專利名稱：一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)，具體地講，是涉及一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]目前芯片連接于電路板上方式是直接將芯片的焊腳與電路板上的通孔焊接，并在通孔周圍設(shè)置散熱焊盤便于散熱。但是由于現(xiàn)有的焊裝工藝限制，焊接芯片時常常會出現(xiàn)虛焊的情形，虛焊會導(dǎo)致電流傳遞不穩(wěn)定，引起芯片信息傳輸故障，如在散熱焊盤上出現(xiàn)虛焊則會降低散熱效果，又無法將虛焊情況檢測出，從而造成產(chǎn)品的質(zhì)量下降。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的目的在于提供一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，解決目前芯片焊接的焊裝工藝中出現(xiàn)虛焊無法檢測出而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量較差的問題。[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:[0005]一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，包括其正面設(shè)有第一散熱焊盤的第一 PCB基板，該第一 PCB基板上設(shè)有用于焊接芯片焊腳的中心通孔，所述第一 PCB基板的背面還設(shè)有用于檢測虛焊的檢測結(jié)構(gòu)。[0006]具體地講，所述檢測結(jié)構(gòu)包括與第一 PCB基板背靠背連接的第二 PCB基板，設(shè)置于第二 PCB基板上的中心通孔，設(shè)置于第二 PCB基板正面的第二散熱焊盤，設(shè)置于第二 PCB基板正面并在中心通孔周圍呈環(huán)狀的測試焊盤，以及位于第二散熱焊盤和測試焊盤之間的隔離帶，其中兩個中心通孔相互匹配。[0007]進(jìn)一步地，所述第二 PCB基板上設(shè)置有第二散熱焊盤的部位處還設(shè)有連接通孔。[0008]其中，所述隔離帶為PCB材料。[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:[0010](I)本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，在不改變現(xiàn)有焊裝工藝的條件下，在現(xiàn)有的PCB基板的背面設(shè)有專門的檢測虛焊結(jié)構(gòu)用于芯片焊接虛焊的檢測，能夠方便地檢測出虛焊的情形，便于補(bǔ)救，具有實質(zhì)性特點和進(jìn)步，并且其實際操作簡單，使用十分方便，適合推廣應(yīng)用。[0011](2)本實用新型在中心通孔邊緣設(shè)置測試焊盤，并設(shè)置隔離帶將其與散熱焊盤隔開，不僅十分方便檢測，而且有效地防止了電路板短路。[0012](3)本實用新型通過設(shè)置連接通孔便于兩個PCB基板連接固定，保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。


[0013]圖1為本實用新型中第一 PCB基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖2為本實用新型中第二 PCB基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3為本實用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]上述附圖中，附圖標(biāo)記對應(yīng)的部件名稱如下:[0017]1-第二散熱焊盤，2-隔離帶，3-測試焊盤，4-中心通孔，5-連接通孔，6_第二 PCB基板，7-第一散熱焊盤，8-第一 PCB基板。
具體實施方式
[0018]
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。實施例[0019]如圖1至圖3所示，該便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，包括其正面設(shè)有第一散熱焊盤7的第一 PCB基板8，該第一 PCB基板8上設(shè)有用于焊接芯片焊腳的中心通孔4，所述第一 PCB基板8的背面還設(shè)有用于檢測虛焊的檢測結(jié)構(gòu)。具體地講，所述檢測結(jié)構(gòu)包括與第一 PCB基板8背靠背連接的第二 PCB基板6，設(shè)置于第二 PCB基板6上的中心通孔4，設(shè)置于第二 PCB基板6正面的第二散熱焊盤1，設(shè)置于第二 PCB基板6正面并在中心通孔4周圍呈環(huán)狀的測試焊盤3，以及位于第二散熱焊盤I和測試焊盤3之間的隔離帶2，其中兩個中心通孔4相互匹配。其中，所述隔離帶2為PCB材料。[0020]為了便于連接固定，所述第二 PCB基板6上設(shè)置有第二散熱焊盤I的部位處還設(shè)有連接通孔5。[0021 ] 其中，對第二 PCB基板的形狀沒有具體的限制，只需保證兩個PCB基板的中心通孔相互匹配即可。[0022]本實用新型在具體應(yīng)用時，將芯片的焊腳從第一 PCB基板正面方向的中心通孔焊接，焊點則在中心通孔內(nèi)，檢測人員可以通過中心通孔直接目測焊接狀況。同時在實際檢測時，使用萬用表測量兩個測試焊盤處的電流即可，操作十分便捷，并且在焊接時無需使用特殊焊裝工藝，即在不改變現(xiàn)有焊裝工藝的條件下，通過結(jié)構(gòu)的改變實現(xiàn)虛焊的檢測，便于產(chǎn)品焊接后出現(xiàn)虛焊的情形影響產(chǎn)品的質(zhì)量。[0023]按照上述實施例，便可很好地實現(xiàn)本實用新型。
權(quán)利要求1.一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，包括其正面設(shè)有第一散熱焊盤(7)的第一 PCB基板(8)，該第一 PCB基板(8)上設(shè)有用于焊接芯片焊腳的中心通孔(4)，其特征在于，所述第一 PCB基板(8)的背面還設(shè)有便于檢測虛焊的檢測結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述檢測結(jié)構(gòu)包括與第一 PCB基板(8)背靠背連接的第二 PCB基板(6)，設(shè)置于第二 PCB基板(6)上的中心通孔(4)，設(shè)置于第二 PCB基板(6)正面的第二散熱焊盤(1)，設(shè)置于第二PCB基板(6)正面并在中心通孔(4)周圍呈環(huán)狀的測試焊盤(3)，以及位于第二散熱焊盤(I)和測試焊盤(3)之間的隔離帶(2)，其中，兩個中心通孔(4)相互匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二 PCB基板(6 )上設(shè)置有第二散熱焊盤(I)的部位處還設(shè)有連接通孔(5 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔離帶(2)為PCB材料。
專利摘要本實用新型公開了一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，屬于電子領(lǐng)域，解決了目前芯片焊接的焊裝工藝中出現(xiàn)虛焊無法檢測出而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量較差的問題。該一種便于檢測芯片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結(jié)構(gòu)，包括其正面設(shè)有第一散熱焊盤的第一PCB基板，該第一PCB基板上設(shè)有用于焊接芯片焊腳的中心通孔，所述第一PCB基板的背面還設(shè)有便于檢測虛焊的檢測結(jié)構(gòu)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，在不改變現(xiàn)有焊裝工藝的條件下，在現(xiàn)有的PCB基板的背面設(shè)有專門的檢測虛焊結(jié)構(gòu)用于芯片焊接虛焊的檢測，能夠方便地檢測出虛焊的情形，便于補(bǔ)救。
文檔編號H05K1/11GK203015283SQ20122070152
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者高琪 申請人:深圳市磊科實業(yè)有限公司