感光性組合物、其固化皮膜以及使用了它們的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種感光性組合物，該組合物含有含羧基樹脂、光聚合引發(fā)劑、感光性丙烯酸酯化合物以及填料，前述填料的折射率為1.5～1.6，并且，感光性組合物的干燥涂膜在厚度為25μm時，顯示出波長365nm下吸光度為0.01～0.2或波長405nm下吸光度為0.01～0.2中的至少任一種吸光度。填料含量優(yōu)選是組合物整體的20～60wt%。該感光性組合物能夠作為印刷電路板的抗鍍劑、阻焊劑而有利地使用，特別是對形成高長寬比且高精細的圖案狀抗蝕膜有用。
【專利說明】感光性組合物、其固化皮膜以及使用了它們的印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及感光性組合物、其固化皮膜以及印刷電路板，更具體地，涉及制造具有高長寬比且厚膜的電路圖案的印刷電路板時所需要的感光性組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車用印刷電路板、搭載有高輸出LED的印刷電路板由于需要流過大電流、需要放熱性，因此要求電路具有高長寬比且厚膜化。
[0003]目前，作為印刷電路板的電路圖案形成方法，已知有消去法(subtractiveprocess)。該方法首先如圖1的(A)所示，在形成于絕緣基板101的表面上的銅層102上涂布感光性樹脂組合物、干燥，然后，通過光刻法選擇性地進行曝光及顯影，形成期望圖案的感光性樹脂層103 (圖1的⑶)。然后，以感光性樹脂層103作為蝕刻用掩膜來進行銅層102的蝕刻(圖1的(C))，然后，用氫氧化鈉等剝離液除去感光性樹脂層103，洗滌，得到在絕緣基板101上具有規(guī)定的銅電路圖案104的印刷基板(圖1的(D))。
[0004]然而，在通過消去方法制作例如100 μ m以上高厚度的電路圖案時，存在以下列舉的缺點。即，在消去法中，蝕刻時，蝕刻的進行不只在銅層102的深度方向進行，也如圖1的(C)所示地在水平方向進行，因此，難以精密地管理電路寬度。因此，得到的銅電路圖案104成為圖1的(D)所示的截面形狀，難以確保電路寬度精度。另外，蝕刻后，在將半固化絕緣樹脂(預(yù)浸料)埋入銅電路間時，由于銅電路厚度厚，半固化絕緣樹脂層不能充分埋入。而且，即使在涂布有阻焊劑的情況下，也存在蝕刻后如圖2所示未獲得基板的平坦性、銅電路表面的角部分的阻焊膜105的膜厚極薄、無法得到需要的涂膜強度的問題。
[0005]另一方面，如日本特開2001-267724號公報(專利文獻I)所示，提出了利用感光性組合物形成溝圖案并通過添加法在該溝中形成銅電路圖案的方法。該方法作為普通電路厚度、平坦的電路板的制造方法被認為是有效的，但由于沒有提出能夠形成厚度超過100 μ m的溝圖案的感光性組合物(抗鍍劑)，因此不能得到高長寬比且厚膜的電路圖案的電路板。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2001-267724號公報(實施例、圖1)

【發(fā)明內(nèi)容】

_9] 發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明是鑒于上述這樣的現(xiàn)有技術(shù)而完成的，其目的是提供一種能夠在以印刷電路板為代表的層疊板的內(nèi)層及外層形成高長寬比且厚膜的銅電路圖案的感光性組合物。
[0011]而且，本發(fā)明的目的是提供使用這樣的感光性組合物而制造出的具有高精度的高長寬比且厚膜的銅電路圖案的印刷電路板。
[0012]用于解決問題的方案[0013]為達成前述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種感光性組合物，其特征在于，該組合物含有含羧基樹脂、光聚合引發(fā)劑、感光性丙烯酸酯化合物以及填料，所述填料的折射率為1.5?1.6，并且，所述感光性組合物的干燥涂膜在厚度為25 μ m時，顯示出波長365nm下吸光度為0.01?0.2或波長405nm下吸光度為0.01?0.2中的至少任一種吸光度。
[0014]另外，對于折射率在上述范圍的填料，可以單獨使用，或者兩種以上組合使用。此夕卜，雖然可以組合并配混使折射率在上述范圍的填料與折射率不在上述范圍的填料，但必須含有折射率在上述范圍的填料且折射率為1.5?1.6的填料的比例為填料整體的70wt%以上、優(yōu)選85wt%以上是適宜的。
[0015]此處，折射率是指，根據(jù)JIS K7150記載的試驗方法，通過Abbe折射計使用了鈉D線的25°C下的測定值。另外，吸光度是用后述測定方法測得的值。
[0016]根據(jù)優(yōu)選的方式，前述填料含有Al和/或Mg。另外，填料含量優(yōu)選為組合物整體的 20 ?60wt%o
[0017]進一步根據(jù)優(yōu)選的方式，前述光聚合引發(fā)劑是烷基苯酮類。
[0018]根據(jù)其他的優(yōu)選的方式，前述感光性組合物是抗鍍劑。
[0019]另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種固化皮膜，其是如下得到的:在絕緣基材上形成前述感光性組合物的層，并進行選擇性曝光和顯影，進一步根據(jù)需要進行熱固化，從而得到。
[0020]進一步，根據(jù)本發(fā)明，還提供一種印刷電路板，其特征在于，其具有:絕緣基材；感光性組合物層，是在該絕緣基材的表面形成的膜厚100 μ m以上的前述感光性組合物層，通過選擇性曝光和顯影形成有最小線75 μ m、最小間距75 μ m的溝圖案；以及布線電路，是存在于感光性組合物層的溝圖案中的銅電路圖案，且布線電路的表面形成為與所述感光性組合物層的表面實質(zhì)上同一面，優(yōu)選如下得到的布線電路:在前述感光性組合物層的溝以及由感光性組合物形成的層的整面形成導體層，并通過電解銅鍍用銅將上述溝全部填充且以覆蓋由感光性組合物形成的層的方式形成銅鍍層，進一步，進行蝕刻和/或研磨直到露出由感光性組合物形成的層的表面，使銅電路圖案在表面露出，從而得到。
[0021]在優(yōu)選的方式中，前述感光性組合物層是在圖案形成后進行選自由紫外線照射、加熱處理以及等離子處理組成的組中的至少任一種處理，并通過非電解銅鍍形成銅鍍層的抗蝕膜。
[0022]在其他優(yōu)選的方式中，前述抗蝕膜是如下形成的:通過紫外線的圖案曝光或紫外線的直接描繪對已形成在基板表面的感光性抗蝕膜進行選擇性曝光，然后進行顯影，形成用于電路形成的部分的溝圖案，從而形成。另外，形成有前述抗蝕膜的基板根據(jù)需要具有通孔。
[0023]進一步，多層印刷電路板如下制作:在使前述銅電路圖案露出的工序后，在形成了層間樹脂絕緣層后進一步形成感光性抗蝕膜，然后反復(fù)進行前述抗蝕膜形成工序、銅鍍層形成工序以及使銅電路圖案露出的工序，從而制作。
[0024]進一步，根據(jù)本發(fā)明，提供一種印刷電路板，其特征在于，由前述方法制成，并且在表面層部分具有厚度為100 μ m以上的銅電路圖案和埋入該圖案間的樹脂絕緣層，由這些銅電路圖案和樹脂絕緣層形成平坦的表面。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]使用本發(fā)明的感光性組合物，使填料的含量為組合物的不揮發(fā)成分總量的20wt%?60wt%，從而容易較厚地涂布，使耐熱性等特性提高，且能夠得到強韌性等特性優(yōu)異的固化涂膜。而且，對于本發(fā)明的光固化性樹脂組合物，通過在1.50?1.6的范圍內(nèi)選擇填料的折射率，能夠得到高分辨率。這是因為，感光性組合物中的樹脂與填料的折射率一致，防止暈影，從而能夠得到高分辨率。
[0027]另外，使用本發(fā)明的感光性組合物，使用產(chǎn)生紫外線的燈所發(fā)出的光的直描法形成圖案潛像并通過堿水溶液使該圖案潛像顯影化，該感光性組合物曝光前的干燥涂膜顯示出波長365nm下0.01?0.2的吸光度、或顯示出波長405nm下0.01?0.2的吸光度。通過使本發(fā)明的感光性組合物的曝光前的干燥涂膜表現(xiàn)出上述范圍的吸光度，從而能夠適當用于紫外線直描法。而且，曝光前的干燥涂膜在波長365nm時表現(xiàn)出0.01?0.2的吸光度、或在波長405nm時表現(xiàn)出0.01?0.2的吸光度，從而得到充分的表面固化性、固化深度，實現(xiàn)高靈敏度。
[0028]通過這樣的構(gòu)成，得到充分的表面固化性、固化深度，并且具有高靈敏度，因此，即使是膜厚為100 μ m左右以上的厚膜，也能夠形成具有后述的圖3的(D)、圖4所示的截面的、高精細的線。基于此，利用現(xiàn)有的形成銅電路的方法，也能實現(xiàn)在層疊板的內(nèi)層及外層形成100 μ m以上特別是200 μ m以上的高長寬比且厚膜的銅電路圖案。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是示出基于現(xiàn)有消去法的印刷電路板的銅電路圖案形成工序的部分截面圖。
[0030]圖2是示出在通過現(xiàn)有消去法形成的銅電路表面形成有阻焊膜的狀態(tài)的部分截面圖。
[0031]圖3是示出包括對使用本發(fā)明的感光性組合物形成在基板表面的感光性抗蝕膜進行的溝圖案形成工序、非電解銅鍍-電解銅鍍工序、整體研磨或蝕刻工序以及抗蝕膜剝離工序的印刷電路板制造方法的一個實施方式的部分截面圖。
[0032]圖4是示出實施例1中制造的、除去抗蝕圖案后在基板上僅形成有細微銅電路圖案的狀態(tài)的光學顯微鏡照片(倍率100倍)。
【具體實施方式】
[0033]為了解決上述問題，本發(fā)明人等反復(fù)進行深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將作為組合物的必要成分的填料的折射率選擇在1.5?1.6的范圍內(nèi)，感光性組合物中的樹脂與填料的折射率之差消失，可防止曝光時的紫外線的散射，紫外線能夠充分到達感光性抗蝕劑底部，曝光時獲得高分辨率和充分的深部固化性，而且發(fā)現(xiàn)，感光性組合物的干燥涂膜在厚度為25 μ m時，顯示出波長365nm下吸光度為0.01?0.2或波長405nm下吸光度為0.01?
0.2中的至少任一種吸光度，因此，感光性抗蝕劑的吸光度得到抑制，曝光時紫外線未被感光性抗蝕劑的表面部過分吸收,從而紫外線能夠充分到達感光性抗蝕劑底部，并且,與在
1.5?1.6的范圍內(nèi)選擇上述填料的折射率的效果相互結(jié)合，即使是厚膜的感光性組合物層，通過曝光也能顯示充分的深部固化性，能夠形成膜厚100 μ m以上、最小線75 μ m、最小間距75 μ m的高長寬比且高精細的圖案狀抗蝕膜，至此完成了本發(fā)明。需要說明的是，感光性組合物的干燥涂膜的吸光度可以通過所使用的光聚合引發(fā)劑的種類及配混量進行調(diào)整，也可以通過后述的著色顏料的添加進行微調(diào)整。[0034]以下，針對本發(fā)明的感光性組合物的各構(gòu)成成分進行說明。
[0035]作為前述含羧基樹脂，以賦予堿顯影性為目的，可以使用分子中具有羧基的現(xiàn)有公知的各種含羧基樹脂。特別是，從光固化性、耐顯影性方面出發(fā)，更優(yōu)選分子中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂。并且，優(yōu)選其不飽和雙鍵源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它們的衍生物。此外，在僅使用不具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂的情況下，為了使組合物具有光固化性，需要以對光固化來說充分的量組合使用后述的分子中具有2個以上烯屬不飽和基的化合物即感光性單體。
[0036]另外，分子內(nèi)具有芳香環(huán)結(jié)構(gòu)的含羧基樹脂由于容易將折射率調(diào)整到1.50?
1.60，因此優(yōu)選，因與前述的基底(絕緣基板)的折射率接近而分辨率良好，能得到物性良好的固化物。作為具有芳香環(huán)的含羧基樹脂，可以使用苯乙烯及其衍生物、茚結(jié)構(gòu)、(甲基)丙烯酸芐基酯等含芳香環(huán)的(甲基)丙烯酸酯與各種(甲基)丙烯酸酯的共聚物、各種酸改性環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、酸酐與各種酚醛樹脂的環(huán)氧烷烴改性物加成而得的物質(zhì)等。
[0037]作為含羧基樹脂的具體例子，可以舉出以下列舉的化合物(低聚物和聚合物中的任一種均可)。
[0038](I)通過使(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α -甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基化合物共聚而得到的含羧基樹脂。
[0039](2)通過使脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環(huán)式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二醇化合物以及聚碳酸酯類多元醇、聚醚類多元醇、聚酯類多元醇、聚烯烴類多元醇、丙烯酸類多元醇、雙酚A類環(huán)氧烷烴加成物二醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二醇化合物的加聚反應(yīng)而得到的含羧基聚氨酯樹脂。
[0040](3)使聚氨酯樹脂的末端與鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐等酸酐反應(yīng)而得到的含末端羧基聚氨酯樹脂，所述聚氨酯樹脂通過脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環(huán)式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物與聚碳酸酯類多元醇、聚醚類多元醇、聚酯類多元醇、聚烯烴類多元醇、丙烯酸類多元醇、雙酚A類環(huán)氧烷烴加成物二元醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二元醇化合物的加聚反應(yīng)而得到。
[0041](4)通過二異氰酸酯與雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂等2官能環(huán)氧樹脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物以及二元醇化合物的加聚反應(yīng)而得的含羧基感光性聚氨酯樹脂。
[0042](5)上述(2)或(4)的樹脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羥烷基酯等分子中具有I個羥基和I個以上(甲基)丙烯?；幕衔锒玫降哪┒?甲基)丙烯?；暮然郯滨渲?br> [0043](6)通過在上述(2)或(4)的樹脂合成中加入異氟爾酮二異氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的等摩爾反應(yīng)物等分子中具有I個異氰酸酯基和I個以上(甲基)丙烯?；幕衔锒玫降哪┒?甲基)丙烯?；暮然郯滨渲?。
[0044](7)通過使后述那樣的2官能或2官能以上的多官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應(yīng)，使存在于側(cè)鏈的羥基與鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐等2元酸酐加成而得到的含羧基感光性樹脂。
[0045](8)通過將后述那樣的2官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂的羥基用環(huán)氧氯丙烷進一步環(huán)氧化得到的多官能環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應(yīng)，生成的羥基與2元酸酐加成而得到的含羧基感光性樹脂。
[0046](9)使酚醛清漆這樣的多官能酚化合物與環(huán)氧乙烷這樣的環(huán)狀醚、碳酸亞丙酯這樣的環(huán)狀碳酸酯加成，對得到的羥基用(甲基)丙烯酸進行部分酯化，并使殘留的羥基與馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐等多元酸酐反應(yīng)而得到的含羧基感光性樹脂。
[0047](10)通過使用上述⑴?(9)的樹脂進一步與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基縮水甘油酯等分子中具有I個環(huán)氧基和I個以上(甲基)丙烯酰基的化合物加成而得到的含羧基感光性樹脂。
[0048]這些含羧基樹脂可以不限于前述列舉的物質(zhì)，且可以單獨使用，也可以多種混合使用。
[0049]此外，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是統(tǒng)稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它們的混合物的術(shù)語，以下，其它的類似表達也一樣。
[0050]前述那樣的含羧基樹脂在主鏈聚合物的側(cè)鏈上具有多個游離的羧基，因此可以利用堿水溶液進行顯影。
[0051]另外，前述含羧基樹脂的酸值優(yōu)選為30?150mgK0H/g的范圍，較優(yōu)選40?110mgK0H/g的范圍。含羧基樹脂的酸值低于30mgK0H/g時，對堿水溶液的溶解性降低，所形成的涂膜顯影困難。另一方面，如果高于150mgK0H/g，則曝光部被顯影液溶解，因此，線變得比所需要的更細，存在曝光部和未曝光部沒區(qū)別地被顯影液溶解剝離，難以形成正常的抗蝕圖案的情況。
[0052]此外，前述含羧基樹脂的重均分子量根據(jù)樹脂骨架而不同，通常為2000?150000，優(yōu)選為5000?100000的范圍。重均分子量不足2000時，涂膜的不粘性能差，曝光后的涂膜的耐濕性差，顯影時產(chǎn)生膜減少，分辨率大幅降低。另一方面，重均分子量超過150000時，顯影性顯著惡化，且組合物的保存穩(wěn)定性變差。
[0053]這樣的含羧基樹脂的配混量為全部組合物中的20?80質(zhì)量％，優(yōu)選為30?60質(zhì)量％的范圍是適當?shù)?。在含羧基樹脂的配混量少于上述范圍時，皮膜強度降低，故不優(yōu)選。另一方面，多于上述范圍時，組合物的粘性變高，涂布性等降低，故不優(yōu)選。
[0054]作為前述光聚合引發(fā)劑，可以使用慣用公知的光聚合引發(fā)劑，另外，也可以使用慣用公知的光引發(fā)助劑、敏化劑。作為具體的光聚合引發(fā)劑、光引發(fā)助劑以及敏化劑的例子，可以列舉為:烷基苯酮類化合物、苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、二苯甲酮化合物、咕噸酮化合物、叔胺化合物、肟酯類化合物、?；趸㈩惢衔锏?。其中，從容易調(diào)整成感光性組合物的干燥涂膜在厚度25 μ m時顯示出波長365nm下吸光度為0.01?0.2或波長405nm下吸光度為0.01?0.2中的至少任一種吸光度的觀點考慮，優(yōu)選使用烷基苯酮類光聚合弓I發(fā)劑。
[0055]而且，對于抗鍍劑，銅鍍時抗蝕劑中的起因于光聚合引發(fā)劑的物質(zhì)溶出到鍍液中，成為污染的原因。2官能以上的光聚合引發(fā)劑在曝光時容易進入抗蝕涂膜中，向鍍液的溶出少，因此特別優(yōu)選。[0056]作為烷基苯酮類光聚合引發(fā)劑，可以列舉:α-羥烷基苯酮類化合物、α-氨基烷基苯酮類化合物、縮酮化合物等。作為α-羥烷基苯酮類光聚合引發(fā)劑的市售品，可以列舉:BASF Japan ltd 制的 Irgacure (注冊商標)127、Irgacurel84、Irgacure2959、Darocur (注冊商標)1173、Lamberti S.p.A制的ESACURE ONE等。作為α -氨基烷基苯酮類光聚合引發(fā)劑，具體可以列舉:2_甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙酮-1、2-芐基-2- 二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁 -1-酮、2- ( 二甲基氨基)-2-[ (4-甲基苯基)甲基]-l-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N，N-二甲基氨基苯乙酮等α-氨基苯乙酮類光聚合引發(fā)劑，作為市售品，可以列舉:BASF Japan ltd制的Irgacure369、Irgacure379、IrgaCUre907等?？s酮類光聚合引發(fā)劑具體可列舉:例如苯乙酮二甲基縮酮、苯偶酰二甲基縮酮等，作為市售品，可以列舉BASF Japan ltd制的Irgacure651等。
[0057]另外，作為光聚合引發(fā)劑，也可以適當使用BASF Japan ltd制的Irgacure389。
[0058]作為苯偶姻化合物，具體而言，可以列舉:例如，苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基釀、苯偶姻異丙基釀等。
[0059]作為苯乙酮化合物，具體而言，可以列舉:例如，苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙麗、2，2- 二乙氧基-2-苯基苯乙麗、1, 1-二氣苯乙麗等。
[0060]作為蒽醌化合物，具體而言，可以列舉:例如，2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。
[0061 ] 作為噻噸酮化合物，具體而言，可以列舉:例如，2，4- 二甲基噻噸酮、2，4- 二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4- 二異丙基噻噸酮等。
[0062]作為二苯甲酮化合物，具體而言，可以列舉:例如，二苯甲酮、4-苯甲?；交蛎选?-苯甲?；?4’ -甲基二苯基硫醚、4-苯甲?；?4’ -乙基二苯基硫醚、4-苯甲?；?4’ -丙基二苯基硫釀等。
[0063]作為叔胺化合物，具體而言，可以列舉為:例如，乙醇胺化合物、具有二烷基氨基苯結(jié)構(gòu)的化合物、例如市售品的4，4’ - 二甲基氨基二苯甲酮(日本曹達(株)制NISSO⑶REMABP)、4，4’ - 二乙基氨基二苯甲酮(Hodogaya Chemical C0.，Ltd 制 EAB)等二烷基氨基二苯甲酮、7_( 二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-( 二乙基氨基)-4-甲基香豆素)等含有二烷基氨基香豆素化合物、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯(日本化藥(株)制KAYACURE (注冊商標)EPA)、2_ 二甲基氨基苯甲酸乙酯(International Bio-SyntheticsInc制Quantacure DMB)、4_ 二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯(InternationalBio-Synthetics Inc制Quantacure BEA)、對二甲基氨基苯甲酸異戍基乙酯(日本化藥(株)制KAYACURE DMBI)、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯(Van Dyk Inc制Esolol507)、4，4’ - 二乙基氨基二苯甲酮(Hodogaya Chemical C0.，Ltd制EAB)等。這些之中，優(yōu)選具有二烷基氨基苯結(jié)構(gòu)的化合物，其中，特別優(yōu)選最大吸收波長為350~450nm的含有二烷基氨基香豆素化合物以及酮香豆素類。
[0064]作為二烷基氨基二苯甲酮化合物，4，4’ - 二乙基氨基二苯甲酮的毒性低，因此優(yōu)選。含有二烷基氨基香豆素化合物的最大吸收波長為350~410nm、為紫外線區(qū)域，因此，毋庸置疑可以提供著色少、無色透明的感光性組合物，而且也可以提供使用著色顏料反映著色顏料自身顏色的著色阻焊膜。特別是，7-( 二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮對波長為400~410nm的激光顯示出優(yōu)異的敏化效果，因此優(yōu)選。[0065]作為肟酯類光聚合引發(fā)劑，其市售品可以列舉為:BASF Japan ltd制的CG1-325、Irgacure OXEOUIrgacure 0XE02、ADEKA 公司制 N_1919、NCI_831 等。而且，可以適當使用分子內(nèi)具有2個肟酯基的光聚合引發(fā)劑，具體而言，可以列舉:下述通式所示的具有咔唑結(jié)構(gòu)的肟酯化合物。
[0066][化學式I]
【權(quán)利要求】
1.一種感光性組合物，其特征在于，該組合物含有含羧基樹脂、光聚合引發(fā)劑、感光性丙烯酸酯化合物以及填料，所述填料的折射率為1.5?1.6，并且，所述感光性組合物的干燥涂膜在厚度為25 μ m時，顯示出波長365nm下吸光度為0.0l?0.2或波長405nm下吸光度為0.01?0.2中的至少任一種吸光度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性組合物，其特征在于，所述填料含有Al和/或Mg。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性組合物，其特征在于，所述填料含量為組合物整體的 20 ?60wt%o
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的感光性組合物，其特征在于，所述光聚合引發(fā)劑是燒基苯麗類。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的感光性組合物，其特征在于，所述感光性組合物是抗鍍劑。
6.一種固化皮膜，其特征在于，該固化皮膜是如下得到的:在絕緣基材上形成前述權(quán)利要求I至5中任一項所述的感光性組合物的層，并進行選擇性曝光和顯影，進一步根據(jù)需要進行熱固化，從而得到。
7.—種印刷電路板，其特征在于，其具有: 絕緣基材； 感光性組合物層，是在該絕緣基材的表面形成的膜厚100 μ m以上的前述權(quán)利要求1至5中任一項所述的感光性組合物層，通過選擇性曝光和顯影形成有最小線75μπκ最小間距75 μm的溝圖案；以及 布線電路，是存在于感光性組合物層的溝圖案中的銅電路圖案，且布線電路的表面形成為與所述感光性組合物層的表面實質(zhì)上同一面。
【文檔編號】H05K3/18GK103460132SQ201280017279
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月8日
【發(fā)明者】巖山弦人, 有馬圣夫 申請人:太陽油墨制造株式會社