專利名稱：一種屏蔽罩及其電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通訊領(lǐng)域，特別涉及一種屏蔽罩及其電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
目前大多數(shù)電子產(chǎn)品為了提高電磁屏蔽性能，在關(guān)鍵器件之外都設(shè)有屏蔽罩，大多數(shù)屏蔽罩中設(shè)有多個(gè)隔腔。通過(guò)隔腔減弱器件之間的電磁干擾。器件包括芯片，當(dāng)芯片發(fā)熱功率較大時(shí)，必須在芯片頂部添加散熱器將其溫度控制在合理的范圍內(nèi)，以保證芯片可靠性與使用壽命。當(dāng)前很多諸如手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、MP3、MP4等終端設(shè)備，為了減小體積，出現(xiàn)了高密度布局的PCB (PrintedCircuit Board,印刷電路板)板設(shè)計(jì)，從而引入了單板及器件的散熱問(wèn)題。現(xiàn)有集成芯片的EMC (Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)屏蔽與散熱需求同時(shí)存在。給該類芯片添加傳統(tǒng)的散熱器與屏蔽罩。其結(jié)構(gòu)如下所述:PCB板上設(shè)有芯片，芯片上罩設(shè)有屏蔽罩，在芯片與屏蔽罩之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料，屏蔽罩上方設(shè)有散熱器，散熱器和屏蔽罩之間也設(shè)有導(dǎo)熱界面材料。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:1、現(xiàn)有的散熱器與屏蔽罩結(jié)合的結(jié)構(gòu)，占用空間大，不利于產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)；2、散熱器與屏蔽罩的加工工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低；3、散熱器的固定難度大；4、生產(chǎn)制作成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種組裝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，并具有屏蔽和散熱功能的屏蔽罩。本實(shí)用新型還提供一種帶有上述屏蔽罩的電子產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面是:本實(shí)用新型提供一種屏蔽罩，包括本體，所述本體外部設(shè)有高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱材料表面設(shè)有輻射增強(qiáng)材料。結(jié)合第一方面，在第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述本體的材質(zhì)為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。結(jié)合第一方面，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述高導(dǎo)熱材料為石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷。結(jié)合第一方面，在第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述輻射增強(qiáng)材料為油漆、涂料、塑料、內(nèi)含碳納米管的涂層或直接對(duì)所述高導(dǎo)熱材料的表面進(jìn)行氧化處理形成的氧化層。結(jié)合第一方面、第一種、第二種、第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述本體與高導(dǎo)熱材料之間通過(guò)粘接劑相連；所述高導(dǎo)熱材料與所述輻射增強(qiáng)材料之間通過(guò)粘接劑相連，或通過(guò)涂覆、噴射、氧化使輻射增強(qiáng)材料直接附著在高導(dǎo)熱材料表面。[0017]另一方面是:本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，包括所述的屏蔽罩。結(jié)合另一方面，在第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述電子產(chǎn)品包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有芯片，所述芯片外設(shè)有本體，所述芯片與本體之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料。結(jié)合另一方面和第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述電子產(chǎn)品為手機(jī),所述高導(dǎo)熱材料能夠延伸到所述本體之外。結(jié)合另一方面和第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述電子產(chǎn)品為數(shù)據(jù)卡，所述高導(dǎo)熱材料繞PCB板包裹一圈，形成套筒。結(jié)合另一方面和第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述電子產(chǎn)品為網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、平板電腦或固定臺(tái)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)在本體外部依次設(shè)有高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料，在達(dá)到屏蔽的同時(shí)兼具散熱的功能，具有組裝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)制作成本低優(yōu)點(diǎn)。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面所列附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的屏蔽罩與PCB板結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的組件列表如下:1.本體，2.高導(dǎo)熱材料，3.輻射增強(qiáng)材料，4.PCB板，5.芯片，6.導(dǎo)熱界面材料。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。參見(jiàn)圖1，一種屏蔽罩，包括本體1，本體I外部設(shè)有高導(dǎo)熱材料2，高導(dǎo)熱材料2表面設(shè)有輻射增強(qiáng)材料3。本實(shí)用新型屏蔽罩的本體外圍依次設(shè)有高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料，可以使屏蔽罩內(nèi)部器件散發(fā)的熱量很快通過(guò)高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料散發(fā)到屏蔽罩周?chē)哂薪M裝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)制作成本低，并同時(shí)具有屏蔽和散熱功能。本體外圍可以設(shè)置層狀的高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料，即在本體外層覆蓋一層高導(dǎo)熱材料，在高導(dǎo)熱材料外圍再覆蓋一層輻射增強(qiáng)材料。本實(shí)用新型高導(dǎo)熱材料的面積可靈活調(diào)整，以有效擴(kuò)大散熱面積。本實(shí)施例是在上一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本體I的材質(zhì)為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。采用不銹鋼等導(dǎo)電材質(zhì)作為本體，便于熱量能很快傳輸?shù)狡帘握滞獠慷l(fā)出去。本實(shí)施例是在上一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，高導(dǎo)熱材料2為導(dǎo)熱系數(shù)大于50W/m_k的復(fù)合材料，優(yōu)選石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷；高導(dǎo)熱材料能夠?qū)崃亢芸斓臄U(kuò)散開(kāi)。當(dāng)選用石墨膜和銅箔時(shí)，高導(dǎo)熱材料2具有一定的柔性，可根據(jù)電子產(chǎn)品內(nèi)部本體周?chē)目臻g特點(diǎn)，設(shè)計(jì)成相匹配的形狀，以適應(yīng)電子產(chǎn)品復(fù)雜的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例是在上一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，輻射增強(qiáng)材料3為油漆、涂料、塑料等有機(jī)高分子材料薄膜，或?yàn)閮?nèi)含碳納米管等高輻射顆粒的涂層、以及直接對(duì)高導(dǎo)熱材料2進(jìn)行氧化等表面處理后形成的氧化層。輻射增強(qiáng)材料可以是一個(gè)輻射增強(qiáng)涂層，附著在高導(dǎo)熱材料的外表面，即位于屏蔽罩的最外層，選用油漆等涂層能提高輻射散熱能力，將熱量散發(fā)到屏蔽罩周?chē)目臻g中。本實(shí)施例是在上一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本體I與高導(dǎo)熱材料2之間通過(guò)粘接劑相連；高導(dǎo)熱材料2與輻射增強(qiáng)材料3之間通過(guò)粘接劑相連，也可通過(guò)涂覆、噴射，氧化等工藝使輻射增強(qiáng)材料3直接附著在高導(dǎo)熱材料2表面。本實(shí)施例的不銹鋼本體、高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料之間使用適用于該3層材料粘接的粘接劑進(jìn)行粘接固定，使其組合在一起形成一個(gè)具有散熱功能的屏蔽罩。本實(shí)用新型組裝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，不存在散熱器的固定問(wèn)題，同樣能夠達(dá)到散熱的目的。當(dāng)高導(dǎo)熱材料選用石墨膜，輻射增強(qiáng)材料選用碳納米管時(shí)，可以在石墨膜上面涂抹粘接劑，然后再涂覆碳納米管。本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，包括上述的屏蔽罩。參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，包括PCB板4，PCB板4上設(shè)有芯片5，芯片5外設(shè)有本體1，芯片5與本體I之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料6。本體I外部依次設(shè)有高導(dǎo)熱材料2和輻射增強(qiáng)材料3。導(dǎo)熱界面材料可以是導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱墊或?qū)崮z等實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)；通過(guò)設(shè)置導(dǎo)熱界面材料，可以將熱量很快傳遞到屏蔽罩上，再通過(guò)屏蔽罩的高導(dǎo)熱材料將熱量擴(kuò)散開(kāi)，然后通過(guò)輻射增強(qiáng)材料將熱量散發(fā)到屏蔽罩周?chē)目臻g中。本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品可以為手機(jī)，高導(dǎo)熱材料2能夠延伸到本體I之外。即在不銹鋼本體之外，沿著不銹鋼本體的四周向外任意延展，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)品的均熱。本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品可以為為數(shù)據(jù)卡，數(shù)據(jù)卡上一般在PCB板的一側(cè)設(shè)有屏蔽罩，高導(dǎo)熱材料上可繞PCB板包裹一圈，形成套筒，使PCB板兩側(cè)達(dá)到整體均熱。本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品還可以為網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、平板電腦或固定臺(tái)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種屏蔽罩，其特征在于，包括本體，所述本體外部設(shè)有高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱材料表面設(shè)有輻射增強(qiáng)材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本體的材質(zhì)為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述高導(dǎo)熱材料為石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述輻射增強(qiáng)材料為油漆、涂料、塑料、內(nèi)含碳納米管的涂層或直接對(duì)所述高導(dǎo)熱材料的表面進(jìn)行氧化處理形成的氧化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本體與高導(dǎo)熱材料之間通過(guò)粘接劑相連；所述高導(dǎo)熱材料與所述輻射增強(qiáng)材料之間通過(guò)粘接劑相連，或通過(guò)涂覆、噴射、氧化使輻射增強(qiáng)材料直接附著在高導(dǎo)熱材料表面。
6.—種電子產(chǎn)品,其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的屏蔽罩。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有芯片，所述芯片外設(shè)有本體，所述芯片與本體之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為手機(jī)，所述高導(dǎo)熱材料能夠延伸到所述本體之外。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為數(shù)據(jù)卡，所述高導(dǎo)熱材料繞所述PCB板包裹一圈，形成套筒。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、平板電腦或固定臺(tái)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種屏蔽罩及其電子產(chǎn)品，屬于通訊領(lǐng)域。該屏蔽罩包括本體，所述本體外部設(shè)有高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱材料上方設(shè)有輻射增強(qiáng)材料。所述本體與高導(dǎo)熱材料之間通過(guò)粘接劑相連，所述高導(dǎo)熱材料與所述輻射增強(qiáng)材料之間通過(guò)粘接劑相連。該電子產(chǎn)品包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有芯片，所述芯片外設(shè)有本體，所述芯片與本體之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料。本實(shí)用新型通過(guò)在本體外部依次設(shè)有高導(dǎo)熱材料和輻射增強(qiáng)材料，在達(dá)到屏蔽的同時(shí)兼具散熱的功能，具有組裝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)制作成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202979570SQ20122063201
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
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