專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種十層高速PCB板。
背景技術(shù)：
隨著高速信號越來越多，信號完整性也越來越備受關(guān)注，目前很多PCB的疊層設(shè)計(jì)無法滿足高速信號的設(shè)計(jì)要求，尤其在PCB的疊層、阻抗、走線參考層的設(shè)計(jì)控制方面沒做好，將會(huì)帶來諸多的信號完整性問題如:串?dāng)_，反射，抖動(dòng)等問題?，F(xiàn)有PCB板在一定程度上提高了 PCB的可用性方面的性能，然而并沒有對多層高速PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，疊層較為復(fù)雜，成本也較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)PCB板的多層結(jié)構(gòu)未改進(jìn)、疊層較為復(fù)雜等的缺陷，提供一種十層高速PCB板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種PCB板，共包括十層；其中，第一層、第三層、第五層、第六層、第八層和第十層為用于為PCB板的芯片與器件之間傳送信號的信號層；第二層、第四層、第九層為地層；第七層為電源層；地層和電源層與信號層相結(jié)合形成閉合回路為信號提供返回路徑。優(yōu)選的，所述第一層與第二層之間設(shè)有第一介質(zhì)層；其他各層之間均有相應(yīng)介質(zhì)層。優(yōu)選的，所述第一層和第十層均為1.0oz銅箔。優(yōu)選的，所述第一層和第十層均包括綠油。優(yōu)選的,所述第一層和第十層的厚度均為1.9mil。優(yōu)選的，所述第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層和第九層均為1.0oz銅箔。優(yōu)選的，所述第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層和第九層的厚度均為1.35mil。優(yōu)選的,所述第一介質(zhì)層和第九介質(zhì)層的的厚度相同,均為2.7mil。優(yōu)選的，所述第二介質(zhì)層、第四介質(zhì)層、第六介質(zhì)層和第八介質(zhì)層的厚度相同，均為 4mil。優(yōu)選的,所述第三介質(zhì)層和第七介質(zhì)層的厚度相同,均為8.2mil。優(yōu)選的，所述第五介質(zhì)層的厚度為14.2mil。實(shí)施本實(shí)用新型的PCB板，具有以下有益效果:通過調(diào)整PCB板各層厚度，提高其穩(wěn)定性以及高速信號的傳輸質(zhì)量，避免出現(xiàn)信號完整性問題，且有助于控制PCB的信號線阻抗；并簡化了 PCB疊層結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。

[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，附圖中:圖1是本實(shí)用新型PCB板實(shí)施例的疊層結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型PCB板實(shí)施例的設(shè)計(jì)流程示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文將要描述的各種實(shí)施例將要參考相應(yīng)的附圖，這些附圖構(gòu)成了實(shí)施例的一部分，其中描述了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明可能采用的各種實(shí)施例。應(yīng)明白，還可使用其他的實(shí)施例，或者對本文列舉的實(shí)施例進(jìn)行結(jié)構(gòu)和功能上的修改，而不會(huì)脫離本發(fā)明的范圍和實(shí)質(zhì)。在本實(shí)用新型提供的一種PCB板實(shí)施例中，如圖1所示，共包括十層；其中，第一層、第三層、第五層、第六層、第八層和第十層為用于為高速PCB板的芯片與器件之間傳送信號的信號層；第二層、第四層、第九層為地層；第七層為電源層；地層和電源層與信號層結(jié)合形成閉合回路，從而為信號提供參考層即返回路徑。其中，第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層、第九層和第十層均為1.0oz銅箔。第一層即TOP和第十層即Bottom均包括綠油，且其厚度均為1.9mil ;第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層和第九層的厚度均為1.35mil0本實(shí)用新型的PCB板所述第一層與第二層之間設(shè)有第一介質(zhì)層；其他各層之間均有相應(yīng)介質(zhì)層。其中，第一介質(zhì)層Hl和第九介質(zhì)層H9的的厚度相同,均為2.7mil ;第二介質(zhì)層H2、第四介質(zhì)層H4、第六介質(zhì)層H6和第八介質(zhì)層H8的厚度相同,均為4mil ;第三介質(zhì)層H3和第七介質(zhì)層H7的厚度相同，均為8.2mil ;第五介質(zhì)層H5的厚度為14.2mil。通過調(diào)整各層厚度與其具體應(yīng)用，提高PCB的穩(wěn)定性以及提高高速信號在PCB上傳輸?shù)男盘栙|(zhì)量，本實(shí)用新型簡化了 PCB疊層結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。合理的疊層設(shè)計(jì)有助于控制PCB的信號線阻抗；根據(jù)單端信號線和差分信號線的不同阻抗要求，結(jié)合其布線參數(shù)執(zhí)行對PCB的布局和布線，在PCB完成加工后還要對所有高速信號線的阻抗進(jìn)行測試驗(yàn)證，確保阻抗準(zhǔn)確度高。本實(shí)用新型PCB板的設(shè)計(jì)流程，如圖2所示，具體包括以下步驟:確定PCB板的層數(shù)與厚度；確定信號層與參考層(地層和電源層)之間的疊層關(guān)系；根據(jù)PCB板的厚度和阻抗值要求進(jìn)行層厚的堆疊；利用阻抗計(jì)算軟件，根據(jù)不同高速信號線阻抗要求計(jì)算相應(yīng)的布線參數(shù)如:阻抗值、線寬間距等；利用PCB板設(shè)計(jì)軟件，根據(jù)布線參數(shù)對PCB板的布線進(jìn)行設(shè)置；將設(shè)計(jì)完成的PCB板進(jìn)行加工；對加工完成后的PCB板相應(yīng)信號網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行阻抗驗(yàn)證測試。本實(shí)用新型給高速PCB板設(shè)計(jì)帶來便捷，可確保設(shè)計(jì)出的高速PCB板阻抗達(dá)到一致性。同時(shí)，可縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。有助于提高高速信號線在PCB板上的傳輸信號質(zhì)量，避免出現(xiàn)信號完整性問題，如串?dāng)_、反射、信號幅度衰減嚴(yán)重導(dǎo)致眼圖測試不過等問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對這些特征和實(shí)施例進(jìn)行各種改變或等同替換。另外，在本發(fā)明的教導(dǎo)下，可以對這些特征和實(shí)施例進(jìn)行修改以適應(yīng)具體的情況及材料而不會(huì)脫離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明不受此處所公開的具體實(shí)施例的限制，所有落入本申請的權(quán)利要求范圍內(nèi)的實(shí)施例都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB板,其特征在于,包括十層；第一層、第三層、第五層、第六層、第八層和第十層為用于為PCB板的芯片與器件之間傳送信號的信號層；第二層、第四層、第九層為地層；第七層為電源層；所述地層和電源層與所述信號層相結(jié)合形成閉合回路為所述信號提供返回路徑； 所述第一層與第二層之間設(shè)有第一介質(zhì)層；其他各層之間均有相應(yīng)介質(zhì)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一層和第十層均為1.0 Oz銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一層和第十層均包括綠油。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第一層和第十層的厚度為1.9mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層和第九層均為1.0 OZ銅箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層和第九層的厚度均為1.35mil。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一介質(zhì)層和第九介質(zhì)層的的厚度相同，均為2.7mil。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二介質(zhì)層、第四介質(zhì)層、第六介質(zhì)層和第八介質(zhì)層的厚度相同，均為4mil。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第三介質(zhì)層和第七介質(zhì)層的厚度相同，均為8.2mil。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第五介質(zhì)層的厚度為14.2mil。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板，包括十層；第一層、第三層、第五層、第六層、第八層和第十層為用于為PCB板的芯片與器件之間傳送信號的信號層；第二層、第四層、第九層為地層；第七層為電源層；地層和電源層與信號層結(jié)合形成閉合回路；第一層與第二層之間設(shè)有第一介質(zhì)層；其他各層之間均有相應(yīng)介質(zhì)層。本實(shí)用新型通過調(diào)整PCB板各層厚度，提高其穩(wěn)定性以及高速信號的傳輸質(zhì)量，避免出現(xiàn)信號完整性問題，且有助于控制PCB的信號線阻抗；并簡化了PCB疊層結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。
文檔編號H05K1/02GK203027591SQ20122062013
公開日2013年6月26日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者阮仕濤 申請人:深圳市祈飛科技有限公司