托盤安裝端08上，然后將待粘接的單晶硅棒放置于晶棒支撐架05上，底座04上與托盤支撐座07相對設(shè)置有校正座03，校正座03上固定設(shè)置有與托盤安裝端08同軸的校正盤02，校正盤02的中心位置設(shè)置有校正棒安裝孔，將鋁制校正棒安裝于校正棒安裝孔內(nèi)，并推動校正座03在滑軌06上向已經(jīng)放置在晶棒支撐架05上的單晶硅棒移動，通過目測的方式調(diào)整至校正棒與單晶硅棒的中心重合，以保證單晶硅棒大致處于底座04的中線位置，校正完成后在專用托盤上涂膠并推動晶棒支撐架05在滑軌06上滑動至單晶硅棒的端部與專用托盤緊密接觸，固定晶棒支撐架05直至達(dá)到規(guī)定的粘接膠固化時間為止。在固化完成之后還需要對晶棒與專用托盤的垂直度進(jìn)行檢測，如圖2中所示，檢測時將專用托盤與單晶硅棒的組合體B豎直放置在平臺上，并緊靠該組合體B放置直角三角尺A進(jìn)行檢測，通過旋轉(zhuǎn)組合體B并目測觀察直角三角尺A的直角邊與晶棒間距的變化大概判斷粘接是否垂直，如果目測間距變化較大，一般需要去膠后進(jìn)行重新粘接。該種粘接方法粘接完成后需要重新檢測單晶硅棒與專用托盤的垂直度，一旦發(fā)現(xiàn)單晶硅棒的粘接超出誤差要求范圍，還必須進(jìn)行去膠后重新粘接，費時費力的同時又浪費生產(chǎn)材料，降低了企業(yè)的生產(chǎn)效率，在檢測過程中采用直角三角尺并通過目測的方式進(jìn)行垂直度的檢測，其檢測偏 精度無法保證，在后續(xù)切割過程中會增加不合格品的產(chǎn)生。因此，如何能夠提高粘接速度并避免二次粘接，并提高單晶硅棒垂直度的檢測精度，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種單晶硅棒粘接機(jī)，以使單晶硅棒在粘接前即可完成單晶硅棒相對于專用托盤的垂直度的檢測，從而提高粘接速度并避免二次粘接，同時可以提高單晶硅棒垂直度的檢測精度。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的單晶硅棒粘接機(jī)包括設(shè)置于底座一端托盤支撐座上的托盤安裝端和設(shè)置于所述底座另一端的校正座上且與所述托盤安裝端同軸的校正盤，所述校正盤可繞其自身軸線旋轉(zhuǎn)，且所述校正盤上固定設(shè)置有伸向所述托盤安裝端一側(cè)且到所述校正盤軸線的距離大于待檢測單晶硅棒半徑的測量表安裝座，所述測量表安裝座內(nèi)安裝有圓跳動測量表。[0009]優(yōu)選的，所述圓跳動測量表為百分表或者千分表。優(yōu)選的，所述測量表安裝座與所述校正盤之間還設(shè)置有伸縮桿，所述伸縮桿的兩端分別與所述測量表安裝座和所述校正盤固定連接。優(yōu)選的，所述測量表安裝座設(shè)置于所述校正盤與所述托盤安裝端相對的一面上。優(yōu)選的，所述測量表安裝座設(shè)置于所述校正盤的邊緣上。優(yōu)選的，所述校正盤銷接于所述校正座上。優(yōu)選的，所述校正盤與所述校正座之間設(shè)置有用于支撐所述校正盤旋轉(zhuǎn)的軸承。該單晶硅棒粘接機(jī)的使用方法為將待粘接單晶硅棒放置到晶棒支撐架上之后，首先推動校正座向待粘接單晶硅棒的端部移動，并使校正盤與待粘接單晶硅棒端部剛好接觸，調(diào)整圓跳動測量表，使其測量端剛好與待粘接單晶硅棒的表面接觸并記錄此時的測量表初始數(shù)值，轉(zhuǎn)動校正盤并觀察圓跳動測量表，當(dāng)圓跳動測量表的顯示數(shù)值與初值數(shù)值之差超過生產(chǎn)允許的誤差范圍時，停止轉(zhuǎn)動校正盤，并通過晶棒支撐架根據(jù)測量結(jié)果對待粘接單晶硅棒進(jìn)行狀態(tài)調(diào)整，調(diào)整完成后可以使圓跳動測量表回到初始位置，也可以其停止位置為起始點記錄初始數(shù)值，重新進(jìn)行整周檢測，直至待粘接單晶硅棒的整周測試中測量數(shù)值與初始數(shù)值之差完全落在生產(chǎn)允許誤差范圍內(nèi)時，停止調(diào)整，并推動晶棒支撐架與安裝在托盤安裝端的專用托盤進(jìn)行粘接。由于校正盤與托盤安裝端同軸設(shè)置，因此當(dāng)單晶硅棒粘接機(jī)的晶棒支撐架上放置有待粘接單晶硅棒時，若調(diào)整待粘接單晶硅棒與校正盤實現(xiàn)同軸，那么就可以保證待粘接單晶硅棒與托盤安裝端同軸，最終單晶硅棒粘接到專用托盤上時可以保證其與專用托盤同軸且垂直粘接。由此可以看出， 本實用新型所提供的單晶硅棒粘接機(jī)在單晶硅棒粘接之前即完成了單晶硅棒與專用托盤的垂直度的檢測，從而避免了在完成粘接之后檢測出垂直度不合格而進(jìn)行的二次粘接，節(jié)省了生產(chǎn)資料和粘接時間，提高了粘接效率，并且在檢測過程中通過圓跳動測量表進(jìn)行測量，其測量精度相比于目測也大大提高，從而保證了單晶硅棒與專用托盤粘接的準(zhǔn)確性，有效避免后續(xù)切割工序中出現(xiàn)的不良切割品。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的單晶硅棒粘接機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中對單晶硅棒與專用托盤粘接垂直度的測量示意圖；圖3為本實用新型實施例所提供的單晶硅棒粘接機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中所提供的單晶硅棒粘接機(jī)的右視圖。
具體實施方式
本實用新型的核心目的是提供一種單晶硅棒粘接機(jī)，該單晶硅棒粘接機(jī)通過在校正座的校正盤上設(shè)置測量表安裝座，并在測量表安裝座內(nèi)設(shè)置圓跳動測量表，從而在單晶硅棒粘接前對單晶硅棒是否與專用托盤同軸，以及是否與專用托盤垂直進(jìn)行檢測。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請同時參考圖3和圖4，其中圖3為本實用新型實施例所提供的單晶硅棒粘接機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3中所提供的單晶硅棒粘接機(jī)的右視圖。本實用新型所提供的單晶硅棒粘接機(jī)包括設(shè)置在底座4 一端的支撐座7，支撐座7上設(shè)置有用于專用托盤安裝的托盤安裝端8，與托盤安裝端8相對的另一端設(shè)置有校正座3，并且校正座3上設(shè)置有與托盤安裝端8同軸的校正盤2，其核心改進(jìn)點在于，該校正盤2可繞自身軸線轉(zhuǎn)動，并且校正盤2上設(shè)置有伸向托盤安裝端8 一側(cè)的測量表安裝座，測量表安裝座的最底端到校正盤2的軸線的距離應(yīng)大于待檢測單晶棒的半徑，并且該測量表安裝座內(nèi)安裝有圓跳動測量表I。本實用新型所提供的單晶硅棒粘接機(jī)的使用方法為將待粘接單晶硅棒9放置到晶棒支撐架5上之后，首先推動校正座3在滑軌6上向待粘接單晶硅棒9的端部移動，并使校正盤2與待粘接單晶硅棒9端部剛好接觸，調(diào)整圓跳動測量表1，使其測量端剛好與待粘接單晶硅棒9的表面接觸并記錄此時的測量表初始數(shù)值，轉(zhuǎn)動校正盤2并觀察圓跳動測量表1，當(dāng)圓跳動測量表I的顯示數(shù)值與初值數(shù)值之差超過生產(chǎn)允許的誤差范圍時，停止轉(zhuǎn)動校正盤2，并通過晶棒支撐架5根據(jù)測量結(jié)果對待粘接單晶硅棒9進(jìn)行狀態(tài)調(diào)整，調(diào)整完成后可以使圓跳動測量表I回到初始位置，也可以其停止位置為起始點記錄初始數(shù)值，重新進(jìn)行整周檢測，直至待粘接單晶硅棒9的整周測試中測量數(shù)值與初始數(shù)值之差完全落在生產(chǎn)允許誤差范圍內(nèi)時，停止調(diào)整，并推動晶棒支撐架5與安裝在托盤安裝端8的專用托盤進(jìn)行粘接。由于校正盤2與托盤安裝端8同軸設(shè)置，因此當(dāng)單晶硅棒粘接機(jī)的晶棒支撐架5上放置有待粘接單晶硅棒9時，若調(diào)整單晶硅棒與校正盤2實現(xiàn)同軸，那么就可以保證單晶硅棒與托盤安裝端8同軸，最終單晶硅棒粘接到專用托盤上時可以保證其與專用托盤同軸且垂直粘接。
由以上實施例中可以看出，本實用新型所提供的單晶硅棒粘接機(jī)在單晶硅棒粘接之前即完成了單晶硅棒與專用托盤的垂直度的檢測，從而避免了在完成粘接之后檢測出垂直度不合格而進(jìn)行的二次粘接，節(jié)省了生產(chǎn)資料和粘接時間，提高了粘接效率，并且在檢測過程中通過圓跳動測量表進(jìn)行測量，其測量精度相比于目測也大大提高，從而保證了單晶硅棒與專用托盤粘接的準(zhǔn)確性，有效避免后續(xù)切割工序中出現(xiàn)的不良切割品。上述實施例中的圓跳動測量表I可以為百分表或者千分表，以及其他可以對圓周表面的跳動進(jìn)行測量的測量表，本實用新型對此不作具體限制。由于待粘接單晶硅棒9在制作過程中也可能產(chǎn)生表面缺陷，例如表面具有凸起或者凹坑，而當(dāng)這些凸起或者凹坑剛好位于圓跳動測量表I所測量的圓周上時，會給待粘接單晶硅棒9的測量和調(diào)整工作帶來很大困難，因此為了進(jìn)一步優(yōu)化本實用新型所提供的技術(shù)方案，本實施例還在測量表安裝座和校正盤2之間設(shè)置了伸縮桿，并且伸縮桿的一端與測量表安裝座固定連接，另一端與校正盤2固定連接。伸縮桿的設(shè)置實現(xiàn)了圓跳動測量表I在待粘接單晶硅棒9長度方向上的變化，可以實現(xiàn)對待粘接單晶硅棒9不同長度方向上的圓跳動進(jìn)行測量，從而可以解決當(dāng)待粘接單晶硅棒9的測量表面具有表面缺陷時而無法進(jìn)行測量和調(diào)整的問題。測量表安裝座的設(shè)置位置同樣不受限制，例如測量表安裝座可以設(shè)置在校正盤2與托盤安裝端8相對的一面，也可以設(shè)置在校正盤2的邊緣上，甚至可以設(shè)置在與托盤安裝端8相背的一面上再折向托盤安裝端8 一側(cè)，只要保證當(dāng)圓跳動測量表I安裝在該測量表安裝座上之后，可以實現(xiàn)與待粘接單晶硅棒9的表面接觸即可。校正盤2在校正座3上的安裝方式也可以有多種，例如可以采用簡單的銷接方式，即校正盤2的中心和校正座3上均設(shè)置有通孔，然后采用可同時穿過校正盤2中心通孔和校正座3上通孔的銷軸實現(xiàn)校正盤2和校正座3之間的可轉(zhuǎn)動連接。為了提高檢測精度，防止校正盤2相對于校正座3轉(zhuǎn)動時本身產(chǎn)生徑向跳動，本實施例中在校正盤2與校正座3之間設(shè)置了用于支撐校正盤2旋轉(zhuǎn)的軸承，即校正盤2與校正座3之間通過軸承實現(xiàn)可轉(zhuǎn)動連接，這樣可以提高校正盤2在轉(zhuǎn)動過程中的平穩(wěn)性，減少因粘接機(jī)本身的震動而帶來的測量誤差。以上對本實用新型所提供的單晶硅棒粘接機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新 型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種單晶硅棒粘接機(jī)，包括設(shè)置于底座(4)一端托盤支撐座(7)上的托盤安裝端(8)和設(shè)置于所述底座(4)另一端的校正座(3)上且與所述托盤安裝端(8)同軸的校正盤(2)，其特征在于，所述校正盤(2)可繞其自身軸線旋轉(zhuǎn)，且所述校正盤(2)上固定設(shè)置有伸向所述托盤安裝端(8) —側(cè)且到所述校正盤(2)軸線的距離大于待檢測單晶硅棒(9)半徑的測量表安裝座，所述測量表安裝座內(nèi)安裝有圓跳動測量表(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述圓跳動測量表(I)為百分表或者千分表。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述測量表安裝座與所述校正盤(2)之間還設(shè)置有伸縮桿，所述伸縮桿的兩端分別與所述測量表安裝座和所述校正盤(2)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述測量表安裝座設(shè)置于所述校正盤(2)與所述托盤安裝端(8)相對的一面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述測量表安裝座設(shè)置于所述校正盤(2)的邊緣上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述校正盤(2)銷接于所述校正座(3)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項所述的單晶硅棒粘接機(jī)，其特征在于，所述校正盤(2)與所述校正座(3)之間設(shè)置有用于支撐所述校正盤(2)旋轉(zhuǎn)的軸承。
專利摘要本實用新型涉及一種單晶硅棒粘接機(jī)，包括設(shè)置于底座一端托盤支撐座上的托盤安裝端和設(shè)置于底座另一端的校正座上且與托盤安裝座同軸的校正盤，校正盤可繞其自身軸線旋轉(zhuǎn)，且校正盤上固定設(shè)置有伸向托盤安裝端一側(cè)且到校正盤軸線的距離大于待檢測單晶硅棒半徑的測量表安裝座，測量表安裝座內(nèi)安裝有圓跳動測量表。該單晶硅棒粘接機(jī)在單晶硅棒粘接之前即可完成單晶硅棒與專用托盤的垂直度的檢測，從而避免了在完成粘接之后檢測出垂直度不合格而進(jìn)行的二次粘接，提高了粘接效率，并且在檢測過程中通過圓跳動測量表進(jìn)行測量，其測量精度相比于目測也大大提高，從而保證了單晶硅棒與專用托盤粘接的準(zhǔn)確性，有效避免后續(xù)切割工序中出現(xiàn)的不良切割品。
文檔編號C30B33/06GK202898602SQ201220584748
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
發(fā)明者邵國亮, 杜振杰, 李殊飛, 趙穩(wěn)興 申請人:英利能源(中國)有限公司