專利名稱：一種新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型公開一種保證平面度的結(jié)構(gòu),特別是一種實用的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)，其主要大功率工業(yè)散熱器底板平面度的改善。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)用電量的逐漸增大,各種大功率IGBT、大功率二極管和大功率電容在工業(yè)中應(yīng)用越來越多，大功率IGBT、大功率二極管和大功率電容在使用過程中容易產(chǎn)生大量的熱量，需要通過大功率工業(yè)散熱器及時、迅速的將熱量散出，在使用時，大功率工業(yè)散熱器的底板與IGBT、二極管和電容等元器件底面貼合的位置需求保證在每100mra2范圍內(nèi)平面度小于0.05mm,以降低散熱器的熱阻。而受限于機械加工的精度，以及某些情況下大功率工業(yè)散熱器的底板還需要焊接熱管或者銅板等來提高散熱性能，因此整個底板的平面度很難得到保證。因此目前行業(yè)中需要一種方法，在不影響IGBT等的安裝的情況下,滿足IGBT安裝區(qū)域的平面度。 發(fā)明內(nèi)容針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的大功率工業(yè)散熱器的平面度很難保證的缺點，本實用新型提供一種新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu),其在底板上采用局部降面工藝加工出安裝槽,其尺寸范圍相對較小，因此加工后局部平面度完全可以達到0.05mm的要求。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)，保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)為在散熱器底板上對應(yīng)于電子元件位置處加工有底部平面度為
0.05mm以上的安裝槽，電子兀件設(shè)置在安裝槽內(nèi)。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進^-步還包括:所述的安裝槽深度為0.2mnT0.5mm。所述的安裝槽形狀為圓形、長方形或方形。本實用新型的有益效果是:由于本實用新型采用局部降面的方式在底板上加工出安裝槽,也降低了裝配面的接觸熱阻。下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步說明。
圖1為本實用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-底板，2-安裝槽,3-電子元件。
具體實施方式
本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式,其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的,均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。[0014]請參看附圖1和附圖2,本實用新型采用局部降面的方式實現(xiàn),即在大功率工業(yè)散熱器底板I上對應(yīng)于電子元件3的位置處開有安裝槽2，只要保證安裝槽2底部的平面度，即可保證整個大功率工業(yè)散熱器底板I安裝時的平面度。本實施例中，安裝槽2采用CNC加工出來，安裝槽2為下沉0.2mnT().5mm的凹槽，安裝槽2的加工形狀依照IGBT、二極管以及電容等元器件的底面形狀加工，加工形狀包括但不僅局限于長方形、方形、圓形等。安裝槽2底部的平面度保證在0.05mm以上。由于本實用新型采用局部降面的方式在底板上加工出安裝槽,其尺寸范圍相對較小，因此加工后局部平 面度完全可以達到0.05mm的要求，也降低了裝配面的接觸熱阻。
權(quán)利要求1.一種新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu),其特征是:所述的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)為在散熱器底板上對應(yīng)于電子元件位置處加工有底部平面度為0.05mm以上的安裝槽，電子元件設(shè)置在安裝槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu),其特征是:所述的安裝槽深度為 0.2mm 0.5mra。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu),其特征是:所述的安裝槽形狀為圓形、 長方形或方形。
專利摘要本實用新型公開一種實用的保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)，保證產(chǎn)品平面度的結(jié)構(gòu)為在散熱器底板上對應(yīng)于電子元件位置處加工有底部平面度為0.05mm以上的安裝槽，電子元件設(shè)置在安裝槽內(nèi)。由于本實用新型采用局部降面的方式在底板上加工出安裝槽，也降低了裝配面的接觸熱阻。
文檔編號H05K7/20GK203136397SQ20122074752
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者羅征武, 劉加良 申請人:深圳市華美泰電子技術(shù)有限公司