專利名稱：高導(dǎo)熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱性能較好的電路板結(jié)構(gòu)，具體是高導(dǎo)熱電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電路板中包括眾多的電子元件，這些電子元件在工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量，由于這些電子元件通常都是設(shè)置在散熱性不好的絕緣板上，因此產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)對(duì)外散發(fā)。眾所周知，熱量的聚集會(huì)對(duì)電子元件產(chǎn)生不良影響，例如降低電子元件的穩(wěn)定性和工作壽命等。請(qǐng)參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。所述電路板I包括散熱層14和絕緣板12，所述絕緣板12與所述散熱層14依次抵接。所述電路板I還包括電子元件17，所述電子元件17抵接所述絕緣板12。當(dāng)所述電路板I工作時(shí)，所述電子元件17產(chǎn)生熱量傳遞至所述絕緣板12，再由所述絕緣板12傳遞到所述散熱層14，最后由所述散熱層14進(jìn)一步周邊環(huán)境散發(fā)。在上述結(jié)構(gòu)中，所述絕緣板12夾設(shè)在所述電子元件17和所述散熱層14之間。所述絕緣板12都是熱的不良導(dǎo)體，所述絕緣板12導(dǎo)熱率為0.4一2ff/m *k,導(dǎo)熱率低,很難將熱量有效傳遞至所述散熱層14。因此，所述電子元件17產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)對(duì)外散發(fā)，聚集的熱量對(duì)電子元件17產(chǎn)生不良影響，例如降低電子元件17的穩(wěn)定性和工作壽命等。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有電路板的熱量不能及時(shí)散發(fā)而產(chǎn)生不良影響。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱電路板，所述高導(dǎo)熱電路板包括絕緣板和散熱板，所述絕緣板和所述散熱板抵接設(shè)置，所述絕緣板包括通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有金屬導(dǎo)熱體，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板抵接。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述印刷電路板還包括發(fā)熱源，所述發(fā)熱源設(shè)置在所述金屬導(dǎo)熱體的頂面。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述散熱板為銅板、鋁板或鐵板。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱體為可溶性高導(dǎo)熱材料。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，將所述金屬導(dǎo)熱體熱融后，所述金屬導(dǎo)熱體為錫膏。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述絕緣板頂層設(shè)置有線路層，進(jìn)行導(dǎo)電及焊接元器件。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的印刷電路板在絕緣板中設(shè)置通孔，將可溶性高導(dǎo)熱材料的金屬導(dǎo)熱體放在通孔內(nèi)，并使得金屬導(dǎo)熱體分別與位于絕緣板兩側(cè)的發(fā)熱源和散熱板接觸，從而可以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量及時(shí)由金屬導(dǎo)熱體傳遞到散熱板上，再由散熱板進(jìn)一步將熱量對(duì)外散發(fā)，從而可以很好的將印刷電路板產(chǎn)生的熱量及時(shí)對(duì)外散發(fā)，避免因熱量聚集產(chǎn)生的不良影響。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型高導(dǎo)熱電路板一較佳實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱電路板，請(qǐng)參閱圖2，所述高導(dǎo)熱電路板2包括發(fā)熱源、絕緣板22和散熱板24，所述發(fā)熱源、所述絕緣板22和所述散熱板24從上到下依次設(shè)置，所述絕緣板22包括通孔222，所述通孔222內(nèi)設(shè)置有金屬導(dǎo)熱體26，所述金屬導(dǎo)熱體26分別與所述發(fā)熱源和所述散熱板24接觸。更具體的，所述散熱板24為導(dǎo)熱性較好的金屬板，所述金屬導(dǎo)熱體26為可溶性高導(dǎo)熱材料。在本實(shí)施例中，所述散熱板24為銅板，所述金屬導(dǎo)熱體26為錫膏，所述絕緣板22為絕緣性能材料。
更具體的，采用回流焊的方法融化所述金屬導(dǎo)熱體26，來(lái)固定所述發(fā)熱源，將所述金屬導(dǎo)熱體26熱融后，再冷卻固化，固定所述發(fā)熱源。其中，所述發(fā)熱源通常為電子元件，在本實(shí)施例中，所述發(fā)熱源為在所述絕緣板22上的基座27和設(shè)置在所述基座27上的LED28，所述LED28在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量并將熱量傳遞給所述基座27，所述基座27進(jìn)一步將熱量通過(guò)所述金屬導(dǎo)熱體26傳遞給位于所述絕緣板22下方的散熱板24，由所述散熱板24及時(shí)將熱量對(duì)外散發(fā)，從而避免了熱量聚集在所述LED28處而引起的不良影響。所述錫膏的導(dǎo)熱率為60— 100W(m K)，是現(xiàn)有技術(shù)的60-100倍。當(dāng)然，作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述高導(dǎo)熱電路板2表面的發(fā)熱源不僅僅局限于LED身，其還可以是電阻、電容、二極管和三極管及基電芯片等在工作中產(chǎn)生熱量的電子器件。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱電路板中，在絕緣板設(shè)置通孔，將具有可溶性高導(dǎo)熱材料的金屬導(dǎo)熱體放在槽孔內(nèi)，并使得金屬導(dǎo)熱體分別與位于絕緣板兩側(cè)的發(fā)熱源和散熱板接觸，從而可以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量及時(shí)由金屬導(dǎo)熱體傳遞到散熱板上，再由散熱板進(jìn)一步將熱量對(duì)外散發(fā)，并且減少了絕緣板面積，增加了散熱效率，從而可以很好的將印刷電路板產(chǎn)生的熱量及時(shí)對(duì)外散發(fā)，避免因熱量聚集產(chǎn)生的不良影響。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，包括絕緣板和散熱板，所述絕緣板和所述散熱板依次抵接設(shè)置，所述絕緣板包括通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有金屬導(dǎo)熱體，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板依次抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述高導(dǎo)熱電路板還包括發(fā)熱源，所述發(fā)熱源設(shè)置在所述金屬導(dǎo)熱體的頂面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述散熱板為銅板、鋁板或鐵板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體為可溶性高導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體為錫膏或銅膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述絕緣板頂層設(shè)置有線路層，進(jìn)行導(dǎo)電及焊接元器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述發(fā)熱源為基座和設(shè)置在所述基座上的發(fā)光二極體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種高導(dǎo)熱電路板，包括絕緣板和散熱板，所述絕緣板和所述散熱板依次抵接設(shè)置，所述絕緣板包括通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有金屬導(dǎo)熱體，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板依次抵接。本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱電路板中，在絕緣板設(shè)置通孔，將具有可溶性高導(dǎo)熱材料的金屬導(dǎo)熱體放在槽孔內(nèi)，并使得金屬導(dǎo)熱體分別與位于絕緣板兩側(cè)的發(fā)熱源和散熱板接觸，從而可以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量及時(shí)由金屬導(dǎo)熱體傳遞到散熱板上，再由散熱板進(jìn)一步將熱量對(duì)外散發(fā)，并且減少了絕緣層影響，大大提高了散熱效率，從而可以很好的將印刷電路板產(chǎn)生的熱量及時(shí)對(duì)外散發(fā)，避免因熱量聚集產(chǎn)生的不良影響。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203040009SQ20122073107
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司