專利名稱：防止電磁泄漏的通訊終端裝置及其pcb板與射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種防止電磁泄漏的通訊終端裝置及其PCB板與射頻連接器。
背景技術(shù)：
目前，通訊終端裝置集成度越來越高。通訊終端裝置中通常采用大板方案。所謂大板方案，就是將多路功放、射頻、中頻、基帶、電源等所有電路做在一塊單獨的印刷電路板(PCB板)上。這樣做的目的，一方面是為了通訊終端裝置便于小型化布局，另一方面也是通過直接印制線連接各部分電路，從而減少各部分電路的連接器。但是，即使是這樣，也避免不了設(shè)置功放模塊到天線的輸入/輸出口。該輸入/輸出口一般以射頻連接器(如MMCX等)轉(zhuǎn)接。為了保證功放模塊電性能，往往在功放模塊電路上加一個屏蔽罩，這樣，就一定要保證功放模塊的輸入/輸出口的射頻連接與屏蔽罩之間有良好電接觸，并保證屏蔽罩有良好的接地性。通常，當(dāng)射頻連接器水平輸出PCB板時，射頻連接器水平焊接在PCB板上，那么功放模塊的輸入/輸出口是將射頻連接器或印制線直接穿過屏蔽罩側(cè)面，此時，屏蔽罩側(cè)面在功放模塊對應(yīng)的輸入/輸出口對應(yīng)處需要開一個缺口，該缺口的大小一定要符合電磁兼容性(EMC)的開孔的原則。當(dāng)射頻連接器安裝在屏蔽罩外，離屏蔽罩較遠(yuǎn)，或屏蔽罩與PCB板之間的縫隙過長，會造成泄漏，影響設(shè)備的電性能參數(shù)，具體見圖1與所2所示，圖中屏蔽罩101與射頻連接器103均安裝在PCB板102上，射頻連接器103與屏蔽罩101之間的距離L相距較遠(yuǎn)。對于較小射頻連接器(如MMCX等)，通常在水平焊接射頻連接器時，只是焊接射頻連接器上的三個腳，當(dāng)多次插拔射頻線纜時，射頻連接器座容易與PCB板分開，使得通訊終端裝置不能正常工作。針對上述類似問題，一般的通訊終端裝置的解決方法是，為了防止射頻輸入/輸出口泄漏，往往將射頻連接器拿出屏蔽罩，射頻連接器距屏蔽罩一段距離。但這種解決方法，對于靈敏度要求不高的還可以解決，但靈敏度要求高是比較難實現(xiàn)。對于上述射頻連接器裝在PCB板上的情況，在整機(jī)裝配時存在如下問題；I )射頻連接器座與PCB板只是焊腳焊接，當(dāng)多次插拔射頻連接器時，射頻連接器座容易與PCB板分開，影響電性能；2)屏蔽罩上開缺口，缺口的大小一定要符合EMC的開孔的原則，否則影響電性能；3)射頻連接器安裝屏蔽罩外，射頻連接器距屏蔽罩距離也要要符合EMC的開孔的原則，否則影響電性能；4)空間利用率低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種防止電磁泄漏的通訊終端裝置及其PCB板與射頻連接器，旨在提高射頻連接器的安裝強(qiáng)度及電性能。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種防止電磁泄漏的通訊終端裝置，包括PCB板、及安裝在所述PCB板上的屏蔽罩與射頻連接器，所述射頻連接器包括主體、及由所述主體一端延伸出的兩地線焊腳與一過射頻信號焊腳，所述兩地線焊腳分別位于過射頻信號焊腳的兩側(cè)，所述主體的下部于兩側(cè)分別向內(nèi)凹陷并在每一側(cè)形成有安裝面及安裝側(cè)面，所述PCB板的邊緣設(shè)有開口，并于所述開口的兩側(cè)壁面形成有側(cè)面金屬化層，所述射頻連接器的主體嵌入PCB板的開口內(nèi)，所述PCB板的表面上設(shè)有第一焊盤、兩第二焊盤及第三焊盤，所述兩第二焊盤分別位于第一焊盤的兩側(cè)，所述第三焊盤與所述兩第二焊盤相連接，所述第一焊盤與射頻連接器的過射頻信號焊腳相焊接，所述兩第二焊盤分別與射頻連接器的兩地線焊腳相焊接，并分別與射頻連接器的兩安裝面相焊接，所述第三焊盤與屏蔽罩相焊接，所述側(cè)面金屬化層與射頻連接器的安裝側(cè)面相焊接，所述射頻連接器位于屏蔽罩的一側(cè)，所述屏蔽罩的下端對應(yīng)射頻連接器的過射頻信號焊腳設(shè)有缺口。優(yōu)選地，所述第二焊盤與第三焊盤在同層連接的銅皮上。優(yōu)選地，所述射頻連接器位于屏蔽罩的外側(cè)并靠近屏蔽罩設(shè)置，所述射頻連接器距屏蔽罩的距離為O 1mm。優(yōu)選地，所述屏蔽罩的缺口的寬度大于射頻連接器的過射頻信號焊腳的直徑且小于兩地線焊腳之間的距離，所述屏蔽罩的缺口的高度大于射頻連接器的過射頻信號焊腳的直徑。優(yōu)選地，所述射頻連接器的主體部分伸入至屏蔽罩內(nèi)，所述屏蔽罩于缺口的頂部形成有彈性卡，所述彈性卡抵靠在射頻連接器的主體上。優(yōu)選地，所述PCB板于其開口內(nèi)側(cè)的角落處設(shè)有工藝孔。優(yōu)選地，所述屏蔽罩包括側(cè)壁及位于側(cè)壁頂端的頂蓋，所述側(cè)壁與頂蓋是一體成型制成。優(yōu)選地，所述屏蔽罩包括側(cè)壁及位于側(cè)壁頂端的頂蓋，所述頂蓋可拆卸地安裝在側(cè)壁上。本實用新型還提供一種PCB板，用于通訊終端裝置中以安裝射頻連接器及屏蔽罩，所述PCB板的邊緣設(shè)有開口以用于容置射頻連接器的本體，并于所述開口的兩側(cè)壁面形成有側(cè)面金屬化層以用于與射頻連接器的安裝側(cè)面相焊接，所述PCB板的表面上設(shè)有第一焊盤、兩第二焊盤及第三焊盤，所述兩第二焊盤分別位于第一焊盤的兩側(cè)，所述第三焊盤與所述兩第二焊盤相連接，所述第一焊盤用于與射頻連接器的過射頻信號焊腳相焊接，所述兩第二焊盤用于分別與射頻連接器的兩地線焊腳相焊接，并用于分別與射頻連接器的兩安裝面相焊接，所述第三焊盤用于與屏蔽罩相焊接。本實用新型還提供一種射頻連接器，所述射頻連接器包括主體、及由所述主體一端延伸出的兩地線焊腳與一過射頻信號焊腳，所述兩地線焊腳分別位于過射頻信號焊腳的兩側(cè)，所述主體的下部于兩側(cè)分別向內(nèi)凹陷并在每一側(cè)形成有安裝面及安裝側(cè)面。本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置中，射頻連接器與PCB板之間通過安裝面及地線焊腳與第二焊盤的焊接、安裝側(cè)面與側(cè)面金屬化層的焊接、以及過射頻信號焊腳與第一焊盤的焊接進(jìn)行固定，使得射頻連接器與PCB板之間的焊接更加牢固，從而提高射頻連接器的耐插拔次數(shù)；通過將用于焊接屏蔽罩的第三焊盤與用于焊接射頻連接器的地線焊腳的第二焊盤進(jìn)行連接，可確保射頻連接器與射頻模塊的屏蔽罩的輸入/輸出口處的縫隙有良好的接觸，從而確保電子設(shè)備的電性能。

圖1a為現(xiàn)有屏蔽罩與射頻連接器的組裝示意圖；圖1b為圖1a中沿A-A線的剖視圖；圖2為本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置第一實施例的組裝剖視圖；圖3為圖2所示防止電磁泄漏的通訊終端裝置中PCB板的局部視圖；圖4a為射頻連接器的主視圖；圖4b為圖4a所示射頻連接器的左視圖；圖4c為圖4a所示射頻連接器的俯視圖；圖5a為屏蔽罩的主視圖；圖5b為圖5a所示屏蔽罩的右視圖；圖5c為圖5a的B-B剖視圖；圖6為本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置第二實施例的組裝剖視圖；圖7a為屏蔽罩的主視圖；圖7b為圖7a所示屏蔽罩的左視圖；圖7c為圖7a的C-C剖視圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施方式
僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖2至圖5c所示，為本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置的第一實施例。所述防止電磁泄漏的通訊終端裝置，包括PCB板202、及安裝在所述PCB板202上的屏蔽罩201與射頻連接器203。如圖4a至圖4c所示，所述射頻連接器203包括主體203_0、及由所述主體203_0一端延伸出的兩地線焊腳203-1與一過射頻信號焊腳203-5，所述兩地線焊腳203-1分別位于過射頻信號焊腳203-5的兩側(cè)，所述主體203-0的下部于兩側(cè)分別向內(nèi)凹陷并在每一側(cè)形成有安裝面203-3及安裝側(cè)面203-4。如圖3所示，所述PCB板202的邊緣設(shè)有開口 202-0，并于所述開口 202-0的兩側(cè)壁面通過金屬化形成有側(cè)面金屬化層202-1，所述射頻連接器203的主體203-0的安裝側(cè)面203-4嵌入PCB板202的開口 202-0內(nèi)。所述PCB板202的表面上設(shè)有第一焊盤202-3、兩第二焊盤202-4及第三焊盤202-5，其中所述兩第二焊盤202-4分別位于第一焊盤202-3的兩側(cè)，所述第三焊盤202-5與所述兩第二焊盤202-4相連接，也就是說，所述第二焊盤202-4與第三焊盤202-5在同層連接的銅皮上。所述第一焊盤202-3與射頻連接器203的過射頻信號焊腳203-5相焊接，所述兩第二焊盤202-4分別與射頻連接器203的兩地線焊腳203-1相焊接，并分別與射頻連接器203的兩安裝面203-3相焊接，也就是說，第二焊盤202-4向外延伸形成有與射頻連接器203的安裝面203-3相焊接的延伸部。所述側(cè)面金屬化層202-1與射頻連接器203的安裝側(cè)面203-4相焊接。另外，PCB板202于其開口 202-0內(nèi)側(cè)的角落處設(shè)有工藝孔202-2，以方便射頻連接器203的安裝。所述屏蔽罩201與所述第三焊盤202-5相焊接以將屏蔽罩201安裝于PCB板202上，所述射頻連接器203位于屏蔽罩201的一側(cè)。所述屏蔽罩201包括側(cè)壁2011及位于側(cè)壁2011頂端的頂蓋2012。在本實施例中，所述側(cè)壁2011與頂蓋2012是一體成型制成，以方便制作。在其他實施例中，屏蔽罩201的側(cè)壁2011與頂蓋2012也可以是分開制作，然后再組裝在一起，即屏蔽罩201的側(cè)壁2011焊接于PCB板202上，而頂蓋2012則可拆卸地安裝在側(cè)壁2011上，這樣可在PCB板202裝配調(diào)試完畢后再蓋頂蓋2012，以方便維修和檢測。如圖5a至5c所示，所述屏蔽罩201的側(cè)壁2011的下端對應(yīng)射頻連接器203的過射頻信號焊腳203-5設(shè)有缺口 201-2以保證屏蔽罩201的屏蔽效能。在本實施例中，所述射頻連接器203位于屏蔽罩201的外側(cè)并靠近屏蔽罩201設(shè)置，以提高PCB板202的空間利用率，所述射頻連接器203距屏蔽罩201的距離LI為O 1mm，所述屏蔽罩201的缺口 201-2的寬度大于射頻連接器203的過射頻信號焊腳203-5的直徑且小于兩地線焊腳203-1之間的距離，所述屏蔽罩201的缺口 201-2的高度L2大于射頻連接器203的過射頻信號焊腳203-5的直徑。上述防止電磁泄漏的通訊終端裝置在組裝時，先將PCB板202的側(cè)面金屬化層202-1、第一焊盤202-3、第二焊盤202-4及第三焊盤202-5刷涂焊料，然后使射頻連接器203的安裝側(cè)面203-4與PCB板202的側(cè)面金屬化層202-1上的焊接接觸，使射頻連接器203的安裝面203-3及地線焊腳203-1與PCB板202的第二焊盤202-4上的焊料接觸，使射頻連接器203的過射頻信號焊腳203-5與PCB板202的第一焊盤202-3上的焊料接觸，使屏蔽罩201的安裝面201-1與PCB板202的第三焊盤202-5上的焊料接觸，并與PCB板202上表貼好的其它器件一起過回流焊爐(SMT)，從而將射頻連接器203、屏蔽罩201及其它器件安裝于PCB板202上。上述防止電磁泄漏的通訊終端裝置中，射頻連接器203與PCB板202之間通過安裝面203-3及地線焊腳203-1與第二焊盤202-4的焊接、安裝側(cè)面203-4與側(cè)面金屬化層202-1的焊接、以及過射頻信號焊腳203-5與第一焊盤202-3的焊接進(jìn)行固定，使得射頻連接器203與PCB板202之間的焊接更加牢固，提高射頻連接器的耐插拔次數(shù)；通過將用于焊接屏蔽罩201的第三焊盤202-5與用于焊接射頻連接器203的地線焊腳203-1的第二焊盤202-4進(jìn)行連接，可確保射頻連接器203與射頻模塊的屏蔽罩201的輸入/輸出口處的縫隙有良好的接觸，從而確保電子設(shè)備的電性能。如圖6至圖7c所示，為本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置的第二實施例。本實施例的防止電磁泄漏的通訊終端裝置采用與第一實施相同的PCB板202及射頻連接器203，兩者之間的區(qū)別在于屏蔽罩的結(jié)構(gòu)及安裝位置。本實施例中，屏蔽罩301所設(shè)缺口 301-2較大，以用于容置射頻連接器203的主體203-0的上部，屏蔽罩301于缺口301-2的頂部(即直線邊)向內(nèi)折彎延伸形成有彈性卡301-3，所述彈性卡301-3與屏蔽罩301的側(cè)壁3011的夾角大于90度，從而使得彈性卡301-3的最低點距屏蔽罩301的安裝面301-1的距離Hl小于射頻連接器203的安裝高度H2 (圖4c所示)，當(dāng)射頻連接器203及屏蔽罩301安裝于PCB板202上時，射頻連接器203的主體203-0部分伸入至屏蔽罩301內(nèi)，彈性卡301-3抵靠在射頻連接器203的主體203-0的頂面203-2上。[0048]本實施例的防止電磁泄漏的通訊終端裝置中，射頻連接器203與PCB板202之間同樣通過安裝面203-3及地線焊腳203-1與第二焊盤202-4的焊接、安裝側(cè)面203-4與側(cè)面金屬化層202-1的焊接、以及過射頻信號焊腳203-5與第一焊盤202-3的焊接進(jìn)行固定，使得射頻連接器203與PCB板202之間的焊接更加牢固，并通過將用于焊接屏蔽罩301的第三焊盤202-5與用于焊接射頻連接器203的地線焊腳203-1的第二焊盤202-4進(jìn)行連接，可確保射頻連接器203與射頻模塊的屏蔽罩301的輸入/輸出口處的縫隙有良好的接觸，從而確保電子設(shè)備的電性能，另外，射頻連接器203的主體203-0部分伸入至屏蔽罩301內(nèi)，并通過屏蔽罩301的彈性卡301-3抵靠在射頻連接器203的主體203-0上形成良好的電接觸，進(jìn)一步確保電子設(shè)備的性能并提高PCB板202的空間利用率。本實用新型并不局限于以上實施方式，在上述實施方式公開的技術(shù)內(nèi)容下，還可以進(jìn)行各種變化。凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防止電磁泄漏的通訊終端裝置，包括PCB板、及安裝在所述PCB板上的屏蔽罩與射頻連接器，其特征在于，所述射頻連接器包括主體、及由所述主體一端延伸出的兩地線焊腳與一過射頻信號焊腳，所述兩地線焊腳分別位于過射頻信號焊腳的兩側(cè)，所述主體的下部于兩側(cè)分別向內(nèi)凹陷并在每一側(cè)形成有安裝面及安裝側(cè)面，所述PCB板的邊緣設(shè)有開口，并于所述開口的兩側(cè)壁面形成有側(cè)面金屬化層，所述射頻連接器的主體嵌入PCB板的開口內(nèi)，所述PCB板的表面上設(shè)有第一焊盤、兩第二焊盤及第三焊盤，所述兩第二焊盤分別位于第一焊盤的兩側(cè)，所述第三焊盤與所述兩第二焊盤相連接，所述第一焊盤與射頻連接器的過射頻信號焊腳相焊接，所述兩第二焊盤分別與射頻連接器的兩地線焊腳相焊接，并分別與射頻連接器的兩安裝面相焊接，所述第三焊盤與屏蔽罩相焊接，所述側(cè)面金屬化層與射頻連接器的安裝側(cè)面相焊接，所述射頻連接器位于屏蔽罩的一側(cè)，所述屏蔽罩的下端對應(yīng)射頻連接器的過射頻信號焊腳設(shè)有缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述第二焊盤與第三焊盤在同層連接的銅皮上。
3.如權(quán)利要求2所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述射頻連接器位于屏蔽罩的外側(cè)并靠近屏蔽罩設(shè)置，所述射頻連接器距屏蔽罩的距離為flmm。
4.如權(quán)利要求3所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，所述屏蔽罩的缺口的寬度大于射頻連接器的過射頻信號焊腳的直徑且小于兩地線焊腳之間的距離，所述屏蔽罩的缺口的高度大于射頻連接器的過射頻信號焊腳的直徑。
5.如權(quán)利要求1所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述射頻連接器的主體部分伸入至屏蔽罩內(nèi)，所述屏蔽罩于缺口的頂部形成有彈性卡，所述彈性卡抵靠在射頻連接器的主體上。
6.如權(quán)利要求1所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述PCB板于其開口內(nèi)側(cè)的角落處設(shè)有工藝孔。
7.如權(quán)利要求1所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述屏蔽罩包括側(cè)壁及位于側(cè)壁頂端的頂蓋，所述側(cè)壁與頂蓋是一體成型制成。
8.如權(quán)利要求1所述的防止電磁泄漏的通訊終端裝置，其特征在于，所述屏蔽罩包括側(cè)壁及位于側(cè)壁頂端的頂蓋，所述頂蓋可拆卸地安裝在側(cè)壁上。
9.一種PCB板，用于通訊終端裝置中以安裝射頻連接器及屏蔽罩，其特征在于，所述PCB板的邊緣設(shè)有開口以用于容置射頻連接器的本體，并于所述開口的兩側(cè)壁面形成有側(cè)面金屬化層以用于與射頻連接器的安裝側(cè)面相焊接，所述PCB板的表面上設(shè)有第一焊盤、兩第二焊盤及第三焊盤，所述兩第二焊盤分別位于第一焊盤的兩側(cè)，所述第三焊盤與所述兩第二焊盤相連接，所述第一焊盤用于與射頻連接器的過射頻信號焊腳相焊接，所述兩第二焊盤用于分別與射頻連接器的兩地線焊腳相焊接，并用于分別與射頻連接器的兩安裝面相焊接，所述第三焊盤用于與屏蔽罩相焊接。
10.一種射頻連接器，其特征在于，所述射頻連接器包括主體、及由所述主體一端延伸出的兩地線焊腳與一過射頻信號焊腳，所述兩地線焊腳分別位于過射頻信號焊腳的兩側(cè)，所述主體的下部于兩側(cè)分別向內(nèi)凹陷并在每一側(cè)形成有安裝面及安裝側(cè)面。
專利摘要本實用新型提供一種防止電磁泄漏的通訊終端裝置及其PCB板與射頻連接器，所述防止電磁泄漏的通訊終端裝置包括PCB板、及安裝在PCB板上的屏蔽罩與射頻連接器，PCB板的邊緣設(shè)有開口，開口的兩側(cè)壁面形成有側(cè)面金屬化層，射頻連接器的主體嵌入開口內(nèi)，PCB板的表面上設(shè)有第一焊盤、兩第二焊盤及第三焊盤，第三焊盤與兩第二焊盤相連接，第一焊盤與射頻連接器的過射頻信號焊腳相焊接，兩第二焊盤分別與射頻連接器的兩地線焊腳相焊接，并分別與射頻連接器的兩安裝面相焊接，第三焊盤與屏蔽罩相焊接，側(cè)面金屬化層與射頻連接器的安裝側(cè)面相焊接。本實用新型防止電磁泄漏的通訊終端裝置中，射頻連接器具有較高的安裝強(qiáng)度及較好的電性能。
文檔編號H05K9/00GK202998667SQ201220645228
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者盛路寧, 何劍波, 張金川, 溫婷 申請人:中興通訊股份有限公司