專利名稱：具有集成芯片阻焊橋的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
具有集成芯片阻焊橋的PCB板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備上常用的PCB板，尤其涉及一種芯片布置。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢(shì)日益明顯，一塊PCB板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。在PCB板制造行業(yè)中，PCB板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成基板，在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板上，在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了，這些線路被稱作導(dǎo)線，并用于提供PCB板上零件的電路連接。[0003]為了提高PCB板的利用率，板材上集成大量芯片設(shè)計(jì)，但是目前由于絲印技術(shù)的局限性，在印制板阻焊絲印過程中，對(duì)于一些集成芯片中的集成塊較小，寬度小于0.4mm的芯片之間造成芯片之間露白，這樣對(duì)與一些要求較高的智能家電性能的影響較大，在焊接過程中極易造成連焊，生產(chǎn)返修率極高。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是解決上述存在的問題，提供一種能夠防止連焊的具有集成芯片阻焊橋的PCB板。[0005]本實(shí)用新型的目的是以如下方式實(shí)現(xiàn)的:[0006]一種具有集成芯片阻焊橋的PCB板，具有本體和集成芯片，上述集成芯片之間設(shè)有阻焊橋。[0007]本實(shí)用新型不易糊盤，大大降低產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品整體電性能。


[0008]下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中[0009]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2為圖1中A處放大示意圖。
具體實(shí)施方式
:[0011]見圖1和圖2所示，一種具有集成芯片阻焊橋的PCB板，具有本體和集成芯片1，上述集成芯片之間設(shè)有阻焊橋2。[0012]加工本新型產(chǎn)品時(shí)把普通的阻焊絲印改為膜曝光處理，采用熱固化綠油，菲林資料由原陰圖切換為陽圖，經(jīng)過曝光后芯片之間的阻焊橋可以清晰的顯現(xiàn)出來，且不易糊盤，大大降低廣品不良率，提聞廣品整體電性能。[0013]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有集成芯片阻焊橋的PCB板，具有本體和集成芯片(I)，其特征在于:上述集成芯片之間設(shè)有阻焊橋(2)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備上常用的PCB板，尤其涉及一種芯片布置。目的是解決上述存在的問題，提供一種能夠防止連焊的具有集成芯片阻焊橋的PCB板。一種具有集成芯片阻焊橋的PCB板，具有本體和集成芯片，上述集成芯片之間設(shè)有阻焊橋。本實(shí)用新型不易糊盤，大大降低產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品整體電性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202998648SQ20122072354
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者宦洪波, 王國(guó)慶, 陳定紅 申請(qǐng)人:常州海弘電子有限公司