專利名稱：貼片式模塊底部對中結構的制作方法
技術領域：
貼片式模塊底部對中結構技術領域[0001]本實用新型涉及一種貼片式模塊底部對中結構。
背景技術：
[0002]目前，貼片式模塊底部大部分都是用PCB基板做成底板。由于PCB基板底部的焊盤設計一般都是不規(guī)則或成品后有毛邊，因此貼片機相機不容易對模塊焊盤進行光學高精度對中，不僅識別時需要采用外框識別，而且PCB板邊有毛邊時還容易因錯誤判斷中心點而導致貼裝偏位。實用新型內容[0003]本實用新型針對上述現(xiàn)有技術存在的問題作出改進，即本實用新型要解決的技術問題是提供一種提高貼片準確率的貼片式模塊底部對中結構，其標記能夠容易被貼片機測出貼片式模塊的相對中心點。[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種貼片式模塊底部對中結構，包括位于貼片式模塊底部的PCB基板，所述PCB基板底部設置有一組具有色差以便于貼片機識別的標記，所述標記呈均勻分布排列。[0005]優(yōu)選的，所述標記為焊盤和測試點之中的任一種或兩種的組合。[0006]優(yōu)選的，所述標記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合。[0007]優(yōu)選的，所述標記設置于PCB基板底部的中間。[0008]優(yōu)選的，所述標記設置于PCB基板底部的四周邊緣。[0009]優(yōu)選的，所述PCB基板四周的側壁均勻設置有若干個凹槽，位于邊緣處的標記延伸至相應的凹槽內。[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:該貼片式模塊底部對中結構的標記可以直接在PCB基板設計，檢測識別時能方便地明確方向和標記元件相對中心點，同時提高了識別精度，設計方便簡單。[0011]
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0012]圖1為本實用新型實施例的主視示意圖。[0013]圖2為本實用新型實施例的后視示意圖。[0014]圖3為本實用新型實施例的左視示意圖。[0015]圖4為本實用新型實施例的仰視示意圖。[0016]圖中:1-貼片式模塊，2-PCB基板，21-凹槽，3-標記。
具體實施方式
[0017]如圖廣4所示，一種貼片式模塊底部對中結構，包括位于貼片式模塊I底部的PCB基板2，所述PCB基板2底部設置有一組具有色差以便于貼片機識別的標記3，所述標記3呈均勻分布排列，且一般是有方向的排列。[0018]在本實施例中，所述標記為焊盤，當然該些標記3還可以是測試點或焊盤和測試點兩種的組合，使得貼片式模塊I在被貼片機對中檢測時能像三極管(SOT)、BGA元件一樣容易識別；所述標記的形狀為方形和圓形的組合，當然該些標記3也可以使方形和圓形之中的任一種，還可以是具有一定規(guī)則的其它形狀。[0019]在本實施例中，所述標記3設置于PCB基板2底部的中間和四周邊緣，當然該些標記3也可以僅僅設置于PCB基板2底部的中間或四周邊緣；所述PCB基板2四周的側壁均勻設置有若干個凹槽21，位于邊緣處的標記3延伸至相應的凹槽21內，更進一步地方便對中識別。[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
權利要求1.一種貼片式模塊底部對中結構,包括位于貼片式模塊底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部設置有一組具有色差以便于貼片機識別的標記，所述標記呈均勻分布排列。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片式模塊底部對中結構，其特征在于:所述標記為焊盤和測試點之中的任一種或兩種的組合。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的貼片式模塊底部對中結構，其特征在于:所述標記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合。
4.根據(jù)權利要求1所述的貼片式模塊底部對中結構，其特征在于:所述標記設置于PCB基板底部的中間。
5.根據(jù)權利要求1所述的貼片式模塊底部對中結構，其特征在于:所述標記設置于PCB基板底部的四周邊緣。
6.根據(jù)權利要求5所述的貼片式模塊底部對中結構，其特征在于:所述PCB基板四周的側壁均勻設置有 若干個凹槽，位于邊緣處的標記延伸至相應的凹槽內。
專利摘要本實用新型涉及一種貼片式模塊底部對中結構，包括位于貼片式模塊底部的PCB基板，所述PCB基板底部設置有一組具有色差以便于貼片機識別的標記，所述標記呈均勻分布排列；所述標記為焊盤和測試點之中的任一種或兩種的組合；所述標記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合；所述標記設置于PCB基板底部的中間和四周邊緣，所述PCB基板四周的側壁均勻設置有若干個凹槽，位于邊緣處的標記延伸至相應的凹槽內。該貼片式模塊底部對中結構的標記可以直接在PCB基板設計，檢測識別時能方便地明確方向和標記元件相對中心點，同時提高了識別精度，設計方便簡單。
文檔編號H05K1/02GK203086838SQ201220692249
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月15日 優(yōu)先權日2012年12月15日
發(fā)明者林貽城, 詹明生, 林栩 申請人:福州思邁特數(shù)碼科技有限公司