專利名稱：再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布線基板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通過過孔(via)將在兩個面上形成的布線圖案連接的布線基板或者用導電糊膏連接層間的布線基板的制造方法、以及在它們中所使用的再利用糊膏及其制造方法。
背景技術：
近年來，隨著電子部件的小型化和高密度化，作為安裝電子部件的布線基板，越來越多地使用雙面基板和多層基板來代替以往的單面基板。并且，作為布線基板的結構，提出了用內部過孔結構來代替以往廣泛使用的過孔加工和利用鍍覆進行層間連接的方案。內部過孔結構是使用導電糊膏連接層間的方法，能實現(xiàn)高密度的布線。關于這種使用導電糊膏的布線基板的制造方法，使用圖14A 圖15C進行說明。圖14A 圖14D是說明使用了導電糊膏的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14A表示在兩個面上設置了保護膜2的預浸料坯I的剖面。圖14B表示在圖14A所示的預浸料坯I上設置了孔3的情況。圖14C表示的情況是，將形成了孔3的預浸料坯I固定在臺座6上，通過使橡膠制的橡膠滾軸(或者刮拭橡膠板)的工具4向箭頭7的方向移動，從而將導電糊膏5填充到孔3內。圖14D表示的情況是，從預浸料坯I的兩個面將保護膜2剝離，且設置用導電糊膏5形成的突出部8的情況。圖15A 圖15C是圖14D之后的工序，是用于說明使用了導電糊膏的雙面基板的制造方法的剖面圖。圖15A表示的是在設置了突出部8的預浸料坯I的兩個面上設置銅箔9，并使用按壓裝置(未圖示)如箭頭71所示地加壓而進行一體化的情況。另外，在進行該一體化時，進行加熱也是很有用的。并且，通過在導電糊膏5上設置突出部8，能夠高密度地壓縮包含在導電糊膏5中的導電粉(導電粒子)使其緊貼在一起。圖15B的剖面圖表示的是通過預浸料坯I或導電糊膏5將銅箔9 一體化之后的情況。在圖15B中，絕緣層10是對預浸料坯I加熱固化而形成的。在過孔11中，包含在導電糊膏5中的導電粉彼此之間被相互壓縮變形從而緊貼在一起。圖15C表示通過將圖15B的銅箔9蝕刻從而形成具有規(guī)定圖案的布線12的情況。然后，通過形成阻焊劑等(未圖示)從而制造雙面基板。另外，與該發(fā)明相關的現(xiàn)有技術文獻有專利文獻I和2?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I JP特開平6-268345號公報專利文獻2 JP特開2002-171060號公報
發(fā)明內容
再利用糊膏的制造方法具有:準備纖維片容納糊膏的步驟；制造過濾完畢回收糊膏的步驟；和制造再利用糊膏的步驟。在準備纖維片容納糊膏的步驟中，準備纖維片容納糊膏，該纖維片容納糊膏具有:包括導電粉、樹脂和潛在性固化劑的導電糊膏、以及從在布線基板的制造中所使用的預浸料坯脫落的纖維片。在制造過濾完畢回收糊膏的步驟中，將纖維片容納糊膏在糊膏狀態(tài)下直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏。在制造再利用糊膏的步驟中，在過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、樹脂以及組分與過濾完畢回收糊膏具有不同的糊膏中的至少一種，來制造再利用糊膏。


圖1A是說明將附著在第一保護膜上的纖維片回收到導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖1B是說明將附著在第一保護膜上的纖維片回收到導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖1C是說明將附著在第一保護膜上的纖維片回收到導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖2A是說明在第一預浸料坯的孔中填充導電糊膏的情況的剖面圖。
圖2B是說明在第一預浸料坯的孔中填充導電糊膏的情況的剖面圖。
圖3A是說明布線基板的制造方法的一個例子的剖面圖。
圖3B是說明布線基板的制造方法的一個例子的剖面圖。
圖3C是說明布線基板的制造方法的一個例子的剖面圖。
圖4A是說明多個纖維片混入導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖4B是說明多個纖維片混入導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖5A是說明在由導電糊膏形成的過孔中具有未填充部或空隙的情況的剖面圖。
圖5B是說明在由導電糊膏形成的過孔中具有未填充部或空隙的情況的剖面圖。
圖5C是說明在由導電糊膏形成的過孔中具有未填充部或空隙的情況的剖面圖。
圖6是說明對以往被廢棄的糊膏進行再生利用，作為再利用糊膏而進行再生的情況的示意圖。
圖7是說明對回收合并糊膏進行過濾并制造過濾完畢回收糊膏的情況的示意圖。
圖8是說明在過濾完畢回收糊膏中添加溶劑等作為再利用糊膏進行制造的情況的示意圖。
圖9A是說明通過第二保護薄膜將再利用糊膏填充到在第二預浸料坯上形成的第二個孔中的情況的剖面圖。
圖9B是說明通過第二保護薄膜將再利用糊膏填充到在第二預浸料坯上形成的第二個孔中的情況的剖面圖。
圖1OA是說明使用再利用糊膏來制造第二布線基板的情況的剖面圖。
圖1OB是說明使用再利用糊膏來制造第二布線基板的情況的剖面圖。
圖1OC是說明使用再利用糊膏來制造第二布線基板的情況的剖面圖。
圖1lA是布線層為四層的多層基板的制造方法的說明圖。
圖1lB是布線層為四層的多層基板的制造方法的說明圖。
圖1lC是布線層為四層的多層基板的制造方法的說明圖。
圖12A是表示回收糊膏的SEM觀察圖像的圖。
圖12B是圖12A的示意圖。
圖13A是說明作為比較例的導電糊膏的實驗例的示意圖。
圖13B是說明作為比較例的導電糊膏的實驗例的示意圖。
圖13C是說明作為比較例的導電糊膏的實驗例的示意圖。
圖14A是說明使用了導電糊膏的以往的布線基板的制造方法的剖面圖。
圖14B是說明使用了導電糊膏的以往的布線基板的制造方法的剖面圖。
圖14C是說明使用了導電糊膏的以往的布線基板的制造方法的剖面圖。
圖14D是說明使用導電糊膏的以往的布線基板的制造方法的剖面圖。
圖15A是緊接著圖14D的工序，是說明使用導電糊膏的以往的雙面基板的制造方法的剖面圖。
圖15B是說明使用導電糊膏的以往的雙面基板的制造方法的剖面圖。
圖15C是說明使用導電糊膏的以往的雙面基板的制造方法的剖面圖。
具體實施方式
圖1A 圖1C、圖2A和圖2B是說明將由附著在保護膜上的玻璃纖維或樹脂纖維的一部分構成的纖維片回收到導電糊膏中的情況的剖面圖。
圖1A 圖1C是說明將由附著在第一保護膜上的玻璃纖維或芳綸等的樹脂纖維構成的纖維片回收到導電糊膏中的情況的剖面圖。第一預浸料坯101是通過在玻璃織布或玻璃無紡布、芳綸織布或芳綸無紡布中浸潰環(huán)氧樹脂等以半固化狀態(tài)(即B階段狀態(tài))形成的。第一保護膜102為PET薄膜等。具體來講，第一保護膜102使用PET (Polyethyleneterephthalate:聚對苯二甲酸乙二酯)、PEN (Polyethylene naphthalate:聚萘二 甲酸乙二醇酯)和PPS (Polyphenylene sulfide:聚苯硫醚)等。在第一預浸料還101的表面上，通過使用真空層壓機或者輥式層壓機一邊除去空氣、一邊進行熱壓接合而形成第一保護膜102。第一孔103利用二氧化碳氣體激光或YAG激光等形成。另外，在要形成較大的第一孔103的情況下，可以使用鉆頭或沖壓機等。工具104是橡膠滾軸等。
導電糊膏105具有導電粉(導電粒子)、作為主劑的樹脂和潛在性固化劑。作為導電粉使用例如平均粒徑為0.5μπι以上且20 μ m以下、并且比表面積為0.lm2/g以上且1.5m2/g以下的銅粉等。作為主劑使用例如液狀的環(huán)氧樹脂。作為固化劑使用例如潛在性固化劑。通過使用潛在性固化劑能夠在常溫下穩(wěn)定地儲存，還能夠抑制制造時的偏差。潛在性固化劑的粒徑優(yōu)選為0.5 μ m以上且30 μ m以下。如果粒徑大于30 μ m則可能殘留未反應的潛在性固化劑。另外，如果潛在性固化劑小于0.5 μ m,則固化可能進一步加劇，另外，當用后面要提到的過濾器來過濾糊膏時，可能會除去潛在性固化劑。另外，液體的潛在性固化劑由于反復進行印刷，所以存在潛在性固化劑和作為主劑的樹脂的比率發(fā)生較大變化的情況，因此，優(yōu)選使用固體的潛在性固化劑。作為潛在性固化劑，能夠使用胺系潛在性固化齊U、胺加成物系潛在性固化劑、酰肼系潛在性固化劑、咪唑系潛在性固化劑、雙氰胺(DICY)系潛在性固化劑或它們的復合物等。
另外，導電糊膏105包含:80重量％以上且92重量％以下的導電粉；4.5重量％以上且17重量％以下的主劑；和0.5重量％以上且5重量％以下的潛在性固化劑。導電粉105可以是平均粒徑為0.5 μ m以上且20 μ m以下的銀粉、合金粉、焊錫粉、Ag涂料粉或它們的混合物。纖維片108是由從第一預浸料坯101的斷面脫落的附著了半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂等的玻璃纖維或芳綸等的纖維形成的異物，也可以是由多個纖維片用樹脂粘結而成的纖維片組。在圖1A中，在第一預浸料坯101的兩個面上粘貼了第一保護膜102。在第一保護膜102的表面上附著了纖維片108。在將多個第一預浸料坯101在厚度方向上層疊的情況下，纖維片108由于靜電等原因而附著在各自的第一預浸料坯101的表面上。即使用吸引裝置或膠輥(未圖示)將纖維片108除去，也會由于在將多個第一預浸料坯101等在厚度方向上層疊時，或者在從那里分別剝下時，或者處理輸送時的摩擦等情況下所產生的靜電的原因而使新的纖維片108附著在第一預浸料坯101的表面上。如上所述，即使在用吸引裝置或膠輥除去之后，也會從預浸料坯的側面等脫落新的半固化的環(huán)氧樹脂或纖維片108，并且由于靜電等原因而作為新的異物貼附在形成于第一預浸料坯101的兩個面上的第一保護膜102上。因此，在布線基板的制造工序中，每個工序都需要處理靜電的對策。另外，即使在用除靜電風機等除去了第一保護膜102的靜電的情況下，有時也會在處理下一個工序時，或者在層疊時，或者在一片一片地進行剝離時帶上新的靜電。圖1B表示在第一預浸料坯101上形成第一保護膜102和第一孔103的情況。另外，如圖所示，第一孔103也可以是貫通孔，但也可以根據(jù)用途的不同而是有底孔(未圖示)。當加工第一預浸料坯101的第一孔103時，或當加工中進行材料輸送時，或當處理時，新的纖維片108有時也會附著在第一保護膜102的表面上。圖1C表示在附著了纖維片108的第一保護膜102上使工具104向箭頭107所示的方向移動，在第一孔103中填充導電糊膏105的情況。通過增加針對工具104的第一保護膜102的壓力，能夠增加對導電糊膏105的第一孔103的擠入力。而且，能夠將第一保護膜102上的纖維片108容納入導電糊膏105作為纖維片容納糊膏109。另外，如圖1C所示，即使是容納了少量的纖維片108的纖維片容納糊膏109，也能夠通過增強針對工具104的第一保護膜102的壓力，而將導電糊膏105擠入第一孔103。此時,在保護膜102的表面，由于導電粉、固體的潛在性固化劑相互摩擦，因此，有時會形成導電粉、潛在性固化劑的聚集體。為了使工具104緊貼第一保護膜102的表面，優(yōu)選用一定以上的壓力按住。通過使工具104的壓力成為一定以上，能夠減少在第一保護膜102的表面作為殘渣殘留的導電糊膏105(未圖示)的量。其結果是，能夠減少在附著于第一保護膜102的狀態(tài)下被廢棄的導電糊膏105。為了減少導電糊膏105的在附著于第一保護膜102的表面的狀態(tài)下被丟棄的量，優(yōu)選完全刮取，以使包含在導電糊膏105中的導電粒子不會殘留在第一保護膜102的表面上。在此，作為導電粒子而使用例如粒徑為Iym 10 μπι左右的銅粒子。越使用工具104在第一保護膜102上刮取，附著在第一保護膜102上的纖維片108越被容納入導電糊膏105的內部。在此，纖維片108的直徑為I μ m以上，甚至5 μ m以上或有時為銅粒子的粒徑以上。圖2A和圖2B是說明在第一預浸料坯101的第一孔103中填充導電糊膏105的情況的剖面圖。使用工具104，在填充到第一孔103內的導電糊膏105中容納纖維片108，成為纖維片容納糊膏109。
如圖2B所示，使工具104在箭頭207所示的方向上移動，將導電糊膏105填充到第一孔103內。在圖2B中，很有用的作法是如箭頭107b所示，從臺座106 —側真空吸引導電糊膏105。另外，在容納入導電糊膏105的纖維片108量較多的情況下，纖維片容納糊膏109的粘度會增高。其結果是，有時會對向圖2B中的第一孔103填充導電糊膏105產生影響。在這種情況下，在臺座106上設置用于真空吸引的孔等，通過通氣片(例如紙等)如箭頭107b所示地向第一預浸料坯101中吸引導電糊膏105，由此，能夠提高其填充性。
在將對于導電糊膏105的成分具有選擇性滲透性的部件用于通氣片的情況下，有時會通過通氣片選擇性地只吸收導電糊膏105的一部分成分。因此，纖維片容納糊膏109的成分變得容易受到影響。在此，作為導電糊膏105的成分，例如具有液狀成分或溶劑成分。并且，作為纖維片容納糊膏109的成分，例如有固體含量或液狀成分的比率。
圖3A 圖3C是說明布線基板的制造方法的一個例子的剖面圖，是緊接著圖2B的制造方法的工序的一個例子。
圖3A是表示在設置了由導電糊膏105形成的第一突出部111的第一預浸料坯101的兩個面上層疊第一銅箔Iio作為金屬箔的情況的剖面圖。另外，通過調整圖2A和圖2B等中的第一保護膜102的厚度，能夠增減第一突出部111的厚度。在設置了第一突出部111的第一預浸料坯101的兩個面上設置第一銅箔110，使用按壓裝置(未圖示)，按照箭頭307所示加壓進行一體化。另外，在該一體化時，加熱也很有用。并且，通過在導電糊膏105中設置第一突出部111，能夠高密度地壓縮包含在導電糊膏105中的導電粉，使導電粉之間緊貼在一起。
圖3B是說明層疊后的狀態(tài)的剖面圖。第一絕緣層112是第一預浸料坯101的固化物。第一過孔113是導電糊膏105的固化物。另外，第一過孔113是利用第一突出部111的厚度而被強有力地加壓壓縮的。因此，導電糊膏105中所包含的銅粉等的導電粉相互變形并面接觸。其結果是，過孔部分的電阻低。
在圖3C中，第一布線114是通過將第一銅箔110圖案化成規(guī)定形狀而形成的。第一布線基板115具有:第一絕緣層112、固定在第一絕緣層112的兩個面的第一布線114、和連接第一布線114之間的第一過孔113。
另外，能夠將第一布線基板115作為芯基板，并通過在其兩個面上層疊絕緣層或布線等而進行多層化。
圖4A和圖4B是說明多片纖維片108混入到導電糊膏105中的情況的剖面圖。在圖4A中，在導電糊膏105中混入了多片纖維片108。纖維片108在每次用附著了導電糊膏105的工具104在第一保護膜102上擠壓時會累計增加。在工具104上附著了在導電糊膏105的填充工序中附著于第一保護膜102的表面上的纖維片108的一部分。另外，在導電糊膏105未被填充到第一孔103中的第一保護膜102的表面上附著有在之前的工序不能完全除去的纖維片108。
圖4B表示的是當將導電糊膏105填充到在第一保護膜102或第一預浸料坯101上形成的第一孔103內時，附著在第一保護膜102的纖維片108的一部分進一步混入導電糊膏105的情況。如果混入纖維片108，則導電糊膏105的粘度增加。因此，對導電糊膏105的第一孔103的填充性帶來影響，可能產生未填充部137或空隙138。在圖4B中，未填充部137表示導電糊膏105的開放狀態(tài)的填充不足的部分。另外，空隙138表示導電糊膏105的密閉狀態(tài)的填充不足的部分。另外，在利用工具104將新的導電糊膏105提供到未填充部137上的情況下，有時會產生空隙138。圖5A 圖5C是說明在形成了導電糊膏105的第一過孔113上具有未填充部137或空隙138的情況的剖面圖。在圖5A中，在第一預浸料坯101中，在具有未填充部137或空隙138的狀態(tài)下填充了導電糊膏105。在具有未填充部137的狀態(tài)下的導電糊膏105的情況下，第一突出部111的突出所降低的量相當于未填充部137高度。另外，在具有空隙138的狀態(tài)下的導電糊膏105的情況下，即使導電糊膏105的第一突出部111的突出很充分，在加壓時，有時也會由于空隙138的影響而使壓縮力降低。圖5B是針對具有未填充部137或空隙138的導電糊膏105的影響進行說明的剖面圖。圖5C是說明將圖5B的第一銅箔110圖案化并形成第一布線114之后的情況的剖面圖。在圖5B和圖5C中，第一絕緣層112是第一預浸料坯101硬化之后形成的，第一過孔113是導電糊膏105硬化之后形成的。未填充部137會對第一過孔113與第一銅箔110的界面部分的接觸產生影響。另外，空隙138會對第一過孔113的內部產生影響。并且，在各自的部分上可能會提高第一過孔113的電阻。S卩，導電糊膏105的壓縮變得不充分，導電粉之間的接觸不足，接觸電阻提高。如上所述，當通過第一保護膜102將導電糊膏105填充到形成于第一預浸料坯101上的第一孔103時，有時附著于第一預浸料坯101的纖維片108會混入導電糊膏105中，對電特性產生影響。過孔的直徑越小，這種情況越顯著。當使用在布線基板等的制造中廣泛應用的絲網印刷法時幾乎不會發(fā)生由纖維片108引起的這種問題。因為，在絲網印刷法的情況下，絲網印刷版(特別是其中使用的乳齊IJ)防止了纖維片108與導電糊膏105的接觸。另外，在以往的利用鍍覆進行層間連接的布線基板的制造方法中也幾乎不會發(fā)生這種問題。如圖1A 圖1C、圖2A和圖2B所示，當在第一保護膜102上擠壓導電糊膏105 (或者刮拭)時，附著于第一保護膜102的纖維片108混入導電糊膏105中。混入纖維片108的導電糊膏105成為纖維片容納糊膏109。并且，在容納入纖維片容納糊膏109中的纖維片108的量超過規(guī)定量的情況下，以往都是作為廢棄糊膏被丟棄。近年來，越來越要求布線基板的高密度化和過孔的小孔徑化。過孔的孔徑越小，過孔的電阻等越容易受到纖維片混入的影響。因此，將混入纖維片的導電糊膏廢棄。第一預浸料坯101包含玻璃或芳綸等的纖維和半固化狀態(tài)的樹脂。半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂由于未固化因而很脆很小并且易于損壞。另外，為了在纖維中沒有氣泡地浸潰環(huán)氧樹脂，而實施了將纖維拆開的開纖處理。因此，纖維片108或附著于纖維的半固化狀態(tài)的樹脂容易從第一預浸料坯101的側面或剖面脫落。而且，脫落的樹脂或纖維片108由于靜電等原因容易附著在層疊的其他的第一預浸料坯101的表面上。這是因為第一預浸料坯101、纖維片108和半固化狀態(tài)的樹脂都是絕緣體，很容易帶靜電。另外，第一預浸料坯101 (例如，500mmX 600mm的片狀)在制造之前被在厚度方向上數(shù)10片地層疊，當制造時一片一片地剝離，單獨處理的情況很多。因此，當進行這種層疊或剝離時，第一預浸料坯101容易帶靜電，從第一預浸料坯101的側面脫離的纖維片108等附著于第一預浸料坯101。另外，這種纖維片108即使在某一工序用膠輥等除去，當在下一個工序第一預浸料坯101帶電時，有時也會附著新的纖維片108。另外，即使是除去了靜電的第一預浸料坯101，也會在層疊之后一片一片剝離時產生新的靜電。
使用圖6 圖8對再利用廢棄糊膏的情況進行說明。
圖6是對以往被廢棄的糊膏進行再生，作為再利用糊膏而進行再生的情況進行說明的不意圖。
回收糊膏119a 119d是在各擠壓工序或者各導電糊膏填充工序中所使用的、或者附著于各工具104的已經使用完畢的糊膏，以往是作為工業(yè)廢棄物處理的。
回收糊膏119a 119d具有分別由于擠壓等的緣故而導致組分出現(xiàn)差異的組分差異糊膏116a 116d和纖維片108a 108d。
雖然在各工序中回收糊膏119a 119d每次的量很少，但產生多次。另外，在回收糊膏119a 119d中所包含的組分差異糊膏116a 116d中，其中包含的導電粉或樹脂等的組分比例與產品說明書中的規(guī)定值不同。導電糊膏105具有導電粉和主劑和潛在性固化齊U。如果印刷次數(shù)增多，則導電糊膏105中的纖維片108變多，導電粉的量增多。其結果是，組分出現(xiàn)差異。
另外，通過擠壓，導電粉之間或潛在性固化劑之間相互強烈摩擦，因此，有時會產生聚集體。在很大的聚集體的潛在性固化劑進入過孔的情況下，從外表上看，與大粒徑的潛在性固化劑發(fā)揮相同的作用。即，殘留有未反應的潛在性固化劑，該未反應的潛在性固化劑阻礙過孔中的導電粉之間的接觸。其結果是，導電糊膏105的電阻值上升，過孔電阻上升。
由于擠壓的條件(或刮拭條件)或糊膏的使用頻率或第一保護膜102或第一孔103等的影響，組分比例發(fā)生變化。另外，包含在回收糊膏119a 119d中的纖維片108a 108d或聚集體的量由于材料的種類、環(huán)境、加工裝置或處理裝置的不同或填充印刷的次數(shù)和糊膏粘度等原因，其種類或量會不同。
將由大量地容納了在多個不同批次或擠壓工序中獲得的多個纖維片而形成的纖維片容納糊膏109作為多個回收糊膏119a 119d而回收。并且，將它們合并為一而作為回收合并糊膏120。
將使用完畢的多種糊膏回收合并為一而作為回收合并糊膏120，從而能夠增加每次的再生量。其結果是，能夠降低再生的成本。另外，在回收合并糊膏120中包含各種纖維片 108a 108d。
即使是彼此組分等不同的多個回收糊膏119a 119d，也能夠通過將它們作為一批量(batch)回收，從而削減再生工序中產生的廢棄物。
即使回收糊膏119a 119d每一批次只能少量地回收例如IOg 50g左右，也能夠通過根據(jù)需要定期地多批次地收集，從而收集到Ikg IOkg以上的回收合并糊膏120。其結果是，能夠提高再利用時的收益率并抑制處理費用。在此，多批次是指例如10 100批次以上。
圖7是說明對回收合并糊膏120進行過濾，制造過濾完畢回收糊膏122的情況的示意圖。作為過濾器121，使用不銹鋼或聚酯等的網眼狀的濾網?；烊氲交厥蘸喜⒑?20中的各種纖維片108a 108d用過濾器121除去。即，回收合并糊膏120按照箭頭407的方向被過濾，獲得過濾完畢回收糊膏122。另外，在該過濾工序中，通過同時使用真空吸引、旋轉式的壓入葉片或螺旋、漿料用的加壓泵以及隔膜泵等(未圖示)能夠提高過濾速度。作為真空吸引，能夠使用例如真空泵或通過利用流體的文丘里效應進行減壓的吸氣機等。另外，在回收合并糊膏120的過濾工序中，優(yōu)選調整過濾器121的開口孔徑。具體而言，優(yōu)選將過濾器121的開口孔徑設為回收合并糊膏120中所包含的金屬粒子的平均直徑的3倍以上，并且是構成第一預浸料坯101的纖維的平均直徑的20倍以下，還優(yōu)選10倍以下，更優(yōu)選5倍以下。這是因為，在玻璃纖維等的纖維作為異物而包含在回收合并糊膏120中的情況下，作為異物的玻璃纖維的長度是玻璃纖維的平均直徑的20倍以上，甚至是50倍以上。另外，由于使用過濾器121的過濾的緣故，聚集的導電粉或潛在性固化劑的聚集體會散開。即，通過進行過濾工序除去了異物，使聚集體散開，因此，能夠獲得電阻值穩(wěn)定的過濾完畢回收糊膏122。過濾器121的開口孔徑優(yōu)選是導電粒子的平均粒徑的3倍以上，纖維片108的平均直徑的20倍以下，潛在性固化劑的直徑的2倍以上。例如，使多種胺和環(huán)氧樹脂反應而進行粒子化，從而制造潛在性固化劑。潛在性固化劑能夠在室溫下特性不變地長時間保存，當加熱到規(guī)定溫度以上時固化。通過使用潛在性固化劑，即使在導電糊膏105的再生次數(shù)多的情況下也能夠進行更穩(wěn)定的印刷。潛在性固化劑優(yōu)選具有在80°C以上且180°C以下的范圍內的軟化溫度。如果低于80°C，則常溫下的保存性變差。另外，由于在常溫放置時粘度上升，因此，有時導電糊膏105變得難以進入過孔，或難以過濾。如果軟化溫度高于180°C，則在按壓中，潛在性固化劑會不充分熔融，使作為主劑的樹脂的固化變得不充分，或者殘留有沒有充分熔融的潛在性固化劑，因此，有時會殘留有導電粉非接觸的空間，從而提高了過孔電阻。另外，通過根據(jù)需要在回收合并糊膏120中添加少量的有機溶劑等，能夠降低回收合并糊膏120的粘度。其結果是，能夠提高過濾器121的過濾操作性。另外，為了過濾而添加的有機溶劑等根據(jù)需要從之后要添加到過濾完畢回收糊膏122中的溶劑等中適當扣除即可。這樣一來，回收合并糊膏120以糊膏的狀態(tài)被過濾。圖8是說明在過濾完畢回收糊膏122中添加溶劑等123作為再利用糊膏124制造的情況的不意圖。溶劑等123是溶劑或樹脂或與過濾完畢糊膏組分不同的糊膏中的任意一種以上。作為溶劑，使用與包含在導電糊膏中的溶劑相同的溶劑?；蛘撸鳛槿軇?，使用乙二醇單丁醚乙酸酯(Diethylene glycol monobutyl ether acetate),別名二甘醇丁醚乙酸酉旨(Butyl Carbitol Acetate)等。作為樹脂,使用與包含在導電糊膏中的樹脂相同的樹脂?；蛘?，作為樹脂，使用環(huán)氧樹脂等。溶劑等123可以一次或分成多次進行添加混合。另外，可以在使粘度降低之后，進行過濾，作為過濾完畢回收糊膏122。再利用糊膏124是從使用完畢的導電糊膏中，在不對包含在其中的銅粉等的形狀等產生影響的情況下除去了纖維片108后的再生為再利用的導電糊膏。將再利用糊膏124調整為與圖1C等說明的新品的導電糊膏105組分或固體含量和粘度等大致相同是很有用的。但是，有時在再利用糊膏124中包含在新品的導電糊膏105中不包含的極小的纖維片等。因此，通過分析來明確導電糊膏105與再利用糊膏124的不同之處是很有用的。具體而言，使用TG/DTA除去有機成分，測定無機成分的含有率。然后，與初始的導電糊膏105的含有率進行比較，計算出不足的樹脂的重量，將樹脂添加到再利用糊膏124中。在此，極小的纖維片等是指例如相對于其直徑長度為I 2倍左右的纖維片。
另外，溶劑等123不只是有機溶劑，也可以是液狀的熱固化性樹脂或其他的導電糊膏。在作為溶劑等123而使用導電糊膏的情況下，在圖1C等說明的導電糊膏105使用粘度或組分比率不同的其他導電糊膏是很有用的。包含在過濾完畢回收糊膏122中的導電糊膏的組分比與初始的導電糊膏105相比，粘度或組分比率等有很大差別。為了修正該差別，優(yōu)選添加粘度或組分比率與初始的導電糊膏105不同的其他的導電糊膏。
另外，過濾完畢回收糊膏122和溶劑等123的混合使用混煉裝置(例如，行星式攪拌機、輥混煉裝置)是很有用的。
在此，優(yōu)選在粘度的調整(或粘度的測定)中使用粘度計。另外，在組分比率的調整(或者組分比的測定)中優(yōu)選使用固體含量計或熱分析裝置(被稱為DSC、TG、DTA等)。另外，在回收糊膏119a 119d中所包含的導電粉是賤金屬(例如銅)的情況下，利用熱重量分析(TG)測定組分比率，在調整時，為了防止導電粉的氧化的影響，在氮氣氛下進行是很有用的。
另外，組分比是指糊膏中的導電粉的量(重量％)、糊膏中的揮發(fā)部分的量(重量％)和糊膏中的有機物的量(重量％)等。另外，糊膏的比重在很大程度上受到包含在糊膏內部的金屬的含量的影響，因此，也可以參考糊膏的比重。另外，在測定比重的情況下，可以基于JIS K0061(化學產品的密度以及比重測定方法)使用浮標法、比重瓶法、振動式密度計和天秤法等。另外，在使用比重瓶法的情況下，也可以使用市場上出售的比重瓶。在此，Wadon 式、蓋-呂薩克式(Gay-lussac type)、LeCharite 式(A\ 丨」f 型)或 JIS K2249的哈佛式(Harvard type)比重瓶被用于粘度比較高的液體以及半固體的筑路焦油的比重測定。另外，在粘度高的糊膏的情況下，自制比重瓶本身也是很有用的。在自制icc IOOcc左右的容積的比重瓶的情況下，使用不銹鋼等金屬材料是很有用的。通過自制不銹鋼的比重瓶，能夠防止測定中或處理時的破損等，用溶劑等進行擦拭清洗也很容易。
另外，長度是纖維片容納糊膏109中所包含的導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維是所有的纖維片108的50wt%以上，這一點是很有用的。這是為了在過濾工序中很容易地除去長度是導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維。另外，在包含于纖維片容納糊膏109中的所有纖維片108中，在長度為導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維不到50wt%的情況下，即，在具有不到導電粉的平均粒徑的10倍的長度的纖維片多的情況下，再利用糊膏124中所包含的纖維片的比例變多。即，過濾不能除去的短纖維片變多。其結果是，有時會對作為再利用糊膏124的特性產生影響。
而且，在纖維片容納糊膏109中，長度為導電粉的平均粒徑的10倍以上并且不到100倍的纖維為所有纖維片108的50wt%以上并且不到90wt%這一點是很有用的。在存在長度為導電粉的平均粒徑的100倍以上的纖維、或者存在90wt%以上的長度為平均粒徑的10倍以上的纖維的情況下，有時過濾會變得困難。
另外，通過將包含在纖維片容納糊膏109中的長度為導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維設定為纖維片容納糊膏109的0.0lwt %以上并且IOwt %以下，從而使再利用糊膏124的制造變得容易。在包含在纖維片容納糊膏109中的長度為導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維的量與纖維片容納糊膏109相比不到0.01wt%的情況下，有時不能在過濾工序中獲得除去長纖維的效果。另外，在10.00wt%以上的情況下，有時過濾會變得困難。另外，包含在纖維片容納糊膏109中的纖維片108優(yōu)選是玻璃纖維或芳綸纖維。另外，玻璃纖維是構成預浸料坯的芯材的玻璃織布或玻璃無紡布的一部分。另外，芳綸纖維也是構成預浸料坯的芯材的芳綸纖維或芳綸無紡布的一部分。另外，在過濾中使用的過濾器的開口徑優(yōu)選是包含在纖維片容納糊膏109中的導電粉的平均粒徑的3倍以上并且是纖維片108的平均直徑的20倍以下。在不到平均粒徑的3倍的情況下，有時會對導電粉的過濾性產生影響。另外，在超過纖維片的平均直徑的20倍的情況下，有時會對長纖維的除去性產生影響。在過濾工序中，將纖維片容納糊膏109的溫度保持為0°C以上且低于80°C的溫度區(qū)域的范圍內是很有用的。在低于0°c的情況下，在處理時需要注意。如果成為80°C以上，則包含在再利用糊膏124中的熱固化性樹脂有時會開始固化。另外，在再利用糊膏124中，將長度為導電粉的平均粒徑的10倍以上的纖維的比例設為所有纖維片中的IOwt%以下是很有用的。通過將長纖維的比例設為10wt%以下或進一步設在5wt%以下，能夠降低使用再利用糊膏124來制造布線基板時的制造工序中的粘度上升。另外，將包含在再利用糊膏124中的長度不到導電粉的平均粒徑的3倍的纖維片的比例抑制在所有的再利用糊膏124的重量的5wt%以下是很有用的。通過設在5wt%以下，能夠降低使用再利用糊膏124來制造布線基板時的制造工序中的粘度上升。接下來，利用圖9A 圖1lC對使用如此制作的再利用糊膏124來制造第二布線基板的情況進行說明。第二布線基板使用的是，將在第一布線基板的制作中所使用的、由于混入了多個纖維片108而以往被廢棄的導電糊膏105如圖6 圖8所示進行再生后的再利用糊膏124。圖9A 圖1lC是說明使用再利用糊膏124來制造第二布線基板的情況的剖面圖。圖9A和圖9B是說明通過第二保護膜在形成于第二預浸料坯125中的第二孔127中填充再利用糊膏的情況的剖面圖。在圖9A中，第二預浸料坯125是通過在玻璃織布或玻璃無紡布、芳綸織布或芳綸無紡布中浸潰環(huán)氧樹脂等而形成了半固化狀態(tài)(即，B階段狀態(tài))。第二保護膜126是PET膜等。第二保護膜126具體使用PET、PEN和PPS等。在第二預浸料坯125的表面上，通過使用真空層壓機或者輥式層壓機一邊除去空氣、一邊進行熱壓接合而形成第二保護膜126。第二孔127利用二氧化碳氣體激光或YAG激光等形成。另外，在形成較大的第二孔127的情況下，可以使用鉆頭或沖壓機等。另外，第一預浸料坯101和第二預浸料坯125可以是相同制造廠家的同一品種。第一預浸料坯101固化形成的第一布線基板115比第二預浸料坯125固化形成的第二布線基板133 (圖10C)先熱固化。在第一預浸料坯101和第二預浸料坯125中所使用的再利用糊膏124既可以是相同批次也可以是不同批次。即，第一預浸料坯101和第二預浸料坯125中的“第一”和“第二”表示工序的前后。在本實施方式中，將再利用糊膏124用于第二預浸料坯125來制作了第二布線基板133。但是，也可以將再利用糊膏124用于第一預浸料坯101來制作第一布線基板115。在第二預浸料坯125的兩個面上粘貼第二保護膜126。在第二保護膜126的表面有時會附著玻璃纖維等的纖維片108。纖維片108有時不能用吸引裝置或膠輥(未圖示)完全除去。
如圖9B所示，在附著了纖維片108的第二保護膜126上使工具104向箭頭607所示的方向移動，在第二孔127中填充再利用糊膏124。如圖9B所示，通過增強工具104的第二保護膜126的接觸壓力(或者壓推力)，能夠將第二保護膜126上的纖維片108容納入再利用糊膏124。另外，即使在再利用糊膏124的內部容納入纖維片108的情況下，也能夠如圖6 圖8所示除去纖維片108。其結果是，能夠制作第二再利用糊膏(未圖示)或第三再利用糊膏(未圖示)，并能夠重復糊膏的再利用。如上所述，通過重復導電糊膏105的再利用，能夠削減被作為廢棄糊膏廢棄的工業(yè)廢棄物的量。因此，能夠解決環(huán)境問題或降低產品的成本。在此，導電糊膏105的再利用是指:在對包含在導電糊膏105中的導電粉的形狀或分散狀態(tài)不產生影響的情況下，除去纖維片108等，并對導電糊膏105的組分進行再調整。
圖1OA 圖1OC是說明使用再利用糊膏124來制造第二布線基板的情況的剖面圖。在圖1OA中，在第二預浸料坯125中，形成由再利用糊膏124形成的第二突出部129。并且，在第二預浸料坯125的兩個面上設置了第二銅箔128作為金屬箔。
通過在箭頭707所示的方向上加壓(更優(yōu)選加熱)而形成圖1OB所示的狀態(tài)。如圖1OB所示，再利用糊膏124被壓縮固化，形成第二過孔131，并且，第二預浸料坯125被固化，形成第二絕緣層130。
如圖1OB所示的第二銅箔128通過蝕刻等形成規(guī)定圖案，成為圖1OC的第二布線132。像這樣來制造第二布線基板133。
圖1lA 圖1lC是布線層成為四層的多層基板的制造方法的說明圖。如圖1lA所示，在第一布線基板115的兩個面上設置具有第二突出部129的第二預浸料坯125或第二銅箔128，并向箭頭808的方向加壓進行一體化。當進行該加壓時也可以加熱。
圖1lB是表示第二預浸料坯125硬化并成為第二絕緣層130的情況的剖面圖。然后，對表層的第二銅箔128進行蝕刻作為第二布線132，這樣一來能夠獲得如圖1lC所示的第二布線基板133。另外，通過反復這種工序，能夠進一步進行多層化。
接下來，參照圖12A和圖12B并使用表示SEM觀察圖像的圖對回收糊膏119a 119d進一步進行詳細說明。
圖12A和圖12B是表示回收糊膏的一部分的SEM觀察圖像的圖及其示意圖。在回收糊膏119a 119d中包含由銅粉等構成的導電粉134和由玻璃纖維等形成的纖維片108。
另外，導電粉134的粒徑或形狀或粒度分布等能夠根據(jù)各自的用途進行最優(yōu)化。如圖12A和圖12B所示，導電粉134的粒徑和纖維片108的直徑大致相等。另外，纖維片108的長度是其直徑的5倍(或10倍以上)左右。S卩，纖維片108與直徑相比在長度方向上延長了。另外，粒子狀的導電粉134是直徑和長度大致相等的球狀。在本實施方式中，利用纖維片108與導電粉134的形狀的不同。
在本實施方式中，將以往被廢棄的廢棄糊膏作為回收糊膏119a 119d回收，收集在一起作為回收合并糊膏120。然后，從回收合并糊膏120中選擇性地除去纖維片108，調整粘度或固體含量和組分比等，作為再利用糊膏進行再生，來制造布線基板。
在本實施方式中，利用圖6 圖8所示的工序，對在作為第一布線基板115的制造工序的圖1A 圖3C的工序中生成的纖維片容納糊膏109、即圖12A和圖12B所示的混入了纖維片108的回收糊膏119a 119d進行再生。并且，作為再利用糊膏124，如圖9A 圖1lC所示，在第二布線基板133的制造工序中使用。
圖13A 圖13C是說明作為比較例的導電糊膏的填充的示意圖。將形成了第一孔103的第一預浸料坯101固定在臺座106上，并使工具104向箭頭907的方向移動，從而將導電糊膏105填充到第一孔103中。在圖13A中，由于混入了附著于第一保護膜102上的纖維片108，因此，導電糊膏105的粘度變得高于產品說明書中的規(guī)定值。追加糊膏135是用于降低粘度的追加糊膏，追加糊膏135的粘度低于被追加的導電糊膏105。圖13B的剖面圖表示的是在粘度高于規(guī)定值的導電糊膏105中添加粘度低于導電糊膏105的追加糊膏135的情況。追加完畢的糊膏136是在粘度高于產品說明書中的規(guī)定值的導電糊膏105中添加了粘度低于規(guī)定值的追加糊膏135的糊膏。追加完畢的糊膏136的粘度范圍通過追加追加糊膏135而落入產品說明書中的規(guī)定值的范圍內。另外，通過追加追加糊膏135，不僅粘度范圍，而且也能夠使糊膏的組分比率落入產品說明書中的規(guī)定值內。圖13C是說明由于追加完畢的糊膏136而產生的課題的示意圖。如圖13C所示，當在形成于第一預浸料坯101的第一孔103中填充追加完畢糊膏136時，有時會產生未填充部137或空隙138。其原因可以認為是如圖13C所示，在追加完畢的糊膏136中混雜了多片纖維片108。僅僅靠追加追加糊膏135不能夠消除混雜在導電糊膏105中的纖維片108的影響。另外，在印刷前的導電糊膏的粘度是15(Pa.s)的情況下，250片印刷后的粘度成為89 (Pa -s)左右(參照后面要提到的表I)。如果不對250片印刷后的導電糊膏的粘度進行調整而僅僅追加新的導電糊膏，則粘度會變得高于50 (Pa.s)。如果粘度高，則有時會對第一孔103的填充性產生影響。在再利用糊膏的初始濃度超過50Pa.s的情況下，之后能夠印刷的片數(shù)減少。因此，印刷開始前的粘度優(yōu)選調整為5 (Pa.s)以上且50 (Pa.s)以下。即，在本實施方式中，調整使用完畢的導電糊膏的粘度以及使用過濾器對使用完畢的導電糊膏進行過濾是很重要的。以下，對本實施方式中的再使用(再利用)進行說明。本發(fā)明不只是使用完畢的導電糊膏的再使用，而是針對再使用提出了利用自然法則的技術思想中先進的思路的發(fā)明。另外，本發(fā)明中的導電糊膏的廢棄量削減以及再使用，可以認為是相當于在EU(例如WEE指令第7條)中的再利用(Reuse)，也就是相當于包括繼續(xù)利用并以與當初相同的目的進行的再次利用。特別是，在EU(例如WEE指令第7條)中，再循環(huán)分為再生(Recovery)和處理(Disposal)兩部分。另外,再生(Recovery)分為再利用(Reuse)、再循環(huán)(Recycling)和能量回收(Energy Recovery)三部分。在此，處理是指折舊或填埋。再利用是指包括繼續(xù)使用并以與當初相當?shù)哪康倪M行再次利用。再循環(huán)是指為了最初的或其他的目的通過生產工序對廢棄材料進行再加工。能量回收是指通過伴隨熱量再生的直接燃燒進行的能量回收。本實施方式相當于EU的再循環(huán)定義的再生，有利于削減廢棄物等或削減資源能量等的消耗。另外，僅僅在具有比被印刷體小的開口部的金屬掩模上，在使用完畢(或使用中)的導電糊膏中混入導電糊膏，不能夠除去混入(甚至是累積)在導電糊膏中的纖維片等。因此，本實施方式中的使用完畢的導電糊膏(或者用于再利用的導電糊膏)從設置于被印刷體周圍的金屬掩模等被回收到印刷設備外。
在本實施方式中，從設置在被印刷體周圍的金屬掩模等(甚至是使用過的印刷設備和橡膠輥軸等)中取出使用完畢的導電糊膏(或回收)，在印刷設備之外(或其他場所和其他裝置)對導電糊膏進行再循環(huán)(特別是再利用)。通過像這樣取出使用完畢的導電糊膏，從而高效地回收在多個不同的印刷批次、不同日期和不同時間生成的使用完畢的導電糊膏，收集成一個大的批次(Ikg以上、5kg以上，甚至IOkg以上)。因此，能夠提高導電糊膏的再循環(huán)(特別是再利用)的效率或收益率。在印刷結束后產生的使用完畢的導電糊膏為少量(例如，不到Ikg,甚至是500g 50g)。在使用橡膠棍軸進行印刷的情況下,如果導電糊膏的量變少，則在橡膠輥軸與被印刷體的直線狀的接觸面上不連續(xù)地散布導電糊膏，從而不能夠對在預浸料坯上形成的孔進行填充。通過將少量的導電糊膏多次收集形成很大的量(Ikg以上，甚至IOkg以上)而不是少量地再生，能夠高效地除去使用完畢的糊膏中的纖維片等。
本實施方式是以維持導電性粒子的分散狀態(tài)并能夠直接再使用的方式對回收的導電糊膏進行再生的，是提出了先 進的技術思想的方案。
以下，對本實施方式進行更詳細的說明。(表I) (表5)表示的是針對本實施方式的效果進行試驗的結果的一個例子。
(表I) (表5)表示形成于預浸料坯上的孔的直徑以及孔的數(shù)量和改變了印刷張數(shù)的情況下的次品率。另外，表的右端表示每一印刷張數(shù)的粘度。使用錐-板型的流變儀，測定0.5rpm的外觀粘度。粘度的單位為Pa S。錐-板型的流變儀的錐的直徑為25mm，錐角度為2度。樣品的測定溫度為25°C。另外，粘度測定等是基于JIS K7117-2進行的。
在預浸料還(500mmX600mm)中形成一萬個直徑80 μ m的孔,一萬個直徑100 μ m的孔，一萬個直徑130 μ m的孔,一萬個直徑150 μ m的孔和一萬個直徑200 μ m的孔,合計形成五萬個孔。將使用能夠在一片預浸料坯內進行評估的測試模式對它們進行評估的結果表示在(表I)。在導電糊膏中使用的是將中心粒徑7μ的球狀銅粉、環(huán)氧樹脂和直徑15 μ的潛在性固化劑用三根輥混煉的材料。(表I)測定了一萬個孔中的成為導通不良的過孔的數(shù)量。另外，不使用一般廣泛使用的過孔鏈模式(via chain pattern),即,測定在一萬個連續(xù)的過孔中是否存在即使一處斷線的過孔的測試模式。另外，在形成了一萬個直徑為130 μ m的孔的情況下，將印刷了 350片時的成品率設為1.0,進行歸一化(normalization)。因此，對(表I)中的次品率不設置單位，在(表I)中，0表示孔的直徑。
[表I]
權利要求
1.一種再利用糊膏的制造方法，包括: 準備纖維片容納糊膏的步驟，該纖維片容納糊膏具有:包括導電粒子、樹脂和潛在性固化劑在內的導電糊膏、以及從在布線基板的制造中所使用的預浸料坯脫落的纖維片； 將上述纖維片容納糊膏以糊膏狀態(tài)直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏的步驟；和 在上述過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、樹脂、以及組分與上述過濾完畢回收糊膏不同的糊膏中的至少一種，來制造再利用糊膏的步驟。
2.根據(jù)權利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑的軟化溫度為80°C以上且180°C以下。
3.根據(jù)權利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑的粒徑為0.5 μ m以上且30 μ m以下。
4.根據(jù)權利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 在從準備上述纖維片容納糊膏的步驟到制作上述再利用糊膏的步驟中，上述潛在性固化劑為固體。
5.根據(jù)權利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑是胺系潛在性固化劑、胺加成物系潛在性固化劑、酰肼系潛在性固化劑、咪唑系潛在性固化劑、雙氰胺系潛在性固化劑的至少一種。
6.根據(jù)權利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述過濾器的開口徑為上述導電粒子的平均粒徑的3倍以上、上述纖維片的平均直徑的20倍以下、且上述潛在性固化劑的直徑的2倍以上。
7.—種再利用糊膏，其是利用具有如下步驟的再利用糊膏的制造方法而獲得的，上述再利用糊膏的制造方法包括: 準備纖維片容納糊膏的步驟，該纖維片容納糊膏具有:包括導電粒子、樹脂和潛在性固化劑在內的導電糊膏、以及從在布線基板的制造中所使用的預浸料坯脫落的纖維片； 將上述纖維片容納糊膏以糊膏狀態(tài)直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏的步驟；和 在上述過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、樹脂、以及組分與上述過濾完畢回收糊膏不同的糊膏中的至少一種，來制造再利用糊膏的步驟。
8.一種布線基板的制造方法，包括: 在第一預浸料坯的表 面粘貼第一保護膜的步驟； 隔著上述第一保護膜，在上述第一預浸料坯上形成第一孔的步驟； 在上述第一保護膜上提供具有導電粒子、樹脂和潛在性固化劑的導電糊膏的步驟； 將上述導電糊膏的一部分填充到上述第一孔的步驟； 將未填充到上述第一孔的上述導電糊膏多量收集，以作為纖維片容納糊膏進行回收的步驟； 將上述纖維片容納糊膏以糊膏狀態(tài)直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏的步驟； 在上述過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、樹脂、以及組分與上述過濾完畢回收糊膏不同的糊膏當中的至少一種，來制造再利用糊膏的步驟；在第二預浸料坯的表面粘貼第二保護膜的步驟； 隔著上述第二保護膜，在上述第二預浸料坯上形成第二孔的步驟； 將上述再利用糊膏填充到上述第二孔的步驟； 將上述第二保護膜剝離，在上述第二預浸料坯的表面上形成由上述再利用糊膏形成的關出部的步驟； 在上述第二預浸料坯的兩個面上配置金屬箔，從上述金屬箔的外側對上述第二預浸料坯加壓的步驟； 對上述第二預浸料坯加熱，使上述第二預浸料坯和上述再利用糊膏固化的步驟；以及 將上述金屬箔加工成布線圖案的步驟。
9.根據(jù)權利要求8所述的布線基板的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑的軟化溫度為80°C以上且180°C以下。
10.根據(jù)權利要求8所述的布線基板的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑的粒徑為0.5 μ m以上且30 μ m以下。
11.根據(jù)權利要求8所述的布線基板的制造方法，其中， 至少在從提供上述導電糊膏的步驟到制作上述再利用糊膏的步驟中，上述潛在性固化劑為固體。
12.根據(jù)權利要求8所述的布線基板的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑是胺系潛在性固化劑、胺加成物系潛在性固化劑、酰肼系潛在性固化劑、咪唑系潛在性固化劑、雙氰胺系潛在性固化劑的至少一種。
13.根據(jù)權利要求8所述的布線基板的制造方法，其中， 上述過濾器的開口徑為上述導電粒子的平均粒徑的3倍以上、上述纖維片的平均直徑的20倍以下、且上述潛在性固化劑的直徑的2倍以上。
14.一種布線基板的制造方法，包括: 準備纖維片容納糊膏的步驟，該纖維片容納糊膏具有:包括導電粒子、樹脂和潛在性固化劑在內的導電糊膏、以及從第一預浸料坯脫落的纖維片； 將上述纖維片容納糊膏以糊膏狀態(tài)直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏的步驟；和 在上述過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、上述樹脂、以及組分與上述過濾完畢回收糊膏不同的糊膏當中的至少一種，來制造再利用糊膏的步驟； 在第二預浸料坯的表面粘貼第二保護膜的步驟； 隔著上述第二保護膜，在上述第二預浸料坯上形成第二孔的步驟； 將上述再利用糊膏填充到上述第二孔的步驟； 將上述第二保護膜剝離，在上述第二預浸料坯的表面上形成由上述再利用糊膏形成的關出部的步驟； 在上述第二預浸料坯的兩個面上配置金屬箔，從上述金屬箔的外側對上述第二預浸料坯加壓的步驟； 對上述第二預浸料坯加熱， 使上述第二預浸料坯和上述再利用糊膏固化的步驟；以及 將上述金屬箔加工成布線圖案的步驟。
15.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其中，上述潛在性固化劑的軟化溫度為80°C以上且180°C以下。
16.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑的粒徑為0.5 μ m以上且30 μ m以下。
17.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其中， 至少在從提供上述導電糊膏的步驟到制作上述再利用糊膏的步驟中，上述潛在性固化劑為固體。
18.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其中， 上述潛在性固化劑是胺系潛在性固化劑、胺加成物系潛在性固化劑、酰肼系潛在性固化劑、咪唑系潛在性固化劑、雙氰胺系潛在性固化劑的至少一種。
19.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其中， 上述過濾器的開口徑為上述導電粒子的平均粒徑的3倍以上、上述纖維片的平均直徑的20倍以下、且上述潛在性固化 劑的直徑的2倍以上。
全文摘要
再利用糊膏的制造方法具有準備纖維片容納糊膏的步驟；制造過濾完畢回收糊膏的步驟；和制造再利用糊膏的步驟。在準備纖維片容納糊膏的步驟中，準備纖維片容納糊膏，該纖維片容納糊膏具有包括導電粒子、樹脂和潛在性固化劑的導電糊膏以及從在布線基板的制造中所使用的預浸料坯脫落的纖維片。在制造過濾完畢回收糊膏的步驟中，將纖維片容納糊膏以糊膏狀態(tài)直接使用過濾器進行過濾，來制造過濾完畢回收糊膏。在制造再利用糊膏的步驟中，在過濾完畢回收糊膏中添加溶劑、樹脂以及組分與過濾完畢回收糊膏不同的糊膏中的至少一種，來制造再利用糊膏。
文檔編號H05K3/46GK103181248SQ20128000345
公開日2013年6月26日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權日2011年7月27日
發(fā)明者檜森剛司, 勝又雅昭, 近藤俊和 申請人:松下電器產業(yè)株式會社