專利名稱：電路模塊支座和固定結(jié)構(gòu)以及空調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電器安裝領(lǐng)域，特別是涉及一種電路模塊支座和包含該電路模塊支座的固定結(jié)構(gòu)以及包含該固定結(jié)構(gòu)的空調(diào)器。
背景技術(shù)：
目前變頻機空調(diào)器控制器的電路模塊的安裝方式一般是將電路模塊的引腳直接焊接在PCB板，然后將模塊通過螺釘直接固定在散熱器上。這樣安裝的缺陷在于:I)如若空調(diào)器在生產(chǎn)運輸過程中，受到外力沖擊或者跌落的情況下，散熱器受到力的作用會有一個相對PCB板的相對位移。因為模塊與PCB板支架直接通過引腳連接，沒有其它保護措施，散熱器的相對位移通過螺釘傳遞到電路模塊上，從而導致引腳變形，會導致電路模塊拉裂，從而導致電路模塊功能失效，從而影響空調(diào)器的啟動運行。2)當散熱器與模塊貼合處的平面度出現(xiàn)偏差或者散熱器螺釘孔出現(xiàn)偏差，會導致裝配螺釘?shù)牧Σ痪獾膫鬟f到模塊U型槽處，導致模塊被打裂。

實用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電路模塊支座和包含該P電路模塊支座的固定結(jié)構(gòu)以及包含該固定結(jié)構(gòu)的空調(diào)器，該電路模塊支座結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。本實用新型的技術(shù)方案如下:一種電路模塊支座，所述電路模塊支座包括支座主體；所述支座主體的第一端面的中部設(shè)置有定位凸臺；所述支座主體的第二端面與該電路模塊支座所接觸的電路模塊的表面相適應。在其中一個實施例中，所述支座主體的第一端面的中部還設(shè)置條狀凸起；所述條狀凸起整體形成一個兩側(cè)帶有缺口的矩形，所述定位凸臺設(shè)置在所述條狀凸起形成的矩形內(nèi)部。在其中一個實施例中，所述支座主體的第一端面還設(shè)置有供固定螺釘通過的凹槽；所述凹槽位于所述定位凸臺的兩側(cè)，所述凹槽位于所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。在其中一個實施例中，所述支座主體的第一端面還設(shè)置有固定螺釘安裝凸臺，所述固定螺釘安裝凸臺位于所述定位凸臺的兩側(cè)，所述固定螺釘安裝凸臺位于所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。在其中一個實施例中，所述支座主體的形狀為矩形，所述定位凸臺的形狀為圓柱形。在其中一個實施例中，所述定位凸臺有兩個。在其中一個實施例中，所述的電路模塊為IPM模塊。一種固定結(jié)構(gòu)，包括PCB板和電路模塊，所述固定結(jié)構(gòu)還包括所述的電路模塊支座，以及固定螺釘；[0019]在所述PCB板上設(shè)置有與所述電路模塊支座的定位凸臺對應的孔；所述電路模塊支座設(shè)置在所述PCB板和所述電路模塊之間，所述電路模塊支座的第一端面與所述PCB板接觸，所述電路模塊支座的第二端面與所述電路模塊接觸；所述電路模塊支座的定位凸臺與所述PCB板的孔相配合；所述固定螺釘穿過電路模塊支座和所述電路模塊。在其中一個實施例中，在所述電路模塊的U型槽內(nèi)設(shè)置有墊片。一種空調(diào)器，包括空調(diào)控制器，所述空調(diào)控制器包括散熱器，所述空調(diào)控制器還包括所述的固定結(jié)構(gòu)，所述電路模塊的另一端面與所述散熱器接觸，所述固定螺釘依次穿過電路模塊支座、所述電路模塊的U型槽和所述散熱器的螺釘孔。本實用新型的有益效果是:本實用新型的電路模塊支座結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，可靠性強；進一步的，本實用新型的電路模塊支座可以有效的保護電路模塊，避免電路模塊變形，同時可以避免電路模塊本體開裂，還可以保證電路模塊與PCB板的焊接高度，從而使電路模塊與散熱器的結(jié)合更加緊密，有利于電路模塊散熱。

以下結(jié)合具體附圖及具體實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。圖1為本實用新型的電路模塊支座的一個實施例的整體示意圖；圖2為本實用新型的電路模塊支座的另一個實施例的整體示意圖；圖3為本實用新型的PCB板的一個實施例的整體示意圖；圖4為本實用新型的PCB板和電路模塊支座配合的一個實施例的整體示意圖；圖5為本實用新型的固定結(jié)構(gòu)的一個實施例的整體示意圖；圖6為圖5所示的固定結(jié)構(gòu)的剖視示意圖；圖7為本實用新型的PCB板和電路模塊支座配合的另一個實施例的整體示意圖；圖8為本實用新型的PCB板、電路模塊和散熱器的固定結(jié)構(gòu)的另一個實施例的整體示意圖；圖9為圖8所示的固定結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。附圖標記說明:1-電路模塊支座，11-支座主體，12-定位凸臺，13-條狀凸起，14-凹槽，15-固定螺釘安裝凸臺，2-PCB板，3-電路模塊，4-散熱器，5-固定螺釘，21-孔。
具體實施方式
參見圖1和圖2，本實用新型提供了一種固定電路模塊的電路模塊支座，所述電路模塊支座I包括支座主體11，所述支座主體11的第一端面的中部設(shè)置有定位凸臺12 ;所述支座主體的第二端面與該電路模塊支座所接觸的電路模塊的表面相適應。本實施例中的電路模塊支座是用來固定電路模塊的，電路模塊和PCB板分別和電路模塊支座的上第二端面接觸，這樣可以避免電路模塊的引腳直接焊接在PCB板上。當散熱器受到外力作用時，散熱器相對于PCB板產(chǎn)生相對位移，散熱器的相對位移傳遞至電路模塊上，可能引起電路模塊的引腳變形，但此時電路模塊與電路模塊支座連接，電路模塊的引腳與電路模塊支座接觸，而電路模塊支座可以在力的作用下產(chǎn)生一個很小的位移，這樣不會引起電路模塊的本體拉裂，同時由于電路模塊支座的面積較大，即使在電路模塊支座產(chǎn)生位移的情況下仍可以保證和PCB板的接觸面積，因此不會導致電路模塊功能失效，不會影響空調(diào)器的啟動運行。較佳的，作為一種可實施方式，所述支座主體11的第一端面的中部設(shè)置條狀凸起13，所述條狀凸起13整體形成一個兩側(cè)帶有缺口的矩形，所述定位凸臺12設(shè)置在所述條狀凸起13形成的矩形內(nèi)部。這樣設(shè)置是為了使支座主體的第一端面與PCB板相配合。較佳的，作為一種可實施方式，參見圖1，在所述定位凸臺12的兩側(cè)設(shè)置有供固定螺釘通過的凹槽14。凹槽14應當和PCB板的螺釘通孔相配合，即安裝后，凹槽和PCB板的螺釘通孔應當重合。更優(yōu)的，參見圖1，所述凹槽設(shè)置在所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。這樣有利于電路模塊支座和PCB板結(jié)合的更加緊密。較佳的，作為一種可實施方式，參見圖2，在所述定位凸臺的兩側(cè)設(shè)置有固定螺釘安裝凸臺15。這樣設(shè)置，螺釘?shù)穆葆旑^作用在螺釘安裝凸臺上即作用在支座主體上，即使散熱器與電路模塊貼合處的平面度出現(xiàn)偏差或者散熱器螺釘孔出現(xiàn)偏差時，導致裝配螺釘?shù)牧Σ痪獾膫鬟f至電路模塊支座，而不會對電路模塊產(chǎn)生作用力，從而不會使電路模塊的U型槽開裂。更優(yōu)的，參見圖2，所述固定螺釘安裝凸臺15設(shè)置在所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。這樣有利于電路模塊支座和PCB板結(jié)合的更加緊密。較佳的，作為一種可實施方式，所述支座主體11的形狀為矩形，所述定位凸臺12的形狀為圓柱形。較佳的，作為一種可實施方式，所述的定位凸臺的數(shù)目為兩個。作為本實用新型的固定電路模塊的電路模塊支座的一種較佳的實施方式，將電路模塊支座應用于PCB板和電路模塊的固定結(jié)構(gòu)中，參見圖:T圖9，本實用新型還提供一種固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括PCB板2和電路模塊3，所述固定結(jié)構(gòu)還包括如上一個實施例所述的電路模塊支座I以及固定螺釘5 ;在所述PCB板2上設(shè)置有與所述電路模塊支座的定位凸臺對應的孔；所述電路模塊支座I設(shè)置在所述PCB板2和所述電路模塊3之間，所述電路模塊支座I的第一端面與所述PCB板2接觸，所述電路模塊支座I的第二端面與所述電路模塊3接觸；所述電路模塊支座I的定位凸臺12與所述PCB板的孔21相配合；所述固定螺釘5穿過電路模塊支座I和所述電路模塊3。參見圖3和圖4，在所述PCB板2的上設(shè)置有與所述電路模塊支座I的定位凸臺12對應的孔21 ;所述電路模塊支座I設(shè)置在所述PCB板2和所述電路模塊3之間，所述電路模塊支座I的第一端面與所述PCB板2接觸，所述電路模塊支座I的第二端面與所述電路模塊3接觸；所述電路模塊支座I的定位凸臺12與所述PCB板2的孔21相嚙合；所述固定螺釘穿過電路模塊支座和所述電路模塊。較佳的，作為一種可實施方式，在所述電路模塊3的U型槽上設(shè)置有墊片。本實施例中所述電路模塊支座上設(shè)置了凹槽。為了與電路模塊支座的定位凸臺相對應，參見圖3，本實施例在PCB板上設(shè)置了孔，PCB板的孔和定位凸臺相嚙合可以使PCB板與電路模塊支座固定，本實施例的PCB板和電路模塊支座固定后的主視圖見圖4，此時固定螺釘與IPM電路模塊3的U型槽相接觸，在電路模塊3的U型槽中設(shè)置有墊片，可以減緩固定螺釘對U型槽的沖力。本實施例在PCB板和IPM電路模塊之間設(shè)置了電路模塊支座，使得PCB板和IPM電路模塊不直接接觸，這樣可以避免IPM電路模塊的引腳直接焊接在PCB板上。當散熱器受到外力作用時，散熱器相對于PCB板產(chǎn)生相對位移,散熱器的相對位移傳遞至IPM電路模塊上，可能引起IPM電路模塊的引腳變形，但此時IPM電路模塊與電路模塊支座連接，IPM電路模塊的引腳與電路模塊支座接觸，而電路模塊支座可以在力的作用下產(chǎn)生一個很小的位移，這樣不會引起IPM電路模塊的本體拉裂，同時由于電路模塊支座的面積較大，即使在電路模塊支座產(chǎn)生位移的情況下仍可以保證和PCB板的接觸面積，因此不會導致IPM電路模塊功能失效，不會影響空調(diào)器的啟動運行。同樣的，當電路模塊支座上設(shè)置固定螺釘安裝凸臺時，固定螺釘?shù)穆葆旑^作用在螺釘安裝凸臺上即作用在支座主體上，即使散熱器與IPM模塊貼合處的平面度出現(xiàn)偏差或者散熱器螺釘孔出現(xiàn)偏差時，導致裝配螺釘?shù)牧Σ痪獾膫鬟f至電路模塊支座，而不會對IPM模塊產(chǎn)生作用力，從而不會使IPM模塊的U型槽開裂。較佳的，作為一種可實施方式，所述的電路模塊為IPM模塊。本實用新型還提供一種空調(diào)器，包括空調(diào)控制器，所述空調(diào)控制器包括散熱器4，所述空調(diào)控制器還包括所述的固定結(jié)構(gòu)，所述電路模塊的另一端面與所述散熱器接觸，所述固定螺釘依次穿過電路模塊支座、所述電路模塊的U型槽和所述散熱器的螺釘孔。最后，需要說明的是，在本專利文件中，諸如第一、第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用于將一個實體或者操作與另一個實體或者操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何關(guān)系或者順序。而且，在本專利文件中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體，其意在涵蓋而非排他性包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備，不僅包括這些要素，而且還包括沒有明確列出而本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠知曉的其他要素，或者還包括為這些過程、方法、物品或者設(shè)備所公知的必不可少的要素。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求1.一種電路模塊支座，其特征在于:所述電路模塊支座包括支座主體； 所述支座主體的第一端面的中部設(shè)置有定位凸臺； 所述支座主體的第二端面與該電路模塊支座所接觸的電路模塊的表面相適應。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊支座，其特征在于:所述支座主體的第一端面的中部還設(shè)置條狀凸起； 所述條狀凸起整體形成一個兩側(cè)帶有缺口的矩形，所述定位凸臺設(shè)置在所述條狀凸起形成的矩形內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路模塊支座，其特征在于:所述支座主體的第一端面還設(shè)置有供固定螺釘通過的凹槽；所述凹槽位于所述定位凸臺的兩側(cè)，所述凹槽位于所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路模塊支座，其特征在于:所述支座主體的第一端面還設(shè)置有固定螺釘安裝凸臺，所述固定螺釘安裝凸臺位于所述定位凸臺的兩側(cè)，所述固定螺釘安裝凸臺位于所述條狀凸起形成的矩形的缺口處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊支座，其特征在于:所述支座主體的形狀為矩形，所述定位凸臺的形狀為圓柱形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊支座，其特征在于:所述定位凸臺有兩個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的電路模塊為IPM模塊。
8.一種固定結(jié)構(gòu)，包括PCB板和電路模塊，其特征在于:所述固定結(jié)構(gòu)還包括權(quán)利要求要求I至7任一項所述的電路模塊支座，以及固定螺釘； 在所述PCB板上設(shè)置有與所述電路模塊支座的定位凸臺對應的孔； 所述電路模塊支座設(shè)置在所述PCB板和所述電路模塊之間，所述電路模塊支座的第一端面與所述PCB板接觸，所述電路模塊支座的第二端面與所述電路模塊接觸； 所述電路模塊支座的定位凸臺與所述PCB板的孔相配合； 所述固定螺釘穿過電路模塊支座和所述電路模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電路模塊的U型槽中設(shè)置有墊片。
10.一種空調(diào)器，包括空調(diào)控制器，所述空調(diào)控制器包括散熱器，其特征在于:所述空調(diào)控制器還包括權(quán)利要求8或9所述的固定結(jié)構(gòu)，所述電路模塊的另一端面與所述散熱器接觸，所述固定螺釘依次穿過電路模塊支座、所述電路模塊的U型槽和所述散熱器的螺釘孔。
專利摘要本實用新型提供了一種電路模塊支座和固定結(jié)構(gòu)以及空調(diào)器，所述電路模塊支座包括支座主體，所述支座主體的第一端面的中部設(shè)置有定位凸臺；所述支座主體的第二端面與所述電路模塊的表面相適應；所述固定結(jié)構(gòu)包括PCB板、電路模塊和電路模塊支座，所述空調(diào)器包括固定結(jié)構(gòu)。本實用新型的電路模塊支座結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，可靠性強；本實用新型的電路模塊支座可以有效的保護電路模塊，避免電路模塊變形，同時可以避免電路模塊本體開裂，還可以保證電路模塊與PCB板的焊接高度，從而使電路模塊與散熱器的結(jié)合更加緊密，有利于電路模塊散熱。
文檔編號H05K7/12GK203027641SQ20122072616
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者葉強蔚, 李欣, 梁博, 李鵬, 齊方方 申請人:珠海格力電器股份有限公司