電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種電子設(shè)備，其具有構(gòu)成配置了散熱器的空氣流路的外壁的罩以及冷卻風(fēng)扇，能夠?qū)⒖蚣茏鳛樯嵊玫牟考行У乩?。冷卻風(fēng)扇（40）被配置在隔著上框架（20）與電路基板相反的一側(cè)，并被安裝在上框架（20）。在電子設(shè)備中設(shè)有罩，所述罩具有覆蓋空氣流路的形狀，與上框架（20）一起規(guī)定空氣流路的壁。散熱器（61、62）配置在罩（50）的內(nèi)側(cè)。
【專利說(shuō)明】 電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的冷卻結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，具有用于冷卻電路基板上的電子部件的冷卻風(fēng)扇的電子設(shè)備已被利用。在美國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)文獻(xiàn)第2010/0254086號(hào)說(shuō)明書(shū)的電子設(shè)備中，冷卻風(fēng)扇被配置成其旋轉(zhuǎn)中心線相對(duì)電路基板垂直。此外，上述專利文獻(xiàn)的電子設(shè)備具有覆蓋形成在冷卻風(fēng)扇的外周的空氣流路的罩。在罩的內(nèi)側(cè)配置有與電子部件熱連接的散熱器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]上述專利文獻(xiàn)的電子設(shè)備包括:安裝有電路基板的板狀的框架和與所述框架分體的板。罩和冷卻風(fēng)扇配置在板上，被該板支承。板被安裝在框架，由此，冷卻風(fēng)扇和罩的位置在電子設(shè)備內(nèi)固定。在這樣的結(jié)構(gòu)中，容易發(fā)生熱傳遞在框架和板之間不易充分地進(jìn)行的情況。在這種情況下，從散熱器傳遞到板的熱不易通過(guò)框架擴(kuò)散，因此未將框架作為散熱用的部件進(jìn)行有效利用。
[0004]此外，框架支承電子設(shè)備內(nèi)置的各種裝置(例如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)。在冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)時(shí)，不希望冷卻風(fēng)扇的振動(dòng)通過(guò)框架傳遞到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等裝置。
[0005]本發(fā)明涉及的電子設(shè)備包括:電路基板、框架、冷卻風(fēng)扇、罩、散熱器。所述框架由具有與所述電路基板對(duì)應(yīng)的尺寸或者比與電路基板對(duì)應(yīng)的尺寸更大的尺寸的板材形成，覆蓋所述電路基板，固定有所述電路基板。所述冷卻風(fēng)扇隔著所述框架位于與所述電路基板相反的一側(cè)，被安裝在所述框架。所述電子設(shè)備具有所述框架上的空氣流路，從所述冷卻風(fēng)扇排出的空氣通過(guò)所述空氣流路。所述罩具有覆蓋所述空氣流路的形狀，與所述框架一起規(guī)定空氣流路的壁。所述散熱器配置在所述罩的內(nèi)側(cè)。根據(jù)這樣的電子設(shè)備，從散熱器傳遞到框架的熱還通過(guò)該框架傳遞到罩的外側(cè)，因此能夠?qū)⒖蚣茏鳛樯嵊玫牟考行У乩谩?br> [0006]此外，本發(fā)明涉及的電子設(shè)備包括:電路基板；框架，其覆蓋電路基板，且被安裝在電路基板；冷卻風(fēng)扇，其配置在框架上，具有被安裝在框架的底部，具有沿著電路基板的厚度方向的旋轉(zhuǎn)中心線；凸部，其從冷卻風(fēng)扇的底部或者框架中的一方朝向另一方突出，在冷卻風(fēng)扇的底部和框架之間確保間隙。根據(jù)這樣的電子設(shè)備，由于能夠減少冷卻風(fēng)扇和框架的接觸面積，所以能夠抑制冷卻風(fēng)扇的振動(dòng)傳遞到框架支承的其他裝置、部件。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備所內(nèi)置零件的分解立體圖；
[0008]圖2是表示把圖1所示零件中除了罩之外的零件相互組合的狀態(tài)的立體圖；
[0009]圖3是表示把圖1所示零件相互組合的狀態(tài)的立體圖；
[0010]圖4是上述電子設(shè)備所具備的上框架和冷卻風(fēng)扇的立體圖；[0011]圖5是上述電子設(shè)備的上框架、冷卻風(fēng)扇和散熱器的俯視圖；
[0012]圖6是用于說(shuō)明在上述電子設(shè)備所具備的罩內(nèi)形成的空氣流路的圖，該圖表示的是罩的水平截面；
[0013]圖7是上述散熱器的立體圖；
[0014]圖8是上述冷卻風(fēng)扇的仰視圖；
[0015]圖9是上述上框架的放大立體圖，該圖表示的是配置第一散熱器的部分；
[0016]圖10是圖9所示部分的內(nèi)側(cè)的立體圖；
[0017]圖11是上述上框架的仰視圖；
[0018]圖12是表不第一散熱器變形例的立體圖；
[0019]圖13是圖12所示的第一散熱器的放大主視圖；
[0020]圖14是表示第一散熱器又其他變形例的立體圖。
[0021]圖15A是本發(fā)明的實(shí)施例涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0022]圖15B是圖15A所示的電子設(shè)備的仰視圖。
[0023]圖16是表示電子設(shè)備具有的上框架的變形例的立體圖。
[0024]圖17說(shuō)明電子設(shè)備具有的上框架的變形例，是罩、冷卻風(fēng)扇以及上框架的分解立體圖。
[0025]圖18是圖16所示的裝置的俯視圖，在同一圖中表示有罩的內(nèi)側(cè)。
[0026]圖19是圖18所示的XIX-XIX線的剖視圖。
[0027]圖20是表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的電子設(shè)備具有的裝置的其他例子的立體圖。
[0028]圖21是圖20所示的裝置以及部件的分解立體圖。
[0029]圖22是圖21所示的冷卻單元具有的冷卻風(fēng)扇的立體圖，在同一圖中表示有冷卻風(fēng)扇的底面。
[0030]圖23是表不圖22所不的冷卻風(fēng)扇具有的底板和上框架的位置關(guān)系的俯視圖。
[0031]圖24是將圖23所示的以XXIV-XXIV線作為截面的冷卻單元的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，一邊參照附圖一邊說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施例。圖1是本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備所內(nèi)置零件的分解立體圖圖2是表示把圖1所示零件中除了罩之外的零件相互組合的狀態(tài)的立體圖。圖3是表示把圖1所示零件相互組合的狀態(tài)的立體圖。圖4是電子設(shè)備所具備的上框架20和冷卻風(fēng)扇40的立體圖。圖5是電子設(shè)備的上框架20、冷卻風(fēng)扇40和散熱器61、62的俯視圖。圖6是用于說(shuō)明在電子設(shè)備所具備的罩50內(nèi)形成的空氣流路S1、S2的圖，該圖表示的是罩50的水平截面。在以下的說(shuō)明中，圖1所示的X1-X2是左右方向，Y1-Y2是前后方向。
[0033]如圖1所示，電子設(shè)備具有電路基板10。在電路基板10安裝有多個(gè)電子零件。在電路基板10安裝有多個(gè)(本例是兩個(gè))IC芯片11、12。電子設(shè)備例如是游戲裝置和視聽(tīng)裝置等娛樂(lè)裝置。IC芯片11、12是控制整個(gè)電子設(shè)備的微處理器和根據(jù)從微處理器輸出的信息來(lái)生成動(dòng)畫(huà)圖像數(shù)據(jù)的圖像處理器。
[0034]本例的電路基板10安裝有多個(gè)連接件13a?13e。這些連接件13a?13e是用于電連接電子設(shè)備內(nèi)置的其他裝置和電路基板10的連接件和連接有與外圍設(shè)備相連的電纜的連接件。
[0035]如圖1所示，電子設(shè)備具有覆蓋電路基板10的板狀的上框架20。本說(shuō)明中，上框架20覆蓋電路基板10的上面。本例的上框架20具有與電路基板10對(duì)應(yīng)的尺寸。即，上框架20的前后方向的寬度和左右方向的寬度分別與電路基板10的前后方向的寬度和左右方向的寬度對(duì)應(yīng)。本例中，上框架20大致是矩形。另一方面，電路基板10具有矩形的一部分(圖1中A所示的部分)是缺口的形狀。在缺口部分A配置硬盤(pán)等其他裝置。
[0036]上框架20的尺寸也不一定限定于是以上所說(shuō)明的，也可以比電路基板10的尺寸大。即，上框架20的前后方向的寬度和左右方向的寬度任一方或雙方也可以比電路基板10大。上框架20和電路基板10的形狀并不限定于以上所說(shuō)明的。例如電路基板10也可以是矩形。
[0037]上框架20是從一片金屬板材通過(guò)沖壓加工和彎曲加工等而形成的部件。把電路基板10例如通過(guò)螺栓和螺釘?shù)染o固部件(未圖示)而固定在上框架20。因此，上框架20具有作為確保電路基板10剛性的部件的功能。且上框架20具有作為使安裝在電路基板10上的零件散熱用的部件的功能。電路基板10和上框架20在相互對(duì)應(yīng)的位置形成有插入緊固部件的孔。上框架20還固定有收容電子設(shè)備所內(nèi)置的裝置的殼體(未圖示)。因此，上框架20具有作為用于確保殼體剛性的部件的功能。如在后面所詳述的那樣，上框架20具有作為遮蔽從IC芯片11、12等釋放的不需要電磁輻射的部件的功能。把上框架20、圖1所示的冷卻風(fēng)扇40和罩50等配置在殼體內(nèi)。
[0038]如圖1所示，本例的電子設(shè)備具有下框架30，該下框架隔著電路基板10位于上框架20相反側(cè)。下框架30覆蓋電路基板10的下面。把上框架20和電路基板10和下框架30由共同的緊固部件固定在殼體。上框架20、電路基板10、下框架30和殼體在相互對(duì)應(yīng)的位置形成有插入緊固部件的孔。另外，固定電路基板10和上框架20的結(jié)構(gòu)并不限定于此，也可以不使用共同的緊固部件。
[0039]如圖1和圖2所示，電子設(shè)備具備配置在上框架20上的冷卻風(fēng)扇40。S卩，把冷卻風(fēng)扇40隔著上框架20被配置在電路基板10的相反側(cè)。電子設(shè)備在上框架20上具有使從冷卻風(fēng)扇40排出的空氣通過(guò)的空氣流路S1、S2 (參照?qǐng)D6)。如圖1和圖3所示，電子設(shè)備具有罩50，該罩50具有把該空氣流路S1、S2覆蓋的形狀。把罩50配置在上框架20上并與上框架20 —起來(lái)規(guī)定空氣流路S1、S2。即把空氣流路S1、S2形成在罩50的內(nèi)側(cè)，上框架20和罩50具有作為空氣流路S1、S2的壁的功能。在罩50的內(nèi)側(cè)配置有后述的散熱器61、62。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于能夠把上框架20接受的散熱器61、62和IC芯片11、12的熱經(jīng)由上框架20也向罩50的外側(cè)擴(kuò)散，所以能夠把上框架20作為散熱用部件有效利用。
[0040]本例如圖2所示,冷卻風(fēng)扇40具有相對(duì)電路基板10垂直的旋轉(zhuǎn)中心線C。通過(guò)這樣配置冷卻風(fēng)扇40，能夠在上框架20上形成把冷卻風(fēng)扇40的外周包圍的大的空氣流路S1、S2。其結(jié)果是在上框架20能夠增加被在空氣流路S1、S2中流動(dòng)的空氣所冷卻的區(qū)域。
[0041]罩50是向上框架20敞開(kāi)的大致箱狀部件，其底面被上框架20封閉地安裝在上框架20。規(guī)定空氣流路S1、S2的壁具有由罩50和上框架20所封閉的截面形狀。在此，截面形狀是相對(duì)在空氣流路S1、S2內(nèi)流動(dòng)的空氣的流通方向而把垂直面作為切斷面的壁的截面形狀。
[0042]如圖3所示，罩50在電路基板10的厚度方向具有與上框架20相對(duì)的上壁部52。且罩50具有從上壁部52的邊緣朝向上框架20下降的側(cè)壁部51。
[0043]S卩，側(cè)壁部51在上框架20上豎立而具有空氣流路S1、S2的側(cè)壁的功能。側(cè)壁部51的下邊緣與上框架20抵接。罩50的下游端，即空氣流路S2的下游端向空氣的流通方向(圖6中D表不的方向)敞開(kāi)。
[0044]本例的側(cè)壁部51具有把冷卻風(fēng)扇40的外周包圍的形狀。具體則如圖6所示,側(cè)壁部51具有把冷卻風(fēng)扇40的外周包圍地進(jìn)行彎曲的彎曲壁部51a。且側(cè)壁部51具有從彎曲壁部51a的一個(gè)端部51b (以下的終端部)向空氣的流通方向(圖6中D表不的方向，本例是向后方)延伸的第一側(cè)壁部51c。而且側(cè)壁部51具有從彎曲壁部51a的另一個(gè)端部51d (以下的開(kāi)始部)向空氣的流通方向D延伸的第二側(cè)壁部51e。彎曲壁部51a、第一側(cè)壁部51c和第二側(cè)壁部51e從上壁部52的邊緣朝向上框架20下降。
[0045]罩50 —邊躲避冷卻風(fēng)扇40的上側(cè)一邊把冷卻風(fēng)扇40周圍的空氣流路S1、S2覆蓋。即、如圖3所示，在上壁部52形成有位于冷卻風(fēng)扇40的上側(cè)且具有與冷卻風(fēng)扇40的徑對(duì)應(yīng)大小的開(kāi)口 52a。利用冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而把空氣通過(guò)開(kāi)口 52a向空氣流路S1、S2導(dǎo)入。關(guān)于罩50的形狀在后面詳述。
[0046]把罩50安裝在上框架20。因此，在電子設(shè)備的制造工序中能夠把上框架20、冷卻風(fēng)扇40和罩50 —體處理，能夠提高作業(yè)效率。
[0047]本例如圖3所示，側(cè)壁部51在其下邊緣具有向與上框架20平行的方向伸出的外伸部54、55。外伸部54、55在其端部具有向上框架20延伸的安裝部54a、55a。利用螺釘和螺栓等緊固部件把該安裝部54a、55a固定在上框架20。如圖2所示，上框架20具有承載罩50和冷卻風(fēng)扇40的設(shè)置板部21。設(shè)置板部21被臺(tái)階21a所包圍，位于比上框架20的其他部分高的位置。即，設(shè)置板部21處于從電路基板10向上方離開(kāi)的位置。通過(guò)在從側(cè)壁部51的下邊緣離開(kāi)的位置形成有安裝部54a、55a，能夠增加臺(tái)階21a位置的自由度。在臺(tái)階21a形成有多個(gè)通氣孔21b。如圖3所示，在側(cè)壁部51的下邊緣除了外伸部54、55之外還形成有多個(gè)安裝部53。利用緊固部件把該安裝部53也安裝在上框架20。
[0048]本例中，把冷卻風(fēng)扇40和罩50配置在上框架20的靠向左右方向的一側(cè)。且把冷卻風(fēng)扇40和罩50配置在上框架20靠向前后方向的一側(cè)。在上框架20的其余區(qū)域固定電子設(shè)備所內(nèi)置的其他裝置。例如能夠固定有電源電路和記錄媒體的讀取裝置。
[0049]如圖1所不，電子設(shè)備具有散熱器61、62。本例的電子設(shè)備具有兩個(gè)散熱器61、62。如上所述，把散熱器61、62配置在罩50的內(nèi)側(cè)。散熱器61、62位于在罩50內(nèi)側(cè)形成的空氣流路S2上(參照?qǐng)D6)。
[0050]圖7是散熱器61、62的立體圖。如該圖所示，散熱器61、62在其下部分別具有板狀的受熱部61a、62a。受熱部61a、62a的下面分別與安裝在電路基板10的IC芯片11、12接觸。受熱部6la、62a位于比上框架20更靠向電路基板10側(cè)。散熱器61、62在其上部具有相互空開(kāi)間隔形成的多個(gè)散熱片61b、62b。散熱片61b、62b位于比上框架20更靠向上方，位于在罩50內(nèi)形成的空氣流路S2。本例中，各散熱片61b、62b沿前后方向(圖6中D所示的空氣流通方向)配置。
[0051]受熱部61a和散熱片61b被形成一體,受熱部62a和散熱片62b也被形成一體。例如受熱部61a和散熱片61b是通過(guò)把材料向與散熱片61b平行的方向擠壓的擠壓加工而形成。同樣地，受熱部62a和散熱片62b是通過(guò)把材料向與散熱片62b平行的方向擠壓的擠壓加工而形成。受熱部61a、62a和散熱片61b、62b的形成方法并不限定于此。例如散熱片61b,62b也可以通過(guò)把板材進(jìn)行鉚接來(lái)形成。也可以把受熱部61a、62a和散熱片61b、62b通過(guò)鑄造來(lái)形成。上框架20具有躲避散熱器61、62的形狀。本例中，在上框架20的設(shè)置板部21形成有與散熱器61、62的形狀對(duì)應(yīng)的孔23、29。利用上框架20的該形狀而能夠把受熱部61a、62a和散熱片61b、62b形成為一體。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，把受熱部61a、62a和散熱片61b、62b分體形成,把受熱部61a、62a固定在上框架20的下表面,與把散熱片61b、62b配置在上框架20的上側(cè)的結(jié)構(gòu)相比，能夠使電子設(shè)備的冷卻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0052]如圖4所示，在上框架20的設(shè)置板部21形成有與散熱器61、62的形狀對(duì)應(yīng)的孔23、29。把散熱器61、62分別配置在孔23、29的內(nèi)側(cè)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與把上框架20的外邊緣一部分切口而在該切口部分配置散熱器61、62的結(jié)構(gòu)相比，能夠確保上框架20的強(qiáng)度。
[0053]把散熱器61、62配置在孔23、29的內(nèi)側(cè)，利用上框架20來(lái)定位。如上所述，電路基板10和上框架20被相互固定。因此，能夠抑制安裝在電路基板10的IC芯片11、12與散熱器61、62的相對(duì)位置偏離。
[0054]本例如圖7所示，散熱器62在受熱部62a具有向上方突出的多個(gè)突部62c。如圖4所示，在上框架20的孔29的邊緣形成有被突部62c嵌入的孔29a。利用該突部62c和孔29a來(lái)使散熱器62定位。關(guān)于散熱器61的定位結(jié)構(gòu)在后面詳述。
[0055]散熱器61、62按壓IC芯片11、12。本例中，利用配置在下框架30下側(cè)的未圖示的板簧來(lái)把受熱部61a、62a向下側(cè)拉曳，由此，來(lái)按壓IC芯片11、12。
[0056]如圖4所示，在上框架20形成有上述的臺(tái)階21a。臺(tái)階21a位于在罩50的側(cè)壁部51外側(cè),被沿下邊緣形成。在臺(tái)階21a形成有向該臺(tái)階21a的延伸方向排列的多個(gè)通氣孔21b?？諝馔ㄟ^(guò)該通氣孔21b而向承載有罩50和冷卻風(fēng)扇40的設(shè)置板部21與電路基板10之間流入。在設(shè)置板部21并且在位于冷卻風(fēng)扇40下側(cè)的部分形成有多個(gè)通氣孔21e。在冷卻風(fēng)扇40被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)，空氣通過(guò)通氣孔21b而向電路基板10與設(shè)置板部21之間流入。且該空氣通過(guò)通氣孔21e和冷卻風(fēng)扇40而向罩50內(nèi)側(cè)的空氣流路S1、S2流動(dòng)。
[0057]在把冷卻風(fēng)扇40和罩50安裝于與上框架是另外體的板的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，
[0058]由于板與上框架產(chǎn)生邊界，所以難于在罩50的側(cè)壁部51下邊緣附近形成臺(tái)階21a。在此說(shuō)明的電子設(shè)備由于把罩50和冷卻風(fēng)扇40安裝在形成為一體的部件即上框架20，所以容易把臺(tái)階21a沿該側(cè)壁部51的下邊緣形成在罩50的側(cè)壁部51下邊緣附近。
[0059]說(shuō)明冷卻風(fēng)扇40的安裝結(jié)構(gòu)。圖8是冷卻風(fēng)扇40的仰視圖。
[0060]如圖4所示，冷卻風(fēng)扇40具有轉(zhuǎn)子41和多個(gè)葉片43。轉(zhuǎn)子41是圓筒狀，多個(gè)葉片43從轉(zhuǎn)子41的外周面向半徑方向突出。多個(gè)葉片43在以旋轉(zhuǎn)中心線C為中心的周向等間隔排列。如圖8所示，冷卻風(fēng)扇40具有安裝孔42a。利用螺釘?shù)染o固部件而把安裝孔42a安裝在上框架20。安裝孔42a比多個(gè)葉片43更靠向旋轉(zhuǎn)中心線C側(cè)。在多個(gè)葉片43的外側(cè)具有安裝孔的結(jié)構(gòu)中則需要把用于形成安裝孔的部位設(shè)置在多個(gè)葉片43的外側(cè)。該部位阻礙罩50內(nèi)的空氣流與上框架20的直接接觸，成為上框架20的散熱性能降低的主要原因。在此說(shuō)明的電子設(shè)備中，安裝孔42a比多個(gè)葉片43更靠向旋轉(zhuǎn)中心線C側(cè)。因此，能夠減少位于多個(gè)葉片43外側(cè)的安裝孔的數(shù)量，能夠減小設(shè)置在多個(gè)葉片43外側(cè)的部位的數(shù)量和尺寸。其結(jié)果是在上框架20 (具體地是設(shè)置板部21)的表面能夠擴(kuò)大與空氣流直接接觸的部分，能夠謀求提高上框架20的散熱性能。[0061]本例如圖8所示，安裝孔42a位于在旋轉(zhuǎn)中心線C上。因此，能夠把冷卻風(fēng)扇40穩(wěn)定地固定在上框架20。如圖4所示，上框架20在與安裝孔42a的對(duì)應(yīng)位置形成有緊固部件插入的安裝孔21g。冷卻風(fēng)扇40在圓筒狀的轉(zhuǎn)子41內(nèi)側(cè)具有圓柱狀的定子。如圖8所示，定子具有圓盤(pán)狀的底部42。安裝孔42a就被形成在該底部42。
[0062]底部42在從安裝孔42a離開(kāi)的位置形成有突部42b。本例在底部42形成有兩個(gè)突部42b。突部42b隔著安裝孔42a地相互位于相反側(cè)。另一方面如圖4所示，上框架20在與突部42b對(duì)應(yīng)的位置形成有孔21h。突部42b嵌入孔21h。由此，能夠抑制冷卻風(fēng)扇40在上框架20上向旋轉(zhuǎn)方向的位置偏離。
[0063]本例轉(zhuǎn)子41的形狀是上端封閉的圓筒，如圖2所示，轉(zhuǎn)子41具有上壁部41a。定子從下側(cè)向轉(zhuǎn)子41嵌入。換言之，轉(zhuǎn)子41被配置成從上側(cè)覆蓋定子。根據(jù)這種轉(zhuǎn)子41與定子的配置，在使用電子設(shè)備時(shí)，轉(zhuǎn)子41的位置利用轉(zhuǎn)子41的自重向下方下降。其結(jié)果是用于使轉(zhuǎn)子41與定子上下方向的位置合適化的結(jié)構(gòu)變簡(jiǎn)單。
[0064]如圖4和圖8所示，冷卻風(fēng)扇40在其底部具有與上框架20平行的風(fēng)扇板部44。風(fēng)扇板部44比多個(gè)葉片43的外徑更靠向半徑方向的外側(cè)外伸。如上所述，上框架20具有構(gòu)成空氣流路S1、S2底面的設(shè)置板部21。風(fēng)扇板部44位于比設(shè)置板部21的外邊緣(圖5中用虛線B表示的部分)更靠向外側(cè)。風(fēng)扇板部44與設(shè)置板部21 —起來(lái)構(gòu)成空氣流路的底面。通過(guò)在冷卻風(fēng)扇40設(shè)置這樣的風(fēng)扇板部44,能夠增加上框架20的對(duì)于冷卻風(fēng)扇40位置的自由度。
[0065]如圖4、圖5和圖8所示，風(fēng)扇板部44在其一部分具有外伸部44a。該外伸部44a比多個(gè)葉片43的外徑更靠向半徑方向的外側(cè)擴(kuò)展，且位于比設(shè)置板部21的外邊緣B更靠向外側(cè)。外伸部44a具有與形成在冷卻風(fēng)扇40外周的空氣流路(更具體所就是后述的第一空氣流路SI (參照?qǐng)D6))對(duì)應(yīng)的形狀。本例中，第一空氣流路SI的寬度Wl是向以旋轉(zhuǎn)中心線C為中心的周向(朝向空氣流路SI的下游)逐漸變大。因此，如圖4所示，外伸部44a的寬度Wp也朝向空氣流路下游地逐漸變大。利用外伸部44a的這種形狀，能夠一邊抑制無(wú)用的外伸，一邊在罩50的內(nèi)側(cè)形成以封閉的截面形狀的壁限定的第一空氣流路SI。
[0066]本例中，把風(fēng)扇板部44形成在與定子的底部42同一平面上。如圖8所示，風(fēng)扇板部44是把底部42包圍的大致環(huán)狀。風(fēng)扇板部44和底部42通過(guò)從底部42向半徑方向延伸的多個(gè)橋44b而相互連結(jié)。外伸部44a從風(fēng)扇板部44外周部的一部分外伸。在多個(gè)橋44b中的一個(gè)橋44b配置有向冷卻風(fēng)扇40供給電力的電線45。
[0067]如圖5所示，冷卻風(fēng)扇40具有從外伸部44a進(jìn)一步向外側(cè)外伸的安裝板部44c。在安裝板部44c形成有孔44e，安裝板部44c利用向孔44e嵌入的螺釘而被安裝在上框架
20。該孔44e位于罩50的外側(cè)。因此，能夠抑制向孔44e嵌入的螺釘成為空氣流的障礙。
[0068]且在安裝板部44c形成有孔44f。在外伸部44a的邊緣形成有孔44g。形成在罩50的側(cè)壁部51下邊緣的突部向這些孔44f、44g嵌入。由此，能夠抑制冷卻風(fēng)扇40與罩50的位置偏離。
[0069]如上所述，上框架20在冷卻風(fēng)扇40的下側(cè)位置具有多個(gè)通氣孔21e (參照?qǐng)D4)。且如上所述，在罩50的上壁部52并且在冷卻風(fēng)扇40的上側(cè)位置形成有與冷卻風(fēng)扇40的徑對(duì)應(yīng)大小的開(kāi)口 52a (參照?qǐng)D3)。在冷卻風(fēng)扇40被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)，空氣通過(guò)開(kāi)口 52a和通氣孔21e而被向冷卻風(fēng)扇40導(dǎo)入。該空氣從冷卻風(fēng)扇40在半徑方向朝向空氣流路S1、S2流出。
[0070]如圖4所示，冷卻風(fēng)扇40在其外周具有板狀的上環(huán)狀部43a。上環(huán)狀部43a把多個(gè)葉片43的上邊緣端部相互連結(jié)。上環(huán)狀部43a的徑與上壁部52的開(kāi)口 52a的徑對(duì)應(yīng)，上環(huán)狀部43a被配置成與開(kāi)口 52a的內(nèi)邊緣接近。利用該結(jié)構(gòu)，在冷卻風(fēng)扇40被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)能夠抑制產(chǎn)生無(wú)用的空氣流。即能夠抑制由于冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而被向罩50內(nèi)導(dǎo)入的空氣通過(guò)開(kāi)口 52a的內(nèi)邊緣與葉片43的上邊緣之間而向罩50的外側(cè)流出。本例中，上環(huán)狀部43a與開(kāi)口 52a的內(nèi)周部是以它們之間僅空有微小間隙的狀態(tài)在上下方向相互相對(duì)。
[0071]如圖4所示，本例的冷卻風(fēng)扇40進(jìn)而還具有板狀的下環(huán)狀部43b。下環(huán)狀部43b的徑和與定子的底部42連結(jié)的風(fēng)扇板部44的徑對(duì)應(yīng)。利用上環(huán)狀部43a和下環(huán)狀部43b能夠抑制葉片43的變形。
[0072]參照?qǐng)D6說(shuō)明罩50的形狀和通過(guò)罩50形成的空氣流路。
[0073]如上所述，罩50覆蓋住在冷卻風(fēng)扇40的外周形成的空氣流路S1、S2。如上所述，罩50的側(cè)壁部51把冷卻風(fēng)扇40外周的一部分包圍，且在與冷卻風(fēng)扇40的外周之間具有形成第一空氣流路SI的彎曲壁部51a。側(cè)壁部51具有從彎曲壁部51a —個(gè)端部即終端部51b進(jìn)一步延伸的第一側(cè)壁部51c。第一側(cè)壁部51c具有作為第一空氣流路SI下游的流路即第二空氣流路S2側(cè)壁的功能。且側(cè)壁部51具有與第一側(cè)壁部51c相對(duì)的第二側(cè)壁部51e。第二側(cè)壁部51e具有作為第二空氣流路S2的第一側(cè)壁部51c相反側(cè)的側(cè)壁的功能。
[0074]彎曲壁部51a是使第一空氣流路SI的流路截面積朝向下游逐漸變大地彎曲。即，彎曲壁部51a使從冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C離開(kāi)的距離R朝向空氣流路下游逐漸變大地彎曲。彎曲壁部51a與冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C的距離R是在彎曲壁部51a的開(kāi)始部51d，即彎曲壁部51a的上游端部最小。開(kāi)始部51d是從冷卻風(fēng)扇40的外周向半徑方向離開(kāi)的位置。距離R朝向終端部51b逐漸變大。
[0075]本例中，彎曲壁部51a沿以冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C為中心的對(duì)數(shù)螺旋(等角螺旋)彎曲。表示彎曲壁部51a所描繪的對(duì)數(shù)螺旋的函數(shù)能夠作為通過(guò)開(kāi)始部51d的位置和終端部51b的位置這雙方的曲線來(lái)求。即對(duì)數(shù)螺旋能夠由下面的式(I)來(lái)表示。
[0076]R=aXe"b Θ 式(I)
[0077]a是彎曲壁部51a的開(kāi)始部51d與旋轉(zhuǎn)中心線C的距離。e是自然對(duì)數(shù)。Θ是連結(jié)彎曲壁部51a上的各點(diǎn)和旋轉(zhuǎn)中心線C的直線與連結(jié)開(kāi)始部51d和旋轉(zhuǎn)中心線C的直線所成的角度。b是系數(shù)，例如能夠從連結(jié)終端部51b和旋轉(zhuǎn)中心線C的直線與連結(jié)開(kāi)始部51d和旋轉(zhuǎn)中心線C的直線所成的角度和終端部51b與旋轉(zhuǎn)中心線C的距離得到。
[0078]在彎曲壁部51a彎曲的結(jié)構(gòu)中，以彎曲壁部51a切線方向的變化為起因而沿彎曲壁部51a流動(dòng)的空氣受到阻力。對(duì)數(shù)螺旋上任意點(diǎn)的切線與連結(jié)該點(diǎn)和旋轉(zhuǎn)中心線C的直線所成的角度是一定的。因此，在使彎曲壁部51a沿對(duì)數(shù)螺旋彎曲的結(jié)構(gòu)中，對(duì)于沿彎曲壁部51a流動(dòng)的空氣則難于產(chǎn)生由切線角度變化為起因的阻力。因此，沿彎曲壁部51a的空氣難于減速，能夠增加在第一空氣流路SI流動(dòng)的空氣量。
[0079]彎曲壁部51a也可以是第一空氣流路SI的流路截面積朝向第二空氣流路S2逐漸變大地以冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C為中心的漸開(kāi)線曲線彎曲。這種情況下，表示彎曲壁部51a所描繪的漸開(kāi)線曲線的函數(shù)也能夠作為通過(guò)相對(duì)旋轉(zhuǎn)中心線C的開(kāi)始部51d的位置和相對(duì)旋轉(zhuǎn)中心線C的終端部51b的位置的雙方的曲線來(lái)求。沿漸開(kāi)線曲線彎曲的彎曲壁部51a的彎曲形態(tài)與沿對(duì)數(shù)螺旋彎曲的彎曲壁部51a近似。因此，即使在使彎曲壁部51a沿漸開(kāi)線曲線彎曲的情況下，沿彎曲壁部51a的空氣也難于減速，能夠增加在第一空氣流路SI流動(dòng)的空氣量。
[0080]第二空氣流路S2具有比第一空氣流路SI下游端更大的流路截面積(在此，第一空氣流路SI的下游端是與彎曲壁部51a的終端部51b對(duì)應(yīng)的部分)。即第二空氣流路S2的寬度W2比第一空氣流路SI下游端的寬度We大。特別是本例中，寬度W2從第一空氣流路SI的下游端朝向下游地逐漸變大。本說(shuō)明中，寬度W2是相對(duì)第二空氣流路S2內(nèi)的空氣流通方向D而在垂直方向的距離。第二空氣流路S2內(nèi)的空氣流通方向D是在第二空氣流路S2內(nèi)流動(dòng)的空氣的宏觀流通方向?？諝饬魍ǚ较駾被散熱器61、62的散熱片61b、62b姿態(tài)、第一側(cè)壁部51c和第二側(cè)壁部51e的延伸方向和第一空氣流路SI下游端的開(kāi)口方向所決定。本說(shuō)明中的空氣流通方向D是后方向。
[0081]把散熱器61、62配置在第二空氣流路S2。換言之，把散熱器61、62配置在比第一空氣流路SI下游端的更靠向下游。如上所述，第二空氣流路S2被形成為具有比第一空氣流路SI下游端更大的流路截面積。因此，散熱器61、62難于成為使空氣流的速度下降的主要原因，能夠得到高的冷卻性能。
[0082]本例的第一側(cè)壁部51c具有直線部51f。直線部51f從彎曲壁部51a的終端部51b朝向終端部51b的切線方向(本例是空氣流通方向D)直線地延伸。因此，沿彎曲壁部51a流動(dòng)的空氣不會(huì)使其速度有大的下降，能夠沿第一側(cè)壁部51c直線流動(dòng)。
[0083]本例的第一側(cè)壁部51c具有從直線部51f進(jìn)一步延伸的傾斜部51g。傾斜部51g相對(duì)空氣流通方向D向垂直方向的外側(cè)傾斜(本例中，傾斜部51g向由X2表示的方向傾斜)。由此，第二空氣流路S2內(nèi)的下游部分利用傾斜部51g而使其流路截面積擴(kuò)大。其結(jié)果是沿直線部51f流動(dòng)的空氣能夠順利地通過(guò)第二空氣流路S2。
[0084]第一側(cè)壁部51c的上游部分，即，接近直線部51f的彎曲壁部51a的部分在相對(duì)空氣流通方向D的垂直方向中，與冷卻風(fēng)扇40的后半部分重疊。因此，第二空氣流路S2的上游部分被形成在冷卻風(fēng)扇40的外周與第一側(cè)壁部51c之間。第二空氣流路S2上游部分的流路截面積以被冷卻風(fēng)扇40后半部分的外形所限定的增加率向下游變大。
[0085]與第一側(cè)壁部51c相對(duì)的第二側(cè)壁部51e相對(duì)空氣流通方向D向垂直方向從第一側(cè)壁部51c離開(kāi)的大。具體情況則如后面說(shuō)明的那樣，第二側(cè)壁部51e隔著通過(guò)旋轉(zhuǎn)中心線C的沿空氣流通方向D的直線L2而位于第一側(cè)壁部51c的相反側(cè)。把第二空氣流路S2的下游部分形成在第一側(cè)壁部51c與第二側(cè)壁部51e之間。
[0086]彎曲壁部51a的開(kāi)始部51d與第二側(cè)壁部51e相連。因此，能夠有效利用由冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)所形成的空氣流。開(kāi)始部51d位于從冷卻風(fēng)扇40的外周向半徑方向離開(kāi)的位置。因此，空氣能夠順利地向第一空氣流路SI的上游端(與開(kāi)始部51d對(duì)應(yīng)的部分)流入。且開(kāi)始部51d (與第二側(cè)壁部51e的連結(jié)部分)與終端部51b (與第一側(cè)壁部51c的連結(jié)部分)之間的整個(gè)范圍是沿對(duì)數(shù)螺旋或漸開(kāi)線曲線彎曲。
[0087]開(kāi)始部51d隔著通過(guò)冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C沿空氣流通方向D的直線L2而位于終端部51b的相反側(cè)。即參照?qǐng)D6，開(kāi)始部51d位于相對(duì)空氣流通方向D在垂直方向從直線L2離開(kāi)的位置。本例中，終端部51b在以旋轉(zhuǎn)中心線C為中心的周向僅以比180度大而比270度小的角度0C從開(kāi)始部51d離開(kāi)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠使空氣流有效地在第二空氣流路S2流動(dòng)。即在從旋轉(zhuǎn)中心線C向空氣流通方向D離開(kāi)的位置，本例中是在相對(duì)旋轉(zhuǎn)中心線C的正后方位置形成有空氣流Fl。被旋轉(zhuǎn)的葉片43向外側(cè)擠出的空氣相對(duì)冷卻風(fēng)扇40的半徑方向而向斜向方向從冷卻風(fēng)扇40排出。因此，如圖6所示，空氣流Fl朝向斜后方并且具有空氣流通方向D的速度成分。能夠把具有該速度成分的空氣不經(jīng)由第一空氣流路SI地直接向第二空氣流路S2供給。即能夠有效利用空氣流Fl所具有的空氣流通方向D的速度成分。
[0088]第二側(cè)壁部51e相對(duì)空氣流通方向D向斜向方向從開(kāi)始部51d延伸。因此，空氣流Fl能夠沿第二側(cè)壁部51e順利流動(dòng)。
[0089]本例中，第一側(cè)壁部51c沿空氣流通方向D形成，第二側(cè)壁部51e相對(duì)第一側(cè)壁部51c傾斜。因此，在第一側(cè)壁部51c與第二側(cè)壁部51e之間，且即使在第一側(cè)壁部51c與第二側(cè)壁部51e之間，第二空氣流路S2的流路截面積也是朝向下游地逐漸變大。第二側(cè)壁部51e的下游部分沿空氣流通方向D的方向延伸。
[0090]第二側(cè)壁部51e在其端部具有彎曲部51h。即，第二側(cè)壁部51e相對(duì)空氣流通方向D向垂直方向的外側(cè)從開(kāi)始部51d彎曲，然后則相對(duì)空氣流通方向D而向斜向的方向延伸。因此，在冷卻風(fēng)扇40的外周形成的空氣流能夠順利地被分成沿第二側(cè)壁部51e的空氣流F2和向第一空氣流路SI流入的空氣流F3。
[0091]如上所述，本例的電子設(shè)備具有兩個(gè)散熱器61、62。在以下的說(shuō)明中把散熱器61叫做第一散熱器，把散熱器62叫做第二散熱器。把第二散熱器62配置在比第一散熱器61更靠向下游。
[0092]把第一散熱器61沿第一側(cè)壁部51c配置。因此，沿彎曲壁部51a流動(dòng)的空氣能夠沒(méi)有大的速度下降地向第一散熱器61流入。
[0093]如上所述，第一散熱器61具有多個(gè)散熱片61b。把散熱片61b沿第一側(cè)壁部51c(更具體地是直線部51f)配置。即，把散熱片61b與第一側(cè)壁部51c平行配置。且散熱片61b是與第一空氣流路SI下游端的開(kāi)口方向(本例中的后方向)平行配置。因此，從第一空氣流路SI流出的空氣能夠順利地通過(guò)散熱片61b之間。
[0094]本例中，第一散熱器61具有位于第一側(cè)壁部51c與第二側(cè)壁部51e之間的下游部61B。且第一散熱器61具有從下游部61B向上游延伸并且位于第一側(cè)壁部51c與冷卻風(fēng)扇40外周之間的上游部61A。通過(guò)在第一散熱器61設(shè)置上游部61A，能夠擴(kuò)大接受從第一空氣流路SI流出的速度快的空氣的部分。本例中，第一散熱器61的上游端位于第一空氣流路SI的下游端。
[0095]第一散熱器61不僅具有相對(duì)第一空氣流路SI的下游端并且位于后方的部分，而且具有位于冷卻風(fēng)扇40的后方即相對(duì)冷卻風(fēng)扇40而位于空氣流通方向D的部分。因此，能夠利用從冷卻風(fēng)扇40直接向空氣流通方向D流出的空氣和從第一空氣流路SI流出的空氣這兩者來(lái)冷卻第一散熱器61。本例中，第一散熱器61的端部(靠第二側(cè)壁部51e的端部)與冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C相對(duì)并且位于空氣流通方向D。
[0096]本例中，第一散熱器61具有把冷卻風(fēng)扇40的外周一部分包圍的形狀。即，多個(gè)散熱片61b的前邊緣在沿冷卻風(fēng)扇40彎曲的線上排列。因此，能夠把第一散熱器61接近冷卻風(fēng)扇40地配置。其結(jié)果是，使從冷卻風(fēng)扇40流出的空氣在其速度有大下降之前，向第一散熱器61流入。
[0097]如上所述，第二側(cè)壁部51e與彎曲壁部51a的開(kāi)始部51d相連。開(kāi)始部51d是在冷卻風(fēng)扇40的周向從第一散熱器61的下游部61B離開(kāi)的位置。第二側(cè)壁部51e也是相對(duì)空氣流通方向D而在垂直方向從下游部61B離開(kāi)的位置。因此，在下游部61B與第二側(cè)壁部51e之間形成有空間S2a。其結(jié)果是空氣流在第二側(cè)壁部51e與開(kāi)始部51d的連結(jié)部分不會(huì)紊亂，能夠圓滑地被分成朝向空間S2a的空氣流F2和朝向第一空氣流路SI的空氣流F3。
[0098]第二側(cè)壁部51e使第一散熱器61的散熱片61b與第二側(cè)壁部51e的距離朝向下游逐漸變大地傾斜。因此，空間S2a的流路截面積是朝向下游逐漸變大。其結(jié)果是空氣流F2變得更加順暢。
[0099]把第一散熱器61配置成從第二側(cè)壁部51e靠向第一側(cè)壁部51c。即，第二側(cè)壁部51e與第一散熱器61的下游部61B的距離比第一側(cè)壁部51c與下游部61B的距離大。因此，能夠使空氣順利地向第一空氣流路SI的上游端流入，而且能夠由第一散熱器61來(lái)接受剛剛從第一空氣流路SI流出速度快的空氣。
[0100]如上所述，在第一散熱器61的下游配置有第二散熱器62。第二散熱器62也是相對(duì)空氣流通方向D而在垂直方向從第二側(cè)壁部51e離開(kāi)的位置。因此，在第二散熱器62與第二側(cè)壁部51e之間能夠形成順暢的空氣流。在第一散熱器61與第二側(cè)壁部51e之間形成的空氣流路(即空間S2a)持續(xù)到罩50的下游端50a。
[0101]第二散熱器62位于相對(duì)空氣流通方向D在垂直方向從第一側(cè)壁部51c離開(kāi)的位置。本例中，第一側(cè)壁部51c具有傾斜部51g。第二散熱器62位于從傾斜部51g離開(kāi)。
[0102]如上所述,上框架20被配置成覆蓋電路基板10,具有遮蔽從電路基板10釋放出的電磁波的屏蔽功能。以下說(shuō)明利用上框架20而形成的第一散熱器61的定位結(jié)構(gòu)和為了減少?gòu)牡谝簧崞?1出來(lái)的電磁波而用于能夠得到使第一散熱器61與上框架20電接觸的結(jié)構(gòu)。圖9是上框架20的放大立體圖，該圖表示的是配置第一散熱器61的部分。圖10是圖9所示部分的內(nèi)側(cè)的立體圖。圖11是上框架20的仰視圖。這些圖中省略了參照?qǐng)D4所說(shuō)明的通氣孔21e。
[0103]如上所述，把第一散熱器61配置在電路基板10上。更具體說(shuō)就是把第一散熱器61配置在IC芯片11上。上框架20具有躲避第一散熱器61的形狀。本例中，在上框架20形成有與第一散熱器61對(duì)應(yīng)形狀的孔23。把第一散熱器61配置在孔23的內(nèi)側(cè)，上框架20具有把第一散熱器61的整個(gè)外周包圍的邊緣(即孔23的內(nèi)邊緣)。通過(guò)把第一散熱器61配置在孔23的內(nèi)側(cè)，如以下所說(shuō)明的那樣，能夠把前后方向和左右方向這兩者的第一散熱器61的位置由上框架20來(lái)限定。
[0104]如圖4和圖9所示，上框架20作為把第一散熱器61的外周包圍的邊緣(即孔23的內(nèi)邊緣)而具有第一邊緣23a、第二邊緣23b、第三邊緣23c和第四邊緣23d。第一邊緣23a和第二邊緣23b是隔著第一散熱器61而相互位于相反側(cè)的邊緣。本例中，第一邊緣23a和第二邊緣23b是相對(duì)第二空氣流路S2的空氣流通方向D在垂直方向相對(duì)的邊緣。第三邊緣23c和第四邊緣23d也是隔著第一散熱器61而相互位于相反側(cè)的邊緣。本例中，第三邊緣23c和第四邊緣23d是在第二空氣流路S2的空氣流通方向D上相對(duì)的邊緣。
[0105]本例中，第一邊緣23a被形成與第一散熱器61的形狀相符的直線狀。另一方面，在第二邊緣23b形成有與第一散熱器61的形狀相符的臺(tái)階231、23i。在第三邊緣23c和第四邊緣23d分別形成有與第一散熱器61的形狀相符的臺(tái)階23j、23k。這些邊緣23a、23b、23c,23d的形狀與第一散熱器61的形狀相符地適當(dāng)變更便可。
[0106]如圖9所示，上框架20在第一邊緣23a具有把第一散熱器61向第二邊緣23b即相對(duì)空氣流通方向D向垂直方向(XI所示的方向)按壓的彈簧部24。且上框架20在第二邊緣23b具有被第一散熱器61按壓的定位部25。由此，在相對(duì)空氣流通方向D的垂直方向限定了第一散熱器61的位置，同時(shí)使上框架20與第一散熱器61電接觸。上框架20被電接地。因此，能夠抑制來(lái)自散熱片61b的輻射。本例中，上框架20具有多個(gè)(本例中是五個(gè))彈簧部24。本例的定位部25是板狀的部位。在相對(duì)空氣流通方向D的垂直方向，彈簧部24和定位部25是相互朝向相反方向。
[0107]如圖10所示，上框架20在第三邊緣23c具有把第一散熱器61向第四邊緣23d即空氣流通方向D按壓的彈簧部26。且上框架20在第四邊緣23d具有被第一散熱器61按壓的定位部27、28。由此，在空氣流通方向D就限定了第一散熱器61的位置，同時(shí)使上框架20與第一散熱器61電接觸。本例中如后面說(shuō)明的那樣，上框架20具有多個(gè)(本例中是兩個(gè))彈簧部26。本例的定位部27、28是板狀的部位。在空氣流通方向D，彈簧部26和定位部27、28是相互朝向相反方向。
[0108]如圖9和圖10所示，定位部25、27、28和彈簧部24、26與上框架20被形成為一體。即定位部25、27、28和彈簧部24、26是把以上框架20為根基的板材通過(guò)彎曲加工而局部彎曲所形成。本例的定位部25、27、28是向電路基板10側(cè)彎曲的板狀部位。
[0109]被形成在第二邊緣23b的定位部25和與其相反側(cè)的彈簧部24相比而具有高的剛性。即彈簧部24盡管能夠彈性變形，但定位部25是限制向孔23外側(cè)擴(kuò)展方向彈性變形的形狀。例如定位部25基部(第二邊緣23b與定位部25的連結(jié)部分)的寬度W5 (參照?qǐng)D9)被設(shè)定成使定位部25與彈簧部24相比而難于變形。定位部25與第一散熱器61抵接的部分(后述的突部25a)與定位部25基部的距離被設(shè)定成使定位部25難于變形。因此,第一散熱器61的位置在相對(duì)空氣流通方向D的垂直方向被定位部25所限定。
[0110]同樣地，被形成在第四邊緣23d的定位部27、28和與其相反側(cè)的彈簧部26相比而具有高的剛性。即彈簧部26盡管能夠彈性變形，但定位部27、28是限制向孔23外側(cè)擴(kuò)展方向彈性變形的形狀。例如定位部27、28基部(第四邊緣23d與定位部27、28的連結(jié)部分)的寬度W7、W8 (參照?qǐng)D10)被設(shè)定成使定位部27、28難于變形。定位部27、28與第一散熱器61抵接的部分(后述的突部27a、28a)與定位部27、28基部的距離被設(shè)定成使定位部27、28難于變形。因此，在空氣流通方向D的第一散熱器61的位置被定位部27、28所限定。
[0111]如圖9所示，被形成在第一邊緣23a的彈簧部24從第一邊緣23a向上方突出。即彈簧部24相對(duì)上框架20而向配置有電路基板10的方向相反方向延伸。彈簧部24按壓第一散熱器61的多個(gè)散熱片61b中位于端部的散熱片61b。因此,容易確保彈簧部24的長(zhǎng)度(高度)。
[0112]本例中，各彈簧部24具有向上方延伸的兩個(gè)支柱部24b。兩個(gè)支柱部24b從沿第一邊緣23a的方向(本例中是空氣流通方向D)離開(kāi)的兩個(gè)位置向上方延伸。且各彈簧部24具有位于兩個(gè)支柱部24b之間的板簧狀的接觸臂部24a。該接觸臂部24a向散熱片61b按壓(參照?qǐng)D2)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠由支柱部24b來(lái)保護(hù)接觸臂部24a。例如能夠通過(guò)電子設(shè)備的制造工序抑制外力向接觸臂部24a作用。
[0113]本例中，兩個(gè)支柱部24b的上端被相互連結(jié)。接觸臂部24a從支柱部24b的上端向下方延伸且朝向散熱片61b傾斜。接觸臂部24a在其下部與散熱片61b接觸。接觸臂部24a把其基部(上端)作為起點(diǎn)而能夠彈性變形。由此，接觸臂部24a被兩個(gè)支柱部24b所包圍，接觸臂部24a能夠更有效地被兩個(gè)支柱部24b所保護(hù)。
[0114]如后面所述，定位部25被形成為從上框架20的第二邊緣23b朝向電路基板10。另一方面，支柱部24b從上框架的第一邊緣23a向上方延伸，且如上所述，接觸臂部24a從支柱部24b的上端向下方，即向上框架20延伸。是接觸臂部24a的下部即靠近上框架20的部分與散熱片61b接觸。因此，與接觸臂部24a向上方延伸并在其上部與散熱片61b接觸的結(jié)構(gòu)相比，減少了接觸臂部24a與散熱片61b接觸的位置和定位部25與第一散熱器61接觸的位置的高度差，能夠抑制對(duì)于第一散熱器61產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。
[0115]如上所述，在第一邊緣23a形成有多個(gè)彈簧部24。因此，增加了把第一散熱器61向定位部25按壓的力。本例的第一邊緣23a與空氣流通方向D平行。多個(gè)彈簧部24在與散熱片61b平行的方向即空氣流通方向D排列。因此，能夠抑制這些彈簧部24成為空氣阻力。且如上所述，罩50的第一側(cè)壁部51c被沿散熱片61b形成。因此，多個(gè)彈簧部24也是沿該第一側(cè)壁部51c排列。
[0116]如圖9所示，定位部25從第二邊緣23b被朝向電路基板10形成。即定位部25朝向電路基板10彎曲。因此，能夠抑制定位部25妨礙空氣流。特別是本例中，能夠抑制定位部25妨礙在第一散熱器61與第二側(cè)壁部51e之間的空間S2a (參照?qǐng)D6)流動(dòng)的空氣。定位部25上下方向的高度與上框架20 (本例中的設(shè)置板部21)和電路基板10之間的距離對(duì)應(yīng)。
[0117]如圖10所示，彈簧部26從第三邊緣23c被朝向電路基板10形成。定位部27、28也從第四邊緣23d被朝向電路基板10形成。即彈簧部26和定位部27、28朝向電路基板10彎曲。由于彈簧部26和定位部27、28這兩者相對(duì)上框架20而向同一側(cè)彎曲，所以能夠抑制對(duì)于第一散熱器61產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。且由于彈簧部26和定位部27、28向空氣流路的相反側(cè)彎曲，所以能夠防止它們阻礙空氣流。彈簧部26和定位部27、28上下方向的高度與上框架20(本例中的設(shè)置板部21)和電路基板10之間的距離對(duì)應(yīng)。
[0118]把第一散熱器61的受熱部61a相對(duì)上框架20而配置在電路基板10側(cè)。把受熱部61a的側(cè)面向定位部25按壓。由于受熱部61a是金屬塊，所以具有比散熱片61b高的剛性。因此，和定位部25與散熱片61b抵接的情況相比，能夠提高第一散熱器61的位置精度。同樣地，把受熱部61a的側(cè)面也向定位部27、28按壓。在第一散熱器61的制造工序中，有時(shí)向受熱部61a的外周施加切削等機(jī)械加工。機(jī)械加工一般地能夠得到高的精度。因此，通過(guò)把受熱部61a的側(cè)面向定位部25、27、28按壓而能夠得到更高的位置精度。
[0119]如圖10所不,彈黃部26具有朝向電路基板10彎曲的基部26a。彈黃部26是從基部26a向與電路基板10平行的方向延伸的板簧狀。彈簧部26從其基部26a沿受熱部61a的側(cè)面延伸。彈簧部26把其基部26a作為起點(diǎn)而能夠彈性變形。本例的上框架20具有從共通的基部26a而向相互相反的方向延伸的兩個(gè)彈簧部26。兩個(gè)彈簧部26利用其端部與受熱部61a的側(cè)面抵接。因此，能夠增加按壓受熱部61a的力，而且由于能夠按壓受熱部61a側(cè)面寬廣的范圍，所以能夠抑制第一散熱器61在孔23內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)。兩個(gè)彈簧部26經(jīng)由它們共通的基部26a而與第三邊緣23c連接。
[0120]本例中，第三邊緣23c是比第四邊緣23d位于更靠向空氣流路下游側(cè)的邊緣。因此，彈簧部26把第一散熱器61向上游按壓。因此，與彈簧部26把第一散熱器61向下游按壓的結(jié)構(gòu)相比，能夠縮小第一散熱器61的受熱部61a與上游側(cè)的邊緣即第四邊緣23d之間產(chǎn)生的間隙。其結(jié)果是能夠抑制向第二空氣流路S2流入且與散熱片61b抵接的空氣通過(guò)該間隙而向上框架20的內(nèi)側(cè)流動(dòng)。
[0121]在彈簧部26的前端形成有向受熱部61a的側(cè)面突出且與該受熱部61a的側(cè)面抵接的突部26b。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，與沒(méi)有該突部26b的結(jié)構(gòu)相比，由于受熱部61a與彈簧部26的接觸位置穩(wěn)定，所以能夠提高第一散熱器61與上框架20的電連接穩(wěn)定性。
[0122]如圖9所示，在定位部25形成有朝向第一散熱器61，即朝向受熱部61a的側(cè)面突出的突部25a。受熱部61a的側(cè)面與突部25a抵接。如圖10所示，被形成在第四邊緣23d的定位部27、28也形成有朝向受熱部61a的側(cè)面突出的突部27a、28a。受熱部61a的側(cè)面與突部27a、28a抵接。根據(jù)這些結(jié)構(gòu)，和板狀定位部25、27、28整體與受熱部61a的側(cè)面接觸的情況相比，由于受熱部61a與定位部25、27、28的接觸位置穩(wěn)定，所以能夠提高第一散熱器61的位置精度以及第一散熱器61與上框架20的電連接穩(wěn)定性。
[0123]如圖9所示，上框架20具有從定位部25向與電路基板10平行的方向延伸的，換言之，沿受熱部61a的側(cè)面延伸的板簧狀的彈簧部25c。彈簧部25c在其端部具有按壓受熱部61a的側(cè)面的突部25d。且如圖10所示，上框架20具有從定位部27向與電路基板10平行的方向延伸的，換言之，沿受熱部61a的側(cè)面延伸的板簧狀的彈簧部27c。彈簧部27c在其端部具有按壓受熱部61a的側(cè)面的突部27d。利用彈簧部25c、27c來(lái)抑制孔23內(nèi)側(cè)的第一散熱器61的松動(dòng)和第一散熱器61轉(zhuǎn)動(dòng)。彈簧部25c的彈力比在它相反側(cè)形成的多個(gè)彈簧部24的接觸臂部24a的彈力小。因此，第一散熱器61被接觸臂部24a向定位部25的突部25a按壓。且彈簧部27c比在它相反側(cè)形成的彈簧部26的彈力小。因此，第一散熱器61被彈簧部26向定位部27、28的突部27a、28a按壓。
[0124]如上所述，在第一邊緣23a形成有多個(gè)彈簧部24。如圖9和圖11所示，在多個(gè)彈簧部24中位于兩端的兩個(gè)彈簧部24之間的位置的相反側(cè)是定位部25的突部25a的位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制由于多個(gè)彈簧部24的彈力而對(duì)第一散熱器61產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。特別是本例中，突部25a位于多個(gè)彈簧部24中間位置的相反側(cè)位置。即，多個(gè)彈簧部24的中間位置和突部25a相對(duì)空氣流通方向D而位于垂直共通的直線上。
[0125]如圖10和圖11所示，在兩個(gè)彈簧部26之間位置的相反側(cè)是定位部28的突部28a的位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制由于彈簧部26的彈力而對(duì)第一散熱器61產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。特別是本例中，突部28a位于兩個(gè)彈簧部26的突部26b的中間位置相反側(cè)位置。換言之，彈簧部26的突部26b的中間位置和突部28a位于在沿空氣流通方向D的共通直線上。
[0126]如上所述，在第四邊緣23d形成有兩個(gè)定位部27、28。如圖10和圖11所示，定位部27、28相對(duì)空氣流通方向D在垂直方向相互離開(kāi)。根據(jù)該結(jié)構(gòu),在孔23內(nèi)側(cè)的第一散熱器61位置穩(wěn)定。本例中，把定位部28形成在第四邊緣23d的一側(cè)端部，把定位部27形成在另一側(cè)端部。定位部27比形成在第三邊緣23c的兩個(gè)彈簧部26位于更靠向相對(duì)空氣流通方向D的垂直方向。
[0127]如圖10所示，在第三邊緣23c形成有兩個(gè)彈簧部26的基礎(chǔ)上還形成有輔助壁23e。在輔助壁23e形成有朝向受熱部61a的側(cè)面突出的突部23f。形成在第三邊緣23c的兩個(gè)彈簧部26共通的基部26a也形成有突部26c。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使由于制造誤差而把第一散熱器61配置在靠第三邊緣23c的情況下，受熱部61a的側(cè)面與上框架20的接觸位置也穩(wěn)定。其結(jié)果是能夠提高第一散熱器61與上框架20的電連接穩(wěn)定性。
[0128]如圖9所示，在第二邊緣23b還形成有向上側(cè)彎曲，即向電路基板10的相反側(cè)彎曲的壁部23g。利用該壁部23g能夠增加上框架20中靠近壁部23g部分的強(qiáng)度。在制造時(shí)，使第一散熱器61從上框架20的下側(cè)向孔23插入的作業(yè)變?nèi)菀住?br> [0129]如圖9所示，在第四邊緣23d和第二邊緣23b形成有向孔23的內(nèi)側(cè)延伸且與上框架20大致平行配置的細(xì)長(zhǎng)板23h。在把第一散熱器61從上框架20的下側(cè)向孔23插入時(shí)，能夠防止第一散熱器61從孔23向上方脫出。
[0130]在此，說(shuō)明用于降低第一散熱器61的散熱片61b振動(dòng)的結(jié)構(gòu)。圖12是第一散熱器61的變形例即第一散熱器161的立體圖。圖13是第一散熱器161的放大主視圖。在以下的說(shuō)明中，對(duì)于與之前說(shuō)明過(guò)的部位相同的部位則付與相同的符號(hào)，在此則省略其詳細(xì)說(shuō)明。第一散熱器161在電子設(shè)備中的配置與上述第一散熱器61相同。
[0131]如圖12所不,第一散熱器161與上述的第一散熱器61同樣地包括有板狀的受熱部(基座)61a和從受熱部61a向上方延伸的多個(gè)散熱片61b。多個(gè)散熱片61b在沿受熱部61a的方向，即在空氣流通方向D的垂直方向空開(kāi)間隔地排列。
[0132]第一散熱器161具備與受熱部61a和散熱片61b是另外體的連結(jié)部件163。連結(jié)部件163被架設(shè)在多個(gè)散熱片61b的邊緣。換言之，把連結(jié)部件163安裝在散熱片61b的邊緣。本例中，連結(jié)部件163位于從受熱部61a向上方離開(kāi)的位置，被架設(shè)在多個(gè)散熱片61b的上邊緣即受熱部61a相反側(cè)的邊緣。由于空氣流路S1、S2內(nèi)的空氣流是被各葉片43所形成，所以微觀上根據(jù)冷卻風(fēng)扇40的轉(zhuǎn)速而具有脈動(dòng)。通過(guò)把連結(jié)部件163安裝在散熱片61b，能夠降低由從冷卻風(fēng)扇40接受的空氣流而引起的散熱片61b振動(dòng)。由于把連結(jié)部件163架設(shè)在散熱片61b的上邊緣，所以能夠抑制連結(jié)部件163阻礙空氣流。
[0133]如參照?qǐng)D9到圖11所說(shuō)明的那樣，受熱部6 Ib和散熱片6 Ia與上框架20抵接。即受熱部61b和散熱片61a與彈簧部24、26和定位部25、27、28抵接。通過(guò)抑制散熱片61b的振動(dòng)而能夠抑制振動(dòng)經(jīng)由上框架20而向設(shè)置在上框架20的其他裝置，例如，存儲(chǔ)媒體的讀取再現(xiàn)裝置和配置在圖1所示區(qū)域A的外部存儲(chǔ)裝置傳遞。
[0134]第一散熱器161的多個(gè)散熱片61b由于冷卻風(fēng)扇40的轉(zhuǎn)速而使產(chǎn)生空氣流的脈動(dòng)和配置在電子設(shè)備內(nèi)的其他部件與散熱片61b之間，或者在散熱片61b之間產(chǎn)生共振。即，為了能夠得到對(duì)第一散熱器161所要求的冷卻性能而設(shè)定的散熱片61b的厚度、大小和形狀，在由于被某轉(zhuǎn)速所驅(qū)動(dòng)的冷卻風(fēng)扇40而形成了空氣流脈動(dòng)的情況下，使在該空氣流的脈動(dòng)與散熱片61b之間、在兩個(gè)散熱片61b之間、在散熱片61b與上框架20之間、或者在安裝于上框架20的其他裝置與散熱片61b之間產(chǎn)生共振。通過(guò)把連結(jié)部件161架設(shè)在該散熱片61b則能夠降低產(chǎn)生這樣的共振。
[0135]把連結(jié)部件161由能夠降低散熱片61b振動(dòng)的具有緩沖功能的材料形成。換言之，把連結(jié)部件161由能夠改變散熱片61b固有振動(dòng)頻率的材料形成。例如把連結(jié)部件161由具有彈性、伸縮性和撓性的材料，例如由彈性材料等的樹(shù)脂和樹(shù)脂帶形成。也可以把連結(jié)部件161由塑料等具有剛性的樹(shù)脂形成。且連結(jié)部件161也可以是泡沫苯乙烯和瓦楞紙板等紙材料。連結(jié)部件161也可以是絕緣性材料，也可以是能夠抑制不需要的輻射的具有導(dǎo)電性的材料(導(dǎo)電性橡膠)。
[0136]連結(jié)部件163具有被多個(gè)散熱片61b的邊緣嵌入的形狀。本例中，連結(jié)部件163是在散熱片61b排列的方向(左右方向)細(xì)長(zhǎng)的部件，如圖13所示，在其下面形成有多個(gè)槽163a。槽163a在散熱片61b的排列方向排列，槽163a的位置分別與散熱片61b的位置對(duì)應(yīng)。把散熱片61b的上邊緣向該槽163a嵌入。由此，散熱片61b的上邊緣被相互連結(jié)。本例中，槽163a的寬度與散熱片61b的厚度相應(yīng)。由此，能夠更有效地防止散熱片61b的振動(dòng)。
[0137]連結(jié)散熱片61b的形狀并不限定于此。例如也可以在散熱片61b的邊緣形成突起，在連結(jié)部件163形成被各突起嵌入的孔。也可以在槽163a的內(nèi)面或連結(jié)部件163的下面整體地涂布粘接劑。由此，能夠更可靠地抑制散熱片61b產(chǎn)生振動(dòng)。
[0138]多個(gè)散熱片61b包含有在沿多個(gè)散熱片61b的方向，即在空氣流通方向D具有相互不同長(zhǎng)度的多個(gè)散熱片61b。把連結(jié)部件163向長(zhǎng)度不同的散熱片61b架設(shè)。本例中，第一散熱器161與上述第一散熱器61同樣地被配置接近冷卻風(fēng)扇40。在位于冷卻風(fēng)扇40后方的部分，多個(gè)散熱片61b前邊緣在與冷卻風(fēng)扇40外周一致地彎曲的曲線上排列(參照?qǐng)D6)。因此,位于冷卻風(fēng)扇40后側(cè)的多個(gè)散熱片61b的長(zhǎng)度是朝向端部的散熱片61b,即朝向通過(guò)冷卻風(fēng)扇40旋轉(zhuǎn)中心線C的直線L2 (參照?qǐng)D6)而逐漸變短。把連結(jié)部件163向這樣長(zhǎng)度不同的多個(gè)散熱片61b架設(shè)。散熱片61b具有與其長(zhǎng)度相應(yīng)的固有振動(dòng)頻率。通過(guò)用連結(jié)部件163把具有相互不同固有振動(dòng)頻率的多個(gè)散熱片61b連結(jié)，使連結(jié)部件163自身難于產(chǎn)生振動(dòng)，能夠更有效地抑制散熱片61b的振動(dòng)。由于把連結(jié)部件163向長(zhǎng)度不同的所有多個(gè)散熱片61b架設(shè)，所以即使在具有某固有振動(dòng)頻率的散熱片61b是否有大振動(dòng)的不明情況下，也能夠可靠地降低散熱片61b的振動(dòng)。本例如圖12所示，連結(jié)部件163從位于一端的散熱片61b的上邊緣延伸到位于另一端的散熱片61b,連結(jié)部件163被架設(shè)在所有的散熱片61b。
[0139]連結(jié)部件163的寬度(在空氣流通方向D的寬度)比任一散熱片61b的寬度(沿散熱片61b方向的長(zhǎng)度)都短。因此，能夠抑制連結(jié)部件163阻礙熱的擴(kuò)散。
[0140]如圖12所示，連結(jié)部件163在其上面具有多個(gè)(本例是三個(gè))突部163b。通過(guò)形成該突部163b，使即使在有連結(jié)部件163不能消除的振動(dòng)的情況下也使該振動(dòng)難于經(jīng)由連結(jié)部件163而向其他裝置傳遞。
[0141]第一散熱器161與上述第一散熱器61同樣地被配置在罩50的內(nèi)側(cè)。突部163b也可以與罩50的上壁部52 (參照?qǐng)D3)的下面抵接。由此，增加了連結(jié)部件163與散熱片61b的貼緊性，能夠更有效地降低振動(dòng)。由于突部163b的存在而使連結(jié)部件163與上壁部52之間可靠地產(chǎn)生間隙。其結(jié)果是能夠在連結(jié)部件163的上方形成空氣流，能夠抑制連結(jié)部件163的溫度變高。也不一定必須設(shè)置突部163b。
[0142]圖14是表示第一散熱器61又其他例的圖。該圖表示了第一散熱器261。在此，說(shuō)明與第一散熱器161不同的點(diǎn)，其他的點(diǎn)則與第一散熱器61、161相同。
[0143]本例的第一散熱器261具有帶狀的連結(jié)部件263。連結(jié)部件263具有向多個(gè)散熱片61b的邊緣，具體說(shuō)是向上邊緣粘接的面。即向連結(jié)部件263的下面涂布粘接劑。由此，能夠降低散熱片61b的振動(dòng)。本例的連結(jié)部件263與連結(jié)部件163同樣地從一端的散熱片61b延伸到另一端的散熱片61b。把連結(jié)部件263的端部粘貼在各端部散熱片61b的側(cè)面。
[0144]也可以在連結(jié)部件263的上面設(shè)置有緩沖材料。由此，能夠更有效地抑制散熱片61b的振動(dòng)。
[0145]如上所述，在本實(shí)施例的電子設(shè)備中，冷卻風(fēng)扇40隔著上框架20被配置在與電路基板10相反的一側(cè)，被安裝在上框架20。此外，罩50具有覆蓋空氣流路S1、S2的形狀，與上框架20—起規(guī)定空氣流路S1、S2的壁。并且，散熱器61、62配置在罩50的內(nèi)側(cè)。根據(jù)這樣的電子設(shè)備，從散熱器61、62傳遞到上框架20的熱還通過(guò)該上框架20傳遞到罩50的外側(cè)，所以能夠?qū)⑸峡蚣?0作為散熱用的部件有效地利用。
[0146]此外，冷卻風(fēng)扇40具有與電路基板10垂直的旋轉(zhuǎn)中心線C，在冷卻風(fēng)扇40的外周形成有空氣流路S1、S2。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與將冷卻風(fēng)扇40在上框架20上立起配置的結(jié)構(gòu)相t匕，能夠形成包圍冷卻風(fēng)扇40的大的空氣流路S1、S2。其結(jié)果是，能夠在上框架20增加由在空氣流路S1、S2流動(dòng)的空氣流進(jìn)行冷卻的區(qū)域。
[0147]此外，冷卻風(fēng)扇40具有:散熱片43，其在以冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C作為中心的周向排列多個(gè)；安裝部(在前述說(shuō)明中是安裝孔42a)，其被安裝在上框架20。安裝孔42a位于比多個(gè)散熱片43更靠旋轉(zhuǎn)中心線C側(cè)的位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠減少設(shè)在冷卻風(fēng)扇40的外周部且被安裝在上框架20的安裝部(例如，在前述說(shuō)明中的安裝孔44e、安裝板部44c)的數(shù)目，易于在上框架20確?？諝饬鹘佑|的區(qū)域。
[0148]此外，安裝孔42a位于冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C上。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠提高冷卻風(fēng)扇40向上框架20的安裝穩(wěn)定性。
[0149]此外，冷卻風(fēng)扇40具有風(fēng)扇板部44。風(fēng)扇板部44比冷卻風(fēng)扇40的散熱片43的外徑更向半徑方向的外側(cè)伸出，位于比上框架20的設(shè)置板部21的外邊緣(在圖5中用B表示的部分)更向外側(cè)的位置。并且，風(fēng)扇板部44和上框架20的設(shè)置板部21—起，構(gòu)成空氣流路S1、S2的底面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在冷卻風(fēng)扇40被配置在與上框架20的邊緣近的位置的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)風(fēng)扇板部44、上框架20、罩50，能夠形成由具有閉合的截面形狀的壁規(guī)定的空氣流路S1、S2。
[0150]此外，在罩50的內(nèi)側(cè)配置有具有位于空氣流路S1、S2的多個(gè)散熱片61b、62b的散熱器61、62，上框架20具有避開(kāi)多個(gè)散熱片61b、62b的形狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠一體地形成散熱器61、62的受熱部61a、62a和散熱片61b、62b,能夠簡(jiǎn)化電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
[0151]此外，在上框架20形成孔23、29，散熱器61、62位于孔23、29的內(nèi)側(cè)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與將上框架20的外邊緣的一部分切開(kāi)而在該切開(kāi)的部分配置散熱器61、62的結(jié)構(gòu)相比，能夠增加上框架20的強(qiáng)度。
[0152]此外，散熱器61、62通過(guò)上框架20進(jìn)行定位。如上所述，電路基板10和上框架20被相互固定。因此，由于能夠利用上框架20對(duì)散熱器61、62進(jìn)行定位，因此能夠提高散熱器
61、62與電路基板10上的電子部件(在前述說(shuō)明中的IC芯片11、12)的相對(duì)位置的精度。
[0153]此外，能夠在以上說(shuō)明的電子設(shè)備進(jìn)行各種變更。
[0154]例如，在以上說(shuō)明的電子設(shè)備中，在罩50的內(nèi)側(cè)配置有兩個(gè)散熱器61、62。但是，也可以在罩50的內(nèi)側(cè)只配置一個(gè)散熱器。
[0155]此外，冷卻風(fēng)扇40被配置成其旋轉(zhuǎn)中心線C相對(duì)電路基板10垂直。但是，本發(fā)明也可以適用于以旋轉(zhuǎn)中心線C與電路基板10平行的方式配置冷卻風(fēng)扇40的電子設(shè)備。[0156]此外，在前述說(shuō)明中說(shuō)明了通過(guò)彎曲壁部51a形成的第一空氣流路S1、第一散熱器61的定位結(jié)構(gòu)。但是，本發(fā)明也可以適用于不具有以上說(shuō)明的第一散熱器61的定位結(jié)構(gòu)、彎曲壁部51a的電子設(shè)備。
[0157]圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的電子設(shè)備的外觀的圖。圖15A是立體圖，圖15B是仰視圖。圖16至圖19是用于說(shuō)明電子設(shè)備具有的上框架的變形例的圖。圖16是電子設(shè)備內(nèi)置的裝置的立體圖。圖17是圖16所示的罩50、冷卻風(fēng)扇40以及上框架220的分解立體圖。圖18是圖16所示的裝置的俯視圖，在同一圖中表示有罩50的內(nèi)側(cè)。圖19是將圖18所示的XIX-XIX線作為截面的電子設(shè)備的剖視圖。
[0158]在以下說(shuō)明中，圖15至圖19中Xl表示的方向是左方向，X2表示的方向是右方向。此外，Yl表示的方向是前方，Y2表示的方向是后方。
[0159]圖15所示的電子設(shè)備I具有殼80。本實(shí)施例的殼80在其下部具有殼下部81，在其上部具有殼上部82。電子設(shè)備I是作為游戲裝置、活動(dòng)圖像的再生裝置而使用的電子設(shè)備。如圖15A所示，在殼上部82的前壁82a形成有用于插入光盤(pán)等記錄媒體的插入口 82c。此外，在插入口 82c的前側(cè)配置有作為電子設(shè)備I的電源按鈕、記錄媒體的取出按鈕而使用的按鈕8。
[0160]如圖15B所示，在殼80形成有用于將外部的空氣導(dǎo)入到殼80內(nèi)的吸氣開(kāi)口 82d。在本實(shí)施例中，殼上部82具有比殼下部81大的尺寸，殼上部82的外周部82b位于比殼下部81的上邊緣更靠向外側(cè)的位置。吸氣開(kāi)口 82d形成在殼上部82的外周部82b。特別是在本實(shí)施例中，吸氣開(kāi)口 82d形成在外周部82b的下表面。通過(guò)冷卻風(fēng)扇40的驅(qū)動(dòng)，空氣通過(guò)吸氣開(kāi)口 82d被導(dǎo)入到殼80內(nèi)。
[0161]如圖18以及圖19所示，電路基板10被收容在殼80。在電路基板10設(shè)有多個(gè)電子部件。在本實(shí)施例的電路基板10，除了上述的IC芯片11、12之外，還設(shè)有電子部件13、
14。電子部件13、14是例如晶體管、線圈等在其工作時(shí)發(fā)熱的部件。
[0162]如圖16以及圖19所示，電子設(shè)備I具有覆蓋電路基板10的一側(cè)的面(在本實(shí)施例中是上表面)的板狀的上框架220。上框架220具有與電路基板10大致相等的尺寸。電路基板10和上框架220通過(guò)螺絲、螺栓等緊固部件固定。與上框架20相同地，上框架220是由金屬的板材形成的部件。如圖19所示，電子設(shè)備I具有覆蓋電路基板10的下表面的板狀的下框架30。
[0163]電子設(shè)備I具有配置在電路基板10的上表面?zhèn)鹊睦鋮s風(fēng)扇40。在本實(shí)施例中，同樣地，冷卻風(fēng)扇40以其旋轉(zhuǎn)中心線C與電路基板10垂直的姿態(tài)被配置在上框架220上。冷卻風(fēng)扇40具有在周向隔著間隔配置的多個(gè)散熱片43。此外，如圖17所示，冷卻風(fēng)扇40具有連結(jié)散熱片43的外周部上邊緣的上環(huán)狀部43a。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制空氣經(jīng)過(guò)罩50的開(kāi)口 52a (參照?qǐng)D16，以下稱為吸氣開(kāi)口)的邊緣和散熱片43的間隙。此外，本實(shí)施例的冷卻風(fēng)扇40具有連結(jié)散熱片43的外周部的下邊緣的下環(huán)狀部43b。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制空氣通過(guò)風(fēng)扇板部44 (以下稱為底板部)和散熱片43的間隙。
[0164]如圖16所示，電子設(shè)備I具有盒70。本實(shí)施例的盒70收容有電源電路79 (參照?qǐng)D19)。如后詳述，盒70起到第三空氣流路S3的壁部件的作用，在所述第三空氣流路S3流動(dòng)由冷卻風(fēng)扇40形成的空氣流。本實(shí)施例的盒70在左右方向形成細(xì)長(zhǎng)的大致長(zhǎng)方體狀。
[0165]如圖19所不，電子設(shè)備I具有朝向殼80的外側(cè)開(kāi)口的排氣開(kāi)口(技術(shù)方案中的通氣開(kāi)口)81a。在本實(shí)施例中，在殼80的后壁80a形成有開(kāi)口。盒70配置在殼80的后部，盒70的后壁71嵌在殼80的后壁80a的開(kāi)口。排氣開(kāi)口 71a形成在盒70的后壁71。此夕卜，在排氣開(kāi)口 71a形成有從外部遮蔽盒70內(nèi)的百葉窗。排氣開(kāi)口 71a的結(jié)構(gòu)不限于上述說(shuō)明。例如，可以在殼80的后壁80a自身形成排氣開(kāi)口。
[0166]如圖18以及圖19所示，在殼80內(nèi)規(guī)定有由冷卻風(fēng)扇40形成的空氣流流動(dòng)的空氣流路(在圖中以S1、S2、S3表示的流路)?？諝饬髀肥菑睦鋮s風(fēng)扇40連續(xù)到排氣開(kāi)口 71a的排氣流路。即，通過(guò)吸氣開(kāi)口 82d導(dǎo)入到殼80的空氣流入冷卻風(fēng)扇40，之后，向以S1、S2、S3表示的空氣流路流出。上述的排氣開(kāi)口 71a位于空氣流路的下游端，通過(guò)空氣流路的空氣從排氣開(kāi)口 71a向外部放出。
[0167]罩50、盒70、上框架220起到空氣流路的外壁的作用?？諝饬髀酚缮峡蚣?20、罩
50、盒70從殼80內(nèi)的其他空間被劃分。即，上框架22、罩50、盒70形成為，除了從后述的通氣孔221a、221b的流出之外，空氣流路的空氣在到達(dá)排氣開(kāi)口 71a為止不從該空氣流路流出。在空氣流路配置有散熱器61、62和電源電路79。通過(guò)空氣流路從殼80內(nèi)的其他空間被劃分，能夠高效地冷卻散熱器61、62和電源電路79。
[0168]如上所述，空氣流路包括第一空氣流路SI和與第一空氣流路SI連續(xù)的第二空氣流路S2?？諝饬髀稴1、S2是在上框架220上形成的流路，空氣流路S1、S2的空氣沿著上框架220的方向流動(dòng)。罩50具有覆蓋冷卻風(fēng)扇40和空氣流路S1、S2的形狀，與上框架220一起將空氣流路S1、S2從殼80內(nèi)的其他空間劃分。此外，電路基板10位于規(guī)定空氣流路
51、S2的壁部件的外側(cè)，在本實(shí)施例中位于上框架220的下側(cè)，沿著上框架220配置。
[0169]如上所述，上框架220具有配置有冷卻風(fēng)扇40和罩50的設(shè)置板部21(參照?qǐng)D17)。如圖18以及圖19所示，空氣流路S1、S2由設(shè)置板部21和罩50規(guī)定。設(shè)置板部21位于比上框架220的其他部分更高的位置，與電路基板10之間具有間隙。上述的電子部件13、14、IC芯片11、12由設(shè)置板部21覆蓋。
[0170]罩50具有與設(shè)置板部21相對(duì)的上壁部52。在上壁部52形成有位于冷卻風(fēng)扇40的上側(cè)的吸氣開(kāi)口 52a。吸氣開(kāi)口 52a具有與冷卻風(fēng)扇40的直徑對(duì)應(yīng)的內(nèi)徑。
[0171]此外，如圖17以及圖18所示，罩50具有從上壁部52的外邊緣朝向設(shè)置板部21下降的側(cè)壁部51。側(cè)壁部51的下邊緣位于設(shè)置板部21上。本實(shí)施例的側(cè)壁部51具有沿著冷卻風(fēng)扇40的外周彎曲的彎曲壁部51a。上述的第一空氣流路SI是彎曲壁部51a和冷卻風(fēng)扇40之間的流路，沿著冷卻風(fēng)扇40的外周形成。如圖18所示，彎曲壁部51a以第一空氣流路SI的流路截面積朝向下游漸漸變大的方式彎曲。即，從冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C到彎曲壁部51a為止的距離在冷卻風(fēng)扇40的周向漸漸變大。因此，從旋轉(zhuǎn)中心線C到作為彎曲壁部51a的一方的端部的終端部51b為止的距離比到作為彎曲壁部51a的另一方的端部的開(kāi)始部51d為止的距離大。
[0172]此外，如上所述，彎曲壁部51a的下邊緣部分地位于比設(shè)置板部21的外邊緣更靠向外側(cè)的位置。彎曲壁部51a的下邊緣和設(shè)置板部21的間隙由與上框架220不同的其他部件封閉。在本實(shí)施例中，如圖17以及圖18所示，底板部44包括外伸部44a，通過(guò)該外伸部44a，彎曲壁部51a的左側(cè)部分的下邊緣和設(shè)置板部21的間隙被封閉。此外，如圖18以及圖19所示，在彎曲壁部51a的下邊緣形成有朝向彎曲壁部51a的內(nèi)側(cè)伸出的底板部51 j。彎曲壁部51a的前側(cè)部分的下邊緣和設(shè)置板部21的間隙被該底板部51j封閉。因此，第一空氣流路SI的底面由設(shè)置板部21和底板部44、51 j封閉。
[0173]如圖18所示，除了彎曲壁部51a之外，側(cè)壁部51具有從終端部51b延伸的第一側(cè)壁部51c。此外，側(cè)壁部51具有與第一側(cè)壁部51c相對(duì)的第二側(cè)壁部51e，在它們之間形成第二空氣流路S2。在本實(shí)施例中，第一側(cè)壁部51c從終端部51b在第二空氣流路S2的空氣的流動(dòng)方向(以下，稱為空氣流通方向D)上延伸。在這里，空氣流通方向D是在第二空氣流路S2的空氣的宏觀流動(dòng)方向。在本實(shí)施例中，空氣流通方向D是從第一空氣流路SI的下游端朝向盒70的方向(在本實(shí)施例中，是后方)。此外，第一側(cè)壁部51c的下游部分向相對(duì)空氣流通方向D正交的方向傾斜,使第二空氣流路S2的流路截面積朝向下游漸漸變大。如圖18所示，第二側(cè)壁部51e隔著通過(guò)冷卻風(fēng)扇40的旋轉(zhuǎn)中心線C且沿著空氣流通方向D的直線L2，位于與第一側(cè)壁部51c相反的一側(cè)。因此，第二空氣流路S2的流路截面積變得比第一空氣流路SI的下游端的流路截面積大。本實(shí)施例的第二側(cè)壁部51e與彎曲壁部51a的開(kāi)始部51d相連。
[0174]如圖17所示，上框架220具有包圍設(shè)置板部21的段差部21a。段差部21a位于罩50的側(cè)壁部51的下邊緣的外側(cè)。在段差部21a形成有多個(gè)通氣孔21b。此外，在設(shè)置板部21形成有位于冷卻風(fēng)扇40的下側(cè)的多個(gè)通氣孔(吸氣孔)21e。多個(gè)通氣孔21e均位于比冷卻風(fēng)扇40的外周部更靠向內(nèi)側(cè)的位置。
[0175]空氣以下述方式在殼80內(nèi)流動(dòng)。通過(guò)吸氣開(kāi)口 82d (參照?qǐng)D15B)而導(dǎo)入到殼80的空氣從冷卻風(fēng)扇40的上側(cè)和下側(cè)雙方流入冷卻風(fēng)扇40。即，導(dǎo)入的空氣的一部分通過(guò)形成于罩50的上壁部52的吸氣開(kāi)口 52a流入冷卻風(fēng)扇40 (參照?qǐng)D17)。此外，導(dǎo)入的空氣的另一部分通過(guò)形成于段差部21a的通氣孔21b，在電路基板10和設(shè)置板部21之間流動(dòng)。然后，該空氣通過(guò)冷卻風(fēng)扇40的下側(cè)的通氣孔21e流入冷卻風(fēng)扇40 (參照?qǐng)D17以及圖19)。流入冷卻風(fēng)扇40的空氣向冷卻風(fēng)扇40的半徑方向排出。從冷卻風(fēng)扇40朝向彎曲壁部51a，S卩，向前側(cè)流出的空氣通過(guò)第一空氣流路SI到達(dá)第二空氣流路S2 (參照?qǐng)D18)。此外，從冷卻扇40流出的其他空氣，即，從冷卻風(fēng)扇40向后側(cè)流出的空氣直接流到第二空氣流路S2。由于空氣通過(guò)冷卻風(fēng)扇40的驅(qū)動(dòng)被強(qiáng)制地排出，空氣流路S1、S2的空氣壓與殼80內(nèi)的其他空間相比變高。因此，通過(guò)后述的通氣孔221a、221b能夠向電路基板10側(cè)順利地輸送空氣。此外，由于第一空氣流路SI的流路截面積比第二空氣流路S2的流路截面積小，所以第一空氣流路SI的空氣壓變得特別高。在第二空氣流路S2，連續(xù)著由盒70規(guī)定的第三空氣流路S3。從第二空氣流路S2到達(dá)第三空氣流路S3的空氣從上述的盒70的排氣開(kāi)口 71a向殼80的外部排出。
[0176]如圖18所示，在第二空氣流路S2配置有多個(gè)(在本實(shí)施例中是兩個(gè))散熱器61、
62。第二散熱器62位于第一散熱器61的下游，即，相對(duì)第一散熱器61位于空氣流通方向D0散熱器61、62分別具有在受熱部61a、62a上立起且隔著間隔排列的多個(gè)散熱片61b、62b。散熱片61b、62b位于第二空氣流路S2，被流過(guò)第二空氣流路S2的空氣冷卻。各散熱片61b、62b與空氣流通方向D平行地配置。第一散熱器61的一部分(在本實(shí)施例中是右側(cè)部分)相對(duì)第一空氣流路SI的下游端位于空氣流通方向D。此外，第一散熱器61的另一部分(在本實(shí)施例中是左側(cè)部分)相對(duì)冷卻風(fēng)扇40位于空氣流通方向D,該另一部分的多個(gè)散熱片61b沿著冷卻風(fēng)扇40的外周排列。
[0177]此外，如圖17所示，在設(shè)置板部21形成有與散熱器61、散熱器62對(duì)應(yīng)的尺寸的開(kāi)口 23、29。散熱器61、62嵌在這些開(kāi)口 23、29，封閉該開(kāi)口 23、29。本實(shí)施例的開(kāi)口 23、29具有與受熱部61a、62a對(duì)應(yīng)的形狀，被受熱部61a、61a封閉。因此，能夠抑制來(lái)自開(kāi)口 23、29的空氣的流出。
[0178]電路基板10位于空氣流路的外側(cè)，所述空氣流路由上框架220、罩50、盒70規(guī)定。在本實(shí)施例中，如上所述，電路基板10位于上框架220的下側(cè)，沿著該上框架220配置。如圖18以及圖19所示，在設(shè)于上框架220的設(shè)置板部21形成有朝向電路基板10上的電子部件13、14開(kāi)口的通氣孔221a、221b。在空氣流路流動(dòng)的空氣的一部分通過(guò)該通氣孔221a、221b向電路基板10側(cè)流動(dòng)。利用所述空氣，能夠冷卻電子部件13、14。此外，在設(shè)置板部21和電路基板10之間，形成有朝向形成于冷卻風(fēng)扇40的下側(cè)的通氣孔21e的空氣流。通過(guò)通氣孔221a、221b向電路基板10側(cè)流出的空氣在冷卻電子部件13、14之后，通過(guò)通氣孔21e返回冷卻風(fēng)扇40。
[0179]在本實(shí)施例中，在設(shè)置板部21形成有多個(gè)(具體地是兩個(gè))通氣孔221a、221b，這些位于第二空氣流路S2。如圖18所示，兩個(gè)通氣孔221a、221b的位置在相對(duì)第二空氣流路S2的空氣流通方向D正交的方向上偏離。即，一方的通氣孔221b位于從經(jīng)過(guò)另一方的通氣孔221a的空氣流通方向D的直線分離的位置。根據(jù)兩個(gè)通氣孔221a、221b這樣的布局，從上游側(cè)的通氣孔(在本實(shí)施例中是通氣孔221a)流出的空氣不易影響通過(guò)下游側(cè)的通氣孔(在本實(shí)施例中是通氣孔221b)而供應(yīng)到電子部件14的空氣量，能夠抑制供應(yīng)到電子部件14的空氣量的減少。
[0180]如圖18以及圖19所示，在設(shè)置板部21和電路基板10相對(duì)的方向(在本實(shí)施例中是上下方向)上，通氣孔221a、221b與電子部件13、14重疊。S卩，通氣孔221a的位置被規(guī)定為:通過(guò)電子部件13的任一部分的豎直線(相對(duì)電路基板10垂直的直線)經(jīng)過(guò)通氣孔221a的內(nèi)側(cè)。同樣地，通氣孔221b的位置被規(guī)定為:經(jīng)過(guò)電子部件14的任一部分的豎直線經(jīng)過(guò)通氣孔221b的內(nèi)側(cè)。根據(jù)該布局，能夠使空氣通過(guò)通氣孔221a、221b分別向電子部件13、14高效地輸送。在本實(shí)施例中，通氣孔221a、221b分別位于電子部件13、14的正上方。即，通氣孔221a、221b的中心位于通過(guò)電子部件13、14的中心的豎直線上。如上所述，上框架220和電路基板10通過(guò)螺絲等被相互固定。因此，能夠抑制電子部件13、14和通氣孔221a、221b的位置偏離。
[0181]空氣的溫度由于空氣通過(guò)散熱器61、62而上升。因此，如圖18所示，本實(shí)施例的通氣孔221a、221b形成于避開(kāi)空氣流路中散熱器61、62的下游側(cè)區(qū)域的位置。由此，能夠向電子部件13、14輸送溫度低的空氣。
[0182]在本實(shí)施例中，通氣孔221a、221b的位置在相對(duì)空氣流通方向D正交的方向上從散熱器61、62的位置偏離。根據(jù)通氣孔221a、221b的這樣的配置，例如與通氣孔221a、221b位于第一空氣流路SI的結(jié)構(gòu)相比，能夠抑制通過(guò)散熱器61、62的空氣量的減少。此外，通氣孔221a、221b相對(duì)冷卻風(fēng)扇40位于空氣流通方向D。在本實(shí)施例中，通氣孔221a、221b位于冷卻風(fēng)扇40的后側(cè)。因此，從冷卻風(fēng)扇40向第二空氣流路S2直接流出的空氣經(jīng)過(guò)通氣孔221a、221b被輸送到電子部件13、14。
[0183]如上所述，第二空氣流路S2具有比第一空氣流路SI大的流路截面積。在本實(shí)施例中，第二空氣流路具有比第一空氣流路SI中具有最大的流路截面積的第一空氣流路SI的下游端更大的流路截面積。散熱器61、62和通氣孔221a、221b由于位于具有這樣大的流路截面積的第二空氣流路S2，因此它們的布局變得容易。
[0184]如圖18所示，第一散熱器61從第二側(cè)壁部51e靠近第一側(cè)壁部51c而配置。在本實(shí)施例中，第一散熱器61沿著第一側(cè)壁部51c配置，在第二側(cè)壁部51e和第一散熱器61的散熱片61b之間形成有空間S2a。通氣孔221a、221b位于該空間S2a。根據(jù)這樣的散熱器61和通氣孔221a、221b的配置，將流出第一空氣流路SI的速度快的空氣輸送到散熱器61的同時(shí)，也能夠通過(guò)通氣孔221a、221b向電子部件13、14輸送充分的空氣量。此外，第二偵_部51e和散熱器61的散熱片61b的距離，S卩，空間S2a的寬度比第一側(cè)壁部51c和散熱器61的散熱片61b的間隙大。
[0185]如圖18所示，散熱器62的散熱片62b也位于從第二側(cè)壁部51e分離的位置，因此空間S2a連續(xù)至罩50的下游端，換言之，連續(xù)至第二空氣流路S2的下游端。因此，在空間S2a能夠形成更加順暢的空氣流。在本實(shí)施例中，第二側(cè)壁部51e相對(duì)經(jīng)過(guò)旋轉(zhuǎn)中心線C的直線L2位于一方側(cè)(在本實(shí)施例中是左側(cè))。而散熱器61、62相對(duì)直線L2向另一方側(cè)(在本實(shí)施例中是右側(cè))偏移。根據(jù)該布局，易于確?？臻gS2a的寬度。
[0186]本實(shí)施例的冷卻風(fēng)扇40在其驅(qū)動(dòng)時(shí)向左方向旋轉(zhuǎn)。因此，如圖18所示，在相對(duì)冷卻風(fēng)扇40的正后方的位置，即，在相對(duì)冷卻風(fēng)扇40的空氣流通方向D的位置，形成朝向后方且向左方向傾斜的空氣流F。第二側(cè)壁部51e形成為，向后方且向左方向傾斜地延伸。因此，即使在與第二側(cè)壁部51e碰撞之后，空氣流F也沿著第二側(cè)壁部51e在空間S2a順暢地流動(dòng)。通氣孔221a、221b位于該空間S2a，易于形成朝向電子部件13、14的順暢的空氣流。
[0187]殼80內(nèi)的空氣流路進(jìn)一步包括與第二空氣流路S2連續(xù)的第三空氣流路S3。第三空氣流路S3是由與罩50連接的盒70規(guī)定的流路。如圖18以及圖19所示，本實(shí)施例的盒70在罩50側(cè)具有前壁72。在前壁72形成有朝向第二空氣流路S2開(kāi)口的多個(gè)通氣孔72a。此外，在盒70的后壁71如上所述地形成有排氣開(kāi)口 71a。盒70通過(guò)通氣孔72a和排氣開(kāi)口 71a與外部連通，而通過(guò)除此之外的部分的與外部的連通受到限制。此外，盒70具有箱形狀，除前壁72和后壁71之外，還具有底壁73、上壁74以及側(cè)壁75。
[0188]盒70與罩50連接，不使空氣從罩50和盒70之間漏出。在本實(shí)施例中，在前壁72形成有朝向罩50突出的凸緣76。凸緣76沿著罩50的下游端形成。即，凸緣76包括:沿著第一側(cè)壁部51c的下游端形成的第一側(cè)部76a、沿著第二側(cè)壁部51e的下游端形成的第二側(cè)部76b、覆蓋上壁部52的下游端的檐部76c。檐部76c和上壁部52之間配置有密封材料(未圖示)。此外，前壁72的下邊緣位于設(shè)置板部21上。前壁72的下邊緣和設(shè)置板部21之間也配置有密封材料39。通氣孔72a形成在凸緣76的內(nèi)側(cè)。在本實(shí)施例中，通過(guò)罩50和盒70的上述連接結(jié)構(gòu)，抑制第二空氣流路S2的空氣向第三空氣流路S3以外流出。
[0189]如以上說(shuō)明，在形成于殼80內(nèi)的空氣流路配置有散熱器61、62，在位于空氣流路的外側(cè)的電路基板10配置有電子部件13、14。此外，在作為空氣流路的壁部件的上框架220形成有朝向電子部件13、14開(kāi)口的通氣孔221a、221b。根據(jù)這樣的電子設(shè)備1，不僅冷卻散熱器61、62，還能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)冷卻電子部件13、14。
[0190]此外，上框架220包括與電路基板10相對(duì)的設(shè)置板部21，通氣孔221a、221b在設(shè)置板部21和電路基板10相對(duì)的方向上與電子部件13、14分別重疊。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)通氣孔221a、221b高效地向電子部件13、14分別輸送空氣。
[0191]特別是，在電子設(shè)備1，通氣孔221&、22訃位于電子部件13、14的正上方。由此，能夠更加高效地向電子部件13、14輸送空氣。
[0192]此外，上框架220和電路基板10互相固定。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制通氣孔221a、221b和電子部件13、14的位置偏尚。
[0193]此外，通氣孔221a、221b形成在避開(kāi)空氣流路中散熱器61、62的下游側(cè)區(qū)域的位置。根據(jù)這樣的布局，能夠向電子部件13、14供應(yīng)溫度低的空氣。
[0194]在相對(duì)空氣流路中空氣的流動(dòng)方向正交的方向上，通氣孔221a、221b的位置從散熱器61、62偏離。根據(jù)該配置，能夠抑制流過(guò)散熱器61、62的空氣量的減少。
[0195]此外，冷卻風(fēng)扇40被配置成其旋轉(zhuǎn)中心線C相對(duì)電路基板10垂直，空氣流路包括:第一空氣流路SI，其形成于冷卻風(fēng)扇40的外周；第二空氣流路S2，其與第一空氣流路SI連續(xù)，具有比第一空氣流路SI更大的流路截面積。并且，散熱器61、62和通氣孔221a、221b位于第二空氣流路S2。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于將散熱器61、62和通氣孔221a、221b配置在流路截面積大的第二空氣流路S2，因此它們的布局變得容易。
[0196]在相對(duì)第二空氣流路S2的空氣流通方向D正交的方向上，通氣孔221a、221b的位置從散熱器61、62偏離。根據(jù)該配置，能夠抑制流過(guò)散熱器61、62的空氣量的減少。
[0197]在上框架220形成有多個(gè)通氣孔221a、221b。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠增強(qiáng)對(duì)電子部件
13、14的冷卻性能。
[0198]通氣孔221a、221b的位置在相對(duì)第二空氣流路S2的空氣流通方向D正交的方向上偏離。根據(jù)該布局，從上游側(cè)的通氣孔(在本實(shí)施例中是通氣孔221a)流出的空氣不易影響通過(guò)下游側(cè)的通氣孔(在本實(shí)施例中是通氣孔221b)向電子部件14供應(yīng)的空氣量，能夠抑制向電子部件14供應(yīng)的空氣量的減少。
[0199]此外，在以上說(shuō)明的實(shí)施例中，在空氣流路配置有散熱器61、62，但是作為利用在空氣流路流動(dòng)的空氣進(jìn)行冷卻的裝置，在空氣流路中也可以配置與散熱器不同的裝置。
[0200]此外，作為規(guī)定空氣流路的壁部件，電子設(shè)備I具有上框架220、罩50、盒70。但是，壁部件并不限于此。例如，不需要一定在電子設(shè)備設(shè)置盒70。在這種情況下，罩50的下游端與向殼80的外側(cè)開(kāi)口的排氣開(kāi)口 71a連接。
[0201]此外，以S1、S2、S3表示的空氣流路作為比冷卻風(fēng)扇40更靠下游側(cè)的流路的排氣流路發(fā)揮作用。但是，也可以作為比冷卻風(fēng)扇更靠上游側(cè)的流路，設(shè)置利用壁部件從殼內(nèi)的其他空間劃分的吸氣流路。
[0202]此外，作為用于向兩個(gè)電子部件13、14輸送空氣的通氣孔，電子設(shè)備I具有兩個(gè)通氣孔221a、221b。但是，電子設(shè)備I也可以具有用于向兩個(gè)電子部件13、14輸送空氣的一個(gè)通氣孔。在這種情況下，該一個(gè)通氣孔能夠形成在電子部件13、14的中間的位置。
[0203]此外，可以在通氣孔221a、221b的邊緣形成向電子部件13、14延伸的凸緣。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠利用凸緣引導(dǎo)從通氣孔221a、221b朝向電子部件13、14的空氣流。
[0204]圖20是本發(fā)明的實(shí)施例涉及的電子設(shè)備具有的裝置的變形例的立體圖。在圖20中，表示有配置在上框架302上的冷卻單元310。圖21是圖20所示的裝置以及部件的分解立體圖。圖22是冷卻單元310具有的冷卻風(fēng)扇320的立體圖，在同一圖中表示有冷卻風(fēng)扇320的底面。圖23是表示冷卻風(fēng)扇320具有的基板323和上框架302的位置關(guān)系的俯視圖。圖24是以圖23所示的XXIV-XXIV線作為截面的冷卻單元310的剖視圖。在以下說(shuō)明中，將這些圖所示的Xl以及X2分別作為左方向以及右方向，將Yl以及Y2分別作為前方以及后方，將Zl以及Z2分別作為上方以及下方。此外，在圖20?圖24所示的實(shí)施例與之前說(shuō)明的實(shí)施例大致相同。在這些圖中表示的實(shí)施例的一個(gè)特征是:設(shè)在后述的冷卻風(fēng)扇320的基板323。
[0205]如圖21所示，本實(shí)施例的電子設(shè)備包括:冷卻單元310、上框架302、電路基板303、下框架304。這些以圖20所示的方式組合，被收容在殼(例如，前述的殼80)。本實(shí)施例的電子設(shè)備為娛樂(lè)裝置，其執(zhí)行由使用者設(shè)置在該電子設(shè)備的光盤(pán)(未圖示)、存儲(chǔ)在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H (參照?qǐng)D20)的程序，對(duì)活動(dòng)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行再生。
[0206]電路基板303的一側(cè)的面上安裝有集成電路。在本實(shí)施例中，如圖21所示，在電路基板303的上表面安裝有多個(gè)集成電路331a、331b、332。集成電路332例如是控制電子設(shè)備整體的 CPU (Central Processing Unit)。集成電路 331a 例如是 GPU (GraphicsProcessing Unit)。集成電路331b例如是與集成電路331a連接的RAM (Random AccessMemory )。本實(shí)施例的電子設(shè)備具有多個(gè)集成電路33Ib，這些被配置成包圍集成電路33la，分別與集成電路331a連接。此外，在本實(shí)施例中，在電路基板303的上表面安裝有連接部334a ?334e。
[0207]上框架302覆蓋電路基板303的上表面。本實(shí)施例的上框架302具有與電路基板303對(duì)應(yīng)的尺寸，覆蓋電路基板303的上表面的整體。上框架302的尺寸不一定限定于此，例如可以比電路基板303大。下框架304覆蓋電路基板303的下表面。下框架304也具有與電路基板303對(duì)應(yīng)的尺寸，覆蓋電路基板303的下表面的整體?？蚣?02、304是金屬制成的板材。
[0208]框架302、304被安裝在電路基板3。在本實(shí)施例中，如圖21所示，上框架302、下框架304、電路基板303在相互對(duì)應(yīng)的位置分別具有安裝孔302a、304a、303a?？蚣?02、304和電路基板303通過(guò)嵌在安裝孔302a、304a、303a的螺絲固定在電子設(shè)備的殼。由此，框架302、304分別安裝在電路基板303的上表面和下表面。安裝孔302a、304a、303a形成在上框架302的外周部302b、下框架304的外周部304b、電路基板303的外周部。
[0209]與參照?qǐng)D1至圖19說(shuō)明的電子設(shè)備同樣地，在上框架302的上側(cè)配置有冷卻單元310、電源單元(未圖示)等電子設(shè)備內(nèi)置的各種裝置、部件。這些裝置、部件被安裝在上框架302。如圖20所示，本實(shí)施例的電子設(shè)備具有硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H被配置在上框架302上，被上框架302支承。電路基板303安裝有連接部333。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H通過(guò)連接部333與電路基板303連接。冷卻單元310具有冷卻風(fēng)扇320 (參照?qǐng)D21)。如后詳述，冷卻風(fēng)扇320具有抑制由冷卻風(fēng)扇320旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致的振動(dòng)通過(guò)上框架302傳遞到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H的結(jié)構(gòu)。
[0210]如圖24所示，上框架302的外周部302b與電路基板303的外周部接觸。上框架302具有的、比外周部302b更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分位于從電路基板303的上表面分離的位置，在這些之間形成有間隙G。如圖20所示，在上框架302形成有多個(gè)通氣孔302g。通氣孔302g形成在比外周部302b更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分，并且，位于冷卻單元310的后述的罩319的外側(cè)。如果冷卻風(fēng)扇320旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，則空氣通過(guò)通氣孔302g在電路基板303和上框架302之間被吸入。并且，所述空氣從形成于上框架302的、位于冷卻風(fēng)扇320的下方的通氣孔302c、302d(參照?qǐng)D24)被引入到罩319的內(nèi)側(cè)，向散熱器311、312輸送。
[0211]如圖21所示，冷卻風(fēng)扇320被配置成其旋轉(zhuǎn)中心線Cl沿著電路基板303的厚度方向。即，旋轉(zhuǎn)中心線Cl相對(duì)電路基板303垂直。冷卻風(fēng)扇320隔著上框架302位于與電路基板303相反的一側(cè)，被配置在上框架302上。本實(shí)施例的冷卻風(fēng)扇320配置在上框架302的上側(cè)。
[0212]如圖22以及圖24所示，冷卻風(fēng)扇320具有轉(zhuǎn)子321和從轉(zhuǎn)子321的外周面向半徑方向伸出的多個(gè)散熱片324。此外，冷卻風(fēng)扇320具有定子322。轉(zhuǎn)子321圍繞定子322進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。本實(shí)施例的轉(zhuǎn)子321是向下方開(kāi)口的筒狀，定子322從轉(zhuǎn)子321的下側(cè)嵌在轉(zhuǎn)子321的內(nèi)側(cè)。
[0213]如圖22以及圖24所示，冷卻風(fēng)扇320在其底部具有支承定子322的基板323。本實(shí)施例的定子322在其中心部具有凸部322a，凸部322a被安裝在基板323(參照?qǐng)D24)。本實(shí)施例的基板323在其中心部具有圓盤(pán)狀的中心板部323a。中心板部323a位于轉(zhuǎn)子321和定子322的下方，并且，其外徑與轉(zhuǎn)子321和定子322的外徑大致對(duì)應(yīng)。上述的定子322的凸部322a被安裝在中心板部323a。
[0214]基板323具有包圍中心板部323a的外周的大致環(huán)狀的外板部323b。外板部323b是與上述的冷卻風(fēng)扇40的風(fēng)扇板部44對(duì)應(yīng)的部分。外板部323b的內(nèi)徑比中心板部323a的外徑大。并且，在外板部323b的內(nèi)周邊緣和中心板部323a的外周邊緣之間形成有開(kāi)口323c (參照?qǐng)D22)。開(kāi)口 323c位于散熱片324的下方，起到通氣口的作用。S卩，如果轉(zhuǎn)子321旋轉(zhuǎn)，則空氣經(jīng)過(guò)開(kāi)口 323c被吸入，向冷卻風(fēng)扇320的半徑方向的外方送出。本實(shí)施例的外板部323b的內(nèi)徑比冷卻風(fēng)扇320的外徑(將多個(gè)散熱片324的端部相連的圓的直徑)略小。因此，外板部323b的內(nèi)周邊緣位于比散熱片324的端邊緣更靠近冷卻風(fēng)扇320的旋轉(zhuǎn)中心線Cl附近的位置。
[0215]基板323具有跨設(shè)在中心板部323a的外周邊緣和外板部323b的內(nèi)周邊緣的臂部323d。本實(shí)施例的基板部323具有多個(gè)(在本實(shí)施例中是四個(gè))臂部323d，這些在周向隔著間隔配置。各臂部323d從中心板部323a的外周邊緣向冷卻風(fēng)扇320的半徑方向延伸。
[0216]在基板323和上框架302中的一方形成有凸部，所述凸部向基板323和上框架302中的另一方突出，在基板323和上框架302之間確保間隙。在本實(shí)施例中，如圖22以及圖24所示，在基板323的中心板部323a形成有圓柱狀的安裝凸部323e。安裝凸部323e從中心板部323a向上框架302突出。本實(shí)施例的安裝凸部323e被安裝在上框架302。在本實(shí)施例中，安裝凸部323e通過(guò)從上框架302的下側(cè)嵌入的螺絲341被安裝在上框架302。由于安裝凸部323e的存在，在中間板部323a和上框架302之間形成間隙。其結(jié)果是，能夠抑制冷卻風(fēng)扇320的振動(dòng)向上框架302傳遞。如圖22所示，安裝凸部323e位于轉(zhuǎn)子321的旋轉(zhuǎn)中心線Cl上。由此，能夠通過(guò)安裝凸部323e將冷卻風(fēng)扇320穩(wěn)定地固定在上框架302。
[0217]如圖23以及圖24所示，在與冷卻風(fēng)扇320對(duì)應(yīng)的位置，上框架302具有多個(gè)通氣孔302c、302d。S卩，多個(gè)通氣孔302c、302d位于冷卻風(fēng)扇320的下方。如上所述，在上框架302和電路基板303之間設(shè)有縫隙G。如果冷卻風(fēng)扇320旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，空氣從形成在上框架302的通氣孔302g (參照?qǐng)D20)向上框架302和電路基板303之間的縫隙G (參照?qǐng)D24)被吸入。并且，該空氣經(jīng)過(guò)通氣孔302c、302d向冷卻風(fēng)扇320吸入，由冷卻風(fēng)扇320向半徑方向送出。即，形成圖24所示的空氣流F1。
[0218]如上所述，由于安裝凸部323e的存在，在中心板部323a和上框架302之間形成間隙。如圖23所示，多個(gè)通氣孔302c、302d中的一部分位于中心板部323a的下方。因此，通過(guò)從所述一部分的通氣孔302c、302d吸入的空氣，能夠形成通過(guò)中心板部323a和上框架302之間的間隙的空氣流F2 (參照?qǐng)D24)。由此，能夠提高利用冷卻風(fēng)扇320的吸氣效率。
[0219]如圖24所示，外板部323b與上框架302連接。如圖22所示，在外板部323b形成有多個(gè)凹部323f。由此，外板部323b和上框架302的接觸面積減少，能夠抑制冷卻風(fēng)扇320的振動(dòng)向上框架32傳遞。在本實(shí)施例中，多個(gè)凹部323f在冷卻風(fēng)扇320的周向隔著間隔形成，作為整體以包圍旋轉(zhuǎn)中心線Cl的方式形成。此外，各凹部323f具有比冷卻風(fēng)扇320的半徑方向的寬度更大的周向的寬度Wl (參照?qǐng)D22)。外板部323b和上框架302的接觸部分被設(shè)成不在冷卻風(fēng)扇320的周向上中斷。S卩，凹部323f形成為:外板部323b和上框架302的接觸部分在冷卻風(fēng)扇320的整周連續(xù)地設(shè)置。此外，本實(shí)施例的外板部323b具有比上框架302的外周部302b的內(nèi)側(cè)的部分(即，位于從電路基板303的表面分離的位置的部分)更向外側(cè)伸出的外伸部323η (參照?qǐng)D23)。如圖22所示，在該外伸部323η形成有在半徑方向排列的兩個(gè)凹部323f。
[0220]如上所述，外板部323b的內(nèi)徑比冷卻風(fēng)扇320的外徑(與散熱片324的端部相連的圓的直徑)略小。因此，如圖24所示，外板部323b的內(nèi)周邊緣位于比散熱片324的端部稍微向旋轉(zhuǎn)中心線Cl靠近的位置。外板部323b與上框架302接觸。因此，能夠使經(jīng)過(guò)形成于上框架302的通氣孔302c、302d的空氣流Fl順暢化。即，從通氣孔302c、302d朝向冷卻風(fēng)扇320吸入的空氣不通過(guò)上框架302和外板部323b之間，從冷卻風(fēng)扇320向半徑方向送出。如圖22所示，形成在外板部323b的凹部323f的邊緣從外板部323b的內(nèi)周邊緣分離(參照?qǐng)D22)，外板部323b的內(nèi)周邊緣與上框架302接觸。因此，能夠抑制空氣進(jìn)入上框架302和外板部323b之間，使空氣流Fl更加順暢化。
[0221]如圖23所示，在上框架302形成有比通氣孔302c大的通氣孔302d。通氣孔302d的一部分位于外板部323b的下方，通氣孔302d的另一部分位于外板部323b和中心板部323a之間的開(kāi)口 323c的下方。如圖22所示，在外板部323b形成有凹部323g。凹部323g形成在與上框架302的通氣孔302d對(duì)應(yīng)的位置。此外，凹部323g與凹部323f不同，與外板部323b的內(nèi)周邊緣相連。因此，能夠形成從通氣孔302d通過(guò)凹部323g朝向冷卻風(fēng)扇320的空氣流，能夠進(jìn)一步提高冷卻單元310的吸氣效率。
[0222]如圖22以及圖24所示，與臂部323d的中心板部323a附近的部分323i相比，臂部323d的外板部323b附近的部分323h厚。并且，部分323h與上框架302相接。S卩，通過(guò)從中心板部323a朝向外板部323b向半徑方向漸漸增大臂部323d的厚度，吸收由安裝凸部323e形成的間隙。并且，在與上框架302相接的部分323h形成有凹部323j。由此，能夠進(jìn)一步減少基板323和上框架302的接觸面積。其結(jié)果是，能夠抑制冷卻風(fēng)扇320的振動(dòng)向上框架302傳遞。
[0223]如圖22以及圖24所示，在基板323的外板部323b形成有突起323k。本實(shí)施例的外板部323b具有隔著安裝凸部323e位于相互相反側(cè)的兩個(gè)突起323k。上框架302在與突起323k對(duì)應(yīng)的位置具有孔，突起323k嵌在形成于上框架302的孔。通過(guò)所述突起323k，規(guī)定了冷卻風(fēng)扇320的在上框架302的位置。
[0224]如圖23所示，與上述的風(fēng)扇板部44相同地，在外板部323b形成有多個(gè)安裝孔323m。安裝孔323m例如通過(guò)螺絲安裝在上框架302。如上所述，冷卻風(fēng)扇320在其旋轉(zhuǎn)中心線Cl上具有安裝凸部323e。因此，能夠減少形成在外板部323b的安裝孔323m的數(shù)目。本實(shí)施例的外板部323b與上述的風(fēng)扇板部44相同地，在其左側(cè)部分具有外伸部323η。在所述外伸部323η連接有罩319的彎曲壁部319c的下邊緣，外伸部323η構(gòu)成形成在彎曲壁部319c的內(nèi)側(cè)的空氣流路的底壁。在外伸部323η形成有上述的安裝孔323m。此外，在外伸部323η的最前部形成有安裝孔323ρ。在所述安裝孔323ρ安裝有罩319的彎曲壁部319c的下邊緣。
[0225]如圖21所示，冷卻單元310具有第一散熱器311和第二散熱器312。散熱器311、312相對(duì)冷卻風(fēng)扇320位于其半徑方向。在本實(shí)施例中，第一散熱器311位于冷卻風(fēng)扇320的后方。第一散熱器311是用于冷卻集成電路331a的散熱器。本實(shí)施例的第一散熱器311通過(guò)安裝在第一散熱器311的底面的熱管(未圖示)與集成電路331a連接。第二散熱器312與第一散熱器311鄰接。本實(shí)施例的第二散熱器312配置在第一散熱器311的右邊，相對(duì)冷卻風(fēng)扇320位于后方且右方向。第二散熱器312是用于冷卻集成電路332的散熱器。第二散熱器312在其底部具有受熱部312a，受熱部312a配置在集成電路332上。
[0226]罩319覆蓋冷卻風(fēng)扇320和散熱器311、312。罩319的結(jié)構(gòu)與前述的罩50相同。即，如圖20所示，罩319具有:上壁部319a，其位于散熱器311、312和冷卻風(fēng)扇320的上側(cè)；周壁部319b，其包圍冷卻風(fēng)扇320和散熱器311、312。周壁部319b從上壁部319a的邊緣向上框架302下降，其下邊緣安裝在上框架302。
[0227]周壁部319b是與上述的側(cè)壁部51對(duì)應(yīng)的部分。因此，周壁部319b與側(cè)壁部51相同地，在其前部具有沿著冷卻風(fēng)扇320的外周彎曲的彎曲壁部319c。在彎曲壁部319c和冷卻風(fēng)扇320之間形成有沿著冷卻風(fēng)扇320的外周的空氣流路。如圖21所示，周壁部319b具有與彎曲壁部319c的一方的端部連續(xù)的側(cè)壁部319d和與彎曲壁部319c的另一方的端部連續(xù)的側(cè)壁部319e。第一散熱器311和第二散熱器312位于側(cè)壁部319d、319e之間。
[0228]上壁部319a具有位于冷卻風(fēng)扇320的上側(cè)的開(kāi)口 319f。開(kāi)口 319f具有與冷卻風(fēng)扇320的外徑對(duì)應(yīng)的內(nèi)徑。在本實(shí)施例中，開(kāi)口 319f的內(nèi)徑比冷卻風(fēng)扇320的外徑略小，開(kāi)口 319f的內(nèi)周邊緣位于比冷卻風(fēng)扇320的散熱片324的端部更靠近旋轉(zhuǎn)中心線Cl的位置。如果冷卻風(fēng)扇320旋轉(zhuǎn)，則空氣經(jīng)過(guò)開(kāi)口 319f和形成于上框架302的通氣孔302c、302d被引入到罩319內(nèi)。然后，所述空氣朝向冷卻風(fēng)扇320的半徑方向被壓出。從冷卻風(fēng)扇320向彎曲壁部319c流出的空氣通過(guò)沿著冷卻風(fēng)扇320的外周形成于彎曲壁部319c的內(nèi)側(cè)的空氣流路被輸送到第二散熱器312。此外，從冷卻風(fēng)扇320向后側(cè)流出的空氣，更詳細(xì)地，從冷卻風(fēng)扇320向側(cè)壁部319d、319e之間流出的空氣被直接輸送到散熱器311、312。
[0229]以上說(shuō)明的電子設(shè)備，包括:電路基板303 ;上框架302，其覆蓋電路基板303，被安裝在電路基板303 ;冷卻風(fēng)扇320，其具有被配置在上框架302上且被安裝在上框架302的底部(基板323)，并且具有沿著電路基板303的厚度方向的旋轉(zhuǎn)中心線Cl。此外，在基板303形成有安裝凸部323e，所述安裝凸部323e朝向上框架302突出，并且在基板323和上框架302之間確保間隙。因此，能夠抑制冷卻風(fēng)扇320的振動(dòng)通過(guò)上框架302傳遞到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H等的被上框架302支承的裝置。
[0230]此外，安裝凸部323e被安裝在上框架302。由此，與設(shè)置了用于在基板323和上框架302之間確保間隙的專用的凸部的結(jié)構(gòu)相比，能夠簡(jiǎn)化冷卻風(fēng)扇320的結(jié)構(gòu)。
[0231]此外，安裝凸部323e位于冷卻風(fēng)扇320的旋轉(zhuǎn)中心線Cl上。由此，能夠減少冷卻風(fēng)扇320的向上框架302的安裝部位的數(shù)目。[0232]此外，冷卻風(fēng)扇320在其底部具有中心板部323a和圍住中心板部323a的外周的外板部323b，安裝凸部323e形成在中心板部323a，外板部323b與上框架302接觸。由此，能夠使空氣流Fl順暢化。
[0233]此外，外板部323b的下表面與上框架302接觸，在外板部323b的下表面形成有凹部323f、323g。由此，能夠減少外板部323b和上框架302的接觸面積，能夠抑制冷卻風(fēng)扇320的振動(dòng)通過(guò)上框架302傳遞到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器H等的被上框架302支承的裝置。
[0234]此外，也可以對(duì)以上說(shuō)明的電子設(shè)備進(jìn)行各種變更。
[0235]例如，在上框架302可以形成朝向冷卻風(fēng)扇320的基板323突出的凸部，利用該凸部在上框架302和基板323之間形成間隙。
[0236]此外，安裝凸部323e不需要一定位于冷卻風(fēng)扇320的旋轉(zhuǎn)中心線Cl。在這種情況下，可以在基板323的中心板部323a設(shè)置多個(gè)安裝凸部323e。
[0237]此外，也可以在外板部323b形成用于在外板部323b和上框架302之間確保間隙的凸部。
[0238]此外，冷卻風(fēng)扇320和散熱器311、312的位置關(guān)系不限于以上的說(shuō)明，可以進(jìn)行各
種變更。
[0239]此外，用于確?；?23的中心板部323a和上框架302的間隙的凸部不需要一定是柱狀。例如，可以在中心板部323a的外周部形成環(huán)狀的凸部，通過(guò)該凸部確保中心板部323a和上框架302之間的間隙。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 電路基板； 框架，其由具有與所述電路基板對(duì)應(yīng)的尺寸或者比與所述電路基板對(duì)應(yīng)的尺寸更大的尺寸的板材形成，覆蓋所述電路基板，固定所述電路基板； 冷卻風(fēng)扇，其隔著所述框架被配置在與所述電路基板相反的一側(cè)，被安裝在所述框架； 空氣流路，從所述冷卻風(fēng)扇排出的空氣通過(guò)所述空氣流路，所述空氣流路在所述框架上； 罩，其具有覆蓋所述空氣流路的形狀，而與所述框架一起規(guī)定空氣流路的壁； 散熱器，其配置在所述罩的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述冷卻風(fēng)扇具有與所述電路基板垂直的旋轉(zhuǎn)中心線， 在所述冷卻風(fēng)扇的外周形成有所述空氣流路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述冷卻風(fēng)扇具有:散熱片，其以所述旋轉(zhuǎn)中心線為中心，在周向排列多個(gè)；安裝部，其被安裝在所述框架， 所述安裝部位于比所述多個(gè)散熱片更靠旋轉(zhuǎn)中心線側(cè)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述安裝部位于所述旋轉(zhuǎn)中心線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述框架在其一部分包括構(gòu)成所述空氣流路的底面的板部， 所述冷卻風(fēng)扇包括比所述冷卻風(fēng)扇的散熱片的外徑更向半徑方向的外方伸出的風(fēng)扇板部， 所述風(fēng)扇板部位于比所述框架的所述板部的外邊緣更靠外側(cè)的位置，與所述框架的所述板部一起構(gòu)成所述空氣流路的底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述罩的內(nèi)側(cè)配置散熱器，所述散熱器具有位于所述空氣流路的多個(gè)散熱片， 所述框架具有避開(kāi)所述多個(gè)散熱片的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述框架形成有孔， 所述散熱器位于所述孔的內(nèi)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述散熱器利用所述框架進(jìn)行定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，包括: 收容所述冷卻風(fēng)扇的殼； 朝向所述殼的外側(cè)開(kāi)口的通氣開(kāi)口， 所述空氣流路從所述冷卻風(fēng)扇連續(xù)至所述通氣開(kāi)口， 在所述電路基板安裝有電子部件， 在所述框架形成有通氣孔，所述通氣孔位于所述空氣流路且朝向所述電子部件開(kāi)口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述通氣孔在所述框架和所述電路基板相對(duì)的方向上與所述電子部件重合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述通氣孔位于所述電子部件的正上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述通氣孔形成在避開(kāi)所述散熱器的下游側(cè)區(qū)域的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述空氣流路的相對(duì)空氣的流動(dòng)方向正交的方向上，所述通氣孔的位置從所述散熱器偏離。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述冷卻風(fēng)扇被配置成其旋轉(zhuǎn)中心線相對(duì)所述電路基板垂直， 所述空氣流路包括:形成在所述冷卻風(fēng)扇的外周的第一空氣流路和與所述第一空氣流路連續(xù)且具有比所述第一空氣流路更大的流路截面積的第二空氣流路， 所述散熱器和所述通氣孔位于所述第二空氣流路。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述框架形成有分別作為所述通氣孔發(fā)揮作用的多個(gè)通氣孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述多個(gè)通氣孔的位置在所述空氣流路的相對(duì)空氣的流動(dòng)方向正交的方向上相互偏離。
17.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 電路基板； 框架，其覆蓋所述電路基板，被安裝在所述電路基板； 冷卻風(fēng)扇，其被配置在所述框架上，具有被安裝在所述框架的底部，并且具有沿著所述電路基板的厚度方向的旋轉(zhuǎn)中心線； 凸部，從所述冷卻風(fēng)扇的底部或者所述框架中的一方朝向另一方突出，在所述冷卻風(fēng)扇的底部和所述框架之間確保間隙。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述凸部設(shè)在所述冷卻風(fēng)扇的所述底部，被安裝在所述框架。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述凸部位于所述冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)中心線上。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述冷卻風(fēng)扇在所述底部具有中心板部和包圍中心板部的外周的外板部， 所述凸部形成在所述中心板部， 所述外板部與所述框架相接。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述外板部具有與所述框架相接的面， 在所述外板部的所述面形成有凹部。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103563503SQ201280026361
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月18日
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