對基板作業(yè)支援裝置及對基板作業(yè)支援方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種實用性高的對基板作業(yè)支援裝置以及支援方法，用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路基板進行的對基板作業(yè)，進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷（158），在判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程度的情況下，確定進行用于改善作業(yè)質量的改善處理（160），將所確定的改善處理通知給對基板作業(yè)機和對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方（162），從對基板作業(yè)機和對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方接收所通知的改善處理完成的相關消息即處理完成信息（166），以接收到處理完成信息為條件，判斷與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。能夠良好地確認改善處理的質量改善效果。
【專利說明】對基板作業(yè)支援裝置及對基板作業(yè)支援方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于支援對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路基板進行的對基 板作業(yè)的裝置和方法。
【背景技術】
[0002]關于由電氣電路制造線制造電氣電路的支援，以往進行了各種研究，例如作為進 行與所制造的電氣電路的質量相關的支援的系統(tǒng)，存在下述專利文獻所記載的系統(tǒng)。該系 統(tǒng)具備作為進行焊膏的印刷作業(yè)、電氣元件的安裝作業(yè)等相對于電路基板的作業(yè)(以下有 時稱作“對基板作業(yè)”)的機器的對基板作業(yè)機和檢查該對基板作業(yè)機的作業(yè)結果的檢查 機，基于該檢查機的檢查數據來把握未達到認定為不良的標準的質量降低情況，對此進行 處理，從而維持相對于所制造的電氣電路的質量的高可靠性。
[0003]專利文獻1:日本特開平6 - 112295號公報

【發(fā)明內容】

[0004]針對質量降低而支援對基板作業(yè)的情況下，針對質量降低而確定進行相應的改善 處理，將與該處理相關的信息發(fā)送給對基板作業(yè)機，或者將該處理告知給該對基板作業(yè)機 的操作員，這是有效的。通過這樣的發(fā)送和告知，對基板作業(yè)機能夠自動進行適當的處理， 或者操作員能夠主動進行適當的處理。但是，這樣的支援存在很大改善余地，一般認為能夠 通過實施某些改良來提高進行該支援的裝置及其支援的方法的實用性。本發(fā)明是鑒于上述 問題而研發(fā)的，其目的在于提供一種用于針對質量降低而支援對基板作業(yè)的實用性高的裝 置和方法。
[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明的對基板作業(yè)支援裝置和支援方法，
[0006]用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路基板進行的對基板作業(yè)，其特征 在于，
[0007]進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷，
[0008]在判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程度的情況下，確定進行用于改善作業(yè)質 量的改善處理，
[0009]將所確定的改善處理通知給對基板作業(yè)機和對基板作業(yè)機的操作員中的至少一 方，
[0010]從對基板作業(yè)機和對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方接收所通知的改善處理 完成的相關消息即處理完成信息，
[0011]以接收到該處理完成信息為條件，來進行與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相 關的判斷。
[0012]發(fā)明效果
[0013]本發(fā)明的對基板作業(yè)支援裝置和支援方法能夠適當地確認所實施的改善處理對 質量的改善效果，所以是實用的支援裝置和支援方法。[0014]發(fā)明的方式
[0015]以下，在本申請中例示了幾個認為能夠申請專利的發(fā)明(以下，有時稱為“可申請 發(fā)明”的方式，并對他們進行說明。各方式與權利要求同樣地以項進行區(qū)分，對各項標注編 號，并根據需要以引用其他項的編號的形式進行記載。這僅僅是為了易于理解可申請發(fā)明， 并不是將構成這些發(fā)明的構成要素的組合限定于以下各項所記載的方式。即，可申請發(fā)明 應考慮各項所附的記載、實施例的記載等進行解釋，只要符合該解釋，向各項方式進一步附 加其他構成要素的方式或從各項方式刪除了某構成要素的方式均能構成可申請發(fā)明的方 式。并且，可申請發(fā)明的方式中若干方式可構成權利要求所記載的發(fā)明。
[0016]另外，以下各項中分別是:(1)項?(6)項分別相當于權利要求1?6，(11)項相 當于權利要求7。
[0017](I) 一種對基板作業(yè)支援裝置，用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路 基板進行的對基板作業(yè)，其特征在于，具備:
[0018]質量判斷部，進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷；
[0019]改善處理確定部，在該質量判斷部判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程度的情 況下，確定進行用于改善作業(yè)質量的改善處理；
[0020]處理通知部，將由該改善處理確定部所確定的改善處理通知給上述對基板作業(yè)機 和上述對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方；及
[0021]處理完成信息接收部，從上述對基板作業(yè)機和上述對基板作業(yè)機的操作員中的至 少一方接收由該處理通知部通知的改善處理完成的相關消息即處理完成信息，
[0022]上述質量判斷部以上述處理完成信息接收部接收到上述處理完成信息為條件，進 行與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。
[0023]本項是屬于裝置類中的可申請發(fā)明的方式、即可申請發(fā)明的對基板作業(yè)支援裝置 (以下有時僅稱作“支援裝置”)的方式。本項的“對基板作業(yè)”是指在一般的電氣電路制造 中對電路基板(以下有時僅稱作“基板”)進行的作業(yè)，例如包含在基板的表面上印刷膏狀焊 料的焊料印刷作業(yè)、向印刷了焊料的基板安裝電氣元件(以下有時僅稱作“元件”)的元件安 裝作業(yè)、將安裝有元件的基板進行加熱/冷卻而將焊料熔融/凝固從而將元件固定在基板 上的元件固定作業(yè)等各種作業(yè)。另外，“對基板作業(yè)機”包含進行這些對基板作業(yè)的焊料印 刷機、元件安裝機、回流爐等機器。
[0024]由本項的支援裝置所具備的質量判斷部進行的“與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化 相關的判斷”簡單而言例如是指把握進行了對基板作業(yè)的全部或者被選擇的一部分作業(yè)部 位的作業(yè)的質量提高或降低何種程度。即，該作業(yè)質量的水準不是當前已經發(fā)生了作業(yè)不 良的狹義概念、而是指發(fā)生不良的低可能性。因此，作業(yè)質量的降低也能夠考慮為發(fā)生不良 的預兆，把握作業(yè)質量的降低對于防止作業(yè)不良的發(fā)生是有效的。順便提及，關于作業(yè)質量 的水準，例如能夠由以后文中說明的穩(wěn)定度為首的質量管理的領域中使用的各種統(tǒng)計指標 來表示，與作業(yè)質量變化相關的判斷可以基于這些指標值的變化程度來進行。另外，此處所 謂的“作業(yè)部位”根據對基板作業(yè)的不同而不同，一般而言，例如在焊料印刷作業(yè)中相當于 要印刷的焊盤(也可稱作“焊墊”)，在元件安裝作業(yè)中相當于要安裝的各個電氣元件，在元 件固定作業(yè)中相當于固定在基板上的元件和用于固定該元件而凝固的各處焊料。
[0025]由質量判斷部進行的上述判斷可以僅以特定的作業(yè)部位為對象進行。如后文所述那樣，作業(yè)質量的降低容易因作業(yè)條件變動而產生，因此，具體而言，例如也可以識別作業(yè) 條件變動，而僅以所識別出的作業(yè)條件變動有可能對作業(yè)質量造成影響的作業(yè)部位為對象 進行。另外，也可以與作業(yè)條件變動的識別無關地、以全部或一部分作業(yè)部位為對象進行。
[0026]本項的方式的支援裝置中，由改善處理確定部確定進行用于改善降低的作業(yè)質量 的改善處理，通過處理通知部通知所確定的改善處理。并且，通過實施該處理來消除不良的 產生、防止/抑制不良產生。在這種意義上，根據本項的方式，在電氣電路的質量方面，能夠 進行更進一步的支援。
[0027]如后文所述，根據作業(yè)條件變動的內容，作業(yè)質量降低的方式、詳細而言產生質量 降低的作業(yè)部位、質量降低的具體內容等會不同。因此，改善處理確定部可以基于作業(yè)質量 降低的方式來確定。具體而言，例如可以如下進行:根據作業(yè)質量降低的方式來推定作業(yè)條 件變動的內容并確定適當的改善處理。另外，可以如下進行:在預先識別了作業(yè)條件變動的 情況下，在判斷為因該作業(yè)條件變動而引起質量降低時，確定進行與該作業(yè)條件變動對應 的適當的改善處理。具體而言，可以根據作業(yè)條件變動的內容預先設定改善處理并依據設 定來進行。
[0028]處理通知部向對基板作業(yè)機通知改善處理在該改善處理能夠在對基板作業(yè)機中 自動實施的情況下是便利的。相對于此，向操作員通知改善處理在該改善處理不能由對基 板作業(yè)機自動進行的情況下是有效的。向操作員的通知除了包含從該支援裝置所具備的操 作面板等進行直接通知的情況以外，還包含經由對基板作業(yè)機所具備的操作面板等進行間 接通知的情況。同樣地，由處理完成信息接收部對處理完成信息的接收可以通過對基板作 業(yè)機自動檢測改善處理的完成而接收發(fā)送給該支援裝置的信息來進行，也可以通過接收操 作員所輸入的信息來進行。后者包含直接接收操作員輸入給該支援裝置所具備的操作面板 等的信息的情況，也包含經由對基板作業(yè)機間接接收輸入給對基板作業(yè)機所具備的操作面 板等的信息的情況。
[0029]若不能獲知改善處理的實施已經完成，則難以適當把握質量改善的效果。在本項 方式的支援裝置中，質量判斷部以處理完成信息接收部接收到上述處理完成信息為條件， 判斷與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。因此，根據本方式的支援裝置，能夠 適當地確認所實施的改善處理對質量的改善效果。另外，此處所謂的“以接收到處理完成信 息為條件”可理解為以接收到處理完成信息為觸發(fā)條件。
[0030]另外，本項方式的支援裝置可以設置在配置有對基板作業(yè)機的電氣電路制造線 (以下有時僅稱作“制造線”)的外部，也可以構成制造線的一部分，詳細而言也可以構成對 基板作業(yè)機或檢查該對基板作業(yè)機進行的對基板作業(yè)的結果的檢查機的一部分。另外，支 援裝置由以上述質量判斷部、改善處理確定部、處理通知部、處理完成信息接收部為首的若 干功能部構成，可以是全部這些功能部構成一體而作為單一的機器實現的支援裝置，也可 以是這些功能部的一部分配置在對基板作業(yè)機、檢查機等機器上，由兩個以上機器實現。 [0031 ] ( 2)如(I)項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述改善處理確定部構成為，盡管 對基板作業(yè)機實施了所確定的上述改善處理但卻未見作業(yè)質量得到改善時，確定與所實施 的改善處理不同的其他改善處理。
[0032]本項方式的支援裝置中，階段性地確定并通知多個改善處理。因此，根據本項方式 的支援裝置，關于對基板作業(yè)的質量方面，能夠實現更進一步的支援。[0033](3)如(2)項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述改善處理確定部構成為，按照 所設定的優(yōu)先順序來確定上述其他改善處理。
[0034]本項方式是在階段性地確定多個改善處理的情況下對該確定追加限定的方式。優(yōu) 先順序例如可以考慮以下情況而進行設定:預先識別或者根據質量降低方式推定的作業(yè)條 件變動的內容、改善處理的實施容易度、實施改善處理所需的時間、效果的程度等。另外，也 可以以使各自的優(yōu)先順序互不相同的方式預先設定多個改善處理組，根據某種狀況、條件 從上述多個改善處理組中選擇一組，按照該組中設定的優(yōu)先順序階段性地確定屬于這一組 的改善處理。
[0035](4)如(I)項?(3)項中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述質量判斷 部構成為，基于對基板作業(yè)和該對基板作業(yè)的作業(yè)結果中的至少一方的相關穩(wěn)定度來進行 與作業(yè)質量變化相關的判斷。
[0036]本項方式的“對基板作業(yè)的穩(wěn)定度”包含對基板作業(yè)機的動作的穩(wěn)定度、與該動作 的對象物的移動、狀態(tài)相關的穩(wěn)定度等。詳細而言，也指例如動作的準確性(反言之、不會引 起誤動作的程度)、與動作速度、動作力、動作的對象物的位置、狀態(tài)相對于正常速度、力、位 置、狀態(tài)的偏差等相關的偏差大小程度等。“作業(yè)結果的穩(wěn)定度”是指作業(yè)結果的偏差大小 程度，具體而言，例如在對基板作業(yè)是焊料印刷作業(yè)的情況下是指與被印刷的各個焊盤相 對于正常印刷位置的位置偏差(其概念也包含與旋轉位置即方位相關的偏差)、刮擦、溢出、 突起等的相對于正常的面積、體積的偏差(增加、減少)等相關的穩(wěn)定度，在對基板作業(yè)是元 件安裝作業(yè)的情況下是指與被安裝的各元件相對于正常安裝位置的位置偏差等相關的穩(wěn) 定度，在對基板作業(yè)是元件固定作業(yè)的情況下是指與被固定的元件相對于正常固定位置的 位置偏差、凝固的焊料的溢出等相對于正常面積的偏差(增加)等相關的穩(wěn)定度。關于這些 對基板作業(yè)的穩(wěn)定度、作業(yè)結果的穩(wěn)定度的具體例，在以下的說明中列舉。對基板作業(yè)的穩(wěn) 定度、作業(yè)結果的穩(wěn)定度是作業(yè)部位的質量水準、即適合預測作業(yè)部位成為不良部位的可 能性高低的參數，基于該穩(wěn)定度進行與質量變化相關的判斷，從而能夠合格地進行作業(yè)質 量的降低、改善等的判斷。另外，作為上述穩(wěn)定度，能夠使用:誤動作的次數或概率、上述各 種偏差的相對于基準值的偏差量的平均值、該偏差量與管理臨界值的關系、偏差的偏差范 圍、工程能力指數等、質量管理領域內使用的各種統(tǒng)計指標。
[0037](5)如(I)項?(4)項中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述對基板作 業(yè)機是作為上述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上安裝電氣元件的元件安裝作業(yè)的元件安 裝機，該對基板作業(yè)支援裝置是支援該元件安裝作業(yè)的裝置。
[0038](6)如(I)項?(4)項中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述對基板作 業(yè)機是作為上述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上印刷焊膏的焊料印刷作業(yè)的焊料印刷機， 該對基板作業(yè)支援裝置是支援該焊料印刷作業(yè)的裝置。
[0039]上述兩項的方式分別是附加了與對基板作業(yè)機和對基板作業(yè)的種類相關的限定 的方式。
[0040](7)如(I)項?(6)項中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，還具備:
[0041]條件變動識別部，基于作業(yè)機關聯信息來識別作為對基板作業(yè)中的作業(yè)條件的變 動的作業(yè)條件變動，其中該作業(yè)機關聯信息包含與上述對基板作業(yè)機在對基板作業(yè)中所進 行的動作和對上述對基板作業(yè)機所進行的處理中的至少一方相關的信息；及[0042]監(jiān)視對象部位認定部，確定所識別出的作業(yè)條件變動有可能對作業(yè)質量造成影響 的作業(yè)部位，將所確定的作業(yè)部位中的至少一個部位認定為監(jiān)視對象部位，
[0043]上述質量判斷部構成為，
[0044]將包括依據上述對基板作業(yè)機的動作而取得的動作依據取得數據和檢查上述對 基板作業(yè)機進行的對基板作業(yè)的作業(yè)結果的檢查機的檢查數據中的至少一方在內的對照 用數據中的、在發(fā)生上述所識別出的作業(yè)條件變動之前執(zhí)行了對基板作業(yè)的電路基板的數 據和在發(fā)生該作業(yè)條件變動之后執(zhí)行了對基板作業(yè)的電路基板的數據進行對照，進行與上 述監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量變化相關的判斷。
[0045]本項方式的支援裝置具有在與作業(yè)質量變化相關的判斷時對作為監(jiān)視對象的作 業(yè)部位進行限定的功能。因此，本項方式的支援裝置能夠有效地監(jiān)視對基板作業(yè)的作業(yè)質 量的降低。
[0046]對由上述條件變動識別部識別的“作業(yè)條件變動”進行說明，所謂“作業(yè)條件”其 概念是指所裝備的各種設備等的對基板作業(yè)機的結構、對基板作業(yè)機的狀態(tài)、對基板作業(yè) 中使用的基板、元件、焊料等材料、對基板作業(yè)的作業(yè)順序、作業(yè)動作的方式、對基板作業(yè)機 的工作環(huán)境或操作環(huán)境等各種條件如何，所謂“作業(yè)條件變動”其概念是指這各種條件發(fā)生 變化或變更。作業(yè)條件變動的具體例在以下的說明中列舉。
[0047]由條件變動識別部進行識別時所依據的“作業(yè)機關聯信息”廣義上是指表示對基 板作業(yè)機對一個基板進行對基板作業(yè)時使用了何種設備和材料、進行了何種動作、該作業(yè) 機的狀態(tài)處于何種狀態(tài)等的信息。作業(yè)機關聯信息包含上述“與對基板作業(yè)機進行的作業(yè) 相關的信息(以下有時稱作“作業(yè)實際成果信息”)”和“與相對于對基板作業(yè)機進行的處理 相關的信息(以下有時稱作“處理信息”)”中的至少一方。這些信息的具體例在以下的說明 中進行列舉。另外，作業(yè)機關聯信息主要是從對基板作業(yè)機發(fā)送的信息，但也可以是從其他 機器發(fā)送來的信息，例如可以是基于操作員向本身所具備的操作面板等進行的輸入等而從 支援裝置本身取得的信息。
[0048]所謂在條件變動識別部中進行的“作業(yè)條件變動的識別”并非僅指確認發(fā)生了作 業(yè)條件變動，也包含確定所發(fā)生的作業(yè)條件變動的內容。另外，作業(yè)條件變動的識別是指對 誘發(fā)該作業(yè)條件變動的事項、即作業(yè)條件變動事項進行識別。
[0049]存在由上述監(jiān)視對象部位認定部確定的“作業(yè)條件變動有可能對作業(yè)質量造成影 響的作業(yè)部位(以下有時稱作“影響部位”)”為一個基板的全部作業(yè)部位或全部作業(yè)部位中 的一部分作業(yè)部位的情況。影響部位根據對基板作業(yè)的種類、作業(yè)條件變動的內容而不同。 “監(jiān)視對象部位”可以是影響部位的全部，也可以是影響部位的一部分。通過增多監(jiān)視對象 部位，從而所制造的電氣電路的質量的可靠性提高，但是相反，由后文所述的對象部位質量 判斷部進行的處理的負擔變大。關于將多少個影響部位認定為監(jiān)視對象部位、將哪個影響 部位認定為監(jiān)視對象部位等,可以考慮對基板作業(yè)的種類、作業(yè)條件變動的內容等的同時 并鑒于上述質量的可靠性和處理的負擔進行設定。
[0050]用于上述對象部位質量判斷部的判斷的“對照用數據”包含上述動作依據取得數 據、上述檢查數據中的至少一方。詳細而言，“動作依據取得數據”包含與對基板作業(yè)機進行 對基板作業(yè)時的動作相關的數據、與正進行動作時或動作后的對基板作業(yè)機的狀態(tài)相關的 數據、與動作的對象物的移動、狀態(tài)相關的數據等、在對基板作業(yè)機中能夠檢測/測定/識別的各種數據。另外，一般而言，大多在對基板作業(yè)機的下游側(不是緊接著的下游側，而是 指隔著其他機器的下游側)配置檢查機，“檢查數據”能夠采用由該檢查機取得的數據、詳細 而言能夠采用對各作業(yè)部位的作業(yè)結果進行了檢查時的該各作業(yè)部位的檢查數據。對照用 數據、詳細而言動作依據取得數據、檢查數據的具體例在以下的說明中進行列舉。
[0051 ] (8 )如(7 )項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述監(jiān)視對象部位認定部基于考 慮到作業(yè)條件變動對作業(yè)質量的影響的出現容易度而設定的條件，將上述確定的作業(yè)部位 的若干個部位認定為上述監(jiān)視對象部位。
[0052]有時因對基板作業(yè)的種類、作業(yè)條件變動的內容等，會存在相當多的上述影響部 位。根據本項方式，即使影響部位多的情況下，也能夠有效地監(jiān)視電氣電路的質量降低。另 夕卜，換言之，上述“考慮到作業(yè)條件變動對作業(yè)質量的影響的出現容易度而設定的條件”例 如是用于選擇出因作業(yè)條件變動而質量更容易降低的部位的條件，根據對基板作業(yè)的種 類、作業(yè)條件變動的內容等，基于作業(yè)部位的大小、作業(yè)部位在基板上所處的位置等進行設 定。
[0053](9)如(7)項或(8)項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述對基板作業(yè)機是作 為上述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上安裝電氣元件的元件安裝作業(yè)的元件安裝機，所安 裝的電氣元件各自被設為上述作業(yè)部位。
[0054](10)如(7)項或(8)項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，上述對基板作業(yè)機是作 為上述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上印刷焊膏的焊料印刷作業(yè)的焊料印刷機，所印刷的 焊盤各自被設為上述作業(yè)部位。
[0055]上述兩項的方式分別是將對基板作業(yè)機及對基板作業(yè)的種類和該對基板作業(yè)中 的作業(yè)部位進行了追加限定的方式。
[0056](11) 一種對基板作業(yè)支援方法，用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路 基板進行的對基板作業(yè)，其特征在于，包括:
[0057]質量判斷步驟，進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷；
[0058]改善處理確定步驟，在該質量判斷步驟中判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程 度的情況下，確定進行用于改善作業(yè)質量的改善處理；
[0059]處理通知步驟,將在該改善處理確定步驟中所確定的改善處理通知給上述對基板 作業(yè)機和上述對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方；及
[0060]處理完成信息接收步驟，從上述對基板作業(yè)機和上述對基板作業(yè)機的操作員中的 至少一方接收與該處理通知步驟中通知的改善處理完成的相關消息即處理完成信息，
[0061]在上述質量判斷步驟中，以在上述處理完成信息接收步驟中接收到上述處理完成 信息為條件，來進行與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。
[0062]本項是屬于方法類的可申請發(fā)明的方式、即可申請發(fā)明的對基板作業(yè)支援方法 (以下有時僅稱作“支援方法”)的方式。本項方式的技術內容與前文說明的可申請發(fā)明的對 基板作業(yè)支援裝置方式的技術內容相同，所以在此省略說明。另外，對于與前文揭示的對基 板作業(yè)支援裝置的方式相關的若干項來說，將該項中記載的功能部(具體而言、條件變動識 別部、監(jiān)視對象部位認定部等)的“部”替換成“步驟”，從屬于本項，從而能夠得到表示可申 請發(fā)明的對基板作業(yè)支援方法的若干方式的項?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0063]圖1是表示作為實施例的對基板作業(yè)支援裝置的電氣電路制造支援裝置與其所 支援的配置有對基板作業(yè)機的電氣電路制造線的立體圖。
[0064]圖2是在拆下外裝面板的狀態(tài)下表示構成電氣電路制造線的焊料印刷機的立體 圖。
[0065]圖3是用于說明由印刷作業(yè)結果檢查機進行的檢查的示意圖。
[0066]圖4是表示構成元件安裝機的安裝模塊的內部結構的立體圖。
[0067]圖5是表示能夠安裝在安裝模塊上的各種作業(yè)頭的立體圖。
[0068]圖6是表示在電氣電路制造支援裝置中執(zhí)行的條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定 程序的流程圖。
[0069]圖7是表示在電氣電路制造支援裝置中執(zhí)行的質量變化判斷/應對程序的流程 圖。
[0070]圖8是作為穩(wěn)定度指標的一種的工程能力指數Cpk的定義式及用于對其進行說明 的曲線圖。
[0071]圖9是表示在質量變化判斷/應對程序中執(zhí)行的質量改善子程序的流程圖。
[0072]圖10是表示電氣電路制造支援裝置的功能結構的框圖。
【具體實施方式】
[0073]以下，作為用于實施可申請發(fā)明的方式，參照附圖詳細說明作為可申請發(fā)明的實 施例的對基板作業(yè)支援裝置、對基板作業(yè)支援方法及它們的變形例。另外，可申請發(fā)明除下 述的實施例、變形例之外，以上述“發(fā)明的方式”的項目中記載的方式為首，能夠以基于本領 域技術人員的知識進行了各種變更、改良后的方式來實施。
[0074]實施例
[0075]如圖1所示，作為實施例的對基板作業(yè)支援裝置的一種的電氣電路制造支援裝置 10 (以下有時僅稱作“支援裝置10”)支援電氣電路制造線20所進行的電氣電路的制造、 詳細地說支援配置在電氣電路制造線20上的對基板作業(yè)機所進行的對基板作業(yè)。以下，首 先，對電氣電路制造線進行說明，之后，對支援裝置10的支援處理的概要、若干支援處理的 具體例進行說明。
[0076]《1.電氣電路制造線》
[0077]i)電氣電路制造線的整體結構
[0078]如圖1所示，電氣電路制造線20 (以下有時僅略稱作“制造線20”)從上游側依次 排列配置有基板投入器22、焊料印刷機24、印刷作業(yè)結果檢查機26、第一搬運路徑切換器 28、元件安裝機30、第二搬運路徑切換器32、安裝作業(yè)結果檢查機34、回流爐36和最終檢查 機38，多個基板依次通過這些機器，進行電氣電路的制造。焊料印刷機24、元件安裝機30、 回流爐36為對基板作業(yè)機，各自所進行的焊料印刷作業(yè)、元件安裝作業(yè)、元件固定作業(yè)為 對基板作業(yè)。
[0079]關于各個上述機器，簡單進行說明，基板投入器22堆疊收納多個基板，依次將基 板一張張地投入到該制造線20中、換言之投入到焊料印刷機24中。焊料印刷機24進行在 所投入的基板的表面上絲網印刷焊膏的作業(yè)(焊料印刷作業(yè))。印刷作業(yè)結果檢查機26檢查由焊料印刷機24進行的焊料印刷作業(yè)的結果。在后文中詳細說明，元件安裝機30能夠 以兩條通道進行作業(yè)，第一搬運路徑切換器28具有將從印刷作業(yè)結果檢查機26搬出的基 板分給元件安裝機30的兩條通道的功能。元件安裝機30由一個底座40、排列配置在底座 40上并分別作為元件安裝裝置發(fā)揮功能的六個安裝模塊42和作為集中控制這些安裝模塊 42的集中控制裝置的模塊集中控制器44構成，被印刷了焊料的基板在依次被搬運通過六 個安裝模塊42的期間，由各安裝模塊42進行安裝元件的作業(yè)(元件安裝作業(yè))，完成對該基 板的元件安裝作業(yè)。第二搬運路徑切換器32具有將在元件安裝機30中由兩條通道搬運來 的基板的搬運路徑匯集成一個路徑的功能。安裝作業(yè)結果檢查機34檢查元件安裝機30進 行的元件安裝作業(yè)的結果?；亓鳡t36在通過加熱安裝有元件的基板而使焊膏熔融后進行 冷卻，從而使該焊料凝固，進行元件相對基板的固定作業(yè)(元件固定作業(yè))。最終檢查機38配 置在該制造線20的末尾，進行由各機器進行對基板作業(yè)而制造成的電氣電路的最終檢查。 另外，本制造線20具備集中控制各機器24、26、30、34、36、38的制造線控制器46。該制造線 控制器46經由LAN (Local Area Network:局域網)48與這些各機器連接。另外，支援裝置 10也與LAN48連接，經由LAN48與各機器24、26、30、34、36、38以及制造線控制器46連接。 以下，對主要的機器單獨進行詳細說明。
[0080]ii)焊料印刷機
[0081]如圖2所示，焊料印刷機24具有以方管為主體構成的底座框架50，由支撐配置在 該底座框架50上的基板輸送裝置52、基板保持/升降裝置54 (圖中被絲網56遮住，僅露 出一部分)、絲網保持裝置58、刮板裝置60及清洗裝置62等構成。
[0082]基板輸送裝置52具有將基板從上游側向下游側搬運、并使基板在絲網56的下方 的規(guī)定作業(yè)位置停止的功能?；灞３?升降裝置54保持停止于作業(yè)位置的基板而使基 板上升/下降。絲網保持裝置58具有保持絲網56的保持框64和為調整絲網56的位置而 調整保持框64的位置的四個保持框位置調整機構66。刮板裝置60包含:刮板單元72，具 有一對刮板68和使該一對刮板68各自上下移動的刮板上下移動機構70 ;及單兀移動機構 74,為使一對刮板68前后移動而使刮板單元72前后移動。
[0083]通過基板輸送裝置52，從上游側搬入的基板停止在上述作業(yè)位置，該停止的基板 由基板保持/升降裝置54保持，之后使該基板上升而推靠在絲網56的下表面。在絲網56 上設置用于形成焊盤(也稱作“焊墊”)的開口(透孔)，并且，在絲網56的上表面供給有焊膏。 在僅一對刮板68的一個刮板被推靠在絲網56的上表面的狀態(tài)下，刮板單元72由單元移動 機構74向前后一方移動，從而供給于絲網56的上表面的焊膏通過絲網56的開口而附著在 被推靠的基板的上表面。由此，焊盤以由開口規(guī)定的特定焊盤圖形形成在基板的上表面上。 這樣一來，對基板表面的焊料印刷完成。印刷完成的基板通過基板保持/升降裝置54而下 降后，解除保持，通過基板輸送裝置52向下游側搬出。在焊料印刷機中，如此進行對一個基 板的焊料印刷作業(yè)。
[0084]另外，焊料印刷時，進行絲網56與由基板保持/升降裝置54保持的基板的對齊。 雖省略圖示，但焊料印刷機24具有拍攝裝置，該拍攝裝置能夠在絲網56與上升前的狀態(tài)的 基板之間移動而對絲網56的下表面和基板的上表面這雙方進行拍攝。通過該拍攝裝置來 拍攝附于基板的表面的基板基準標記和附于絲網56的下表面的絲網基準標記，基于由這 些拍攝所得的拍攝數據來把握基板和絲網的相對位置偏差量?；谠摪盐盏南鄬ξ恢闷盍?，由保持框位置調整機構66調整絲網56的位置。之后，由基板保持/升降裝置54使基 板上升，進行焊料印刷。
[0085]上述清洗裝置62是在發(fā)生了焊盤的刮擦、溢出等面積/體積的減小或增大等情況 下對絲網56的下表面進行清洗的裝置。清洗裝置62具有清洗單元80，該清洗單元80具有 卷繞于一對滾筒而搭架在它們之間的無紡布76和用于使作為洗滌液的酒精浸潤無紡布76 的嘴78，該清洗單元80通過圖中隱藏的單元移動機構而前后移動。在無紡布76接觸到絲 網56的下表面的狀態(tài)下由單元移動機構使清洗單元80移動，從而絲網56的下表面由該無 紡布76拂拭而被清洗。另外，在無紡布76的下方設有背撐該無紡布76的背撐元件82，無 紡布76以由該背撐元件82背撐的狀態(tài)接觸絲網56的下表面。在清洗單元80上設有未圖 示的真空吸引器，能夠通過該吸引器而經由設于背撐元件82的槽和無紡布76來吸引附著 在絲網56上的附著物。清洗裝置62進行的清洗能夠以如下三種模式實施:不伴隨酒精對 無紡布76浸潤和吸引器的吸引而進行的干洗、伴隨酒精的浸潤而進行的濕洗、伴隨酒精的 浸潤和吸引而進行的真空清洗，選擇這些模式中的任一模式，以該選擇的模式清洗絲網56 的下表面。另外，清洗裝置62定期自動地、基于來自外部的信號自動地進行清洗，或者由操 作員的操作而手動地進行清洗。
[0086]焊料印刷機24具備以計算機為主體的控制裝置即控制器84，構成該焊料印刷機 24的上述各裝置、各機構的動作由該控制器84進行。順便提及，控制器84基于由操作員的 操作面板的操作而輸入的焊料ID (identity)來把握和管理當前正被供給的焊膏。另外， 焊料印刷機24還具備調整該焊料印刷機24的內部的溫度的空調機86以進行供給于絲網 56的上表面的焊膏的粘度調整等。
[0087]iii)印刷作業(yè)結果檢查機
[0088]印刷作業(yè)結果檢查機26的內部結構的圖示省略，其包含:基板輸送裝置、檢查頭 及使該檢查頭移動的頭移動裝置?；遢斔脱b置具有將印刷有焊料的基板從上游側搬入而 向下游側搬出、并固定于規(guī)定的檢查位置的功能。檢查頭是用于獲得固定于檢查位置上的 基板的表面的信息的作業(yè)頭。頭移動裝置是所謂XY型的移動裝置，包含使檢查頭沿著與基 板搬運方向平行的方向(X方向)移動的X方向移動機構和使該機構本身沿著與X方向成直 角的方向(Y方向)移動的Y方向移動機構，在基板的上方使檢查頭沿與基板的表面平行的 一平面移動。
[0089]焊料印刷作業(yè)的結果是，在基板的表面上分別形成有構成作業(yè)部位的多個焊盤 (也能夠稱作“焊墊”)。雖然省略了詳細說明，但如圖3示意地表示那樣，檢查頭是用于檢查 焊料印刷作業(yè)的結果的印刷結果檢查頭90，該印刷結果檢查頭90構成為，包含:從四個方 向傾斜照射狹縫光以在基板的表面上形成格柵的光源；和作為從兩個方向傾斜拍攝形成于 基板的表面的光的格柵的拍攝裝置的相機。對于構成由所照射的狹縫光形成的格柵的光線 92，在基板上的焊盤94、即印刷有焊料的部位所形成的部分從在未形成焊盤94的基板本身 的表面所形成的部分發(fā)生位移。該位移量因焊盤的厚度(高度)而不同。利用這樣的原理， 通過處理由相機獲得的拍攝數據，印刷作業(yè)結果檢查機26取得焊盤94的X方向和Y方向 上的位置偏差量、旋轉方向上的位置偏差量(旋轉角度或方位上的偏差量)、面積及體積。另 夕卜，上述相機能夠將多個焊盤94收在一個視野進行拍攝，在印刷作業(yè)結果檢查機26中，能 夠一次性檢查多個焊盤94。[0090]印刷作業(yè)結果檢查機26在與某個焊盤94有關的上述偏差量、面積相對于正常面 積的變動量即面積變動量及體積相對于正常體積的變動量即體積變動量超過對該焊盤94 規(guī)定的臨界值(不良判定用臨界值)的情況下，認定為該焊盤94為不良部位，經由操作面板 的顯示器等向操作員報知該構成了該不良的作業(yè)部位、該不良的內容等的印刷不良信息。 操作員基于上述報知的信息進行焊料印刷機24的焊料印刷作業(yè)的條件變更(包含程序的 變更、溫度的變更、焊料的追加補給、清洗裝置62對絲網56的清洗等)。
[0091]iv)元件安裝機
[0092]元件安裝機30是用于在基板上安裝元件的作業(yè)機，如前文所說述，其構成為，包 含底座40、六個安裝模塊42及模塊集中控制器44。圖4表示拆除了外裝面板的狀態(tài)下的 安裝模塊42，參照該圖進行說明，安裝模塊42包含:模塊底座100 ;架在模塊底座100之上 的臂部102 ;配置在模塊底座100上的基板輸送裝置104 ;在該模塊42的正面?zhèn)饶軌蚋鼡Q地 安裝在模塊底座100上并分別作為元件供給裝置發(fā)揮功能的多個元件供給器106 ;在基板 輸送裝置104與多個兀件供給器106之間固定在模塊底座100上的底座固定式的兀件相機 108 ;保持從多個元件供給器106中的任一元件供給器106供給的元件并使該元件脫離以將 該元件安裝到基板S上的安裝頭110 (是“作業(yè)頭”的一種);及配置在臂部102上以移動安 裝頭110的頭移動裝置112。
[0093]基板輸送裝置104具有兩個搬運基板的軌道(通道)，將基板從上游側搬入各軌道， 并從各軌道向下游側搬出?；遢斔脱b置104具有能夠相對于各軌道的下部進行升降的支 撐臺，被搬入到規(guī)定位置的基板S由上升后的支撐臺支撐，并被固定在該位置。S卩，基板輸 送裝置104作為在元件安裝作業(yè)中將基板S固定在規(guī)定的作業(yè)位置的基板固定裝置發(fā)揮功 能?；遢斔脱b置104由于配置在各安裝模塊42上，因此該元件安裝機30能夠以兩條通 道實施元件安裝作業(yè)。順便提及，基板輸送裝置104對基板進行搬運的搬運方向即基板搬 運方向為圖中所示的X方向(與Y方向、Z方向一并由箭頭表示)。
[0094]頭移動裝置112是所謂的XY型移動裝置，包含:能夠拆裝地安裝安裝頭110的頭 安裝體114 ;使該頭安裝體114沿X方向移動的X方向移動機構；及支撐于臂部102使該X 方向移動機構移動以使安裝頭110在跨及元件供給器106和基板S的范圍內移動的Y方向 移動機構。另外，在頭安裝體114的下部固定有用于拍攝基板S的表面的基板相機116。
[0095]安裝頭110是所謂旋轉式的安裝頭。如圖5(a)所示，分別具有作為元件保持設備 發(fā)揮功能、通過供給負壓(是指“壓力低于大氣壓”)在下端部吸附保持元件的八個吸嘴118， 它們保持在旋轉頭120上。旋轉頭120間歇旋轉，處于特定位置的一個吸嘴118能夠通過嘴 升降機構而進行升降、即能夠在上下方向(Z方向)上移動。處于特定位置的吸嘴118在下 降后被供給負壓而保持元件，另外通過切斷負壓的供給而使所吸附保持的元件脫離。順便 提及，八個吸嘴118各自通過嘴旋轉機構而繞本身的軸線(以下有時稱作“嘴軸線”)旋轉、 即以嘴軸線為中心進行旋轉，該安裝頭110能夠變更/調整由各吸嘴118保持的元件的旋 轉位置(也能夠稱作“旋轉姿勢”、“方位”)。
[0096]在多個元件供給器106的各自上設置有卷繞元件保持帶(多個元件保持在帶上， 也稱作“元件帶封”)的帶盤，多個元件供給器106各自間歇送出該元件保持帶，從而在規(guī)定 的元件供給部位上依次逐個地供給元件。對于元件的補給，可以更換帶盤并同時接合元件 帶封(連接)，另外也可以對應每個元件供給器106更換帶盤。另外，安裝模塊42中，也能夠取代多個元件供給器106而安裝所謂托盤型的元件供給裝置。另外，用元件ID管理元件， 各安裝模塊42由本身的控制器把握本身被供給有何種元件。
[0097]對一個安裝模塊42的元件安裝作業(yè)進行說明，首先，通過基板輸送裝置104將供 于作業(yè)的基板S從上游側搬入，固定在規(guī)定的作業(yè)位置上。接著，基板相機116通過頭移動 裝置112而移動，拍攝附于基板S的上表面的基準標記。基于由該拍攝所得到的拍攝數據來 確定構成安裝位置的基準的坐標系。接著，通過頭移動裝置112使安裝頭110處于多個元 件供給器106的上方，在八個吸嘴118的各自上依次保持元件。安裝頭110向基板S的上 方移動過程中，通過元件相機108的上方，保持在吸嘴118的各自上的元件由元件相機108 拍攝?；谠撆臄z數據來把握各元件相對于嘴軸線的位置偏差量(其概念也包含旋轉位置 偏差)。接著，使安裝頭42向基板S的上方移動，進行基于上述位置偏差量的修正，并且同 時，各元件依次安裝在由安裝程序確定的設定位置。使安裝頭42在由安裝程序確定的多個 元件供給器106與基板S之間往復，如上所述反復由安裝頭42進行元件的保持/安裝，完 成一個安裝模塊42的元件安裝作業(yè)。一個基板S通過六個安裝模塊42時，依次由各安裝 模塊42對一個基板S進行上述的元件安裝作業(yè)，完成元件安裝機30對一個基板的安裝作 業(yè)。另外，在元件安裝作業(yè)中，吸嘴118吸附保持來自多個元件供給器106的元件時，有時 會發(fā)生失誤(不能吸附保持)的情況。在發(fā)生了該吸附保持失誤的情況下，再次由相同吸嘴 118吸附保持來自相同元件供給器106的元件而進行恢復。順便提及，該吸附保持失誤按每 個元件、按每個吸嘴118進行計數。
[0098]安裝模塊42中，能夠取代安裝頭110而安裝其他作業(yè)頭。例如，能夠安裝圖5(b) 所示的安裝頭122。該安裝頭122是所謂的單嘴型的安裝頭。該安裝頭122僅設置有一個 作為元件保持設備的吸嘴124。一次性僅能吸附保持一個元件，但是也能夠吸附保持比較大 的元件。該安裝頭122也具備嘴升降機構和嘴旋轉機構，吸嘴124在元件的保持/脫離時 進行升降，并且繞嘴軸線旋轉以變更/調整元件的旋轉位置。順便提及，安裝頭110所具有 的八個吸嘴118、安裝頭122所具有的吸嘴124能夠自動更換，更換用的吸嘴118、124收納 在配置于基板輸送裝置104與多個元件供給器106之間的嘴存儲部126中。另外，在X方 向上的與嘴存儲部126隔著元件相機108的位置配置有嘴清洗器128。該嘴清洗器128以 刷子為主要構成要素，具有如下功能:通過由頭移動裝置112移動安裝頭110、122以使吸 嘴118、124的下端接觸該刷子，從而除去附著在吸嘴118、124上的異物等。另外，吸嘴118、 124、安裝頭110、122上附有嘴ID、頭ID，并且各安裝模塊42具有識別該嘴ID、頭ID的功 能，把握本身當前的元件安裝作業(yè)中所正在使用的吸嘴、作業(yè)頭。
[0099]安裝模塊42中，還能夠取代安裝頭110而安裝例如圖5 (C)所示的檢查頭130。 該檢查頭128具備基板相機132作為能夠拍攝基板S的表面的拍攝裝置。該基板相機132 具有比較大的視野，能夠將安裝在基板S上的多個元件收于一個視野進行拍攝，并且是清 晰度較高的相機。因此，基板相機132是適合與所安裝的元件的安裝位置的偏差等有關的 檢查的相機(在該意義上、以下有時稱作“檢查用相機130”)。安裝有檢查頭130的安裝模塊 42具有與配置在元件安裝機30的下游側的安裝作業(yè)結果檢查機34同等的功能。S卩，作為 檢查模塊發(fā)揮功能。例如，作為檢查對象的元件、即作業(yè)部位多的情況下，僅以該檢查機34， 對于安裝結果的檢查作業(yè)耗費過多時間。這樣的情況下，例如在六個安裝模塊42中處于最 下游側的模塊上安裝檢查頭130，除了安裝作業(yè)結果檢查機34之外、該模塊42也作為安裝作業(yè)結果檢查機發(fā)揮功能，從而能夠抑制檢查的長時間化導致該電氣電路制造線的生產率降低。另外，這些作業(yè)頭110、122、130的相互更換能夠通過桿操作以單觸式(one-touch)的方式進行。
[0100]另外，各個安裝模塊42由模塊ID識別，模塊集中控制器44能夠通過把握該模塊ID來識別哪個安裝模塊42配置在底座40上的哪個位置上。
[0101]V)安裝作業(yè)結果檢查機
[0102]雖然安裝作業(yè)結果檢查機34的內部結構的圖示省略，但與上述印刷作業(yè)結果檢查機26同樣地、包含基板輸送裝置、檢查頭和使該檢查頭移動的頭移動裝置而構成。基板輸送裝置具有將安裝有元件的基板從上游側搬入而向下游側搬出、并固定于規(guī)定的檢查位置的功能?；遢斔脱b置和頭移動裝置形成為與印刷作業(yè)結果檢查機26的基板輸送裝置和頭移動裝置相同的結構，但是檢查頭形成為與印刷作業(yè)結果檢查機26的檢查頭不同的結構。安裝作業(yè)結果檢查機34所具備的檢查頭、即安裝檢查頭以作為從上方對基板表面和安裝在基板上的元件的上表面進行拍攝的拍攝裝置的基板相機為主要構成要素構成，通過該基板相機取得二維的拍攝數據。
[0103]通過元件安裝作業(yè)，將大量的元件安裝在基板的表面上，這些元件各自構成作業(yè)部位。安裝作業(yè)結果檢查機34基于由安裝檢查頭的基板相機取得的拍攝數據來取得與安裝位置相關的、元件的X方向和Y方向上的位置偏差量、旋轉方向上的偏差量(旋轉角度或方位上的偏差量)，確認元件缺失、元件翹起(所謂“芯片翹起”)的發(fā)生。當確認到發(fā)生元件缺失、元件翹起的情況下，以該發(fā)生的事實來認定該作業(yè)部位為作業(yè)不良，即認定該作業(yè)部位為不良部位。另一方面，關于安裝位置的位置偏差，某一元件的上述偏差量超過針對該元件所規(guī)定的臨界值(不良判定用臨界值)的情況下，認定該元件、即該作業(yè)部位為不良部位。在認定了作業(yè)不良的情況下，將該不良部位和作業(yè)不良的內容等安裝不良信息經由操作面板的顯示器等報知給操作員。操作員基于上述報知的信息進行元件安裝機30的元件安裝作業(yè)的條件變更(與位置偏差修正量等相關的程序的變更)、吸嘴、所供給的元件的更換等。順便提及，安裝作業(yè)結果檢查機34的安裝檢查頭所具有的基板相機與印刷作業(yè)結果檢查機26的印刷檢查頭90所具有的相機、安裝在元件安裝機30上的檢查頭122的檢查用基板相機132同樣地，能夠在一個視野中收入多個作業(yè)元件(所安裝的元件)，該安裝作業(yè)結果檢查機34能夠一次性檢查與多個元件相關的作業(yè)結果。
[0104]vi)回流爐
[0105]回流爐36構成為，包含將從安裝作業(yè)結果檢查機34搬入的基板、即安裝了元件的基板搬運至搬出口的輸送裝置和用于對由輸送裝置搬運的基板進行加熱的熱風式、紅外線式等加熱器。安裝了元件的基板在由輸送裝置搬運的過程中由加熱器進行加熱，從而焊膏熔融，在搬出口附近冷卻(自然冷卻)，從而該焊料凝固，元件被固定。輸送裝置搬運基板的搬運速度、爐內的溫度曲線(基板在爐內被搬運時的、基板加熱溫度相對于搬運位置變化而變化的情況)等能夠根據要制造的基板的大小、元件數、焊膏的種類等任意進行設定。
[0106]vii)最終檢查機
[0107]最終檢查機38采用與安裝作業(yè)結果檢查機34大致相同的結構?；谟蓹z查頭所具有的基板相機取得的拍攝數據來取得與元件固定位置相關的、元件的X方向和Y方向上的位置偏差量、旋轉方向上的偏差量(旋轉角度或方位上的偏差量)，確認元件缺失、元件翹起(所謂“芯片翹起”)的發(fā)生。當確認到發(fā)生元件缺失、元件翹起的情況下，以該發(fā)生的事實來認定該作業(yè)部位為作業(yè)不良，即認定該作業(yè)部位為不良部位。另一方面，關于元件固定位置的位置偏差，在某一元件的上述偏差量超過針對該元件所規(guī)定的臨界值(不良判定用臨界值)的情況下，認定該元件、即該作業(yè)部位為不良部位。該最終檢查機38除此之外還執(zhí)行與凝固后的焊料相關的檢查。具體而言，基于上述拍攝數據來確認載置有各元件的焊盤的各自外形尺寸相對于正常外形尺寸之差(外形尺寸變動量)，簡單而言，確認焊盤的形狀不良。例如，焊料坍塌、焊盤的面積過大的情況下，與相鄰的焊盤連接，導致電氣電路短路等，從這樣的觀點出發(fā)來檢查焊盤的外形，焊盤彼此互相接觸的情況下，認定為這些焊盤為不良部位。將該不良部位和作業(yè)不良的內容等不良信息經由操作面板的顯示器等報知給操作員。操作員基于上述報知的信息來調整回流爐36的搬運速度、溫度曲線。另外，與元件的固定位置相關的不良不僅因回流爐36的元件固定作業(yè)的不良而引起，還因元件安裝機30的元件安裝作業(yè)的作業(yè)質量的降低而引起。因此，在該意義上，最終檢查機38作為不僅檢查回流爐36的元件固定作業(yè)的作業(yè)結果、還檢查元件安裝裝置30的安裝作業(yè)的結果的檢查機而發(fā)揮功能。即，最終檢查機38既作為安裝作業(yè)結果檢查機發(fā)揮功能，還作為固定作業(yè)結果檢查機發(fā)揮功能。
[0108]viii)制造線控制器
[0109]制造線控制器46是以集中控制制造線20的功能為主功能的控制裝置，并進行當前時刻由各機器所作業(yè)的基板的把握、基板由制造線20制造電氣電路的制造預定數量和制造實際成果數量、制造線20的生產節(jié)拍等的管理、與各機器所共用的設定項目相關的基于操作員的輸入操作的設定處理等。另外，各機器具有對機器本身當前正在進行作業(yè)的基板的基板ID進行設別的功能。各機器把握本身進行對基板作業(yè)的基板的基板ID，制造線控制器46基于來自各機器的基板ID信息來管理在制造線20中通過的基板。另外，制造線控制器46除了這樣的功能以外、還具有管理操作員的功能，基于由操作員自身所輸入的操作員ID來把握誰是當前制造線20的操作員。
[0110]《2.電氣電路制造支援裝置的支援處理的概要》
[0111]電氣電路制造支援裝置10是通過通用計算機執(zhí)行規(guī)定的程序來實現的，進行由制造線20制造的電氣電路的質量方面的支援。詳細而言，如前文所述，關于分別作為對基板作業(yè)機的焊料印刷機24、元件安裝機30、回流爐36的對基板作業(yè)的作業(yè)不良，為了由印刷作業(yè)結果檢查機26、安裝作業(yè)結果檢查機34、最終檢查機38進行檢測，本支援裝置10進行用于把握未達到被認定為不良的基準之前的質量降低的支援處理，以維持對所要制造的電氣電路的質量的高可靠性。并且，為了有效地進行該支援處理，在對基板作業(yè)機中發(fā)生了作業(yè)條件變動的情況下，監(jiān)視與該作業(yè)條件變動有關的作業(yè)部位的質量降低。因此，本支援裝置10的支援處理大體包括條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理及質量變化判斷/應對處理這兩個處理和在質量變化判斷/應對處理中進行的質量改善處理，其中該條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理是用于識別作業(yè)條件變動、認定作為監(jiān)視對象的作業(yè)部位的處理，該質量變化判斷/應對處理是用于進行與所認定的作業(yè)部位的作業(yè)質量變化有關的判斷并在存在質量降低的情況下對其進行應對的處理。以下，在說明用于這三個處理中使用的信息、數據的基礎上，對這三個處理依次進行說明，之后對該支援裝置10的功能結構進行說明。[0112][A]在支援處理中使用的信息/數據
[0113]在支援處理中使用的信息/數據大體能夠分為兩類。其一是作為用于識別作業(yè)條件變動的信息的“作業(yè)機關聯信息”，另一個是用于判斷質量降低而對照的“質量降低判斷時對照用數據(以下有時僅稱作“對照用數據”)”。順便提及，這些信息/數據在支援處理時存儲在支援裝置10所具有的信息/數據存儲部中。以下，對各自依次進行說明。
[0114]i)作業(yè)機關聯信息
[0115]作業(yè)機關聯信息簡言之是表示在對基板作業(yè)機對一個基板進行對基板作業(yè)時使用了何種設備、材料、進行了何種動作、該作業(yè)機的狀態(tài)為何種狀態(tài)等的信息，能夠進而分成兩類。其一是與對基板作業(yè)機實際進行的作業(yè)相關的信息(作業(yè)實際成果信息)，另一個是與相對于對基板作業(yè)機實際進行的處理相關的信息(處理信息)。作業(yè)機關聯信息主要是每當各對基板作業(yè)機對一個基板完成了對基板作業(yè)時被從該對基板作業(yè)機發(fā)送給支援裝置。另外，前文所述的與操作員有關的信息也是作業(yè)機關聯信息的一種，這樣的信息從制造線控制器46發(fā)送。
[0116]關于作業(yè)實際成果信息的具體例在以下進行列舉，關于焊料印刷機24，作業(yè)實際成果信息中例如包含:能夠根據焊料ID進行識別的當前正被供給的焊膏的類別、批號、供給源(售方)、焊料印刷機24所把握的絲網ID、刮板ID等各設備的ID、刮板向絲網施加的加壓力(印壓)、刮板的速度等與焊料印刷時的刮板動作相關的信息、絲網56從基板脫離的脫離速度、機內的溫度、濕度等。另外，從廣義上講，根據拍攝裝置的基板基準標記的拍攝數據所得的信息等也包含在作業(yè)實際成果信息中。關于元件安裝機30，作業(yè)實際成果信息中例如包含:能夠根據元件ID進行識別的當前正被供給的元件的類別、批號、供給源、元件安裝機30所把握的元件供給器ID、托盤ID、嘴ID、頭ID、模塊ID等各種設備的ID、安裝動作中的嘴的下降速度等各種設備的動作速度、安裝程序中所設定的各元件的安裝位置等。另夕卜，從廣義上講，根據基板相機116的基板基準標記的拍攝數據所得的信息、根據吸附保持在吸嘴118、124上的元件的元件相機108的拍攝數據所得的信息(元件相對嘴軸線的位置偏差、每個元件或吸嘴的吸附失誤的次數等)等也包含在作業(yè)實際成果信息中。關于回流爐36，在作業(yè)實際成果信息中例如包含:所設定的基板的搬運速度、所設定的溫度曲線等。明白地說，作業(yè)實際成果信息可以說是能夠通過比較與相對于一個基板的對基板作業(yè)相關的情況和與相對于另一個基板的對基板作業(yè)相關的情況而把握作業(yè)條件發(fā)生了變動的信息。
[0117]關于處理信息的具體例在以下進行列舉，關于焊料印刷機24，例如處理信息中包含與以下有關的信息:進行了追加供給焊膏、更換各種設備、變更焊料印刷機的動作程序等處理的事實、對絲網56進行了清洗的事實及該所進行的清洗的模式等。關于元件安裝機30，在處理信息中包含與追加補給了元件、更換了各種設備(嘴、頭、模塊等)、變更了安裝程序(安裝位置等)這樣的事實等相關的信息。關于回流爐36，在處理信息中例如包含與基板的搬運速度、變更溫度曲線的事實相關的信息。明白地說，處理信息可以說是直接表示實際進行了弓I起作業(yè)條件變動的處理的信息。
[0118]ii)質量降低判斷時對照用數據
[0119]對照用數據中包含動作依據取得數據和檢查數據中的至少一方。如前文所述，動作依據取得數據包含與對基板作業(yè)機進行對基板作業(yè)時的動作相關的數據、與正進行動作時或動作后的對基板作業(yè)機的狀態(tài)相關的數據、與動作的對象物的移動、狀態(tài)相關的數據等、在對基板作業(yè)機中能夠檢測/測定/識別的各種數據。前文說明的作業(yè)實際成果信息的大部分能夠作為該動作依據取得數據進行處理。具體進行例示的話，關于焊料印刷機24，刮板向絲網施加的加壓力(印壓)、根據拍攝裝置的基板基準標記的拍攝數據所得的與該標記的偏差有關的數據等各種數據能夠構成動作依據取得數據。另外，關于元件安裝機30，根據吸附保持在吸嘴118、124上的元件的基于元件相機108的拍攝數據所得的數據(與元件相對于嘴軸線的位置偏差等相關的數據等)、每個元件或每個吸嘴的吸附失誤的次數、概率、根據基板相機116的基板基準標記的拍攝數據所得的與該標記的偏差有關的數據等能夠構成動作依據取得數據。關于回流爐36，基板的搬運速度、爐內的溫度曲線能夠構成動作依據取得數據。這些動作依據取得數據例如每當這些對基板作業(yè)機進行了對基板作業(yè)時被從這些對基板作業(yè)機發(fā)送給支援裝置10。
[0120]檢查數據包含檢查與進行了對基板作業(yè)的作業(yè)部位有關的該對基板作業(yè)的作業(yè)結果的檢查機、具體而言印刷作業(yè)結果檢查機26、安裝作業(yè)結果檢查機34、最終檢查機38的檢查數據，根據情況不同還包含作為檢查模塊的安裝模塊42的檢查數據。檢查數據在每當這些檢查機對一個基板進行了檢查時被從這些檢查機發(fā)送給支援裝置10。對照用數據由于是用于判斷作業(yè)部位的作業(yè)質量的降低而進行對照的數據，所以優(yōu)選是與相當數量的各個基板相關的數據，在本支援裝置10的信息/數據存儲部中存儲與要連續(xù)制造或已制造的相當數量的基板相關的對照用數據。關于檢查數據的具體例在以下進行列舉，就印刷作業(yè)結果檢查機26而言，檢查數據例如包含上述各焊盤的印刷位置偏差量、面積變動量、體積變動量等。另外，就安裝作業(yè)結果檢查機34而言，檢查數據例如包含上述各元件的安裝位置偏差量等，就最終檢查機38而言，檢查數據例如包含上述各元件的固定位置偏差量、焊盤的外形尺寸變動量等。
[0121 ] [B]條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理
[0122]條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理通過執(zhí)行圖6中流程圖所示的條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定程序來進行。該程序以任一對基板作業(yè)機對一個基板完成了對基板作業(yè)為觸發(fā)條件而開始。該對基板作業(yè)機無論是焊料印刷機24、元件安裝機30、回流爐36中的哪一個，都通過執(zhí)行該程序來進行與該對基板作業(yè)機對應的處理。
[0123]以下，根據流程圖說明該處理的內容。該處理中，首先在步驟I (以下略稱“SI”，其他步驟也同樣)中，條件變動識別標志Fv被重置為“O”。該標志Fv是在支援裝置10識別出作業(yè)條件變動的情況下被設置為“I”的標志。在接下來的S2中，參照本次進行對基板作業(yè)的基板(本次作業(yè)基板)的作業(yè)機關聯信息。作業(yè)機關聯信息被從對基板作業(yè)機等發(fā)送而存儲在信息/數據存儲部的作業(yè)機關聯信息緩存器中。在接下來的S3中，當本次作業(yè)基板的作業(yè)機關聯信息中、詳細而言上述處理信息中包含實際已經進行了會引起待識別作業(yè)條件變動的處理這一內容的信息的情況下，在S4中，作為第一條件變動識別處理，條件變動識別標志Fv被設置為“ I ”，不包含上述信息的情況下，跳過第一條件變動識別處理，移到S5。
[0124]在S5中，比較在本次作業(yè)基板的作業(yè)機關聯信息和已經存儲在上述作業(yè)機關聯信息緩存器中的進行了上次對基板作業(yè)的基板(上次作業(yè)基板)的作業(yè)機關聯信息。詳細而言，將本次作業(yè)基板和上次作業(yè)基板的作業(yè)實際成果信息彼此進行比較。接著在S6中，判斷這些信息中是否存在差異，在判斷為存在差異的情況下，在S7中，判斷該差異是否相當于待識別作業(yè)條件變動，在判斷為相當的情況下，在S8中，作為第二條件變動識別處理，將條件變動識別標志Fv設置為“I”。在判斷為不認定差異的情況下，判斷為即使認定差異但該差異并非相當于待識別作業(yè)條件變動的情況下，跳過第二條件變動識別處理。另外，是否相當于待識別作業(yè)條件變動的判斷可以根據所比較的作業(yè)實際成果信息的種類、差異的程度等進行判斷，另外也可以以此時包含于作業(yè)機關聯信息中的與操作員相關的信息、詳細而言操作員的資質、能力、熟練度等為基準進行判斷。本支援裝置10中，如此基于兩種作業(yè)機關聯信息來判斷與本次作業(yè)基板有關的對基板作業(yè)中有無待識別、即待應對的作業(yè)條件變動。
[0125]在S9中，基于條件變動識別標志Fv，最終在本次作業(yè)基板的對基板作業(yè)中進行是否發(fā)生了待識別作業(yè)條件變動的判斷，在判斷為發(fā)生了待識別作業(yè)條件變動的情況下，進行SlO以后的處理。在SlO中，參照表示因某種作業(yè)條件變動而使哪個作業(yè)部位受到影響的圖表形式的數據即條件變動-部位相關表，基于作業(yè)機關聯信息來確定作業(yè)條件變動有可能對作業(yè)質量造成影響的作業(yè)部位、即影響部位。該表格被預先設定，并存儲在信息/數據存儲部中。在接下來的Sll中，按照預先設定的認定條件，從影響部位中認定一個以上的監(jiān)視對象部位。該條件被存儲在信息/數據存儲部中。雖然也存在全部影響部位被認定為監(jiān)視對象部位的情況，但是在進行篩選的情況下，可以采用考慮到作業(yè)條件變動對作業(yè)質量的影響的出現容易度而設定的條件作為上述設定條件，按照該條件進行監(jiān)視對象部位的認定。監(jiān)視對象部位認定后，在S12中，該作業(yè)條件變動伴隨本次作業(yè)基板的基板ID和關于被認定的監(jiān)視對象部位的數據等與該作業(yè)條件變動相關聯的數據(條件變動關聯數據)等，登記在信息/數據存儲部的特定區(qū)域所設定的作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表中。在后文中說明的質量變化判斷/應對處理中，對應作業(yè)條件變動進行與該作業(yè)條件變動相關聯的處理作為一個處理對象，因此設定作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表以確定構成該處理的對象的作業(yè)條件變動，構成一個對象的作業(yè)條件變動和其附隨的條件變動關聯數據作為一個處理對象的成套數據按照每個構成對象的作業(yè)條件變動被存儲。所登記的作業(yè)條件變動原則上直到被判斷為未發(fā)生因某一作業(yè)條件變動導致的質量降低、或即使發(fā)生也會因改善處理使質量得到改善為止，都不從該一覽表中抹除。S12結束，結束與進行了對基板作業(yè)的一個基板有關的基于該程序進行的一系列處理。在上述S9中，在本次作業(yè)基板的對基板作業(yè)中判斷為未發(fā)生待識別作業(yè)條件變動的情況下，跳過SlO以后的步驟，結束該程序的一系列的處理。
[0126][C]質量變化判斷/應對處理
[0127]質量變化判斷/應對處理通過執(zhí)行圖7中流程圖所示的質量變化判斷/應對程序來進行。在上述作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表中登記的作業(yè)條件變動有可能對基板產生影響的情況下，每當由用于檢查發(fā)生上述作業(yè)條件變動后的對基板作業(yè)結果的檢查機對上述基板進行檢查時、詳細而言每當作為上述處理對象的基板被逐個檢查結束時，即執(zhí)行上述程序。順便提及，構成處理的對象的基板基于作為條件變動關聯數據而存儲的基板ID進行判斷，該基板ID的基板以后連續(xù)地進行了對基板作業(yè)的若干個基板作為對象。
[0128]以下按照流程圖說明質量變化判斷/應對處理的內容。該處理中，首先在S21中判斷質量降低認定標志Fq的值。該標志Fq作為上述條件變動關聯數據之一，其初始值被設置為“0”，登記在一覽表中，當認定為由于作為該處理對象的作業(yè)條件變動引起而使監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量降低的情況下被設置為“I”。當質量降低認定標志Fq為“I”的情況下，由于已經發(fā)生了質量降低，所以執(zhí)行后文中說明的S22的質量改善處理。對于是否發(fā)生了質量降低的判斷，從發(fā)生作業(yè)條件變動的時刻開始、以對規(guī)定數量的基板進行了對基板作業(yè)為條件而進行，所以用于對作業(yè)條件變動后進行了對基板作業(yè)的基板數量進行計數的條件變動后作業(yè)基板數量計數Cn作為作業(yè)變動關聯數據之一被存儲，在S21的判斷中被判斷為未認定質量降低的情況下，在S23中該計數Cn加I。并且，在S24中，該基板數量未達到設定數Cntl (設定為對后文中說明的穩(wěn)定度的評價有效的數量)的情況下，結束該程序進行的一系列的處理，在達到設定數Cntl的情況下，執(zhí)行S25以下的處理。
[0129]在S25中，提取存儲在信息/數據存儲部中的發(fā)生作業(yè)條件變動之前的監(jiān)視對象部位的對照用數據。具體而言，提取與從發(fā)生了作業(yè)條件變動的基板之前的基板開始追溯的設定數Cntl的基板相關的對照用數據。在接下來的S26中，使用所提取的對照用數據來算出發(fā)生作業(yè)條件變動之前的各監(jiān)視對象部位的作業(yè)結果的穩(wěn)定度指標的指標值Psb (以下有時將穩(wěn)定度指標的指標值略稱為“穩(wěn)定度指標值”)。更詳細而言，算出對基板作業(yè)及其作業(yè)結果中的一個以上對照項目的穩(wěn)定度指標值PsB，所算出的穩(wěn)定度指標值Psb在S27中作為條件變動關聯數據之一而存儲在信息/數據存儲部中。穩(wěn)定度指標能夠采用表示與對照項目相對于正常值的偏差有關的穩(wěn)定度的指標。具體而言，例如能夠采用工程能力指數CPK。該工程能力指數Cpk是在質量管理領域常用的穩(wěn)定度指標，由圖8所示的數學式定義(規(guī)格上限Lu、規(guī)格下限U被設定得遠小于檢查機中用于不良判定而規(guī)定的上述的不良判定用臨界值)。順便提及，工程能力指數Cpk是表示該值越大則越穩(wěn)定的穩(wěn)定度指標。另夕卜，除了工程能力指數Cpk之外，穩(wěn)定度指標還能夠采用作為對照項目的各種偏差的相對于基準值的平均偏差量、該偏差量與管理臨界值之間的關系、偏差的偏差范圍、作業(yè)失誤的次數、概率(反言之、作業(yè)成功的次數、概率)等各種指標。
[0130]接著，在S28中，提取存儲在信息/數據存儲部中的發(fā)生作業(yè)條件變動之后的監(jiān)視對象部位的對照用數據。具體而言，提取與從發(fā)生了作業(yè)條件變動的基板之后的設定數Cn0的基板有關的對照用數據。在接下來的S29中，使用所提取的對照用數據來算出發(fā)生作業(yè)條件變動之后的各監(jiān)視對象部位的作業(yè)結果的穩(wěn)定度指標的指標值PsA。并且，在S30中，關于各監(jiān)視對象部位，比較發(fā)生作業(yè)條件變動前的穩(wěn)定度指標值Psb和發(fā)生作業(yè)條件變動后的穩(wěn)定度指標值Psa，穩(wěn)定度指標值Ps在降低得超過設定閾值Λ Ps的情況下，判斷為監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量的降低程度超過設定程度。在判斷為作業(yè)質量降低得超過設定程度的情況下，在S31中，前文所述的質量降低認定標志Fq被設定為“ I ”，在S32中，參照處理表格，確定進行改善處理。該處理表格是作業(yè)條件變動與用于改善因該作業(yè)條件變動引起的質量降低的改善處理之間建立了關聯的圖表形式的數據，被預先設定并存儲在信息/數據存儲部中。所確定的改善處理在S33中與發(fā)生了質量降低這一情況的信息一起被通知給發(fā)生了該作業(yè)條件變動的對基板作業(yè)機和制造線控制器。由此，經由這些對基板作業(yè)機和制造線控制器的操作面板被報知給操作員。該改善處理能夠由對基板作業(yè)機自動實施的情況下，對基板作業(yè)機接收該通知并自動實施該處理。另一方面，在S30中，判斷為監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量未降低得超過設定程度的情況下，認為不存在因作業(yè)條件變動引起的作業(yè)質量的降低，在S34中，將該情況通知給對基板作業(yè)機和制造線控制器，在S35中，登記的作業(yè)條件變動和與其相關聯的條件變動關聯數據被從上述作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表中抹除，從處理的對象排除。由于S33或S35的處理的結束，該程序進行的一系列處理結束。[0131][D]質量改善處理
[0132]質量改善處理是在之前的質量變化判斷/應對處理中以質量降低被認定、暫時通知了改善處理為條件而在S22中執(zhí)行的處理，是通過執(zhí)行圖9中流程圖所示的質量改善處理子程序來進行的處理。順便提及，隨著該子程序的處理的結束，質量變化判斷/應對也結束。
[0133]以下，按照流程圖來說明質量改善處理的內容。質量改善處理以實施了改善處理為前提而進行，因此，首先在S41中，進行基于改善處理實施標志Fi的判斷。該標志Fi作為上述條件變動關聯數據之一而存儲在信息/數據存儲部中，未實施改善處理的情況下被設置為“0”，實施了改善處理的情況下被設置為“I”。
[0134]分別作為對基板作業(yè)機的焊料印刷機24、元件安裝機30、回流爐36具有操作面板(參照圖1)，在通過操作員實施了改善處理的情況下，該處理已完成這一情況由操作員輸入給被實施了該處理的對基板作業(yè)機的操作面板。并且，該處理已完成這一情況的信息、即處理完成信息從該對基板作業(yè)機發(fā)送給支援裝置10。另一方面，對基板作業(yè)機自動實施改善處理的情況下，處理完成信息從該對基板作業(yè)機自動發(fā)送給支援裝置10。接收到處理完成信息的支援裝置10基于該信息和實施了改善處理后進行了對基板作業(yè)的基板的基板ID來判斷正進行本次處理的基板是否為實施了改善處理之后進行了對基板作業(yè)的基板。
[0135]另外，采用用于對實施改善處理之后進行了對基板作業(yè)的基板的數量進行計數的改善處理后作業(yè)基板數量計數Cn'，作為條件變動關聯數據之一而存儲在信息/數據存儲部中。
[0136]首先，在S41中，進行基于改善處理實施標志Fi的判斷，在并未實施改善處理的情況下，在S42中判斷本次的基板是否為重新實施了改善處理的基板，在尚未實施改善處理的情況下，結束該子程序進行的一系列處理。在重新實施了改善處理的情況下，在S43中，改善處理實施標志Fi被設置為“1”，在S44中，改善處理后作業(yè)基板數量計數Cn'被重置后，在S45中，該計數Cn'加I。另一方`面，已在S41中判斷為實施了改善處理的情況下，跳過S42~S44，在S45中計數Cn'加I。
[0137]在接下來的S46中，進行與改善處理后作業(yè)基板數量計數Cn'有關的判斷，在判斷為該計算Cn'的值未達到設定數Cnc/ (與Cnc^B同的值)的情況下，該子程序進行的一系列處理結束。在判斷為到達了設定數Cnc/的情況下，在S47中，以與前文說明的要領相同的要領，提取存儲在信息/數據存儲部中的實施改善處理后的監(jiān)視對象部位的對照用數據。具體而言，提取與實施改善處理后的基板之后的設定數Cn/的基板有關的對照用數據。在接下來的S48中，以與前文說明的要領相同的要領，使用所提取的對照用數據來算出實施改善處理后的各監(jiān)視對象部位的作業(yè)結果的穩(wěn)定度指標的指標值Ps/。并且，在S49中，關于各監(jiān)視對象部位，比較發(fā)生作業(yè)條件變動之前的穩(wěn)定度指標值Psb和實施改善處理后的穩(wěn)定度指標值Ps/，在穩(wěn)定度指標值Ps降低得超過設定閾值Λ Ps的情況下，判斷為監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量的降低程度超過設定程度、即未見到改善處理對作業(yè)質量的改
盡
口 ο
[0138]在S49中判斷為見到了作業(yè)質量改善的情況下，在S50中，改善了質量這一情況的通知發(fā)給對基板作業(yè)機和制造線控制器46。接著，在S51中，登記的該作業(yè)條件變動和與其關聯的條件變動關聯數據被從上述作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表中抹除，被從處理的對象排除，之后該子程序進行的一系列處理結束。另一方面，在S49中判斷為未見到改善處理對作業(yè)質量的改善的情況下，在S52中，進行處理表格中是否設定有下一改善處理的判斷。處理表格中，可將帶優(yōu)先順序的多個改善處理制成列表，當將多個改善處理制成列表時，按照該優(yōu)先順序來確定改善處理。在存在下一位次的改善處理的情況下，在S53中，參照該表格，確定下一位次的改善處理。即，在處理表格中設定有多個改善處理的情況下，在可見質量的改善之前，反復在改善處理的設定范圍內確定其他改善處理。并且，在S54中，質量繼續(xù)降低這一情況及下一位次的改善處理被通知給發(fā)生了作業(yè)條件變動的對基板作業(yè)機和制造線控制器46。在S52中判斷為未設定下一改善處理的情況下，在S55中，質量還繼續(xù)降低這一情況及不能通知改善處理這一情況被通知給上述對基板作業(yè)機和制造線控制器46。并且，在S56中，登記的該作業(yè)條件變動及與其相關聯的條件變動關聯數據被從上述作業(yè)條件變動監(jiān)視一覽表中抹除，被從處理的對象排除，之后，該子程序進行的一系列處理結束。
[0139][E]電氣電路制造支援裝置的功能結構
[0140]電氣電路制造支援裝置10進行上述條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理、質量變化判斷/應對處理、質量改善處理，因此能夠考慮到包括圖10所示的功能結構。具體而言，支援裝置10具有分別由內部總線150彼此連接的假想的多個功能部、即信息/數據取得部152、條件變動識別部154、監(jiān)視對象部位認定部156、對象部位質量判斷部158、改善處理確定部160、信息/處理通知部162、信息/數據存儲部164、處理完成信息接收部166。并且，支援裝置10經由LAN48與分別作為對基板作業(yè)機的焊料印刷機24、元件安裝機30、回流爐36連接，并且與印刷作業(yè)結果檢查機26、安裝作業(yè)結果檢查機34、最終檢查機38連接。
[0141]對各功能部進行說明，信息/數據取得部152具有從對基板作業(yè)機和檢查機取得作業(yè)實際成果信息、處理信息等上述作業(yè)機關聯信息、動作依據取得數據、檢查數據等對照用數據等的功能。另外，條件變動識別部154具有基于上述作業(yè)機關聯信息來識別作業(yè)條件變動的功能，監(jiān)視對象部位認定部156具有確定上述影響部位并從這些影響部位之中認定監(jiān)視對象部位的功能，對象部位質量判斷部158 (是質量判斷的一種)具有根據作業(yè)條件變動前后的對照用數據進行與監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量變化相關的判斷的功能，改善處理確定部160具有確定進行用于改善因作業(yè)條件變動引起的監(jiān)視對象部位的作業(yè)質量的改善處理的功能，信息/處理通知部162 (是處理通知部的一種)具有根據所確定的改善處理通知給對基板作業(yè)機、操作員的功能。并且，信息/數據存儲部164具有存儲以上述作業(yè)機關聯信息及上述對照用數據為首的、前文說明的各種信息、數據、表格、一覽表、條件等的功能，另外，處理完成信息接收部166具有從對基板作業(yè)機或經由對基板作業(yè)機而從操作員接收上述處理完成信息的功能。另外，本支援裝置10中，對象部位質量判斷部158構成為，以接收到處理完成信息為條件，即、以接收到處理完成信息為觸發(fā)條件，進行與改善處理的完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。
[0142]對于與條件變動識別/監(jiān)視對象部位認定處理、質量變化判斷/應對處理、質量改善處理的關系進行進一步詳細說明，條件變動識別部154具有由SI?S9的處理實現的功能，監(jiān)視對象部位認定部156具有由SlO?S12的處理實現的功能，對象部位質量判斷部158具有由S23?S30的處理實現的功能，改善處理確定部160具有由S32、S52、S53的處理實現的功能，信息/數據存儲部164具有由S33、S34、S50、S54、S55等的處理實現的功能。另外，支援裝置10所執(zhí)行的支援處理相當于電氣電路制造支援方法(是對基板作業(yè)支援方法的一種)，用于實現條件變動識別部154、監(jiān)視對象部位認定部156、對象部位質量判斷部158、改善處理確定部160、信息/處理通知部162各自的功能的處理分別相當于電氣電路制造支援方法中的條件變動識別步驟、監(jiān)視對象部位認定步驟、對象部位質量判斷步驟(是質量判斷步驟的一種)、改善處理確定步驟、處理通知步驟。另外，由處理完成信息接收部166進行的用于接收上述處理完成信息的處理相當于處理完成信息接收步驟。
[0143]《3.由電氣電路制造支援裝置進行的支援處理的具體例》
[0144]接著，作為由支援裝置10進行的支援處理的具體例，說明針對若干個作業(yè)條件變動的處理的具體例。
[0145]i)元件安裝機中的吸嘴的更換
[0146]元件安裝機30中的吸嘴118、124的更換是元件保持設備的更換，是對元件安裝作業(yè)的作業(yè)質量、詳細而言是對要安裝的元件的安裝精度造成影響的作業(yè)條件變動的一例。對于吸嘴118、124的更換來說，作為作業(yè)機關聯信息的上述作業(yè)實際成果信息、具體為嘴ID由于在上次作業(yè)基板和本次作業(yè)基板中不相同而被識別。識別出吸嘴118、124的更換的情況下，由被更換的吸嘴118、124安裝的元件被確定為影響部位。并且，作為監(jiān)視對象部位，認定由該吸嘴118、124安裝的元件中最大的元件、最小的元件、與一個元件有關的端子數最多的元件。來自安裝作業(yè)結果檢查機34的檢查數據中、與吸嘴118、124更換前進行了元件安裝作業(yè)的基板中的監(jiān)視對象部位有關的安裝位置的位置偏差量及與更換后進行了元件安裝作業(yè)的基板中的監(jiān)視對象部位有關的安裝位置的位置偏差量被用作對照用數據，分別算出與各個監(jiān)視對象部位在吸嘴118、124更換前后它們的位置偏差量相對應的工程能力指數Cpk作為穩(wěn)定度指標值，比較這些工程能力指數CPK，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。另外，來自元件安裝機30的動作依據取得數據中、基于構成監(jiān)視對象部位的元件的由元件相機108拍攝的拍攝數據而取得的該元件的吸嘴118、124相對于軸線的偏差、SP吸嘴118、124對該元件的吸附保持位置的偏差量也被用作對照用數據，分別算出與各個監(jiān)視對象部位在吸嘴118、124更換前后它們的位置偏差量相對應的工程能力指數Cpk作為穩(wěn)定度指標值，比較這些工程能力指數Cpk，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。而且，動作依據取得數據中構成監(jiān)視對象部位的元件由吸嘴118、124從元件供給器106取出時的吸附保持失誤的次數也被用作對照用數據，分別算出各個監(jiān)視對象部位的吸嘴118、124更換前后的吸附保持失誤率(嚴密地說是吸附保持成功率)作為穩(wěn)定度指標值，比較這些吸附保持失誤率，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。在判斷為任一監(jiān)視對象部位中發(fā)生了質量降低的情況下，將利用了嘴清洗器128的吸嘴118、124的自動清洗確定為第一位次的改善處理，將由操作員進行嘴的彎曲修正確定為第二位次的改善處理，將進行吸嘴118、124的再更換確定為第三位次的改善處理。
[0147]ii)元件安裝機中的元件批次的變更
[0148]元件安裝機30中通過連接或更換元件供給器106等而補給了元件的情況下，發(fā)生批次的變更。元件批次的變更是對元件安裝作業(yè)的作業(yè)質量造成影響的作業(yè)條件變動，詳細而言、是對該元件的安裝精度造成影響的作業(yè)條件變動。在元件批次發(fā)生變更的情況下，采用元件ID作為作業(yè)機關聯信息的上述作業(yè)實際成果信息，該元件ID由于在上次作業(yè)基板和本次作業(yè)基板中不相同而被識別。識別出元件的批次變更的情況下，變更后的批次的元件被確定為影響部位。并且，被確定為影響部位的全部元件被認定為監(jiān)視對象部位。來自安裝作業(yè)結果檢查機34的檢查數據中、與變更元件批次前進行了元件安裝作業(yè)的基板中的監(jiān)視對象部位有關的安裝位置的位置偏差量及與更換后進行了元件安裝作業(yè)的基板中的監(jiān)視對象部位有關的安裝位置的位置偏差量被用作對照用數據，分別算出與各個監(jiān)視對象部位在元件批次變更前后它們的位置偏差量相對應的工程能力指數Cpk來作為穩(wěn)定度指標值，比較這些工程能力指數Cpk，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。另外，來自元件安裝機30的動作依據取得數據中、基于構成監(jiān)視對象部位的元件的由元件相機108拍攝的拍攝數據而取得的該元件的吸嘴118、124相對于軸線的偏差、即吸嘴118、124對該元件的吸附保持位置的偏差量也被用作對照用數據，分別算出與各個監(jiān)視對象部位在元件批次變更前后它們的位置偏差量相對應的工程能力指數Cpk被用作穩(wěn)定度指標值，比較這些工程能力指數Cpk，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。而且，動作依據取得數據中構成監(jiān)視對象部位的元件由吸嘴118、124從元件供給器106取出時的吸附保持失誤的次數也被用作對照用數據，分別算出各個監(jiān)視對象部位的元件批次變更前后的吸附保持失誤率(嚴密地說是吸附保持成功率)作為穩(wěn)定度指標值，比較這些吸附保持失誤率，判斷各個監(jiān)視對象部位是否質量降低。另外，在判斷為任一監(jiān)視對象部位中發(fā)生了質量降低的情況下，在通過對應每個元件供給器106更換了元件而變更了元件的批次時，首先將僅使元件供給器106更換為另外其他元件供給器106的處理確定為改善處理并進行通知，在進行該處理也未見改善時，接著將使元件更換為另外其他批次的元件的處理確定為改善處理并進行通知。另一方面，在通過由連接等僅更換了元件而變更了元件的批次時，將使元件更換為另外其他批次的元件的處理確定為唯一的改善處理并進行通知。
[0149]iii)焊料印刷機的絲網的清洗
[0150]焊料印刷機24中的絲網56是用于防止焊盤的刮擦、溢出、突起等的有效手段，在焊料印刷機24中，定期自動進行干洗。該定期干洗構成焊料印刷作業(yè)的作業(yè)條件變動。在實施了定期干洗的情況下，實施了該清洗的事實作為作業(yè)機關聯信息即上述處理信息被從焊料印刷機24發(fā)送給支援裝置10，支援裝置10將該清洗的實施識別為作業(yè)條件變動。在干洗的情況下，被印刷的全部焊盤被確定為影響部位，面積最小的焊盤、面積最大的焊盤、最接近的兩個焊盤、與X方向Y方向的各個方向上的基板的兩端各自最接近的焊盤、位于基板的最中央的焊盤被認定為監(jiān)視對象部位。算出與各個監(jiān)視對象部位上的干洗前的面積變動量、體積變動量的各自有關的工程能力指數Cpk及與干洗前的面積變動量、體積變動量有關的工程能力指數Cpk作為穩(wěn)定度指標值，比較與各監(jiān)視對象部位有關的工程能力指數，判斷作業(yè)質量的降低。存在質量降低的情況下，將濕洗確定為第一位次的改善處理，將真空清洗確定為第二位次的改善處理。
[0151]iv)其他作業(yè)條件變動
[0152]除上述三個具體例以外，還存在各種作業(yè)條件變動。列舉這其中幾個，關于焊料印刷機24，例如基板的批次變更、刮板的更換、焊膏的追加補給、刮板的移動速度的變更、機內的設定溫度的變更等相當于作業(yè)條件變動，關于元件安裝機30，例如安裝頭100、122的更換、安裝模塊46的更換、基板的批次變更、與安裝位置等相關的安裝程序的變更等相當于作業(yè)條件變動，另外，關于回流爐，例如爐內的溫度曲線的變更、基板搬運速度的變更等相當于作業(yè)條件變動。本安裝裝置10通過適當選擇所使用的基板關聯信息，從而能夠認定各種作業(yè)條件變動。關于對照用數據，也能夠選擇與作業(yè)條件變動對應的適當的數據，另外，影響部位的確定、監(jiān)視對象部位的認定條件、穩(wěn)定度指標值、應對處理等也能夠任意進行設定。即，本安裝裝置10能夠容易地應對較大種類范圍的作業(yè)條件變動。
[0153]變形例
[0154]在上述實施例的支援裝置10中，構成為，以作業(yè)條件變動為前提認定監(jiān)視對象部位，判斷該認定的監(jiān)視對象部位的質量降低，但是支援裝置也能夠與作業(yè)條件變動無關地、判斷對基板作業(yè)的質量降低，確定并通知改善處理。
[0155]以元件安裝機30的元件安裝作業(yè)為例進行說明，例如也能夠以如下方式構成支援裝置:關于所安裝的全部或一部分元件，始終是算出與這些元件的各自的位置偏差量相對應的工程能力指數Cpk作為穩(wěn)定度指標值，并在這些元件的任一元件上產生元件安裝質量降低的情況下根據該質量降低的方式來確定并通知適當的改善處理。具體而言，在針對由特定的吸嘴118、124安裝的元件判斷為穩(wěn)定度降低的情況下，對該吸嘴118、124如上所述確定并通知改善處理，另外，在針對從特定的元件供給器106供給的元件判斷為穩(wěn)定度降低的情況下，針對該供給器106或該元件確定并通知如上所述的改善處理。
[0156]附圖標記說明
[0157]10:電氣電路制造支援裝置〔對基板作業(yè)支援裝置〕
[0158]20:電氣電路制造線
[0159]24:焊料印刷機
[0160]26:印刷作業(yè)結果檢查機
[0161]30:元件安裝機
[0162]34:安裝作業(yè)結果檢查機
[0163]36:回流爐
[0164]38:最終檢查機
[0165]42:安裝模塊
[0166]46:制造線控制器
[0167]56:絲網
[0168]60:刮板裝置
[0169]62:清洗裝置
[0170]106:元件供給器〔元件供給裝置〕
[0171]110:安裝頭
[0172]118:吸嘴〔元件保持設備〕
[0173]122:安裝頭
[0174]124:吸嘴〔元件保持設備〕
[0175]126:嘴存儲部
[0176]128:嘴清洗器
[0177]152:信息/數據取得部
[0178]154:條件變動識別部
[0179]156:監(jiān)視對象部位認定部
[0180]158:對象部位質量判斷部[0181]160:改善處理確定部
[0182]162:信息/處理通知部
[0183]164:信息/數據存儲部
[0184]166:處理完成信息接收部
【權利要求】
1.一種對基板作業(yè)支援裝置，用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路基板進 行的對基板作業(yè)，其特征在于，所述對基板作業(yè)支援裝置具備:質量判斷部，進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷；改善處理確定部，在該質量判斷部判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程度的情況 下，確定進行用于改善作業(yè)質量的改善處理；處理通知部，將由該改善處理確定部所確定的改善處理通知給所述對基板作業(yè)機和所 述對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方；及處理完成信息接收部，從所述對基板作業(yè)機和所述對基板作業(yè)機的操作員中的至少一 方接收由該處理通知部所通知的改善處理完成的相關消息即處理完成信息，所述質量判斷部以所述處理完成信息接收部接收到所述處理完成信息為條件，來進行 與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。
2.如權利要求1所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，所述改善處理確定部構成為，在盡 管對所述對基板作業(yè)機實施了所確定的所述改善處理卻未見作業(yè)質量得到改善時，確定與 所實施的改善處理不同的其他改善處理。
3.如權利要求2所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，所述改善處理確定部構成為，按照 所設定的優(yōu)先順序來確定所述其他改善處理。
4.如權利要求1?3中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，所述質量判斷部構成 為，基于對基板作業(yè)和該對基板作業(yè)的作業(yè)結果中的至少一方的相關穩(wěn)定度來進行與作業(yè) 質量變化相關的判斷。
5.如權利要求1?4中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，所述對基板作業(yè)機是 作為所述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上安裝電氣元件的元件安裝作業(yè)的元件安裝機，該 對基板作業(yè)支援裝置是支援該元件安裝作業(yè)的裝置。
6.如權利要求1?4中任一項所述的對基板作業(yè)支援裝置，其中，所述對基板作業(yè)機是 作為所述對基板作業(yè)而執(zhí)行在電路基板上印刷焊膏的焊料印刷作業(yè)的焊料印刷機，該對基 板作業(yè)支援裝置是支援該焊料印刷作業(yè)的裝置。
7.一種對基板作業(yè)支援方法，用于支援由對基板作業(yè)機對構成電氣電路的電路基板進 行的對基板作業(yè)，其特征在于，包括:質量判斷步驟，進行與對基板作業(yè)機的作業(yè)質量變化相關的判斷；改善處理確定步驟，在該質量判斷步驟中判斷為作業(yè)質量的降低程度超過設定程度的 情況下，確定進行用于改善作業(yè)質量的改善處理；處理通知步驟,將在該改善處理確定步驟中所確定的改善處理通知給所述對基板作業(yè) 機和所述對基板作業(yè)機的操作員中的至少一方；及處理完成信息接收步驟，從所述對基板作業(yè)機和所述對基板作業(yè)機的操作員中的至少 一方接收在該處理通知步驟中所通知的改善處理完成的相關消息即處理完成信息，在所述質量判斷步驟中，以在所述處理完成信息接收步驟中接收到所述處理完成信息 為條件，進行與改善處理完成前后的作業(yè)質量變化相關的判斷。
【文檔編號】H05K3/34GK103597920SQ201280026237
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年5月24日 優(yōu)先權日:2011年5月31日
【發(fā)明者】鈴木敏也, 羽根田博之, 中山大輔 申請人:富士機械制造株式會社