專利名稱：Ic背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的柔性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
IC背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種IC背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的 柔性線路板。
背景技術(shù)：
[0002]因剛性補(bǔ)強(qiáng)較硬，不易變形，而FPC貼IC的面因保護(hù)膜需開窗露出焊盤(PAD)，所 以在IC面有高低差，當(dāng)剛性補(bǔ)強(qiáng)背好高溫膠貼于FPC上進(jìn)行層壓時(shí)，此高低差就會(huì)造成受 力不均，這種受力不均就會(huì)造成在FPC與剛性補(bǔ)強(qiáng)間的氣體擠壓不出去，而當(dāng)FPC焊接IC 時(shí)，里面的汽體就會(huì)因受熱而形成氣泡，使FPC與剛性補(bǔ)強(qiáng)分離，并且造成IC焊接不良。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種IC背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的柔性線路板，在 補(bǔ)強(qiáng)上面增加兩排透氣孔，當(dāng)剛性補(bǔ)強(qiáng)背好高溫膠貼于FPC上進(jìn)行層壓時(shí)，在補(bǔ)強(qiáng)與FPC間 的氣體就會(huì)通過透氣孔被擠壓出去，就算有少量汽體殘余，而當(dāng)FPC焊接IC加熱時(shí)，也會(huì)透 過此透氣孔排出去而不會(huì)造成FPC起泡，IC焊接也不會(huì)造成不良。[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，它包括柔性線路板、剛性補(bǔ)強(qiáng)板、透氣孔，其特征是柔 性線路板上的剛性補(bǔ)強(qiáng)板的表面開有若干個(gè)透氣孔。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:增加透氣孔，可以將剛性補(bǔ)強(qiáng)板與柔性線路板間的氣 體排出，不會(huì)造成柔性線路板起泡，保證柔性線路板的生產(chǎn)質(zhì)量。


[0006]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0007]在圖中，1、柔性線路板2、剛性補(bǔ)強(qiáng)板3、透氣孔。
具體實(shí)施方式
[0008]如圖1所示，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，它包括柔性線路板1、剛性補(bǔ)強(qiáng)板2、透氣 孔3，柔性線路板I上的剛性補(bǔ)強(qiáng)板2的表面開有若干個(gè)透氣孔3。
權(quán)利要求1.1C背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的柔性線路板，它包括柔性線路板、剛性補(bǔ)強(qiáng)板、透氣 孔，其特征是柔性線路板上的剛性補(bǔ)強(qiáng)板的表面開 有 若干個(gè)透氣孔。
專利摘要IC背面剛性補(bǔ)強(qiáng)上帶透氣孔的柔性線路板，它包括柔性線路板、剛性補(bǔ)強(qiáng)板、透氣孔，其特征是柔性線路板上的剛性補(bǔ)強(qiáng)板的表面開有若干個(gè)透氣孔。本實(shí)用新型的技術(shù)效果是增加透氣孔，可以將剛性補(bǔ)強(qiáng)板與柔性線路板間的氣體排出，不會(huì)造成柔性線路板起泡，保證柔性線路板的生產(chǎn)質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202979459SQ20122069509
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者劉新華, 李真瑞 申請(qǐng)人:江西鑫力華數(shù)碼科技有限公司